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臺(tái)積電.晶圓代工 文章 最新資訊

富士通2納米CPU交臺(tái)積電代工 鎖定AI與數(shù)據(jù)中心應(yīng)用

  • 日媒報(bào)導(dǎo)，富士通為了布局次世代半導(dǎo)體市場(chǎng)，正在開(kāi)發(fā)安謀（Arm）架構(gòu)的2納米CPU芯片「MONAKA」，預(yù)計(jì)2027年商品化，鎖定AI與資料中心應(yīng)用市場(chǎng)。 據(jù)了解，這款芯片將委由臺(tái)積電代工生產(chǎn)，顯示臺(tái)積電在先進(jìn)制程領(lǐng)域仍是日本大型企業(yè)的首選合作伙伴。報(bào)道稱(chēng)，富士通除了計(jì)劃推出「MONAKA」之外，也和理化學(xué)研究所（RIKEN）合作開(kāi)發(fā)新一代超級(jí)計(jì)算機(jī)「富岳」，預(yù)定搭載效能更強(qiáng)大的新一代處理器。 盡管富士通選擇臺(tái)積電代工，但富士通總裁時(shí)田隆仁也高度肯定日本晶圓代工新創(chuàng)公司Rapidus的潛力，并透露有意對(duì)其
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半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)預(yù)計(jì)到 2032 年將實(shí)現(xiàn)全面增長(zhǎng)

  • 根據(jù) Allied Market Research 發(fā)布的報(bào)告《半導(dǎo)體晶圓代工廠市場(chǎng)規(guī)模、按制程大小、應(yīng)用和地區(qū)劃分》，半導(dǎo)體晶圓代工廠市場(chǎng)在 2022 年的估值為 1069.4 億美元，預(yù)計(jì)到 2032 年將達(dá)到 2315 億美元，從 2023 年到 2032 年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為 8.1%。半導(dǎo)體晶圓代工廠，也稱(chēng)為半導(dǎo)體制造工廠或晶圓廠，是專(zhuān)門(mén)為其他公司生產(chǎn)集成電路（IC）或芯片的專(zhuān)業(yè)設(shè)施。晶圓廠在半導(dǎo)體行業(yè)中扮演著關(guān)鍵角色，因?yàn)樗鼈優(yōu)樵O(shè)計(jì)芯片但缺乏制造設(shè)施的公司提供制造能力。這種外包模式在半導(dǎo)體生產(chǎn)中
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三星推動(dòng)2納米技術(shù)突破，業(yè)界押注臺(tái)積電3納米鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管

  • 市場(chǎng)傳言越來(lái)越多，稱(chēng)三星正在積極將資源轉(zhuǎn)向 2 納米開(kāi)發(fā)，計(jì)劃明年在其德克薩斯州工廠推出下一代工藝，可能試圖超越臺(tái)積電。然而，據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)的消息人士稱(chēng)， 商業(yè)時(shí)報(bào)報(bào)道，三星當(dāng)前的 3 納米 GAAFET 技術(shù)大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的 4 納米鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管節(jié)點(diǎn)相當(dāng)，這引發(fā)了對(duì)其即將到來(lái)的 2 納米工藝可能仍不及臺(tái)積電最強(qiáng)大的 3 納米鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管一代的擔(dān)憂(yōu)。同時(shí)，臺(tái)積電繼續(xù)擴(kuò)展其 3 納米工藝系列，包括 N3X、N3C 和 N3A 等不同應(yīng)用變體。該報(bào)告指出，這些節(jié)點(diǎn)預(yù)計(jì)將仍然是主要客戶(hù)的首選。
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臺(tái)積電3納米FinFET 三星2納米恐難敵

  • 市場(chǎng)近期盛傳三星將押注資源發(fā)展2納米，預(yù)計(jì)最快明年于美國(guó)德州廠率先導(dǎo)入2納米制程，企圖彎道超車(chē)臺(tái)積電。 半導(dǎo)體業(yè)界透露，三星目前以GAAFET打造之3納米，約為目前競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手4納米FinFET水平，分析2納米效能恐怕不如臺(tái)積電最后也是最強(qiáng)一代之3納米FinFET。 尤其臺(tái)積電再針對(duì)3納米發(fā)展更多家族成員，包括N3X、N3C、N3A等應(yīng)用，未來(lái)仍會(huì)是主流客戶(hù)之首選。盤(pán)點(diǎn)目前智能手機(jī)旗艦芯片，皆使用臺(tái)積電第二代3納米（N3E），僅有三星Exynos 2500為自家3納米GAAFET; 各家業(yè)者今年預(yù)計(jì)迭代進(jìn)入第
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搶先臺(tái)積電 傳三星將在美國(guó)推出2納米

