- 美國貿易代表辦公室(USTR)宣布,將原定針對中國征收25%的301條款關稅另暫停三個月,這些關稅涵蓋含有芯片和半導體的零部件,比如GPU、主板和太陽能電池板。這些零部件的進口稅原定于2025年6月1日生效,此前拜登政府已將豁免期延長了一年。然而,美國貿易代表辦公室(USTR)近日發(fā)布聲明,將截止日期進一步延長至2025年8月31日。這意味著多年來潛伏在GPU和主板背后的價格上漲再次被推遲三個月。USTR在聲明中表示:“2023年12月29日,USTR邀請公眾就是否延長352項先前恢復的豁免和77項與新冠
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關稅 芯片 半導體 GPU 主板 太陽能電池板
- KPMG最新發(fā)布「2025全球半導體產業(yè)大調查」,訪問全球156位半導體產業(yè)高階主管,雖然市場持續(xù)存在人才短缺、地緣政治緊張、供應鏈脆弱等不確定性,受惠技術創(chuàng)新推動半導體產業(yè)高速成長,近9成受訪者預期今年營收持續(xù)成長。由于美國政府今年宣布增加的關稅和非關稅壁壘已為許多產業(yè)大來重大影響,KPMG表示,今年調查有63%受訪企業(yè)把關稅與貿易限制列為未來兩年內對產業(yè)影響最大的潛在風險。KPMG科技、媒體與電信產業(yè)主持會計師鄭安志表示,半導體產業(yè)正面臨「關稅」與「匯率」雙重挑戰(zhàn),為因應風險,不少業(yè)者強化原料成本控管
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KPMG 半導體
- 據韓媒SEDaily報道,三星半導體部門(即DS設備解決方案部)正對系統(tǒng)LSI業(yè)務的組織運作方式的調整計劃進行最終審議,相關決定將在不久后公布。預計在由副董事長鄭鉉鎬和DS部門負責人全永鉉做出最終決定之前,還將進行更多高層討論,并聽取董事長李在镕的意見。系統(tǒng)LSI業(yè)務主要負責芯片設計,在三星半導體體系中承擔著為移動業(yè)務(MX)部門開發(fā)Exynos手機SoC的核心任務。然而,近年來Exynos 2x00系列應用處理器在三星Galaxy S/Z系列高端智能手機中的采用率明顯下降,不僅削弱了MX部門的利潤空間,
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三星 HBM LSI DRAM 半導體 晶圓代工
- 財聯社5月27日電,印度正試圖在半導體領域創(chuàng)造自己的“芯片神話”?!队《瓤靾蟆?4日報道稱,印度總理莫迪23日宣布,印度首款“本土制造”芯片即將在該國東北部地區(qū)的半導體工廠下線。他表示,該地區(qū)正成為能源和半導體兩大產業(yè)的戰(zhàn)略要地。莫迪表示,這項成果不僅為印度尖端技術打開新局,也標志著該國東北地區(qū)在高科技產業(yè)版圖中日益重要。
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莫迪 印度 芯片 半導體
- 到 2024 年,Nvidia 在全球收入排名中攀升成為 Omdia榜單中排名第一的芯片公司。與此同時,英飛凌和意法半導體都跌出了前十名。根據市場研究機構 Omdia 的數據,2024 年全球芯片市場價值 6830 億美元,比 2023 年增長 25%。芯片市場的激增是由于對 AI 相關芯片的強勁需求,包括高帶寬內存 (HBM) DRAM。這足以彌補汽車、消費和工業(yè)市場領域芯片銷量的下降。Omdia 表示,這些行業(yè)在 2024 年的收入都出現了下降。2024 年半導體收入排名前 20 位的芯片供應商。資料
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Omdia 半導體
- 5月15日,臺積電技術論壇中國臺灣專場在新竹召開。據臺積電全球業(yè)務資深副總經理張曉強透露,2024年被視為AI元年,預計到2025年,AI將持續(xù)為半導體產業(yè)注入強勁動力,推動全球半導體產業(yè)同比增長超10%。到2030年,半導體行業(yè)產值有望達到1萬億美元。張曉強指出,盡管當前市場波動較大,但半導體產業(yè)正迎來令人振奮的發(fā)展階段,未來需重點關注技術演進與市場前景。AI技術對先進制程和封裝技術的需求顯著增長,尤其是5nm、4nm及3nm等先進制程,以及先進封裝技術的應用。從終端市場來看,智能手機、電腦和物聯網領域
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臺積電 AI 半導體
- 特朗普上任100多天后,啟動修改AI芯片出口管制。美國商務部于當地時間12日正式宣布,廢除拜登政府于2025年1月15日發(fā)布的《人工智能擴散規(guī)則》(AI Diffusion Rule),并同步升級對半導體技術的出口管制措施。
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AI 半導體 華為 芯片
- 5 月 14 日消息,光掩模(版)系生產集成電路所需之模具,是用于光致抗蝕劑涂層選擇性曝光的一種結構,其原理類似于沖洗相片時利用底片將影像復制到相片上。韓國科技媒體 TheElec 今日報道稱,三星電子正計劃將內存芯片制造所需的光掩模生產業(yè)務進行外包。據稱,目前三星已啟動供應商評估流程,候選企業(yè)包括日本 Toppan 控股子公司 Tekscend Photomask 和美國 Photronics 旗下 PKL(注:廠址位于京畿道),評估結果預計第三季度公布。TheElec 報道稱,三星準備將低端產品(i-
