首頁 > 新聞中心 > EDA/PCB > 設(shè)計(jì)應(yīng)用
萊斯大學(xué)的一個(gè)材料科學(xué)家團(tuán)隊(duì)開發(fā)了一種將超薄半導(dǎo)體直接生長(zhǎng)到電子元件上的新方法。發(fā)表在《ACS Applied Electronic Materials》上的一項(xiàng)研究中描述了該方法，可以幫助簡(jiǎn)化二維材料與下一代電子、神經(jīng)......
大量的水是先進(jìn)芯片架構(gòu)、光刻和后端封裝的關(guān)鍵推動(dòng)因素。它為接觸每個(gè)晶圓的超純水回路供電，從每個(gè)節(jié)點(diǎn)運(yùn)行溫度更高的工具中散發(fā)出熱量，并將用過的化學(xué)品帶到處理中。對(duì)晶圓廠“使用數(shù)百萬加侖水”的報(bào)道的自然反應(yīng)令人擔(dān)憂，但工程現(xiàn)......
軟硬結(jié)合板是什么？FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。剛?cè)岚宓谋举|(zhì)是將F......
不管是高速信號(hào)電路還是低速信號(hào)電路，都會(huì)涉及到一個(gè)“回路”的概念，只是在高速電路中把這個(gè)回路叫做回流路徑。本文將圖文并茂的給大家介紹回流路徑的這一概念。當(dāng)信號(hào)通過傳輸線的時(shí)候,會(huì)產(chǎn)生沿著傳輸線的以及傳輸線下地平面?zhèn)鬏數(shù)母?.....
楷登電子（美國(guó) Cadence 公司）近日宣布，通過與NVIDIA的緊密合作，公司在硅前設(shè)計(jì)功耗分析方面取得重大飛躍。借助 Cadence? Palladium? Z3 Enterprise Emulation Plat......
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通過將Ceva的NeuPro-Nano和NeuPro-M神經(jīng)處理單元(NPU)集成在揚(yáng)智科技的VDSS平臺(tái)中，可為智能邊緣設(shè)備提供高效的人工智能加速，從而推動(dòng)揚(yáng)智科技的設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)務(wù)發(fā)展，以滿足人工智能帶動(dòng)的專用集成電路設(shè)......
RTL 編碼是半導(dǎo)體開發(fā)的關(guān)鍵步驟，但許多人認(rèn)為這并不是最困難的一步。隨著您越來越接近實(shí)施，并且系統(tǒng)上下文變得比僅通過文本可以理解的要大，事情會(huì)變得更加復(fù)雜。在這兩種情況下，布局、時(shí)間、功率和許多其他因素都會(huì)發(fā)揮作用，但......
光子集成電路（PIC）可以實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸、低功耗和緊湊的尺寸，使其適合集成到邊緣設(shè)備中。它們?cè)絹碓蕉嗟赜糜谶吘壢斯ぶ悄芎蛡鞲衅鲬?yīng)用的信號(hào)處理。硅光子學(xué)是一項(xiàng)廣泛的技術(shù)。它基于CMOS處理、異構(gòu)集成和先進(jìn)的光學(xué)功能。絕緣......
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