- 日本風險企業(yè)Novel Crystal Technology公司(總部：埼玉縣狹山市)將于2015年10月開始銷售新一代功率半導體材料之一——氧化鎵的外延晶圓(β型Ga2O3)。這款晶圓是日本信息通信研究機構(NICT)、日本東京農工大學和田村制作所等共同研究的成果。Novel Crystal Technology公司是從田村制作所分離出來的風險企業(yè)，定位于“NICT技術轉移企業(yè)”。該公司的目標是2016年度實現銷售額6000萬日元，2020年
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功率半導體 晶圓
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- 根據市調公司IC Insights與全球半導體聯盟(GSA)共同發(fā)布的2016年版最新晶圓代工調查報告《The Foundry Almanac》，在2015年出貨至系統(tǒng)制造商的全球半導體市場銷售中，約有將近38%都來自晶圓代工廠所制造的產品，這一數字較2010年的26%以及2005年的21%更大幅成長。
該新報告顯示，在2015年，銷售至無晶圓廠半導體供應商、整合元件制造商(IDM)與系統(tǒng)業(yè)者的整體IC代工銷售額創(chuàng)下了501億美元的新高記錄，但今年的營收大約僅成長5%，較2013年與 2014分
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晶圓 IDM
- 根據市調公司ICInsights與全球半導體聯盟(GSA)共同發(fā)布的2016年版最新晶圓代工調查報告《TheFoundryAlmanac》，在2015年出貨至系統(tǒng)制造商的全球半導體市場銷售中，約有將近38%都來自晶圓代工廠所制造的產品，這一數字較2010年的26%以及2005年的21%更大幅成長。
該新報告顯示，在2015年，銷售至無晶圓廠半導體供應商、整合元件制造商(IDM)與系統(tǒng)業(yè)者的整體IC代工銷售額創(chuàng)下了501億美元的新高記錄，但今年的營收大約僅成長5%，較2013年與2014分別達到1
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晶圓 英特爾
- 上周力晶合肥廠開工。
昨天聯電發(fā)布公告，向廈門合資晶圓廠聯芯轉讓40/45nm制程技術，總金額1.5億美元。
連續(xù)有幾位臺灣記者打電話詢問晶圓代工挺進大陸事宜，探討為什么合肥及廈門市政府會出巨資與力晶及聯電成立合資晶圓廠。
其實這個問題老杳也不解，大陸引進晶圓代工廠無可厚非，不過政府是否應當出資占股卻值得商榷，之前武漢政府出資成立新芯，結果連續(xù)多年成為政府的包袱，為了維持新芯正常運營，成立之后不得不頻繁注資，與其說是建立集成電路產業(yè)生態(tài)，不如說是一屆政府的政績工程。
現在合肥、
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聯電 晶圓
- 大陸消費者追求高、大、上終端產品規(guī)格的需求，反映在半導體產品開發(fā)的企圖心上，臺積電大陸區(qū)業(yè)務發(fā)展副總羅鎮(zhèn)球強烈感受，不但第二波28納米制程客戶蓄勢待發(fā)，大陸IC設計公司的蓬勃朝氣，更反映在16納米FinFET制程產品的規(guī)劃上。需求涵蓋移動運算、網通、比特幣(Bitcoin)、FPGA等應用領域，有接近10家大陸IC設計公司的16納米產品已經開案，呈現百花齊放的態(tài)勢。
臺積電專業(yè)晶圓代工模式改變全球半導體生態(tài)
在2000年以前，全球半導體產業(yè)明顯是美、日、歐IDM大廠獨霸局面，翻開1987~
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臺積電 晶圓
- 半導體被列入重點培植產業(yè)，政府計劃性的補貼下，全球市占率的日益攀升，產品競爭力快速成長，直接威脅了臺灣、歐美廠商，全球主要晶圓代工業(yè)者已陸續(xù)在中國進行卡位戰(zhàn)。
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晶圓 NAND
- 眾所周知，全球知名的晶圓廠只有英特爾、三星、美光、海力士和臺積電幾家，這些企業(yè)大多在大陸建了目前最主流的12英寸晶圓廠，現在，作為移動領域最大的芯片代工廠——臺積電也趕上末班車了。
有消息傳出，臺積電大陸12寸廠即將落戶南京，工廠總投資額逾千億元，預計其16nm產線將率先入駐，具體建廠時間最快今年底至明年初，量產要等到2018年。不過，心急吃不了熱豆腐，目前臺積電方面仍在對大陸設廠一事做評估。
如果臺積電完成廠區(qū)的建設，那么憑借16nm工
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臺積電 晶圓
- 臺積電登陸計劃確定落腳南京，直接切入最強悍且具競爭力的16納米制程，首座12寸廠并預定2018年正式啟用。
