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美國關稅豁免期延長

  • 美國貿易代表辦公室（USTR）宣布，將原定針對中國征收25%的301條款關稅另暫停三個月，這些關稅涵蓋含有芯片和半導體的零部件，比如GPU、主板和太陽能電池板。這些零部件的進口稅原定于2025年6月1日生效，此前拜登政府已將豁免期延長了一年。然而，美國貿易代表辦公室（USTR）近日發(fā)布聲明，將截止日期進一步延長至2025年8月31日。這意味著多年來潛伏在GPU和主板背后的價格上漲再次被推遲三個月。USTR在聲明中表示：“2023年12月29日，USTR邀請公眾就是否延長352項先前恢復的豁免和77項與新冠
  • 關鍵字： 關稅  芯片  半導體  GPU  主板  太陽能電池板  

KPMG：9成半導體業(yè)者自認今年收益會續(xù)增

  • KPMG最新發(fā)布「2025全球半導體產業(yè)大調查」，訪問全球156位半導體產業(yè)高階主管，雖然市場持續(xù)存在人才短缺、地緣政治緊張、供應鏈脆弱等不確定性，受惠技術創(chuàng)新推動半導體產業(yè)高速成長，近9成受訪者預期今年營收持續(xù)成長。由于美國政府今年宣布增加的關稅和非關稅壁壘已為許多產業(yè)大來重大影響，KPMG表示，今年調查有63%受訪企業(yè)把關稅與貿易限制列為未來兩年內對產業(yè)影響最大的潛在風險。KPMG科技、媒體與電信產業(yè)主持會計師鄭安志表示，半導體產業(yè)正面臨「關稅」與「匯率」雙重挑戰(zhàn)，為因應風險，不少業(yè)者強化原料成本控管
  • 關鍵字： KPMG  半導體  

三星考慮進行大規(guī)模內部重組

  • 據韓媒SEDaily報道，三星半導體部門（即DS設備解決方案部）正對系統(tǒng)LSI業(yè)務的組織運作方式的調整計劃進行最終審議，相關決定將在不久后公布。預計在由副董事長鄭鉉鎬和DS部門負責人全永鉉做出最終決定之前，還將進行更多高層討論，并聽取董事長李在镕的意見。系統(tǒng)LSI業(yè)務主要負責芯片設計，在三星半導體體系中承擔著為移動業(yè)務（MX）部門開發(fā)Exynos手機SoC的核心任務。然而，近年來Exynos 2x00系列應用處理器在三星Galaxy S/Z系列高端智能手機中的采用率明顯下降，不僅削弱了MX部門的利潤空間，
  • 關鍵字： 三星  HBM  LSI  DRAM  半導體  晶圓代工  

莫迪預告首款印度造芯片問世：將在印東北部地區(qū)半導體工廠下線

  • 財聯社5月27日電，印度正試圖在半導體領域創(chuàng)造自己的“芯片神話”?！队《瓤靾蟆?4日報道稱，印度總理莫迪23日宣布，印度首款“本土制造”芯片即將在該國東北部地區(qū)的半導體工廠下線。他表示，該地區(qū)正成為能源和半導體兩大產業(yè)的戰(zhàn)略要地。莫迪表示，這項成果不僅為印度尖端技術打開新局，也標志著該國東北地區(qū)在高科技產業(yè)版圖中日益重要。
  • 關鍵字： 莫迪  印度  芯片  半導體  

Omdia:2024年半導體前20公司排名揭曉

  • 到 2024 年，Nvidia 在全球收入排名中攀升成為 Omdia榜單中排名第一的芯片公司。與此同時，英飛凌和意法半導體都跌出了前十名。根據市場研究機構 Omdia 的數據，2024 年全球芯片市場價值 6830 億美元，比 2023 年增長 25%。芯片市場的激增是由于對 AI 相關芯片的強勁需求，包括高帶寬內存 （HBM） DRAM。這足以彌補汽車、消費和工業(yè)市場領域芯片銷量的下降。Omdia 表示，這些行業(yè)在 2024 年的收入都出現了下降。2024 年半導體收入排名前 20 位的芯片供應商。資料
  • 關鍵字： Omdia  半導體  

