ai數(shù)據(jù)中心文章進(jìn)入ai數(shù)據(jù)中心技術(shù)社區(qū)

英特爾和軟銀合作為AI數(shù)據(jù)中心開(kāi)發(fā)高能效HBM替代品

美國(guó)芯片巨頭英特爾與日本科技和投資巨頭軟銀合作，構(gòu)建了 HBM 的堆疊式 DRAM 替代品。據(jù)日經(jīng)亞洲報(bào)道，這兩家行業(yè)巨頭成立了 Saimemory，以基于 Intel 技術(shù)和日本學(xué)術(shù)界（包括東京大學(xué)）的專利構(gòu)建原型。該公司的目標(biāo)是到 2027 年完成原型和大規(guī)模生產(chǎn)可行性評(píng)估，最終目標(biāo)是在本十年結(jié)束前實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。大多數(shù) AI 處理器使用 HBM 或高帶寬存儲(chǔ)芯片，非常適合臨時(shí)存儲(chǔ) AI GPU 處理的大量數(shù)據(jù)。然而，這些 IC 制造復(fù)雜且相對(duì)昂貴。除此之外，它們很快就會(huì)變熱并且需要相對(duì)更多的功率。該合作
關(guān)鍵字：英特爾軟銀 AI數(shù)據(jù)中心高能效 HBM替代品

什么類(lèi)型連接器用于連接AI數(shù)據(jù)中心的加速卡？

許多數(shù)據(jù)中心都配備了高性能圖形處理單元（GPU）和張量處理單元（TPU）機(jī)架。這些加速器處理海量人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí) （ML）數(shù)據(jù)集，并行執(zhí)行復(fù)雜作并高速交換數(shù)據(jù)。本文探討了將 AI 加速器集群鏈接在一起的互連和連接器。使用加速器和集群架構(gòu)擴(kuò)展 AI 計(jì)算GPU、TPU 等 AI 加速器，以及在某些情況下的現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA），使用并行處理來(lái)運(yùn)行大型語(yǔ)言模型（LLM），以大規(guī)模處理復(fù)雜的計(jì)算。這些設(shè)備將復(fù)雜的工作負(fù)載劃分為更小的任務(wù)，并同時(shí)執(zhí)行數(shù)十億次作。大多數(shù)
關(guān)鍵字：連接器 AI數(shù)據(jù)中心加速卡

Microchip擴(kuò)展連接、存儲(chǔ)與計(jì)算產(chǎn)品組合，以滿足AI數(shù)據(jù)中心應(yīng)用日益增長(zhǎng)的需求

人工智能（AI）的快速發(fā)展正在變革數(shù)據(jù)中心，催生對(duì)高性能、安全、可靠及創(chuàng)新解決方案的空前需求。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）通過(guò)開(kāi)發(fā)面向數(shù)據(jù)中心連接、存儲(chǔ)與數(shù)據(jù)檢索的先進(jìn)技術(shù)，以滿足不斷演進(jìn)的市場(chǎng)需求。Microchip的數(shù)據(jù)中心生態(tài)系統(tǒng)包含工作負(fù)載加速、電源管理、設(shè)備性能優(yōu)化與控制等全方位賦能技術(shù)組合，助力數(shù)據(jù)中心應(yīng)對(duì)當(dāng)今技術(shù)需求日益多變所帶來(lái)的可擴(kuò)展性、安全性與性能等方面的挑戰(zhàn)。Microchip產(chǎn)品組合涵蓋高速互連與存儲(chǔ)技術(shù)，包括Gen 3、Gen 4和Gen 5
關(guān)鍵字： Microchip AI數(shù)據(jù)中心

