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研究人員表示，華碩制造的數(shù)千臺(tái)家用和小型辦公路由器正在感染一個(gè)隱蔽的后門，該后門可以在民族國(guó)家或其他資源充足的威脅行為者的攻擊中幸存下來(lái)。未知攻擊者通過(guò)利用現(xiàn)已修補(bǔ)的漏洞來(lái)訪問(wèn)這些設(shè)備，其中一些漏洞從未通過(guò)國(guó)際公認(rèn)的 C......
800Vdc 配電架構(gòu)將提供未來(lái) AI 處理器所需的功率密度和轉(zhuǎn)換效率，同時(shí)最大限度地減少電源尺寸、重量和復(fù)雜性的增長(zhǎng)，“TI 表示。Nvidia 的提議是在數(shù)據(jù)中心周邊將 13.8kVac 電網(wǎng)功率直接轉(zhuǎn)換為 800V......
近日NVIDIA表示，未來(lái)將會(huì)采用新的800V高壓直流配電系統(tǒng)，替次世代數(shù)據(jù)中心供應(yīng)電源。 而目前NVIDIA正式宣布一同合作開發(fā)電源解決方案的「功率芯片三雄」，分別為英飛凌（Infineon）、德州儀器（TI）及Nav......
高性能計(jì)算 （HPC） 內(nèi)存墻通常是指處理器速度和內(nèi)存帶寬之間不斷擴(kuò)大的差距。當(dāng)處理器性能超過(guò)內(nèi)存訪問(wèn)速度時(shí)，這會(huì)在整體系統(tǒng)性能中造成瓶頸，尤其是在人工智能 （AI） 等內(nèi)存密集型應(yīng)用程序中。本文首先探討了內(nèi)存墻的傳統(tǒng)定......
美國(guó)芯片巨頭高通于 5 月 19 日舉行了 COMPUTEX 2025 主題演講，首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙 （Cristiano Amon） 在會(huì)上宣布公司重新進(jìn)入數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)。雖然詳細(xì)的產(chǎn)品路線圖尚未公布，但 Am......
英偉達(dá)和英飛凌正在合作，為 AI 數(shù)據(jù)中心的電源芯片建立新的架構(gòu)。其目的是專注于為使用集中式 HVDC 配電的電力系統(tǒng)創(chuàng)建一個(gè)新架構(gòu)，特別是在 800V 下。目前，AI 數(shù)據(jù)中心的電力供應(yīng)是分散的。這意味著 AI 芯片由......
據(jù)路透社報(bào)道，據(jù)報(bào)道，英特爾正在考慮剝離其網(wǎng)絡(luò)和邊緣業(yè)務(wù)組 （NEX），以專注于 PC 和數(shù)據(jù)中心。計(jì)劃包括出售該部門并將其與另一家公司合作。據(jù)說(shuō)英特爾已經(jīng)與其他公司談過(guò)這個(gè)計(jì)劃。4 月，它以 87.5 億美元的價(jià)格將 ......
數(shù)據(jù)中心（特別是那些推動(dòng) AI 最新創(chuàng)新的數(shù)據(jù)中心）正在消耗越來(lái)越多的電力。高盛 （Goldman Sachs） 目前的研究表明，數(shù)據(jù)中心消耗了當(dāng)今全球 2% 的電力，預(yù)計(jì)到 2030 年，這一數(shù)字將增加到 10%。這暴......
由于 AI 和高性能計(jì)算 （HPC） 的興起，數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載繼續(xù)激增，反過(guò)來(lái)，傳統(tǒng)的風(fēng)冷方法正在達(dá)到其實(shí)際極限。隨著熱負(fù)荷的增加和密度要求的擴(kuò)大，數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商正在尋找新的熱量管理方法。浸入式冷卻已成為一條前景廣闊的發(fā)......
英特爾引領(lǐng)液冷革新，與殼牌共筑數(shù)據(jù)中心高效冷卻新范式......
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