臺積電：2025年AI將推動半導體產業(yè)增長超10%

  • 5月15日，臺積電技術論壇中國臺灣專場在新竹召開。據臺積電全球業(yè)務資深副總經理張曉強透露，2024年被視為AI元年，預計到2025年，AI將持續(xù)為半導體產業(yè)注入強勁動力，推動全球半導體產業(yè)同比增長超10%。到2030年，半導體行業(yè)產值有望達到1萬億美元。張曉強指出，盡管當前市場波動較大，但半導體產業(yè)正迎來令人振奮的發(fā)展階段，未來需重點關注技術演進與市場前景。AI技術對先進制程和封裝技術的需求顯著增長，尤其是5nm、4nm及3nm等先進制程，以及先進封裝技術的應用。從終端市場來看，智能手機、電腦和物聯網領域
  • 關鍵字： 臺積電  AI  半導體  

美國修改AI擴散規(guī)則：簡單但更嚴格

  • 特朗普上任100多天后，啟動修改AI芯片出口管制。美國商務部于當地時間12日正式宣布，廢除拜登政府于2025年1月15日發(fā)布的《人工智能擴散規(guī)則》（AI Diffusion Rule），并同步升級對半導體技術的出口管制措施。
  • 關鍵字： AI  半導體  華為  芯片  

三星被曝將首次外包芯片“光掩?！鄙a，聚焦ArF和EUV等先進技術

  • 5 月 14 日消息，光掩模（版）系生產集成電路所需之模具，是用于光致抗蝕劑涂層選擇性曝光的一種結構，其原理類似于沖洗相片時利用底片將影像復制到相片上。韓國科技媒體 TheElec 今日報道稱，三星電子正計劃將內存芯片制造所需的光掩模生產業(yè)務進行外包。據稱，目前三星已啟動供應商評估流程，候選企業(yè)包括日本 Toppan 控股子公司 Tekscend Photomask 和美國 Photronics 旗下 PKL（注：廠址位于京畿道），評估結果預計第三季度公布。TheElec 報道稱，三星準備將低端產品（i-
  • 關鍵字： 三星  外包芯片  光掩模  ArF  EUV  半導體  

拜登AI禁令被廢除，美國升級半導體管制措施

  • 美國商務部于當地時間12日正式宣布，廢除拜登政府于2025年1月15日發(fā)布的《人工智能擴散規(guī)則》（AI Diffusion Rule），并同步升級對半導體技術的出口管制措施。該規(guī)則原定于5月15日生效，但因“扼殺創(chuàng)新”和“損害外交關系”被緊急叫停。美國商務部工業(yè)與安全局（BIS）表示，該規(guī)則若實施，將對企業(yè)施加“繁重的監(jiān)管要求”，并將數十個國家降級為“二級技術合作對象”，威脅美國外交關系。BIS計劃在《聯邦公報》發(fā)布正式撤銷通知，未來將提出替代規(guī)則。今年1月13日，美國拜登政府在任期的最后階段制定了一項新
  • 關鍵字： AI  半導體  

半導體芯片封裝工藝的基本流程

  • 半導體芯片封裝是半導體制造過程中的關鍵環(huán)節(jié)，它不僅為芯片提供了物理保護，還實現了芯片與外部電路的有效連接。封裝工藝的優(yōu)劣直接影響芯片的性能、可靠性和成本。以下是半導體芯片封裝工藝的基本流程分析：01 晶圓準備與預處理在封裝工藝開始之前，需要對晶圓進行清洗和預處理，去除表面的雜質和污染物，確保晶圓表面的平整度和清潔度。這一步驟對于后續(xù)工藝的順利進行至關重要。02?晶圓鋸切晶圓鋸切是將經過測試的晶圓切割成單個芯片的過程。首先，需要對晶圓背面進行研磨，使其厚度達到封裝工藝的要求。隨后，沿著晶圓上的劃片
  • 關鍵字： 半導體  芯片  封裝  

