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晶圓 文章 最新資訊

回顧、評(píng)說(shuō)AMD十年：一部深刻的轉(zhuǎn)型史

  • 從桑德斯脫離仙童公司建立AMD，到度過(guò)初期寄人籬下的生活，再到贏(yíng)得與Intel的官司獲得生產(chǎn)386處理器開(kāi)始分天下，Athlon首次沖破1GHz的歷史記錄，歷史首顆64位民用CPU，成為Intel頗為頭痛的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD多次重大決策的表現(xiàn)以及結(jié)果來(lái)看，我們不得不感嘆，決策層的重要性。
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聯(lián)華電子Fab 12i廠(chǎng)取得ISO22301營(yíng)運(yùn)持續(xù)管理系統(tǒng)證書(shū)

  • 　　聯(lián)華電子于今(29)日宣佈，其位于新加坡的Fab12i廠(chǎng)已取得臺(tái)灣檢驗(yàn)科技股份公司(SGS, Societe Generale de Surveillance)頒發(fā)之ISO 22301營(yíng)運(yùn)持續(xù)管理(BCM)系統(tǒng)證書(shū)，達(dá)成全公司12吋晶圓廠(chǎng)皆通過(guò)認(rèn)證之目標(biāo)。聯(lián)華電子于2013年即領(lǐng)先業(yè)界，成為全球首家獲該項(xiàng)認(rèn)證的晶圓專(zhuān)工公司，爾后更擴(kuò)大全公司營(yíng)運(yùn)持續(xù)管理活動(dòng)，并于今年將認(rèn)證范疇從原先竹科總部及南科Fab 12A廠(chǎng)，擴(kuò)充到新加坡Fab 
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聯(lián)電半導(dǎo)體庫(kù)存調(diào)整完畢 將回歸正常周期

  • 　　晶圓代工大廠(chǎng)聯(lián)電首季因認(rèn)列地震損失，單季每股純益僅0.02元，不過(guò)，聯(lián)電執(zhí)行顏博文昨(27)日強(qiáng)調(diào)，第2季28奈米將明顯放量，帶動(dòng)第2季晶圓出貨季增約5%，平均銷(xiāo)售單價(jià)上揚(yáng)1~2%，毛利率也由上季的14.6%，跳升至21~23%。 　　聯(lián)電董事會(huì)也決定去年盈余每股配發(fā)0.55元現(xiàn)金股息，以昨天收盤(pán)價(jià)12.55元計(jì)算，現(xiàn)金殖利率4.4%。 　　法人預(yù)估，聯(lián)電本季28奈米訂單大增，主要受惠聯(lián)發(fā)科及高通增加對(duì)聯(lián)電釋出，帶動(dòng)聯(lián)電本季產(chǎn)能利用率將由上季的82%，本季達(dá)87%~89%。 　　此外，8寸同樣受
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2015年全球晶圓代工廠(chǎng)排行：SMIC第五

  • 　　IC Insights近日發(fā)布最新一版的 2016 McClean Report研究報(bào)告，公布了2015年全球晶圓代工廠(chǎng)(包括純晶圓代工服務(wù)業(yè)者以及IDM廠(chǎng)商的代工業(yè)務(wù))排行榜。 　　到 目前為止，臺(tái)積電(TSMC)是晶圓代工產(chǎn)業(yè)的2015年銷(xiāo)售業(yè)績(jī)龍頭，去年銷(xiāo)售額達(dá)到了264億美元;而臺(tái)積電的2015年業(yè)績(jī)是排名第二的 GlobalFoundries之五倍(就算后者的業(yè)績(jī)?cè)?015下半年加計(jì)了IBM的晶片制造業(yè)務(wù))，是排名第五的中國(guó)晶圓代工業(yè)者中芯國(guó)際 (SMIC)之十二倍。 　　如下方圖表所示
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發(fā)展Flash晶圓制造的四大投資方向

  • 　　中國(guó)大陸業(yè)者在NANDFlash產(chǎn)業(yè)鏈的相關(guān)布局與投資不斷開(kāi)展，成為中國(guó)大陸半導(dǎo)體業(yè)揮軍全球的下一波焦點(diǎn)。 　　某研究所最新研究報(bào)告顯示，隨著紫光國(guó)芯(原同方國(guó)芯)投資、武漢新芯擴(kuò)廠(chǎng)，及國(guó)際廠(chǎng)如三星、英特爾增加產(chǎn)能，預(yù)估2020年中國(guó)大陸國(guó)內(nèi)Flash月產(chǎn)能達(dá)59萬(wàn)片，相較于2015年增長(zhǎng)近7倍。 　　   　　預(yù)估2012~2016年NANDFlash生產(chǎn)端年平均位元增長(zhǎng)率達(dá)47%，其最終消費(fèi)端需求年平均位增長(zhǎng)率亦高達(dá)46%，顯示NANDFlash仍為高速發(fā)展產(chǎn)業(yè)。 　　拓墣
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中國(guó)“芯”發(fā)展切勿企圖走“捷徑”

