萬(wàn)馬齊奔智算芯片推動(dòng)硅IP與芯片設(shè)計(jì)協(xié)同方法快速演進(jìn)

• 隨著人工智能（AI）大模型的快速發(fā)展以及邊緣智能（Edge AI）的廣泛興起，越來(lái)越多的高性能并行處理器（如GPU）和更多的邊緣和端側(cè)AI系統(tǒng)級(jí)芯片（AI SoC）在市場(chǎng)上不斷攻城掠地；與此同時(shí)，除了傳統(tǒng)的處理器和MCU企業(yè)轉(zhuǎn)向智能智算芯片，諸如特斯拉等車(chē)企和智能終端企業(yè)也開(kāi)始自己設(shè)計(jì)AI處理器和控制SoC，正是千軍萬(wàn)馬奔向智算芯片。智能化促使新老芯片設(shè)計(jì)企業(yè)更加關(guān)注應(yīng)用場(chǎng)景以及與之相適應(yīng)的芯片差異化功能，并推動(dòng)一直到芯片設(shè)計(jì)技術(shù)源頭的硅IP供應(yīng)商的整個(gè)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)生變革。新的模式和技術(shù)，比如定制化硅
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