中美關稅戰(zhàn)按下“暫停鍵”：半導體企業(yè)仍面臨挑戰(zhàn)

  • 未來博弈焦點將集中于政策延續(xù)性、技術出口管制松動可能性及國產替代的推進速度，以及中國半導體企業(yè)如何優(yōu)化供應鏈布局，同時如何應對關稅恢復風險和技術封鎖壓力。
  • 關鍵字： 半導體  

中美達成關稅共識 美股七巨頭市值單日暴漲6萬億！

  • 5月13日消息，美國時間周一，隨著中美兩國同意暫停對大多數商品相互加征關稅，被稱為“美股七巨頭”（Magnificent 7，包括蘋果、英偉達、特斯拉、微軟、谷歌母公司、亞馬遜與Meta）的美國七大科技公司單日市值暴增8375億美元（約合6萬億人民幣），創(chuàng)下該集團自4月9日以來的最大單日集體漲幅。此前，全球兩大經濟體之間的貿易緊張局勢曾威脅到供應鏈穩(wěn)定，并可能損害部分美國大型科技企業(yè)的利益，包括半導體公司和智能手機制造商等在內的科技股持續(xù)承壓。不過上周末中美談判達成暫緩“對等”關稅的臨時協議后，投資者如釋
  • 關鍵字： 中美  關稅  共識  美股  七巨頭  市值  暴漲  英偉達  AMD  博通  高通  半導體  

臺積電營業(yè)利潤率預警

  • 根據業(yè)界消息，受新臺幣急劇升值沖擊，臺積電要求供應商提出成本下修計劃，加快推進原本計劃明年將裸晶圓（Raw wafer）價格至少降低30%的進程，更是擴大要求多家供應商本月提前繳交新報價，這讓供應商們倍感壓力。新臺幣匯率呈現出“暴力升值”態(tài)勢近日，新臺幣匯率升值態(tài)勢對臺灣經濟尤其是出口導向型產業(yè)造成了巨大沖擊。短短30個交易日，新臺幣兌美元匯率從約33元兌1美元一路飆升，迅速升破30元大關，甚至一度觸及29元價位，如此迅猛的升值速度令市場震驚。對于此次新臺幣升值，背后原因眾說紛紜。韓國央行行長李昌鏞曾表示
  • 關鍵字： 臺積電  新臺幣  半導體  

歐洲首個尖端半導體工廠在英國啟用

  • 據媒體報道，當地時間4月30日，歐洲首個尖端半導體工廠在英國南安普頓大學正式投入運營。該工廠配備了全球第二臺、歐洲首臺的新型電子束光刻設備，將利用先進的電子束技術制造下一代半導體。電子束光刻（Electron Beam Lithography, EBL）是一種基于電子束直寫或投影的納米級圖形加工技術，其核心特點在于突破光學衍射極限，能夠實現亞10納米級的超高精度加工。通過聚焦電子束，該技術可在材料表面刻畫出比人類頭發(fā)細數千倍的微小特征，分辨率遠超傳統(tǒng)光刻技術。此外，電子束光刻無需依賴掩膜即可直接進行圖案化
  • 關鍵字： 半導體  

印度百億半導體項目擱淺，阿達尼暫停與高塔合作談判

  • 據路透社報道，印度阿達尼集團與以色列高塔半導體之間價值100億美元的合作談判被按下暫停鍵。該項目計劃在馬哈拉施特拉邦Panvel地區(qū)建設一座晶圓廠，預計全面投產后每月可生產8萬片晶圓，主要聚焦模擬與混合芯片市場。然而，阿達尼集團在對項目市場需求進行內部評估后，認為其商業(yè)可行性尚需進一步確認，因此決定暫時擱置這一計劃。知情人士透露，阿達尼集團希望高塔半導體在項目中承擔更多財務投入，而不僅僅是提供技術支持。盡管目前談判已暫停，但雙方未來仍有可能重啟討論。這一事件標志著印度在推動本土半導體制造業(yè)發(fā)展方面再次遭遇
  • 關鍵字： 印度  半導體  阿達尼  高塔  
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