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中芯國(guó)際CEO邱慈云：中國(guó)企業(yè)可以做好晶圓制造
- “中國(guó)Foundry企業(yè)在過去幾年中體現(xiàn)出的持續(xù)盈利能力，表明Foundry在中國(guó)無法存活的說法已不攻自破。我們歡迎新從業(yè)者的加入。但是，過度狂 熱的資本投入并非產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展之福，光伏、LED都是前車之鑒。希望中國(guó)集成電路業(yè)能夠理性投資，避免過熱。”中芯國(guó)際集成電路有限公司CEO邱慈云表 示。 4月8日，由工業(yè)和信息化部、深圳市人民政府主辦，中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院、中國(guó)電子報(bào)社協(xié)辦的第四屆中國(guó)電子信息博覽會(huì) (CITE2016)主論壇——&ld
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Gartner:全球晶圓代工市場(chǎng)排行榜 SMIC傲人成長(zhǎng)
- 國(guó)際市調(diào)機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)今日發(fā)布去年晶圓代工市場(chǎng)排名統(tǒng)計(jì)，臺(tái)積電仍穩(wěn)居龍頭，市占率由前年的53.8%，增至54.3%;聯(lián)電則被格羅方德(Global Foundries)超越，排名退居第三，市占率降到9.3%。 由于臺(tái)積電今年16奈米放量推進(jìn)，公司信心十足全球市占率會(huì)再向上提前，估計(jì)今年市占率將沖破55%，拉大和其他公司差距。 顧能統(tǒng)計(jì)，去年半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)持續(xù)成長(zhǎng)，不過成長(zhǎng)率已趨緩，年增4.4%，產(chǎn)值達(dá)488億美元，終結(jié)連續(xù)三年兩位數(shù)成長(zhǎng)表現(xiàn)。 顧能表示，去年終端市場(chǎng)成
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2015年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)排行榜
- 國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)表最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)指出，2015年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)產(chǎn)值為434億美元，其中，臺(tái)灣為94.1億美元，連續(xù)6年蟬聯(lián)最大 市場(chǎng);而南韓、中國(guó)大陸、北美與歐洲都有微幅成長(zhǎng)，日本則出現(xiàn)6.28%的衰退幅度。 SEMI認(rèn)為，由于許多重要半導(dǎo)體材料供應(yīng)商均為日商，因此2015年日?qǐng)A匯率重貶是導(dǎo)致全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模衰退的一大因素。 若 將晶圓生產(chǎn)材料與封裝材料分開來看，2015年晶圓生產(chǎn)材料的全球市場(chǎng)規(guī)模為241億美元，封裝材料的市場(chǎng)規(guī)模則為198億美元，分別比2014年
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MCU芯片需求大增晶圓廠配合臺(tái)灣業(yè)者全力沖量
- 全球物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場(chǎng)當(dāng)紅，加上無人機(jī)、虛擬實(shí)境(VR)及智能家居等新興應(yīng)用，使得微控制器(MCU)相關(guān)芯片需求大增，近期臺(tái)系MCU業(yè)者訂單應(yīng)接不暇，連上游晶圓代工廠都坦言，MCU客戶訂單能見度比往年好許多，且持續(xù)往40納米等更先進(jìn)制程投片，2016年MCU價(jià)量齊揚(yáng)將帶動(dòng)相關(guān)業(yè)者營(yíng)運(yùn)呈現(xiàn)三級(jí)跳景況。 由于安謀(ARM)提供的MCUIP平臺(tái)，讓MCU供應(yīng)商可避開繁雜的軟體開發(fā)及韌體整合工作，快速投入終端產(chǎn)品技術(shù)與創(chuàng)新應(yīng)用發(fā)展，隨著ARM平臺(tái)規(guī)模日益壯大，加上終端客戶接受度大增，臺(tái)系MCU供應(yīng)商有機(jī)會(huì)雨
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迎接先進(jìn)通訊技術(shù)商機(jī) Soitec宣布12吋晶圓大量制造RFeSI芯片
- 法國(guó)絕緣層上覆矽(SOI)晶圓制造和供應(yīng)商Soitec宣布將以12吋晶圓制造先進(jìn)的RFeSI產(chǎn)品，此舉主要是為了擴(kuò)大射頻前端模組(RFFEM，或簡(jiǎn)稱FEM)，也就是處理無線電接收器和天線訊號(hào)的芯片產(chǎn)量。 AdvancedSubstrateNews報(bào)導(dǎo)，采用先進(jìn)SOI技術(shù)制造的FEM已經(jīng)應(yīng)運(yùn)在所有智能型手機(jī)上，截至目前止，RFFEM都是以8吋SOI晶圓制造，但隨著需求持續(xù)增加，以及4GLTE-A(以及之后的5G)逐漸普及，RF-SOI(射頻絕緣層覆矽)未來展望看俏，因而需要更大型的晶圓來生產(chǎn)。
