晶圓 文章 最新資訊
Intel搶攻晶圓代工市場 臺積電受威脅?
- 全球半導(dǎo)體龍頭Intel(英特爾)日前宣布取得ARM(安謀)技術(shù)授權(quán)，加入晶圓代工市場的戰(zhàn)局，并且已經(jīng)從臺積電手上搶下LG電子訂單。 Intel今年首度拿到蘋果iPhone7晶片訂單，并交由臺積電以28奈米制程代工生產(chǎn)。由于蘋果的產(chǎn)品處理器皆采用ARM架構(gòu)，Intel現(xiàn)在取得ARM技術(shù)授權(quán)后，將會更有利于爭取訂單。 Intel執(zhí)行長Brian Krzanich (布萊恩•科再奇)日前表示，Intel專業(yè)晶圓代工正協(xié)助全球各地的客戶，借由設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝以及測試等統(tǒng)包式服務(wù)，取
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物聯(lián)網(wǎng)開創(chuàng)半導(dǎo)體發(fā)展新局 8寸晶圓迎來第二春
- 自從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)萌芽以來，制程微縮一直是帶動產(chǎn)業(yè)成長與應(yīng)用發(fā)展的主要動能。但在物聯(lián)網(wǎng)時代，各種特殊制程的重要性將大幅崛起，一度退居配角的8寸晶圓廠，也將再度成為各大半導(dǎo)體業(yè)者未來策略布局中不可或缺的一環(huán)。 從英特爾(Intel)共同創(chuàng)辦人Gordon Moore在1975年提出摩爾定律(Moore's Law)以來，制程微縮在過去40多年來，一直被半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)奉為金科玉律。然而，隨著技術(shù)難度與投資門檻越來越高，能跟上摩爾定律腳步的半導(dǎo)體業(yè)者已經(jīng)越來越少。如何在摩爾定律的軌道之外尋找新的方向，成為半導(dǎo)
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KLA-Tencor 宣布推出新型光罩檢測系統(tǒng)
- 今天，KLA-Tencor 公司針對 10 納米及以下的掩膜技術(shù)推出了三款先進(jìn)的光罩檢測系統(tǒng)，Teron™ 640、Teron™ SL655 和光罩決策中心 (RDC)。所有這三套系統(tǒng)是實(shí)現(xiàn)當(dāng)前和下一代掩膜設(shè)計(jì)的關(guān)鍵，使得光罩廠和集成電路晶圓廠能夠更高效地辨識光刻中顯著并嚴(yán)重?fù)p害成品率的缺陷。 利用創(chuàng)新的雙重成像技術(shù)，Teron 640 檢測系統(tǒng)為光罩廠提供了必要的靈敏度，對先進(jìn)的光罩進(jìn)行準(zhǔn)確的品質(zhì)檢驗(yàn)。Teron SL655 檢測系統(tǒng)采用全新的 STARlightGol
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加速晶圓代工業(yè)務(wù)創(chuàng)新 開創(chuàng)智能互聯(lián)世界
- 2016年英特爾信息技術(shù)峰會(IDF 2016)于8月16日在美國舊金山拉開帷幕。英特爾公司技術(shù)與制造事業(yè)部副總裁兼英特爾定制代工部門聯(lián)合總經(jīng)理Zane Ball為此撰文，介紹了英特爾代工業(yè)務(wù)的最新信息，以及與業(yè)界領(lǐng)先的廠商合作的最新進(jìn)展。以下是他的博客全文： [英特爾公司技術(shù)與制造事業(yè)部副總裁兼英特爾定制代工部門聯(lián)合總經(jīng)理Zane Ball] ? 到2020年，也就是只需在4年之后，我們預(yù)計(jì)將會有500億臺互聯(lián)設(shè)備1，每年產(chǎn)生超過2ZB(1ZB大約等于1萬億GB)
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臺積電營收跌破800億大關(guān) 重申本季營收展望不變
- 晶圓代工龍頭臺積電10日公布7月合并營收意外較6月下滑6.1%，并跌破800億元(新臺幣，下同)大關(guān)、為763.92億元，引起市場關(guān)注。臺積電晚間強(qiáng)調(diào)，本季營運(yùn)不因7月營收下滑而有太大波動，維持先前于新聞發(fā)布會釋出的本季營收展望不變。 臺積電7月合并營收也比去年同期衰退5.6%;前七月合并營收5,016.97億元，較去年同期減少1.3%。臺積電前七月營收年增率仍無法翻正，要達(dá)成公司訂下今年?duì)I收年增5%至10%的目標(biāo)，8至12月表現(xiàn)扮演關(guān)鍵角色;法人以本季營收財(cái)測估算，8月營收將跳升至900億元以
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聯(lián)華電子0.18微米BCD 制程通過最嚴(yán)格的AEC-Q100 Grade-0 車用電子芯片認(rèn)證
- 聯(lián)華電子今(1日)宣布其0.18微米雙極-互補(bǔ)-擴(kuò)散金氧半導(dǎo)體Bipolar CMOS DMOS (BCD) 制程技術(shù)平臺已通過業(yè)界最嚴(yán)格的AEC-Q100 Grade-0 車用電子硅芯片驗(yàn)證。該制程方案包含符合車用標(biāo)準(zhǔn)的FDK及硅智財(cái)解決方案，可用于車用電子之應(yīng)用芯片如電源管理芯片進(jìn)行量產(chǎn)。成功通過車規(guī)驗(yàn)證之制程方案后，聯(lián)華電子所制造的車用電子芯片即可滿足用于高溫環(huán)境下高可靠性車輛應(yīng)用最嚴(yán)格的需求。這是繼成功量產(chǎn)AEC-Q100 Grade-1規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)之產(chǎn)品后，再創(chuàng)另一技術(shù)發(fā)展的新里程碑。 聯(lián)
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ROHM的電機(jī)用電源解決方案，致力于降低全球的功耗