是德科技推出全新KAI系列解決方案，增強(qiáng)AI數(shù)據(jù)中心的可擴(kuò)展性

是德科技（NYSE: KEYS ）發(fā)布Keysight AI（KAI），這是一系列端到端的解決方案，旨在幫助客戶通過(guò)仿真真實(shí)世界的AI工作負(fù)載來(lái)驗(yàn)證AI集群組件，從而擴(kuò)展數(shù)據(jù)中心的AI處理能力。同時(shí)，是德科技還推出了三款新品：AI數(shù)據(jù)中心構(gòu)建器、互連與網(wǎng)絡(luò)性能測(cè)試儀、DCA-M采樣示波器。這些新產(chǎn)品顯著加快了AI 網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)和部署的步伐，并且能夠?qū)?.6T組件進(jìn)行表征和測(cè)試，從而確保AI數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的可靠、出色運(yùn)行?！?nbsp; &nb
關(guān)鍵字：是德科技 KAI 解決方案 AI數(shù)據(jù)中心

尼得科從5月開(kāi)始量產(chǎn)AI數(shù)據(jù)中心新型冷卻系統(tǒng)產(chǎn)品

尼得科株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱“本公司”）將從2025年5月起在泰國(guó)洛加納工廠量產(chǎn)面向AI數(shù)據(jù)中心的新型冷卻系統(tǒng)產(chǎn)品——行間式（In Row式）大型CDU（Coolant Distribution Unit）。近年來(lái)，受GPU和CPU發(fā)熱量增加趨勢(shì)的影響，對(duì)更高性能且高效率冷卻系統(tǒng)的需求不斷增加。本產(chǎn)品是一種可以同時(shí)冷卻多臺(tái)裝有GPU、CPU的AI服務(wù)器機(jī)架的CDU，是本公司為提高未來(lái)數(shù)據(jù)中心冷卻效率而推出的新型解決方案產(chǎn)品。通過(guò)將本產(chǎn)品裝配到數(shù)據(jù)中心，可以大幅減少以傳統(tǒng)空調(diào)系統(tǒng)為主的冷卻耗電。本產(chǎn)品的特點(diǎn)１．
關(guān)鍵字：尼得科 AI數(shù)據(jù)中心冷卻系統(tǒng)

SiC MOSFET如何提高AI數(shù)據(jù)中心的電源轉(zhuǎn)換能效

如今所有東西都存儲(chǔ)在云端，但云究竟在哪里？答案是數(shù)據(jù)中心。我們對(duì)圖片、視頻和其他內(nèi)容的無(wú)盡需求，正推動(dòng)著數(shù)據(jù)中心行業(yè)蓬勃發(fā)展。國(guó)際能源署 (IEA) 指出，[1]人工智能 (AI) 行業(yè)的迅猛發(fā)展正導(dǎo)致數(shù)據(jù)中心電力需求激增。預(yù)計(jì)在 2022 年到 2025 年的三年間，數(shù)據(jù)中心的耗電量將翻一番以上。這不僅增加了運(yùn)營(yíng)成本，還給早已不堪重負(fù)的老舊電力基礎(chǔ)設(shè)施帶來(lái)了巨大的壓力，亟需大規(guī)模的投資升級(jí)。隨著數(shù)據(jù)中心耗電量急劇增加，行業(yè)更迫切地需要能夠高效轉(zhuǎn)換電力的功率半導(dǎo)體。這種需求的增長(zhǎng)一方面是為了降低運(yùn)營(yíng)成本
關(guān)鍵字： SiC MOSFET AI數(shù)據(jù)中心電源轉(zhuǎn)換能效

英飛凌針對(duì)AI數(shù)據(jù)中心推出先進(jìn)的電池備份單元技術(shù)，進(jìn)一步完善Powering AI路線圖

●? ?新一代AI數(shù)據(jù)中心電池備份單元(BBU)的推出體現(xiàn)了英飛凌樹(shù)立AI供電新標(biāo)準(zhǔn)的承諾●? ?該路線圖包括全球首款12 kW BBU●? ?BBU擁有高效、穩(wěn)定且可擴(kuò)展的電量轉(zhuǎn)換能力，功率密度較行業(yè)平均水平高出?400%BBU路線圖英飛凌科技股份公司近日公布新一代AI數(shù)據(jù)中心電池備份單元（BBU）解決方案路標(biāo)，確保AI數(shù)據(jù)中心的不間斷運(yùn)行，避免斷電和數(shù)據(jù)丟失風(fēng)險(xiǎn)。這項(xiàng)全面的?BBU路標(biāo)包含了從4 kW到全球首款12 kW
關(guān)鍵字：英飛凌 AI數(shù)據(jù)中心電池備份單元