  • 臺(tái)積電和三星在晶圓代工領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)激烈，兩家大廠相繼赴美國(guó)設(shè)廠，根據(jù)ZDNet Korea報(bào)導(dǎo)，三星可能比臺(tái)積電更早在美國(guó)推出2納米制程，預(yù)計(jì)時(shí)間點(diǎn)在明年第一季，以增強(qiáng)在美國(guó)芯片市場(chǎng)的影響力。 但報(bào)導(dǎo)也質(zhì)疑，三星先進(jìn)制程的良率偏低，泰勒工廠能否達(dá)到芯片生產(chǎn)階段仍存在不確定性。報(bào)導(dǎo)指出，三星計(jì)劃將在美國(guó)推出首個(gè)國(guó)產(chǎn)2納米制程，以加強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力，據(jù)悉公司已開(kāi)始為在泰勒工廠的生產(chǎn)線做準(zhǔn)備。 雖然目前美國(guó)2納米制程生產(chǎn)尚處在規(guī)劃階段，但考量大型科技公司對(duì)從美國(guó)采購(gòu)芯片展現(xiàn)濃厚興趣，三星對(duì)此持樂(lè)觀態(tài)度。三星美國(guó)廠野心勃勃，
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如果美國(guó)撤銷(xiāo)芯片工具豁免：解析臺(tái)積電、三星和 SK 海力的中國(guó)業(yè)務(wù)

  • 美國(guó)商務(wù)部正在考慮撤銷(xiāo)此前授予臺(tái)積電、三星和 SK 海力士等主要芯片制造商的許可證——這一舉措可能為它們?cè)谥袊?guó)的運(yùn)營(yíng)制造新的障礙，據(jù)路透社報(bào)道。引自華爾街日?qǐng)?bào)，Wccftech 指出，工業(yè)與安全 Under Secretary 詹姆斯·克勒森正推動(dòng)結(jié)束允許美國(guó)芯片設(shè)備制造商向這些公司中國(guó)工廠出售關(guān)鍵工具的豁免。報(bào)道補(bǔ)充說(shuō)，這可能導(dǎo)致它們獲取美國(guó)制造設(shè)備的規(guī)定更加嚴(yán)格。根據(jù) Tom's Hardware，該審查針對(duì)的是在美國(guó)于 2022 年底限制向中國(guó)出口芯片制造工具后授予非中國(guó)芯片制造商
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如果美國(guó)撤銷(xiāo)芯片工具豁免：解析臺(tái)積電、三星和 SK 海力士的中國(guó)業(yè)務(wù)

  • 據(jù)路透社報(bào)道，美國(guó)商務(wù)部正在考慮撤銷(xiāo)之前授予臺(tái)積電、三星和 SK 海力士等主要芯片制造商的許可證，此舉可能會(huì)給它們?cè)谥袊?guó)大陸的業(yè)務(wù)制造新的障礙。
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美恐對(duì)臺(tái)積電等3家在大陸晶圓廠取消技術(shù)授權(quán)

  • 據(jù)知情人士透露，美國(guó)商務(wù)部正在研議撤回先前授予芯片制造大廠臺(tái)積電、三星以及SK海力士的相關(guān)許可證。 此舉可能導(dǎo)致這些公司在中國(guó)大陸的工廠，更難以取得來(lái)自美國(guó)的相關(guān)產(chǎn)品與技術(shù)。 然而，有產(chǎn)業(yè)人士示警，若美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商對(duì)海外跨國(guó)企業(yè)的出貨受到限制，反而可能助長(zhǎng)中國(guó)大陸本土競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的崛起，「這無(wú)疑是送給對(duì)方一份大禮。」路透社報(bào)道，消息來(lái)源指出，美國(guó)商務(wù)部正考慮撤銷(xiāo)近年來(lái)發(fā)給三星電子、SK海力士以及臺(tái)積電等全球領(lǐng)先芯片制造商的許可。 一旦實(shí)施，這些企業(yè)將更難在位于中國(guó)大陸的工廠中，取得美國(guó)生產(chǎn)的產(chǎn)品和技術(shù)。
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臺(tái)積電 Q2 利潤(rùn)率據(jù)報(bào)道承壓，美國(guó)考慮撤銷(xiāo)豁免，新臺(tái)幣飆升

