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晶圓 文章 最新資訊

日矽合體 將有利于爭取大陸地區(qū)晶圓代工商機

  •   日月光與矽品合組產業(yè)控股公司,若能整合資源,掌握籌資能力,可望在大陸推動當?shù)匕雽w產業(yè)鏈政策的背景下,配合臺積電、聯(lián)電、力晶進駐大陸興建晶圓代工廠,就近提供封測產能,于這波大陸晶圓代工產能擴充潮中,發(fā)揮較先前互相競爭時更高力量,尋求下一波成長動能。   臺積電進駐大陸興建的12吋晶圓廠將落腳南京,預計采16納米制程自2018年下半量產,主要鎖定海思與展訊等大陸客戶。   盡管臺積電已擁有封裝產能,并布局CoWoS與InFO等高階封裝技術,然其大陸12吋廠初期將不具備高階封裝產能,換言之,此將成為日
  • 關鍵字: 中芯  晶圓  

格羅方德半導體擬在重慶建立300毫米晶圓廠,擴大在華業(yè)務

  •   格羅方德半導體(GlobalFoundries)今日宣布簽署了一份諒解備忘錄,以推動公司在中國市場實現(xiàn)下一階段的增長。格羅方德將與重慶市政府合資在中國建立一家300mm晶圓制造廠,以此擴展全球制造布局。同時,該公司也將積極投資擴展設計支持能力,以便更好地服務中國客戶。   格羅方德半導體首席執(zhí)行官Sanjay Jha表示:“中國是發(fā)展最快的半導體市場,擁有超過50%的全球半導體消費量以及不斷增長的無晶圓廠商生態(tài)系統(tǒng)。中國的無晶圓廠商已在世界范圍內參與競爭。我們很高興能與重慶市政府攜手,加
  • 關鍵字: 格羅方德  晶圓  

格羅方德深耕中國,在重慶建300mm晶圓廠

  •   格羅方德半導體(GlobalFoundries)今日宣布簽署了一份諒解備忘錄,以推動公司在中國市場實現(xiàn)下一階段的增長。格羅方德將與重慶市政府合資在中國建立一家300mm晶圓制造廠,以此擴展全球制造布局。同時,該公司也將積極投資擴展設計支持能力,以便更好地服務中國客戶。   格羅方德半導體首席執(zhí)行官Sanjay Jha表示:“中國是發(fā)展最快的半導體市場,擁有超過50%的全球半導體消費量以及不斷增長的無晶圓廠商生態(tài)系統(tǒng)。中國的無晶圓廠商已在世界范圍內參與競爭。我們很高興能與重慶市政府攜手,加
  • 關鍵字: 格羅方德  晶圓  

全球半導體搶攻7納米 各大廠商表現(xiàn)大不同

  •   在全球晶圓代工廠積極搶攻 7 納米先進制程,都想在 7 納米制程領域搶下龍頭寶座的情況之下,三大陣營臺積電 (TSMC) 、三星、以及由 IBM 提供協(xié)助的格羅方德 (GlobalFoundries) 誰最后終將出線,結果將牽動全球半導體市場的生態(tài)。   根據(jù)外媒表示: 2016 年晶圓代工的主流制程是 14 及 16 納米的 FinFET 制程,其主要業(yè)者包含了英特爾 (Intel) 、臺積電及三星 / 格羅方德三大陣營,而且戰(zhàn)場延伸到下一代 10 納米先進制程,同樣的此三大陣營都宣布將在 201
  • 關鍵字: 7納米  晶圓  

MIC:今年全球半導體產值估衰退3.2%;臺逆勢增5.5%

  •   資策會MIC于今(26)日表示,預估今(2016)年全球半導體市場產值為3291億美元,將較2015年衰退近3.2%,但今年臺灣半導體產業(yè)產值成長幅度將優(yōu)于全球,并預期下半年晶圓代工和封測展望看好。   資策會產業(yè)情報研究所今日舉辦“2016前瞻ICT產業(yè)趨勢”記者會,MIC指出,受到終端PC產業(yè)大幅度衰退,和智慧型手機出貨僅個位數(shù)成長影響,預估今年全球半導體表現(xiàn)不佳,產值將較去年衰退近3.2%。不過,MIC也預估,今年臺灣半導體產業(yè)產值將達2兆2410億元,年成長5.5%,
  • 關鍵字: 晶圓  SSD  

創(chuàng)新之路 中芯國際是怎么打破“摩爾定律”的

  •   近年來,在國內許多生產代工企業(yè)普遍面臨出口下滑、訂單縮減的情形下,位于上海的中芯國際集成電路制造有限公司和上海中昊針織有限公司則屢創(chuàng)佳績,在外貿低谷中實現(xiàn)逆勢增長。   中芯國際成立于2000年,是中國內地規(guī)模最大的集成電路晶圓制造企業(yè)。公司今年第一季度營收6.343億美元,同比增長達到24.4%,創(chuàng)下歷史新高,連續(xù)16個季度實現(xiàn)盈利;第一季度,其收入增幅超過行業(yè)平均增幅,整體產能利用率達到了98.8%。   集成電路代工是一個完全國際化的行業(yè),服務的是全球性客戶,面臨的是全球性競爭。要想在這一領
  • 關鍵字: 中芯國際  晶圓  