  • 國(guó)家政策對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的促進(jìn)作用是毋庸置疑的，“大基金”的成立帶動(dòng)了國(guó)內(nèi)資本投資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的熱情，但是中國(guó)夢(mèng)是自主可控夢(mèng)，研發(fā)、兼并與合資合作三家馬車(chē)需齊頭并進(jìn)，先進(jìn)技術(shù)是用錢(qián)買(mǎi)不來(lái)的，用市場(chǎng)換也不可能！所以一定要丟掉幻想，不要企圖走‘捷徑’”。
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三星揭露晶圓代工技術(shù)藍(lán)圖

  • 　　三星半導(dǎo)體(Samsung Semiconductor Inc. ，SSI)的高層透露了該公司晶圓代工廠(chǎng)技術(shù)藍(lán)圖細(xì)節(jié)，包括將擴(kuò)展其FD-SOI產(chǎn)能，以及提供現(xiàn)有FinFET制程的低成本替代方案。 　　而 其中最受矚目的就是三星將開(kāi)發(fā)低成本14奈米FinFET制程(14奈米LPC)，該公司已經(jīng)出貨了超過(guò)50萬(wàn)片的14奈米制程晶圓，并將該制程的應(yīng)用擴(kuò) 展到網(wǎng)路/伺服器以及汽車(chē)等領(lǐng)域，但三星的晶圓代工業(yè)務(wù)行銷(xiāo)資深總監(jiān)Kelvin Low表示，他預(yù)期下一代應(yīng)用將可擴(kuò)展至需求較低成本的項(xiàng)目。 　　&ldqu
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2014、2015年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模對(duì)比 中國(guó)增長(zhǎng)2%

  • 　　SEMI的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2015年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)較2014年萎縮1.5%，且營(yíng)收微幅衰退0.2%。迭變的匯率加上較低的半導(dǎo)體總單位成長(zhǎng)，導(dǎo)致?tīng)I(yíng)收較上一年同期下滑。 　　2015 年，晶圓制造材料和封裝材料的總收入分別為241億美元和193億美元，而2014年則分別是242億美元和198億美元。其中，晶圓制造材料營(yíng)收較2014年同期下滑1%，封裝材料則減少2%。然而，封裝材料若不計(jì)入接合用之金屬線(xiàn)材，則2015和2014呈現(xiàn)持平。產(chǎn)業(yè)持續(xù)從原本使用金線(xiàn)轉(zhuǎn)向銅 線(xiàn)，對(duì)整體封裝材料銷(xiāo)售帶來(lái)負(fù)面影響。另
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日本熊本地震對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)影響多大？

  • 猶記得當(dāng)年泰國(guó)洪水時(shí)間，存儲(chǔ)相關(guān)產(chǎn)品用了兩年多時(shí)間才降下來(lái)，現(xiàn)在日本的地震半導(dǎo)體業(yè)者相關(guān)產(chǎn)品、庫(kù)存及機(jī)臺(tái)可能受損情況嚴(yán)重，情勢(shì)不容樂(lè)觀(guān)。
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全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)二、三名之爭(zhēng)纏斗激烈

  • 　　2015年全球前十大晶圓代工業(yè)者排名出爐，臺(tái)積電仍以高達(dá)54.3%的營(yíng)收市占率穩(wěn)居全球晶圓代工龍頭寶座，但排名第二、第三的格羅方德與聯(lián)電，仍延續(xù)2014年激烈纏斗局面。 　　格羅方德在2015下半年接手IBM半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，并利用IBM原有的晶圓廠(chǎng)繼續(xù)生產(chǎn)IBM所需晶片，使得營(yíng)收成長(zhǎng)到46.73億美元，小幅超越聯(lián)電，成為晶圓代工第二大廠(chǎng)。 　　但值得注意的是，格羅方德原有的晶圓代工營(yíng)收僅達(dá)40億美元左右，表現(xiàn)不如2014年。反觀(guān)聯(lián)電，2015年該公司排名雖落居第三，營(yíng)收表現(xiàn)45.61億美元其實(shí)優(yōu)于格羅
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2016年全球營(yíng)運(yùn)中12寸晶圓廠(chǎng)可望達(dá)100座