  • 據(jù)《 經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào) 》報(bào)道，隨著第二季度進(jìn)入尾聲，臺(tái)積電據(jù)報(bào)道面臨兩大挑戰(zhàn)：白宮據(jù)傳考慮撤銷(xiāo)允許其中國(guó)基地獲取美國(guó)技術(shù)的豁免，同時(shí)新臺(tái)幣本季度上漲了 12%美國(guó)可能撤銷(xiāo)芯片制造商在中國(guó)運(yùn)營(yíng)的技術(shù)豁免，包括臺(tái)積電如《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道，消息人士透露，負(fù)責(zé)出口管制的商務(wù)部官員杰弗里·克雷澤通知了三星、SK 海力士和臺(tái)積電等全球主要芯片制造商，美國(guó)計(jì)劃撤銷(xiāo)允許這些公司在中國(guó)使用美國(guó)技術(shù)的豁免。如果實(shí)施，這些公司可能需要向美國(guó)政府申請(qǐng)個(gè)別許可證，才能繼續(xù)向其中國(guó)工廠供貨，報(bào)道援引消息人士的話稱(chēng)。新臺(tái)
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特斯拉采用臺(tái)積電3nm工藝2026年量產(chǎn)HW5芯片

  • 據(jù) Mydrivers 稱(chēng)，特斯拉援引 Not a Tesla App 稱(chēng)，據(jù)報(bào)道，特斯拉正準(zhǔn)備與臺(tái)積電作為其代工合作伙伴生產(chǎn)其下一代 FSD（全自動(dòng)駕駛）芯片——內(nèi)部稱(chēng)為 AI5 或 HW5。正如 Notebookcheck 所說(shuō)，有傳言稱(chēng)特斯拉計(jì)劃使用臺(tái)積電的 3nm （N3P） 工藝。正如報(bào)告所強(qiáng)調(diào)的那樣，該芯片預(yù)計(jì)將提供 2,000 到 2,500 TOPS 的性能，與 HW4 相比，代際飛躍了 4 到 5 倍。據(jù)韓國(guó)媒體 Ma
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臺(tái)積電在美設(shè)廠計(jì)劃帶動(dòng)亞利桑那州半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起

  • 據(jù)SEMI消息，2025年SEMICON West展會(huì)將首次移師美國(guó)亞利桑那州鳳凰城舉辦，時(shí)間為10月7日至9日。與此同時(shí)，SEMICON Taiwan 2025將于9月10日拉開(kāi)帷幕，展會(huì)規(guī)模較2024年增長(zhǎng)超20%。SEMI美國(guó)區(qū)總裁Joe Stockunas表示，亞利桑那州在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位日益凸顯。得益于當(dāng)?shù)卣蜋C(jī)構(gòu)的大力支持，英特爾、臺(tái)積電、Amkor等超過(guò)100家半導(dǎo)體企業(yè)已入駐該地區(qū)。隨著全球半導(dǎo)體市場(chǎng)邁向萬(wàn)億美元規(guī)模，亞利桑那州成為產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與成長(zhǎng)的重要樞紐。SEMI還透露，2025
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臺(tái)積電美國(guó)廠首批4nm晶圓送往臺(tái)灣封裝