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德州儀器授予14家企業(yè)年度卓越供應(yīng)商獎(jiǎng)
- 德州儀器(TI)日前宣布14家企業(yè)榮獲其年度卓越供應(yīng)商獎(jiǎng)(SEA)，該獎(jiǎng)項(xiàng)是TI對(duì)其供應(yīng)商的最高認(rèn)可。在12,000多家供應(yīng)商中，這14家獲獎(jiǎng)企業(yè)憑借在商業(yè)道德實(shí)踐、高質(zhì)量產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)支持以及成本、環(huán)境與社會(huì)責(zé)任、技術(shù)、響應(yīng)能力、供應(yīng)保障和質(zhì)量等領(lǐng)域的優(yōu)秀表現(xiàn)脫穎而出。 “作為一家全球性的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造公司，TI致力于開發(fā)創(chuàng)新的模擬集成電路和嵌入式處理解決方案，從而為當(dāng)今快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)注入活力，并且?guī)椭覀兊挠脩羧ネ卣篃o限的可能性。除了2015年SEA的獲獎(jiǎng)企業(yè)，所有最關(guān)鍵的供應(yīng)商對(duì)于我們的成
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投資10nm/3D NAND 晶圓廠設(shè)備支出今年增3.7%
- 國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新報(bào)告指出，3D NAND、DRAM與10奈米制程等技術(shù)投資，將驅(qū)動(dòng)2016年晶圓廠設(shè)備支出攀升，預(yù)估2016年包括新設(shè)備、二手或?qū)?In-house)設(shè)備在內(nèi)的前段晶圓廠設(shè)備支出將增長(zhǎng)3.7%，達(dá)372億美元;而2017年則可望再成長(zhǎng)13%，達(dá)421億美元。 SEMI指出，2015年晶圓廠設(shè)備支出為359億美元，較前一年微幅減少0.4%;預(yù)測(cè)2016年上半年晶圓廠設(shè)備支出可望緩慢提升，下半年則將開始加速，為2017年儲(chǔ)備動(dòng)能。2017年相關(guān)支出可望回復(fù)兩位數(shù)成
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自動(dòng)化技術(shù)有助于克服晶圓級(jí)封裝面臨的生產(chǎn)效率挑戰(zhàn)
- 隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，加之消費(fèi)者對(duì)多功能、輕薄外觀、電池壽命長(zhǎng)的手持設(shè)備的需求日益上升，組裝和測(cè)試服務(wù)外包供應(yīng)商(OSAT)所面臨的制造復(fù)雜程度正急劇增加(圖1)。 ?? ? 圖1?封裝技術(shù)正迅速發(fā)展，以適應(yīng)消費(fèi)者對(duì)延長(zhǎng)電池壽命、 更加輕薄的外觀、以及提升產(chǎn)品性能和功能性方面的需求?！ ≡诩夹g(shù)方面，?OSAT工廠面對(duì)的是更為復(fù)雜的封裝技術(shù)，而晶片處理和封裝之間的界限也逐漸模糊。為滿足2.5D和3D晶圓結(jié)構(gòu)的挑戰(zhàn)，他們的運(yùn)營(yíng)方式正越來越接近晶圓加工廠
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物聯(lián)網(wǎng)興起推動(dòng)8吋晶圓產(chǎn)能
- 隨著可連結(jié)上網(wǎng)移動(dòng)裝置的快速成長(zhǎng)，以及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的興起，傳感器、微機(jī)電(MEMS)元件、類比IC、電源IC以及其他相關(guān)半導(dǎo)體元件市場(chǎng)需求越來越大，也使先前已呈下滑的8吋(200mm)晶圓產(chǎn)能重新?lián)P升。 國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)表示，全球8吋晶圓產(chǎn)能在2007年達(dá)到最高峰后，開始往下滑，并在2009年達(dá)到最低點(diǎn)。其后數(shù)年雖然產(chǎn)能略有回升，但都低2006年平均每月投片(WSPM)547萬片的水準(zhǔn)。 據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights資料，2009~2013年全球關(guān)閉的72座晶
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Entegris為先進(jìn)制造環(huán)境下良率提升提供整體解決方案