Gartner：到2027年，40%的AI數(shù)據(jù)中心將因電力短缺而受限

Gartner預(yù)測(cè)，人工智能（AI）和生成式人工智能（GenAI）正在導(dǎo)致用電量飆升，未來(lái)兩年數(shù)據(jù)中心的用電量預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)高達(dá)160%。Gartner預(yù)測(cè)，到2027年，40%的現(xiàn)有AI數(shù)據(jù)中心將因電力供應(yīng)不足而導(dǎo)致運(yùn)營(yíng)受限。Gartner研究副總裁Bob Johnson表示：“為實(shí)施生成式AI而新建的超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心數(shù)量正在成倍增加，令電力供不應(yīng)求，而且即使公用事業(yè)公司快速擴(kuò)大自己的發(fā)電量，也不足以滿足這一需求。這進(jìn)而可能破壞能源供應(yīng)并導(dǎo)致能源短缺，限制2026年及以后為生成式AI?和其他用途新
關(guān)鍵字： Gartner AI數(shù)據(jù)中心電力短缺

Arm全面設(shè)計(jì)助力Arm架構(gòu)生態(tài)發(fā)展，構(gòu)建可持續(xù)AI數(shù)據(jù)中心

新聞重點(diǎn)：●? ?Arm全面設(shè)計(jì)(Arm Total Design)?生態(tài)項(xiàng)目推出一年來(lái)，成員規(guī)模翻倍，推動(dòng)了全球芯片創(chuàng)新●? ?Arm、三星晶圓代工廠?(Samsung Foundry)?、ADTechnology?和?Rebellions?合作開(kāi)發(fā)基于?Neoverse CSS V3?的?AI CPU?芯粒?(chiplet)?平臺(tái)，應(yīng)用于云、
關(guān)鍵字： Arm Arm架構(gòu) AI數(shù)據(jù)中心

Zettabyte攜手緯創(chuàng)推出臺(tái)灣地區(qū)首個(gè)超大規(guī)模AI數(shù)據(jù)中心

亞洲領(lǐng)先的AI數(shù)據(jù)中心（AIDC）軟件和系統(tǒng)技術(shù)提供商Zettabyte，欣然宣布與緯創(chuàng)資通（Wistron Corporation）[臺(tái)灣證券交易所代碼：3231]建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。緯創(chuàng)資通是一家領(lǐng)先的技術(shù)服務(wù)提供商，為全球優(yōu)質(zhì)品牌提供創(chuàng)新的信息和通信技術(shù)產(chǎn)品、服務(wù)解決方案和系統(tǒng)。雙方將共同建設(shè)臺(tái)灣地區(qū)首個(gè)超大規(guī)模AI數(shù)據(jù)中心，這一開(kāi)創(chuàng)性舉措將徹底改變亞太地區(qū)的AI計(jì)算格局。此次合作標(biāo)志著一個(gè)重要的里程碑，Zettabyte將利用緯創(chuàng)資通在ICT技術(shù)領(lǐng)域的尖端產(chǎn)品、服務(wù)與豐富經(jīng)驗(yàn)。 Zettaby
關(guān)鍵字： Zettabyte 緯創(chuàng) 超大規(guī)模 AI數(shù)據(jù)中心

英飛凌為AI數(shù)據(jù)中心提供先進(jìn)的高能效電源裝置產(chǎn)品路線圖

●? ?人工智能（AI）引發(fā)全球數(shù)據(jù)中心能源需求不斷增長(zhǎng)●? ?基于硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）的新型電源裝置（PSU）鞏固了英飛凌在AI電源領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)●? ?全球首款12 Kw PSU憑借更高的能效、功率密度和可靠性，為AI數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商帶來(lái)優(yōu)勢(shì)PSU產(chǎn)品界面圖人工智能（AI）的影響推動(dòng)了全球數(shù)據(jù)中心能源需求的日益增長(zhǎng)，凸顯了為服務(wù)器提供高效可靠能源供應(yīng)的必要性。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：
關(guān)鍵字：英飛凌 AI數(shù)據(jù)中心電源裝置 PSU