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臺積電 晶圓
- 晶圓代工龍頭臺積電，經過長達4年的枕戈待旦，分別建立CoWoS及InFO等兩大先進封裝測試生態(tài)系統(tǒng)，將在明(2016)年全面進入量產。相較于日月光、矽品還在為入股吵得不可開交，臺積電的CoWoS及InFO已獲大客戶訂單，明年可望挹注約3億美元(逾新臺幣100億元)營收。
芯片研發(fā)走向在同一芯片內建邏輯IC及記憶體的異質(Heterogeneous)整合架構，依循摩爾定律前進的半導體制程微縮，無法提供完整異質芯片整合效益，因此以低成本達到可接受運算效能的系統(tǒng)級封裝(SiP)則成未來顯學。
臺
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臺積電 晶圓
- 由于12吋晶圓持續(xù)擴大應用至非存儲器領域，使得全球12吋晶圓生產線持續(xù)增加，2015年已超過90條產線，較5年前增加約20條產線，且預計未來4年將再增加近20條產線，相較之下，18吋晶圓商用化時程則會再往后延緩，業(yè)界預期2020年之前將不會有采用18吋晶圓進行大量生產的產線。
12吋晶圓除應用在DRAM和NANDFlash等需要大量生產的存儲器芯片，亦持續(xù)擴大使用在非存儲器產品，包括電源管理芯片、影像感測器等，甚至用來制造邏輯芯片、微型元件IC等，且為因應市場需求，將芯片產量最大化，半導體廠在1
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晶圓 DRAM
- 聯發(fā)科下季營運有雜音，產業(yè)傳出，聯發(fā)科已下砍第4季晶圓代工下單量，砍單幅度約10%，市場擔憂，今年手機芯片出貨目標4億套恐有壓力。聯發(fā)科表示，第4季本就是季節(jié)性淡季，目前預期與去年季節(jié)影響因素相當，整體展望將于10月底法說會對外公布。
今年IC(Integrated Circuit，集成電路)設計產業(yè)庫存天數，已連續(xù)2季飆破過去平均5年的65天健康水位，產業(yè)供應鏈也傳出，聯發(fā)科在第2季、第3季備貨太多，因應新興市場智能手機市況不明朗，已啟動第4季晶圓代工訂單調整，砍單幅度約10%。
聯發(fā)科
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聯發(fā)科 晶圓
- 雖然較大尺寸晶圓的生產材料和技術成本高于小尺寸晶圓，但由于較大晶圓可以切割出更多的芯片，因此經驗顯示，就每單位芯片成本而言，大尺寸晶圓技術至少會比小尺寸晶圓降低20%。
然而在實務上，要采用大尺寸晶圓生產技術，業(yè)者必須要先行投入大筆經費。因此在資金和技術的障礙下，各業(yè)者往往會采用將現有技術進行效率最大化的方式進行生產，而不是對新開發(fā)的大尺寸晶圓生產技術進行投資。
以最新18吋(450mm)晶圓生產技術的采用為例，就正處于這樣一種狀況下。根據調研機構ICInsights最新公布的2015~2
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晶圓 DRAM
- 中芯國際執(zhí)行副總裁李序武表示，28納米制程除了第一家客戶高通(Qualcomm)量產，博通(Broadcom)和華為旗下海思28納米也會到中芯生產，大陸本地IC設計公司對28納米需求更是超強。但談到臺積電到大陸設12吋晶圓廠，李序武坦言“臺積電的實力強到我每天都睡不好!”
李序武表示，中芯目前28納米制程良率很不錯，但仍是有改善空間，重要的是，高通愿意作為第一家量產28納米制程的客戶，對于中芯高度肯定，目前量產的28納米是PolySiON制程，下一個目標是趕快將28納米的
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臺積電 晶圓
- 臺灣經濟部，宣布將開放12吋晶圓廠獨資在大陸設廠。
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臺積電 晶圓
- 由EE Times 所評選出的“Silicon 60”──全球60家值得注意的新創(chuàng)科技公司──自2004年首度出爐以來，已經累計列出了超過370家公司;而最新的16.1版又添加了30家新創(chuàng)公司。當然并非所有EE Times曾點名過的新創(chuàng)公司都一定會成功，我們認為“Silicon 60”中的公司值得關注的原因有很多，其中并不一定包括它們保證會成功。
曾名列Silicon 60的“校友”，有的取得股票公開發(fā)行上市的機會，有的以獨
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晶圓 Silicon
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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