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三星 外包芯片 光掩模 ArF EUV 半導體
- 美國商務部于當地時間12日正式宣布,廢除拜登政府于2025年1月15日發(fā)布的《人工智能擴散規(guī)則》(AI Diffusion Rule),并同步升級對半導體技術的出口管制措施。該規(guī)則原定于5月15日生效,但因“扼殺創(chuàng)新”和“損害外交關系”被緊急叫停。美國商務部工業(yè)與安全局(BIS)表示,該規(guī)則若實施,將對企業(yè)施加“繁重的監(jiān)管要求”,并將數十個國家降級為“二級技術合作對象”,威脅美國外交關系。BIS計劃在《聯邦公報》發(fā)布正式撤銷通知,未來將提出替代規(guī)則。今年1月13日,美國拜登政府在任期的最后階段制定了一項新
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AI 半導體
- 半導體芯片封裝是半導體制造過程中的關鍵環(huán)節(jié),它不僅為芯片提供了物理保護,還實現了芯片與外部電路的有效連接。封裝工藝的優(yōu)劣直接影響芯片的性能、可靠性和成本。以下是半導體芯片封裝工藝的基本流程分析:01 晶圓準備與預處理在封裝工藝開始之前,需要對晶圓進行清洗和預處理,去除表面的雜質和污染物,確保晶圓表面的平整度和清潔度。這一步驟對于后續(xù)工藝的順利進行至關重要。02?晶圓鋸切晶圓鋸切是將經過測試的晶圓切割成單個芯片的過程。首先,需要對晶圓背面進行研磨,使其厚度達到封裝工藝的要求。隨后,沿著晶圓上的劃片
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半導體 芯片 封裝
- 未來博弈焦點將集中于政策延續(xù)性、技術出口管制松動可能性及國產替代的推進速度,以及中國半導體企業(yè)如何優(yōu)化供應鏈布局,同時如何應對關稅恢復風險和技術封鎖壓力。
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半導體
- 5月13日消息,美國時間周一,隨著中美兩國同意暫停對大多數商品相互加征關稅,被稱為“美股七巨頭”(Magnificent 7,包括蘋果、英偉達、特斯拉、微軟、谷歌母公司、亞馬遜與Meta)的美國七大科技公司單日市值暴增8375億美元(約合6萬億人民幣),創(chuàng)下該集團自4月9日以來的最大單日集體漲幅。此前,全球兩大經濟體之間的貿易緊張局勢曾威脅到供應鏈穩(wěn)定,并可能損害部分美國大型科技企業(yè)的利益,包括半導體公司和智能手機制造商等在內的科技股持續(xù)承壓。不過上周末中美談判達成暫緩“對等”關稅的臨時協議后,投資者如釋
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中美 關稅 共識 美股 七巨頭 市值 暴漲 英偉達 AMD 博通 高通 半導體
- 根據業(yè)界消息,受新臺幣急劇升值沖擊,臺積電要求供應商提出成本下修計劃,加快推進原本計劃明年將裸晶圓(Raw wafer)價格至少降低30%的進程,更是擴大要求多家供應商本月提前繳交新報價,這讓供應商們倍感壓力。新臺幣匯率呈現出“暴力升值”態(tài)勢近日,新臺幣匯率升值態(tài)勢對臺灣經濟尤其是出口導向型產業(yè)造成了巨大沖擊。短短30個交易日,新臺幣兌美元匯率從約33元兌1美元一路飆升,迅速升破30元大關,甚至一度觸及29元價位,如此迅猛的升值速度令市場震驚。對于此次新臺幣升值,背后原因眾說紛紜。韓國央行行長李昌鏞曾表示
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- 據媒體報道,當地時間4月30日,歐洲首個尖端半導體工廠在英國南安普頓大學正式投入運營。該工廠配備了全球第二臺、歐洲首臺的新型電子束光刻設備,將利用先進的電子束技術制造下一代半導體。電子束光刻(Electron Beam Lithography, EBL)是一種基于電子束直寫或投影的納米級圖形加工技術,其核心特點在于突破光學衍射極限,能夠實現亞10納米級的超高精度加工。通過聚焦電子束,該技術可在材料表面刻畫出比人類頭發(fā)細數千倍的微小特征,分辨率遠超傳統(tǒng)光刻技術。此外,電子束光刻無需依賴掩膜即可直接進行圖案化
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- 據路透社報道,印度阿達尼集團與以色列高塔半導體之間價值100億美元的合作談判被按下暫停鍵。該項目計劃在馬哈拉施特拉邦Panvel地區(qū)建設一座晶圓廠,預計全面投產后每月可生產8萬片晶圓,主要聚焦模擬與混合芯片市場。然而,阿達尼集團在對項目市場需求進行內部評估后,認為其商業(yè)可行性尚需進一步確認,因此決定暫時擱置這一計劃。知情人士透露,阿達尼集團希望高塔半導體在項目中承擔更多財務投入,而不僅僅是提供技術支持。盡管目前談判已暫停,但雙方未來仍有可能重啟討論。這一事件標志著印度在推動本土半導體制造業(yè)發(fā)展方面再次遭遇
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