  • 據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)積電位于美國(guó)亞利桑那州的晶圓廠已經(jīng)完成了為蘋(píng)果、英偉達(dá)（NVIDIA）和AMD制造的第一批芯片，數(shù)量達(dá)到了2萬(wàn)片晶圓，目前這些芯片已經(jīng)送往中國(guó)臺(tái)灣進(jìn)行封裝。這批在臺(tái)積電亞利桑那州晶圓廠生產(chǎn)的4nm制程晶圓，其中包括了英偉達(dá)Blackwell AI GPU、蘋(píng)果公司面向iPhone的A系列處理器和AMD第五代EPYC數(shù)據(jù)中心處理器。由于臺(tái)積電目前在美國(guó)沒(méi)有封裝廠，因此這些晶圓還需要發(fā)送到中國(guó)臺(tái)灣的臺(tái)積電的先進(jìn)封裝廠利用CoWoS技術(shù)進(jìn)行先進(jìn)封裝。雖然臺(tái)積電也計(jì)劃在美國(guó)建設(shè)兩座先進(jìn)封裝廠，但是目
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2納米芯片制造激烈競(jìng)爭(zhēng)：良率差距顯著

  • 在持續(xù)進(jìn)行的半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中，臺(tái)積電和三星電子正激烈爭(zhēng)奪2納米芯片制造的領(lǐng)先地位。據(jù)最新報(bào)道，兩家公司計(jì)劃于2025年下半年開(kāi)始2納米芯片的大規(guī)模生產(chǎn)。然而，由于良率優(yōu)勢(shì)，臺(tái)積電在獲取訂單方面處于領(lǐng)先地位。臺(tái)積電已開(kāi)始接收其 2 納米工藝的訂單，預(yù)計(jì)將在其新竹寶山和高雄晶圓廠進(jìn)行生產(chǎn)。這標(biāo)志著該公司首次采用環(huán)繞柵極（GAA）架構(gòu)。新工藝預(yù)計(jì)將比當(dāng)前的 3 納米工藝提升 10%至 15%的性能，降低 25%至 30%的功耗，并增加 15%的晶體管密度。主要客戶(hù)據(jù)報(bào)包括 AMD、蘋(píng)果、英偉達(dá)、高通和聯(lián)發(fā)科。值
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FOPLP 熱潮加?。篈SE、Powertech 擴(kuò)張；臺(tái)積電據(jù)報(bào)籌備 2026 CoPoS 試驗(yàn)線

  • 根據(jù) 經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào) 的報(bào)道，扇出型板級(jí)封裝（FOPLP）被視為先進(jìn)封裝的下一個(gè)主流技術(shù)。關(guān)鍵行業(yè)參與者——包括晶圓巨頭臺(tái)積電、半導(dǎo)體封裝和測(cè)試領(lǐng)導(dǎo)者 ASE 以及存儲(chǔ)封裝巨頭 Powertech——都在積極投資該領(lǐng)域，以滿(mǎn)足來(lái)自 NVIDIA 和 AMD 等主要客戶(hù)對(duì)高性能計(jì)算（HPC）芯片封裝日益增長(zhǎng)的需求。報(bào)道中引用的行業(yè)消息人士指出，與晶圓級(jí)方法相比，板級(jí)扇出封裝提供了更大的基板面積，并支持異構(gòu)集成，有助于進(jìn)一步小型化消費(fèi)電子產(chǎn)品。TSMC報(bào)告稱(chēng)，臺(tái)積電的扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP
  • 關(guān)鍵字： 封裝  臺(tái)積電  ASE  

臺(tái)積電2納米良率飆90% 英特爾「同等級(jí)產(chǎn)品」曝光

  • 臺(tái)積電為晶圓代工龍頭，技術(shù)領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，先前甚至傳出2納米的良率高達(dá)90%，受到市場(chǎng)高度關(guān)注，相較之下，英特爾18A制程的良率大約落在50%左右，距離臺(tái)積電仍然有段差距，且英特爾將持續(xù)外包PC CPU給臺(tái)積電生產(chǎn)，最新的服務(wù)器Diamond Rapids的CPU也可能會(huì)有部分產(chǎn)能交由臺(tái)積電代工。知名科技達(dá)人、社群平臺(tái)X爆料者@Jukanlosreve貼出瑞銀最新的研究報(bào)告指出，未來(lái)三年內(nèi)，2納米將是臺(tái)積電第二大制程節(jié)點(diǎn)，受惠于智慧型手機(jī)、伺服器及PC等產(chǎn)品的帶動(dòng)。至于對(duì)標(biāo)臺(tái)積電2納米的英特爾18A制程，良
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