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晶圓 文章 最新資訊

SEMI：SMIC、XMC領(lǐng)跑中國晶圓代工產(chǎn)能投資

  • 　　SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)的全球晶圓廠預(yù)測(World Fab Forecast)報(bào)告指出，2015 年晶圓代工業(yè)整體產(chǎn)能已超越存儲器，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)中最大的部門，并且在未來幾年可望持續(xù)領(lǐng)先。預(yù)料晶圓代工產(chǎn)能每年將成長 5%，超越業(yè)界整體表現(xiàn)，晶圓代工產(chǎn)能到 2017 年底預(yù)計(jì)將達(dá)到每月 600 萬片(8 吋約當(dāng)晶圓)。 　　   　　臺 灣的晶圓代工產(chǎn)能居全球之冠，其中 12 吋的產(chǎn)能占全球晶圓代工產(chǎn)能比重 55% 以上。臺積電與聯(lián)電是臺灣晶圓代工產(chǎn)能的兩大主要推手。臺積電
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半導(dǎo)體IDM廠跨足晶圓代工 三星首季稱雄

  • 　　三星電子沖刺晶圓代工業(yè)務(wù)有成，與同類型整合元件制造商(IDM)相比，三星第一季晶圓代工營收名列前茅。 　　芯片制造商基本上分三種類型，無晶圓廠(Fabless)如聯(lián)發(fā)科只負(fù)責(zé)前端IC設(shè)計(jì)，芯片制造則交予臺積電等專業(yè)晶圓代工廠，至于三星、英特爾等IDC廠則是從頭包到尾。 　　據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)報(bào)告顯示，三星今年首季在晶圓代工撈進(jìn)6.13億美元的營收，是美光(1.98億美元)的三倍有余。(Koreaherald) 　　盡管目前臺積電仍穩(wěn)居晶圓代工龍頭，但三星實(shí)力也在崛起之中。臺積電今年第一季晶圓代工市占率來
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臺積電2016年第二季度營收2218.1億元 同比增長8%

  • 　　7月14日下午消息，臺灣芯片代工大廠臺積電今日公布2016年第二季度財(cái)報(bào)及第三季度業(yè)績展望。2016年第二季度，臺積電實(shí)現(xiàn)合并營收2,218.1億元(新臺幣，下同)，同比增加8.0%。環(huán)比增加9%;稅后凈利潤為725.1億元，同比下降8.7%，環(huán)比增加11.9%。每股稅后凈利潤為2.8元。 　　臺積電方面指出，2016年第二季16/20納米晶圓出貨占臺積公司第二季晶圓銷售金額的23%;28納米晶圓出貨占第二季晶圓銷售金額的28%?？傮w而言，上述先進(jìn)制程工藝的晶圓(包含28納米及更先進(jìn)制程工藝)的營收
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臺灣、大陸將持續(xù)帶動(dòng)晶圓代工產(chǎn)能投資

  • 　　根據(jù)SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)的全球晶圓廠預(yù)測(WorldFabForecast)報(bào)告指出，2015年晶圓代工業(yè)整體產(chǎn)能已超越記憶體，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)中最大的部門，并且在未來幾年可望持續(xù)領(lǐng)先。預(yù)料晶圓代工產(chǎn)能每年將成長5%，超越業(yè)界整體表現(xiàn)，晶圓代工產(chǎn)能到2017年底預(yù)計(jì)將達(dá)到每月6百萬片(8寸約當(dāng)晶圓)。 　　   　　2015年晶圓代工業(yè)整體產(chǎn)能已超越記憶體，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)中最大的部門，并且在未來幾年可望持續(xù)領(lǐng)先。 　　臺灣的晶圓代工產(chǎn)能居全球之冠，其中12寸的產(chǎn)能占全
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臺積電：未考慮也沒計(jì)劃赴大陸上市