MIC:今年全球半導體產值估衰退3.2%;臺逆勢增5.5%

  •   資策會MIC于今(26)日表示,預估今(2016)年全球半導體市場產值為3291億美元,將較2015年衰退近3.2%,但今年臺灣半導體產業(yè)產值成長幅度將優(yōu)于全球,并預期下半年晶圓代工和封測展望看好。   資策會產業(yè)情報研究所今日舉辦“2016前瞻ICT產業(yè)趨勢”記者會,MIC指出,受到終端PC產業(yè)大幅度衰退,和智慧型手機出貨僅個位數(shù)成長影響,預估今年全球半導體表現(xiàn)不佳,產值將較去年衰退近3.2%。不過,MIC也預估,今年臺灣半導體產業(yè)產值將達2兆2410億元,年成長5.5%,
  • 關鍵字: 半導體  晶圓  

晶圓代工產能需求大增 28納米供不應求

  •   聯(lián)發(fā)科中高階晶片本月開始缺貨,啟動追單,加上蘋果iPhone 7新機基頻訂單加持,晶圓代工產能需求大增,導致臺積電與聯(lián)電28奈米HPM(移動高性能)制程產能供不應求,一路滿到第3季底。   28奈米并非目前晶圓廠最先進的制程,因制程相對成熟、良率穩(wěn)定,成為晶圓廠推升獲利的重要推手。據(jù)了解,臺積電、聯(lián)電28奈米產能利用率大增,訂單一路排到9月,帶動毛利率跳高。   臺積電、聯(lián)電先前在法說會都表示,本季28奈米制程需求強勁,是挹注營運的要角,聯(lián)電預估,本季毛利率可望大增近9個百分點、上看23%,增幅傲
  • 關鍵字: 晶圓  

排行22位,海思距離全球top 20半導體供應商一步之遙

  • 隨著半導體產業(yè)整并風潮持續(xù),包括在今年完成合并的案件以及更多可能發(fā)生的案例,仍會隨著產業(yè)邁向成熟的步伐在接下來幾年出現(xiàn)大幅變動。
  • 關鍵字: 海思  晶圓  

中芯國際上調全年資本支出至25億美元

  •   隨著各季每月平均晶圓產能與出貨量不斷成長,以及對未來4年市場需求看好,大陸最主要晶圓代工業(yè)者中芯國際,于2016年第1季財報法說會中表示,將再次上調2016全年晶圓代工資本支出(CapEx)至25億美元。   該公司甫于2月中旬舉行2015年第4季財報法說會時表示,由于大陸半導體市場需求快速成長,因此計劃將2016年晶圓代工資本支出,由2015年的15.7億美元,提高為21億美元,調幅達33.7%。如今再次宣布調高至25億美元,較先前21億美元又提高19.0%。   中芯國際執(zhí)行長邱慈云表示,面對
  • 關鍵字: 中芯國際  晶圓  

連續(xù)16個季度盈利,中芯國際距離全球代工前三還有多遠?

  • 差距雖然存在,但是中芯國際也并非沒有機會,中芯國際未來如能用好國家的政策與資金支持,平衡產業(yè)帶動與企業(yè)自身發(fā)展兩個目標,進入“前三”的目標,未嘗不能實現(xiàn)。
  • 關鍵字: 中芯國際  晶圓  

三星晶圓代工找聯(lián)發(fā)科搶單更接觸海思

  •   三星電子為了不讓晶圓廠產線空轉,直接找上聯(lián)發(fā)科、海思半導體與Nvidia洽談晶片代工訂單。   南韓英文媒體Korea Times報導,臺積電(2330)吃下蘋果iPhone 7的全部A10處理器訂單,使三星電子面臨國內晶圓廠產線稼動率過低的危機。   為了救亡圖存,不讓產線空轉,三星電子被迫出狠招,不僅直接殺來臺灣,找上聯(lián)發(fā)科(2454)洽談下單,也接觸了聯(lián)發(fā)科重要對手、華為科技旗下的海思半導體,以及美國繪圖芯片大廠Nvidia,尋求晶片代工訂單。   一位三星高層主管也說:“三星
  • 關鍵字: 三星  晶圓  

退出手機芯片領域后 英特爾將向無晶圓轉變?

  • 英特爾高管在這些年做出的無數(shù)聲明,似乎可以看出英特爾放棄其芯片制造技術、轉向無晶圓是個非常瘋狂的想法。
  • 關鍵字: 英特爾  晶圓  

中國大陸功率半導體專利大飛躍,日企如何競爭?

  • 功率半導體器件是日本的優(yōu)勢領域,如今在這個領域,中國的實力正在快速壯大。日本要想在這個領域繼續(xù)保持強大的競爭力,重要的是大力研發(fā)SiC、GaN、組裝等關鍵技術,以確保日本的優(yōu)勢地位,并且向開發(fā)高端IGBT產品轉型,以避開MOSFET領域的價格競爭。
  • 關鍵字: 功率半導體  晶圓  

臺積電穩(wěn)居晶圓廠第一 但臺灣IC設計業(yè)卻難破瓶頸

  • 相對于臺灣IC設計業(yè)的瓶頸,大陸的IC產業(yè)同樣需要警惕,借用電影里的一句話:21世紀最值錢的是人才。
  • 關鍵字: 臺積電  晶圓  
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晶圓介紹

晶圓  晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經(jīng)蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解,再于融液里種入籽晶,然后將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]

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