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晶圓 文章 最新資訊

英特爾跨入晶圓代工市場(chǎng) 臺(tái)積電面臨大考

  • 　　近幾年來，全球最大的半導(dǎo)體公司英特爾(Intel)在個(gè)人電腦市場(chǎng)持續(xù)衰退的影響下，業(yè)績(jī)不振。加上雖然積極進(jìn)攻移動(dòng)通訊市場(chǎng)，無(wú)奈成效不佳，今年4月，宣布退出移動(dòng)通訊系統(tǒng)芯片市場(chǎng)，專注于策略性創(chuàng)新科技(如5G等)。英特爾在移動(dòng)通訊市場(chǎng)的挫敗，令它不得不改弦易轍，轉(zhuǎn)進(jìn)新的市場(chǎng)。 　　8月16日，于英特爾開發(fā)者會(huì)議(Intel Developer Forum，IDF)中，英特爾宣布已取得ARM的IP授權(quán)，將以英特爾的10納米制程，為客戶代工ARM架構(gòu)的移動(dòng)訊系統(tǒng)芯片。韓國(guó)的樂金(LG)及大陸的展訊，將會(huì)是英
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聯(lián)華電子榮獲天下雜志企業(yè)公民獎(jiǎng)殊榮

  • 　　聯(lián)華電子今(30日)宣佈，獲天下雜志頒發(fā)「2016年天下企業(yè)公民獎(jiǎng)」大型企業(yè)組第四名殊榮，典禮系于今日下午假香格里拉臺(tái)北遠(yuǎn)東國(guó)際大飯店舉行，由天下雜志企業(yè)公民獎(jiǎng)評(píng)審長(zhǎng)林信義致詞與頒獎(jiǎng)，聯(lián)華電子執(zhí)行長(zhǎng)顏博文出席領(lǐng)獎(jiǎng)并致詞。聯(lián)華電子在公司治理、企業(yè)承諾、社會(huì)參與、環(huán)境保護(hù)四大面向的持續(xù)投入，連續(xù)五年獲得前十名的肯定，近兩年更連續(xù)兩年獲得第四名的殊榮，足見聯(lián)華電子在企業(yè)社會(huì)責(zé)任上的重視與實(shí)踐。 　　聯(lián)華電子除了做為值得信賴的晶圓專工公司及綠色產(chǎn)品領(lǐng)航者之外，同時(shí)也秉持著『以人為本、與環(huán)境共生、與社會(huì)共榮』
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臺(tái)灣晶圓廠新進(jìn)人員逾7成具碩士學(xué)歷

  • 　　隨著教育結(jié)構(gòu)改變，晶圓代工廠新進(jìn)人員有朝高學(xué)歷化發(fā)展，據(jù)新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)半導(dǎo)體廠人資主管透露，目前晶圓代工廠新進(jìn)人員有超過7成具碩士以上學(xué)歷。 　　據(jù)臺(tái)灣兩大晶圓代工廠臺(tái)積電與聯(lián)電年報(bào)資料顯示，兩公司員工學(xué)歷結(jié)構(gòu)大不同;其中，臺(tái)積電今年2月底共有4萬(wàn)5306名員工，以碩士為最大宗，所占比例達(dá)39.4%，學(xué)士居次，占26.3%。 　　臺(tái)積電博士比重有4.4%，其他高等教育學(xué)位占12.2%，高中(含以下)占17.7%。 　　聯(lián)電今年3月16日有1萬(wàn)8458名員工;其中，以大專為大宗，所占比例達(dá)47.
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臺(tái)灣晶圓大廠拼學(xué)歷 開始習(xí)慣招收碩士？

  • 　　隨著教育結(jié)構(gòu)改變，晶圓代工廠新進(jìn)人員有朝高學(xué)歷化發(fā)展，據(jù)新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)半導(dǎo)體廠人資主管透露，目前晶圓代工廠新進(jìn)人員有超過7成具碩士以上學(xué)歷。 　　據(jù)臺(tái)灣兩大晶圓代工廠臺(tái)積電與聯(lián)電年報(bào)資料顯示，兩公司員工學(xué)歷結(jié)構(gòu)大不同;其中，臺(tái)積電今年2月底共有4萬(wàn)5306名員工，以碩士為最大宗，所占比例達(dá)39.4%，學(xué)士居次，占26.3%。 　　臺(tái)積電博士比重有4.4%，其他高等教育學(xué)位占12.2%，高中(含以下)占17.7%。 　　聯(lián)電今年3月16日有1萬(wàn)8458名員工;其中，以大專為大宗，所占比例達(dá)47.
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晶圓代工兵家必爭(zhēng)　臺(tái)積電、英特爾終須一戰(zhàn)