  • 　　海峽兩岸關(guān)系協(xié)會會長陳德銘表示，大陸將支持如臺積電等臺灣高科技公司到大陸上市。臺積電表示，未考慮也沒計(jì)劃到大陸上市。 　　臺積電獨(dú)資南京12吋晶圓廠7日動(dòng)土，預(yù)計(jì)2018年下半年量產(chǎn)16納米制程，月產(chǎn)能2萬片。 　　陳德銘12日出席臺灣電電公會在江蘇省昆山市舉辦的「昆山電子電機(jī)暨設(shè)備博覽會」及「昆山智能自動(dòng)化及機(jī)器人博覽會」，表示大陸很重視臺積電到南京設(shè)廠，半導(dǎo)體代工并不只是代工，有很大的影響力。他并說，將來相關(guān)產(chǎn)業(yè)的公司若要在大陸上市，大陸會全力支持。 　　臺積電對此表示，并未考慮到大陸上市，
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SEMI：臺灣、大陸將持續(xù)帶動(dòng)晶圓代工產(chǎn)能投資

  • 　　根據(jù)SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)的全球晶圓廠預(yù)測(World Fab Forecast)報(bào)告指出，2015年晶圓代工業(yè)整體產(chǎn)能已超越記憶體，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)中最大的部門，并且在未來幾年可望持續(xù)領(lǐng)先。預(yù)料晶圓代工產(chǎn)能每年將成長5%，超越業(yè)界整體表現(xiàn)，晶圓代工產(chǎn)能到2017年底預(yù)計(jì)將達(dá)到每月6百萬片(8寸約當(dāng)晶圓)。 　　   　　2015年晶圓代工業(yè)整體產(chǎn)能已超越記憶體，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)中最大的部門，并且在未來幾年可望持續(xù)領(lǐng)先。 　　臺灣的晶圓代工產(chǎn)能居全球之冠，其中12寸的產(chǎn)能
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KLA-Tencor 為領(lǐng)先的集成電路技術(shù)推出晶圓全面檢測與檢查系列產(chǎn)品

  • 　　在美國西部半導(dǎo)體展覽會前，KLA-Tencor 公司今天為前沿集成電路制造推出了六套先進(jìn)的缺陷檢測與檢查系統(tǒng)：3900 系列(以前稱為第 5 代)和 2930 系列寬波段等離子光學(xué)檢測儀、Puma™ 9980 激光掃描檢測儀、CIRCL™5 全表面檢測套件、Surfscan® SP5XP 無圖案晶圓缺陷檢測儀和 eDR7280™ 電子束檢查和分類工具。這些系統(tǒng)采用一系列創(chuàng)新技術(shù)形成一套全面的晶圓檢測解決方案，使集成電路制造的所有階段—&mdash
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GlobalFoundries整體戰(zhàn)力大增 重慶12吋晶圓廠8月敲定

  • 　　據(jù)海外媒體報(bào)道，晶圓代工大廠GlobalFoundries在2015 年7月取得IBM半導(dǎo)體業(yè)務(wù)后已屆滿1年，不僅躍居全球第二大晶圓代工業(yè)者，僅次于臺積電，且擁有專利數(shù)逾1萬項(xiàng)，并拿下長達(dá)7年的美國國防部芯片代工合 約，GlobalFoundries更與重慶市政府簽署合作備忘錄，計(jì)劃在重慶合資設(shè)立12吋晶圓廠，近期亦將原本IBM位于美國紐約州East Fishkill先進(jìn)制程廠區(qū)轉(zhuǎn)換為創(chuàng)新中心，加速提升整體戰(zhàn)力，全面擴(kuò)大晶圓代工版圖。 　　IBM為 擺脫虧損累累的半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)，不僅同意支付Glob
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大陸躍居全球最大半導(dǎo)體單一市場

  • 　　據(jù)資策會剛出爐的評估報(bào)告，全球半導(dǎo)體市場成長趨緩，去年市場規(guī)模約3,350億美元，較上年略萎縮。北美市場維持二成份額，亞太(不含日 本)也維持三成，歐洲、日本雖各維持一成，但份額開始下降。相對于此，大陸市場比重卻逐年上升，去年份額已接近三成，成為最大單一市場。 　　大陸半導(dǎo)體封測產(chǎn)能已超越臺灣、晶圓代工也將迎頭趕上，IC設(shè)計(jì)將是其完成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游布局的最后一塊拼圖。業(yè)者評估，臺廠優(yōu)勢只剩二年。 　　上周臺積電南京廠奠基，張忠謀隔海喊話，兩岸集成電路產(chǎn)業(yè)應(yīng)互利合作。這已非張忠謀首次對兩岸IC產(chǎn)
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半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化五大難點(diǎn)怎么破？