英飛凌推出高密度功率模塊，為AI數(shù)據(jù)中心提供基準(zhǔn)性能，降低總體擁有成本

【2024年3月1日，德國(guó)慕尼黑和加利福尼亞州長(zhǎng)灘訊】人工智能（AI）正推動(dòng)全球數(shù)據(jù)生成量成倍增長(zhǎng)，促使支持這一數(shù)據(jù)增長(zhǎng)的芯片對(duì)能源的需求日益增加。英飛凌科技股份公司近日推出TDM2254xD系列雙相功率模塊，為AI數(shù)據(jù)中心提供更佳的功率密度、質(zhì)量和總體成本（TCO）。TDM2254xD系列產(chǎn)品融合了強(qiáng)大的OptiMOSTM MOSFET技術(shù)創(chuàng)新與新型封裝和專有磁性結(jié)構(gòu)，通過(guò)穩(wěn)健的機(jī)械設(shè)計(jì)提供業(yè)界領(lǐng)先的電氣和熱性能。它能提高數(shù)據(jù)中心的運(yùn)行效率，在滿足AI GPU（圖形處理器單元）平臺(tái)高功率需求的
關(guān)鍵字：英飛凌功率模塊 AI數(shù)據(jù)中心

共12條 1/1 1

ai數(shù)據(jù)中心介紹

您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條ai數(shù)據(jù)中心!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)ai數(shù)據(jù)中心的理解，并與今后在此搜索ai數(shù)據(jù)中心的朋友們分享。創(chuàng)建詞條

熟女俱乐部五十路二区av,又爽又黄禁片视频1000免费,国产卡一卡二卡三无线乱码新区,中文无码一区二区不卡αv,中文在线中文a

ai數(shù)據(jù)中心文章進(jìn)入ai數(shù)據(jù)中心技術(shù)社區(qū)

英特爾和軟銀合作為AI數(shù)據(jù)中心開(kāi)發(fā)高能效HBM替代品

什么類(lèi)型連接器用于連接AI數(shù)據(jù)中心的加速卡？

Microchip擴(kuò)展連接、存儲(chǔ)與計(jì)算產(chǎn)品組合，以滿足AI數(shù)據(jù)中心應(yīng)用日益增長(zhǎng)的需求

是德科技推出全新KAI系列解決方案，增強(qiáng)AI數(shù)據(jù)中心的可擴(kuò)展性

尼得科從5月開(kāi)始量產(chǎn)AI數(shù)據(jù)中心新型冷卻系統(tǒng)產(chǎn)品

SiC MOSFET如何提高AI數(shù)據(jù)中心的電源轉(zhuǎn)換能效

英飛凌針對(duì)AI數(shù)據(jù)中心推出先進(jìn)的電池備份單元技術(shù)，進(jìn)一步完善Powering AI路線圖

Gartner：到2027年，40%的AI數(shù)據(jù)中心將因電力短缺而受限

Arm全面設(shè)計(jì)助力Arm架構(gòu)生態(tài)發(fā)展，構(gòu)建可持續(xù)AI數(shù)據(jù)中心

Zettabyte攜手緯創(chuàng)推出臺(tái)灣地區(qū)首個(gè)超大規(guī)模AI數(shù)據(jù)中心

英飛凌為AI數(shù)據(jù)中心提供先進(jìn)的高能效電源裝置產(chǎn)品路線圖

英飛凌推出高密度功率模塊，為AI數(shù)據(jù)中心提供基準(zhǔn)性能，降低總體擁有成本

ai數(shù)據(jù)中心介紹

熱門(mén)主題

ai數(shù)據(jù)中心 文章 進(jìn)入ai數(shù)據(jù)中心技術(shù)社區(qū)

ai數(shù)據(jù)中心介紹

熱門(mén)主題

ai數(shù)據(jù)中心文章進(jìn)入ai數(shù)據(jù)中心技術(shù)社區(qū)