- Entegris 是半導(dǎo)體與其他高科技產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商，為這些產(chǎn)業(yè)在處理與制造中所用的關(guān)鍵材料，提供純化、保護(hù)和運(yùn)輸所需的多種產(chǎn)品。Entegris擁有廣泛的產(chǎn)品組合，涉及光刻、刻蝕、沉積、清洗、CMP、植入、工廠設(shè)施等多個(gè)領(lǐng)域，是整個(gè)IC晶圓制造工藝領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者。 Entegris專業(yè)從事研究和掌握材料科學(xué)和工程，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向的高價(jià)值應(yīng)用領(lǐng)域中。 Entegris在半導(dǎo)體及其他高科技行業(yè)所涉及的污染控制、關(guān)鍵材料處理與先進(jìn)制程材料方面處于同行業(yè)領(lǐng)先
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SEMI：3D NAND、10nm與DRAM將成晶圓廠設(shè)備支出動(dòng)能
- SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))公布最新“SEMI全球晶圓廠預(yù)測(cè)”(SEMIWorldFabForecast)報(bào)告，2016年包括新設(shè)備、二手或?qū)?in-house)設(shè)備在內(nèi)的前段晶圓廠設(shè)備支出預(yù)期將增加3.7%，達(dá)372億美元，而2017年則將再成長(zhǎng)13%，達(dá)421億美元。另方面，2015年晶圓廠設(shè)備支出為359億美元，較前一年微幅減少0.4%。 SEMI公布最新“SEMI全球晶圓廠預(yù)測(cè)”報(bào)告，2016年包括新設(shè)備、二手或?qū)?in-house)
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老杳:中興被美限制出口,中國(guó)政府這次必須說“不”
- 3月8日起，美國(guó)以違反美國(guó)出口管制法規(guī)為由將中興通訊公司等中國(guó)企業(yè)列入“實(shí)體清單”，對(duì)中興公司采取限制出口的處罰。 中興被美國(guó)限制出口，看似是針對(duì)的中興，其實(shí)不如說是針對(duì)中國(guó)。 有關(guān)中興向伊朗出口被限制產(chǎn)品，自2012年開始一直被美國(guó)拿來炒作，真實(shí)與否老杳無從得知，不過在聯(lián)合國(guó)發(fā)出對(duì)朝鮮制裁的關(guān)口，美國(guó)商務(wù)部對(duì)中興的出口管制不能不說另有目的。 3月7日外交部發(fā)言人洪磊主持例行記者會(huì)，針對(duì)記者提問是否會(huì)對(duì)美方采取報(bào)復(fù)措施?洪磊的回答：中方一貫堅(jiān)決反對(duì)美方利用其國(guó)
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晶圓代工廠中芯國(guó)際：帶動(dòng)全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展
- 在中芯國(guó)際集成電路制造有限公司上?？偛浚幸幻媪钊苏鸷车膶＠麎?，超過5000項(xiàng)最終授權(quán)發(fā)明專利，記錄著這個(gè)中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè)的成長(zhǎng)和輝煌，演繹出一部中國(guó)科技企業(yè)朝著“彎道超車”跨越式發(fā)展目標(biāo)不斷探索的傳奇。 2000年春天，中芯國(guó)際在上海張江高科技園區(qū)成立。那時(shí)的張江還有大片荒地等著開發(fā)者的到來，這就像當(dāng)時(shí)的中國(guó)內(nèi)地集成電路產(chǎn)業(yè)一樣，最為重要的制造環(huán)節(jié)幾乎一片空白，更不用提前端設(shè)計(jì)后道封裝測(cè)試了，著名跨國(guó)公司在這一領(lǐng)域占據(jù)著遙遙領(lǐng)先的地位。 “中芯國(guó)際的
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異軍突起 中芯差異化和多樣化策略實(shí)現(xiàn)逆市增長(zhǎng)
- 幾乎每位走進(jìn)中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(以下簡(jiǎn)稱“中芯國(guó)際”)辦公樓的訪客，都會(huì)被一面玻璃幕墻所吸引。這是一面“專利墻”，掛滿了公司自成立以來獲得的重要專利證書。每份證書上詳細(xì)列著授權(quán)專利的名稱、發(fā)明人、授權(quán)日、授權(quán)號(hào)。 這面專利墻見證了中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展及歷史軌跡。 剛起步時(shí)，中芯國(guó)際生產(chǎn)的產(chǎn)品被國(guó)內(nèi)廠商認(rèn)為“10年也用不上”。如今，這個(gè)預(yù)言早已被打破，中芯國(guó)際生產(chǎn)的芯片，隨著智能手機(jī)、消費(fèi)電子產(chǎn)品飛入尋常百姓
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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