- 1、背景 全球約50%的功耗為電機(jī)所消耗，隨著空調(diào)、冰箱和工業(yè)用機(jī)器人等使用電機(jī)的產(chǎn)品向世界各地普及，預(yù)計(jì)未來電機(jī)的功耗會越來越大。 在此背景下，全球性能源問題不斷加劇，各發(fā)達(dá)國家將電機(jī)驅(qū)動高效化視為解決能源問題的一項(xiàng)非常重要的有效措施。 在中國，白色家電的節(jié)能規(guī)范，尤其是空調(diào)領(lǐng)域，于2010年6月頒布實(shí)施了變頻空調(diào)能效比(SEER：Seasonal energy efficiency ratio：季節(jié)能效比)新標(biāo)準(zhǔn)，特別是制冷能力不超過4.5kW的空調(diào)，執(zhí)行新標(biāo)準(zhǔn)后，相對于以往標(biāo)準(zhǔn)
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中芯國際收購意大利集成電路晶圓代工廠股權(quán)70%
- 中芯國際近期股價上升，主要是公司 與LFoundry Europe 及 Marsica 簽訂協(xié)議，將出資4，900萬歐元收購由LFoundry Europe 以及Marsica持有的意大利集成電路晶圓代工廠，收購?fù)瓿珊螅行緡H、LFoundry Europe 及 MarsiLFoundry 70%的股份。此次收購將于本月完成，收購能合并產(chǎn)能，擴(kuò)大集團(tuán)規(guī)模，亦能達(dá)到技術(shù)互補(bǔ)，以及增加市場契機(jī)，使公司能夠擴(kuò)展旗下產(chǎn)品汽車及工業(yè)領(lǐng)域;并擴(kuò)大在歐洲市場的業(yè)務(wù)及提高綜合產(chǎn)能約13%。LFoundry目前的產(chǎn)能
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若三星晶圓代工獨(dú)立 能否產(chǎn)生預(yù)期效果？
- 《三國演義》第一回有言“話說天下大勢，分久必合，合久必分”，將這句話套用到英國「脫」歐及其他歐盟國家蠢蠢欲動格外貼切，放到企業(yè)各種合縱連橫與大小整并也毫無違和感。近日傳出三星電子(Samsung Electronics)內(nèi)部陷入爭論，考慮該不該讓晶圓代工事業(yè)部門“脫”三星成為一家獨(dú)立子公司?；蛟S短期內(nèi)傳言不會成真，但觀察近來三星策略動向卻可發(fā)現(xiàn)，修正及擴(kuò)大晶圓代工業(yè)務(wù)跡象明顯。晶圓代工向來是臺灣半導(dǎo)體與經(jīng)濟(jì)的中流砥柱，未來如果三星加速擴(kuò)大晶圓代工，相關(guān)業(yè)
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SEMI：SMIC、XMC領(lǐng)跑中國晶圓代工產(chǎn)能投資
- SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)的全球晶圓廠預(yù)測(World Fab Forecast)報(bào)告指出，2015 年晶圓代工業(yè)整體產(chǎn)能已超越存儲器，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)中最大的部門，并且在未來幾年可望持續(xù)領(lǐng)先。預(yù)料晶圓代工產(chǎn)能每年將成長 5%，超越業(yè)界整體表現(xiàn)，晶圓代工產(chǎn)能到 2017 年底預(yù)計(jì)將達(dá)到每月 600 萬片(8 吋約當(dāng)晶圓)。 臺灣的晶圓代工產(chǎn)能居全球之冠，其中 12 吋的產(chǎn)能占全球晶圓代工產(chǎn)能比重 55% 以上。臺積電與聯(lián)電是臺灣晶圓代工產(chǎn)能的兩大主要推手。臺積電十
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各地區(qū)晶圓代工產(chǎn)能：大陸市場成長最快
- 根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的全球晶圓廠預(yù)測(World Fab Forecast)報(bào)告指出，2015年晶圓代工業(yè)整體產(chǎn)能已超越記憶體，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大的部門，在未來幾年可望持續(xù)領(lǐng)先。 各地區(qū)晶圓代工月產(chǎn)能 在兩岸持續(xù)投資下，預(yù)料晶圓代工產(chǎn)能每年將成長5%，超越業(yè)界整體表現(xiàn)，晶圓代工產(chǎn)能到2017年底預(yù)計(jì)將達(dá)到每月6百萬片8寸約當(dāng)晶圓，而臺灣更穩(wěn)坐全球擁有最大晶圓代工產(chǎn)能的地區(qū)。 臺灣的晶圓代工產(chǎn)能居全球之冠，其中12寸的產(chǎn)能占全球晶圓代工產(chǎn)能比重
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與展訊合作練兵英特爾盯上晶圓代工
- 三星、臺積電已在晶圓代工市場廝殺多年，英特爾身為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)霸主，是否投入代工業(yè)務(wù)仍待觀察。不過，英特爾一向擅長高效能領(lǐng)域，對移動設(shè)備需要的低功耗制程需求相對陌生，短期間臺積電處于相對有利位置，長期則待觀察。 英特爾和三星曾被臺積電董事長張忠謀形容為兩只重達(dá)700磅的大猩猩，在先進(jìn)制程競賽中，“半導(dǎo)體三雄”由技術(shù)和資金筑起的高墻，把其他競爭對手甩在腦后的態(tài)勢已相當(dāng)明顯。 但至今產(chǎn)能仍自給自足的英特爾，現(xiàn)階段與臺積電、三星間仍不具競爭關(guān)系，若確定投入代工領(lǐng)域，頭號客戶自
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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