  • 英特爾這個(gè)敵人對(duì)臺(tái)積電而言，絕非韓國(guó)三星等級(jí)，其他半導(dǎo)體廠更是無(wú)法相提并論，兩強(qiáng)正面交鋒，必然會(huì)有場(chǎng)硬仗要打。
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物聯(lián)網(wǎng)將掀晶圓代工變革？日本及三星策略大轉(zhuǎn)向

  • 物聯(lián)網(wǎng)改變的不只是消費(fèi)者的生活，對(duì)產(chǎn)業(yè)而言，更是一場(chǎng)典范轉(zhuǎn)移，物聯(lián)網(wǎng)掀起的變革，從晶圓代工也可見端倪。
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全球晶圓代工市場(chǎng)預(yù)估將年增9%

  • 　　調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)估，今年全球晶圓代工市場(chǎng)將成長(zhǎng)9%，表現(xiàn)優(yōu)于全球整體IC市場(chǎng)的衰退2%。其中，晶圓代工龍頭臺(tái)積電市占率將達(dá)58%，雖較去年的59%略減，但營(yíng)收仍被看好可望成長(zhǎng)8%，再創(chuàng)新高。 　　受到筆電、手機(jī)等市場(chǎng)步入高原期、甚至微衰退影響，市場(chǎng)原對(duì)今年產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)性不抱以期待。不過，臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)的表現(xiàn)倒是優(yōu)于產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況。 　　IC Insights預(yù)估，今年全球晶圓代工市場(chǎng)營(yíng)收可達(dá)到491.15億美元，年增9%，成長(zhǎng)幅度優(yōu)于去年，表現(xiàn)也比全球IC市場(chǎng)衰退2%佳;而今年前十大晶圓代工
  • 關(guān)鍵字： 晶圓  中芯國(guó)際  

IC Insights預(yù)計(jì)中芯國(guó)際以雙位數(shù)增幅領(lǐng)跑純晶圓代工市場(chǎng)

  • 　　IC Insights發(fā)布8月最新報(bào)告顯示，全球純晶圓代工業(yè)者(pure-play foundry)銷售額年增率在2014年創(chuàng)下歷史新高17%后(2010年以來的歷史新高，較全球IC市場(chǎng) 9%的增長(zhǎng)率高出8個(gè)百分比)，2015年年增率下滑至6.5%。預(yù)估2016年有望會(huì)出現(xiàn)較大幅度成長(zhǎng)，達(dá)到8.9%，大大超過全球IC市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度 (2016年預(yù)計(jì)下滑2個(gè)百分比)。 　　   　　在 全球前十大純晶圓代工廠中，將占據(jù)全部純晶圓代工市場(chǎng)份額的95%。2016 年以來，四大純晶圓代工廠
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2015年以來大陸地方政府半導(dǎo)體基金匯總

  • 大陸國(guó)務(wù)院設(shè)立國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金后，加大對(duì)IC產(chǎn)業(yè)支持力度將成為大陸中央政府政策方向，這也讓部分地方政府相繼投入打造 IC產(chǎn)業(yè)鏈或IC產(chǎn)業(yè)聚落的行列。
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晶圓代工市場(chǎng) 預(yù)估將年增9%

  • 　　調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)估，今年全球晶圓代工市場(chǎng)將成長(zhǎng)9%，表現(xiàn)優(yōu)于全球整體IC市場(chǎng)的衰退2%。其中，晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)市占率將達(dá)58%，雖較去年的59%略減，但營(yíng)收仍被看好可望成長(zhǎng)8%，再創(chuàng)新高。 　　受到筆電、手機(jī)等市場(chǎng)步入高原期、甚至微衰退影響，市場(chǎng)原對(duì)今年產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)性不抱以期待。不過，臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)的表現(xiàn)倒是優(yōu)于產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況。 　　IC Insights預(yù)估，今年全球晶圓代工市場(chǎng)營(yíng)收可達(dá)到491.15億美元，年增9%，成長(zhǎng)幅度優(yōu)于去年，表現(xiàn)也比全球IC市場(chǎng)衰退2%佳;而今年前
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中國(guó)芯片自給率暴漲：2020年將達(dá)40% 2025年要達(dá)70%