  • 只有從根本上提升了設(shè)備使用者使用國產(chǎn)設(shè)備的積極性和決心，才能有效推進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化目標(biāo)的全面達(dá)成。
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晶圓廠產(chǎn)能吃緊 或現(xiàn)新一輪芯片缺貨行情

  • 隨著指紋芯片、雙攝像頭以及某些公司為下半年的項(xiàng)目和產(chǎn)品備貨，已經(jīng)造成了晶元廠、封測廠產(chǎn)能吃緊。一些攝像頭芯片、指紋芯片，甚至于采用半導(dǎo)體TSV工藝的三極管、內(nèi)存芯片等，都出現(xiàn)了缺貨現(xiàn)象，并且業(yè)界稱這一情況至少要持續(xù)到九月后。
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晶圓代工產(chǎn)能大戰(zhàn)即將上演，中芯國際接單轉(zhuǎn)旺

  • 　　在蘋果處理器、指紋識別、車用半導(dǎo)體和影像傳感器等訂單的多重利好 帶動(dòng)下，晶圓代工龍頭臺積電的8寸廠及12寸晶圓生產(chǎn)線今年第三季度將明顯出現(xiàn)滿載情況。據(jù)臺灣媒體報(bào)道，近期已迫使IC設(shè)計(jì)客戶緊急向中芯國際、聯(lián)電等 晶圓代工廠調(diào)配產(chǎn)能，以應(yīng)對2016年下半年的出貨需求。據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，下半年芯片搶奪晶圓代工的產(chǎn)能大戰(zhàn)將愈演愈烈。 　　2016 年上半年，半導(dǎo)體企業(yè)先后遭遇臺灣南部地震和日本九州島的強(qiáng)震，對晶圓代工廠的出貨量影響超出預(yù)期。又遭遇NAND Flash、DRAM及TFT LCD面板等廠商報(bào)價(jià)上漲
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大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)亮眼，12寸晶圓廠轉(zhuǎn)移成定局

  • 　　今年大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)依舊保持高速增長的格局，主要是受惠于大陸市場持續(xù)進(jìn)行進(jìn)口替代，為本土企業(yè)帶來發(fā)展空間。 　　而且12寸晶圓、8寸晶圓 廠的生產(chǎn)線與制程技術(shù)模組和IP核心的開發(fā)，為智慧電網(wǎng)、智慧交通、智慧家居等物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的集成電路產(chǎn)品，提供有力的支撐，以及外資企業(yè)加大在大陸投資的 規(guī)模，而更重要的是中國大陸政府政策的扶植，如《中國制造2025》、十三五規(guī)畫等新世紀(jì)發(fā)展戰(zhàn)略的帶動(dòng)。 　　就集成電路制造業(yè)而言，全球 12寸晶圓廠產(chǎn)能向中國轉(zhuǎn)移已成定局，中國現(xiàn)有的12寸晶圓廠產(chǎn)能總計(jì)共42萬片/月，其中
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大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)亮眼，12寸晶圓廠轉(zhuǎn)移成定局

  • 　　今年大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)依舊保持高速增長的格局，主要是受惠于大陸市場持續(xù)進(jìn)行進(jìn)口替代，為本土企業(yè)帶來發(fā)展空間。 　　而且12寸晶圓、8寸晶圓 廠的生產(chǎn)線與制程技術(shù)模組和IP核心的開發(fā)，為智慧電網(wǎng)、智慧交通、智慧家居等物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的集成電路產(chǎn)品，提供有力的支撐，以及外資企業(yè)加大在大陸投資的 規(guī)模，而更重要的是中國大陸政府政策的扶植，如《中國制造2025》、十三五規(guī)畫等新世紀(jì)發(fā)展戰(zhàn)略的帶動(dòng)。 　　就集成電路制造業(yè)而言，全球 12寸晶圓廠產(chǎn)能向中國轉(zhuǎn)移已成定局，中國現(xiàn)有的12寸晶圓廠產(chǎn)能總計(jì)共42萬片/月，其中
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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