  • 　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights近日公布了最新的2016~2020年全球晶圓產(chǎn)能報(bào)告，顯示全球營(yíng)運(yùn)中的12寸(300mm)晶圓廠(chǎng)數(shù)量持續(xù)成長(zhǎng)，預(yù)期在2016年可達(dá)到100座。 　　IC Insights報(bào)告中其他關(guān)于12寸晶圓廠(chǎng)重點(diǎn)還包括： 　　·有幾座預(yù)定2013年開(kāi)幕的晶圓廠(chǎng)延遲到了2014年;而隨著臺(tái)灣業(yè)者茂德(ProMOS)的兩座大型12寸廠(chǎng)在2013年關(guān)閉，導(dǎo)致?tīng)I(yíng)運(yùn)中的12寸晶圓廠(chǎng)數(shù)量在2013首度減少。 　　·截至2015年底，全球有95座量產(chǎn)級(jí)的IC廠(chǎng)
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2014年與2015不同區(qū)域半導(dǎo)體材料規(guī)模對(duì)比

  • 　　SEMI的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2015年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)較2014年萎縮1.5%，且營(yíng)收微幅衰退0.2%。迭變的匯率加上較低的半導(dǎo)體總單位成長(zhǎng)，導(dǎo)致?tīng)I(yíng)收較上一年同期下滑。 　　2015年，晶圓制造材料和封裝材料的總收入分別為241億美元和193億美元，而2014年則分別是242億美元和198億美元。其中，晶圓制造材料營(yíng)收較2014年同期下滑1%，封裝材料則減少2%。然而，封裝材料若不計(jì)入接合用之金屬線(xiàn)材，則2015和2014呈現(xiàn)持平。產(chǎn)業(yè)持續(xù)從原本使用金線(xiàn)轉(zhuǎn)向銅線(xiàn)，對(duì)整體封裝材料銷(xiāo)售帶來(lái)負(fù)面影響。另外，
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聯(lián)華電子于上海舉辦2016技術(shù)論壇

  • 　　聯(lián)華電子今(15) 日宣布，于上海長(zhǎng)榮桂冠酒店舉辦2016技術(shù)論壇，此次主題聚焦于聯(lián)華電子的“Innovation by Collaboration”合作創(chuàng)新商業(yè)模式，透過(guò)策略性伙伴關(guān)系，加速推進(jìn)彼此在研發(fā)、硅智財(cái)、市場(chǎng)開(kāi)發(fā)，與客戶(hù)產(chǎn)品快速導(dǎo)入量產(chǎn)方面的成功。針對(duì)中國(guó)大陸快速成長(zhǎng)的高科技產(chǎn)業(yè)，聯(lián)華電子與其生態(tài)系伙伴，也在今日論壇中展示了在制程技術(shù)、制造、EDA、硅智財(cái)、測(cè)試封裝與應(yīng)用產(chǎn)品方面，所能提供給客戶(hù)的優(yōu)勢(shì)。由聯(lián)華電子執(zhí)行長(zhǎng)顏博文發(fā)表主題演講，另邀請(qǐng)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理
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Gartner:全球晶圓代工市場(chǎng)排行榜 SMIC傲人成長(zhǎng)

  • 　　國(guó)際市調(diào)機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)今日發(fā)布去年晶圓代工市場(chǎng)排名統(tǒng)計(jì)，臺(tái)積電仍穩(wěn)居龍頭，市占率由前年的53.8%，增至54.3%;聯(lián)電則被格羅方德(GlobalFoundries)超越，排名退居第三，市占率降到9.3%。 　　由于臺(tái)積電今年16奈米放量推進(jìn)，公司信心十足全球市占率會(huì)再向上提前，估計(jì)今年市占率將沖破55%，拉大和其他公司差距。 　　顧能統(tǒng)計(jì)，去年半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)持續(xù)成長(zhǎng)，不過(guò)成長(zhǎng)率已趨緩，年增4.4%，產(chǎn)值達(dá)488億美元，終結(jié)連續(xù)三年兩位數(shù)成長(zhǎng)表現(xiàn)。 　　顧能表示，去年終端市場(chǎng)成長(zhǎng)
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新芯/中芯/同方國(guó)芯等NAND Flash晶圓制造商現(xiàn)狀分析

  • 　　紫光旗下同方國(guó)芯提出私募800億元人民幣的增資案，用于Flash產(chǎn)業(yè)，而同方本次增資規(guī)模已接近大基金規(guī)模6成，可看出推動(dòng)Flash產(chǎn)業(yè)是高度資本集中。TrendForce旗下拓墣研究所相關(guān)報(bào)告將檢視中國(guó)Flash產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀(特別著重在Flash晶片制造業(yè))的發(fā)展和機(jī)會(huì)。其中，小編在此為各位分享中國(guó)主要Flash晶圓制造商的現(xiàn)狀。 　　(一)、武漢新芯 　　1. 產(chǎn)能狀況 　　武漢新芯為專(zhuān)業(yè)Foundry廠(chǎng)商，主要生產(chǎn)NOR Flash和BSI CIS等技術(shù)，12寸晶圓月產(chǎn)能2.2萬(wàn)片;2014年N
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠(chǎng)再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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