  • 　　中國(guó)每年要從沙特、伊朗、俄羅斯進(jìn)口大量石油，但很多人不知道的是國(guó)內(nèi)芯片進(jìn)口價(jià)值早已經(jīng)超過石油，在2014及2015年的統(tǒng)計(jì)中芯片進(jìn)口就超過了2000億美元，80%的芯片都需要進(jìn)口，成為中國(guó)外匯消耗第一大戶。在這樣的背景下，中國(guó)制造的一個(gè)使命就是提高芯片國(guó)產(chǎn)化，2020年國(guó)內(nèi)芯片自給率要達(dá)到40%，2025年則要達(dá)到70%。 　　中國(guó)已經(jīng)是全球最重要的芯片市場(chǎng)之一，每年生產(chǎn)10多億部智能手機(jī)、3.5億臺(tái)PC以及數(shù)億臺(tái)各種家電，論數(shù)量都是世界第一，但其中所用的大部分芯片都要依賴進(jìn)口，技術(shù)專利大都掌握在國(guó)
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英特爾加快晶圓制造創(chuàng)新腳步 建構(gòu)智能與連網(wǎng)化世界

  • 　　英特爾專業(yè)晶圓代工(Intel Custom Foundry)正協(xié)助全球各地的客戶，借由設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝、以及測(cè)試等統(tǒng)包式服務(wù)(turnkey services)，取得英特爾的技術(shù)與制造資源。英特爾透過各種業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)套件、透過硅元件驗(yàn)證的IP模塊、以及從低功耗系統(tǒng)單芯片(system on chip，SoC)到高效能基礎(chǔ)架構(gòu)裝置的設(shè)計(jì)服務(wù)，促成業(yè)界運(yùn)用英特爾的先進(jìn)技術(shù)以開發(fā)新的產(chǎn)品與經(jīng)驗(yàn)。 　　不僅于此，英特爾科技論壇(Intel Developer Forum，IDF)于舊金山登場(chǎng)，我們分享
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的突變（二） 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的特征

  • 　　上回我們簡(jiǎn)單地回顧了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷史，在繼續(xù)分析中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)之前，我們必須先了解一下半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝的簡(jiǎn)單流程，雖然對(duì)于非半導(dǎo)體行業(yè)的讀者來說應(yīng)該是非?？菰锏?，但對(duì)于看清半導(dǎo)體行業(yè)的整個(gè)格局是十分重要的。還有一點(diǎn)也是必須聲明一下，筆者是學(xué)經(jīng)濟(jì)學(xué)的，專業(yè)也是宏觀經(jīng)濟(jì)，對(duì)半導(dǎo)體應(yīng)該可以用一竅不通來形容，在制造工藝方面比我了解很多的讀者大有人在，寫這些技術(shù)的初衷只在對(duì)行業(yè)進(jìn)行了解，如有不足或錯(cuò)誤之處敬請(qǐng)諒解。 　　半導(dǎo)體的生產(chǎn)工藝籠統(tǒng)地可以分成：芯片設(shè)計(jì)、前道工序的晶圓加工和后道工序的封裝測(cè)試
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的突變（二） 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的特征

  • 　　上回我們簡(jiǎn)單地回顧了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷史，在繼續(xù)分析中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)之前，我們必須先了解一下半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝的簡(jiǎn)單流程，雖然對(duì)于非半導(dǎo)體行業(yè)的讀者來說應(yīng)該是非?？菰锏?，但對(duì)于看清半導(dǎo)體行業(yè)的整個(gè)格局是十分重要的。還有一點(diǎn)也是必須聲明一下，筆者是學(xué)經(jīng)濟(jì)學(xué)的，專業(yè)也是宏觀經(jīng)濟(jì)，對(duì)半導(dǎo)體應(yīng)該可以用一竅不通來形容，在制造工藝方面比我了解很多的讀者大有人在，寫這些技術(shù)的初衷只在對(duì)行業(yè)進(jìn)行了解，如有不足或錯(cuò)誤之處敬請(qǐng)諒解。 　　半導(dǎo)體的生產(chǎn)工藝籠統(tǒng)地可以分成：芯片設(shè)計(jì)、前道工序的晶圓加工和后道工序的封裝測(cè)試
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環(huán)球晶圓年底完成收購(gòu) 粗估營(yíng)收規(guī)模400億

  • 　　半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓董事長(zhǎng)徐秀蘭表示，收購(gòu)SEMI預(yù)計(jì)今年底完成，合計(jì)市占率可到17%，合并后，新的環(huán)球晶圓總營(yíng)收規(guī)模粗估新臺(tái)幣400億元。 　　環(huán)球晶圓宣布透過子公司以每股12美元、共計(jì)6.83億美元，收購(gòu)SunEdison Semiconductor(SEMI)全數(shù)普通股和凈負(fù)債，與公告前30個(gè)交易日SEMI平均收盤價(jià)相比，溢價(jià)78.6%;與公告前最后一個(gè)交易日8月17日收盤價(jià)相比，溢價(jià)44.9%，收購(gòu)案目標(biāo)今年底完成，屆時(shí)新的環(huán)球晶圓將成全球第3大半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)商。 　　徐秀蘭表示，此次
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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