高通自推出最新旗艦芯片驍龍810以來，就被外界指責該款芯片有嚴重的散熱問題，對此高通一直予以否認，并認為是競爭對手惡意散播謠言。不過日本曝光的事件還是讓高通無法順利“圓謊”。據(jù)悉，搭載了高通驍龍810芯片的索尼新手機Xperia Z4上市之后的兩個多月時間里，就有多名消費者反映手機過熱，為此日本的一家電信公司甚至專門在門店放置提示牌，用以提醒消費者注意索尼Xperia Z4過熱問題。

　　與此同時，高通在華的最大競爭對手聯(lián)發(fā)科卻發(fā)展的順風順水，在通過低端芯片收獲用戶與手機廠商之后，聯(lián)發(fā)科還在深耕高端芯片市場，以擺脫“山寨芯片”的惡名。如今隨著對8核、10核的布局，以及高端芯片品牌Helio的發(fā)布，聯(lián)發(fā)科在中國芯片市場無疑已經(jīng)能夠與高通抗衡，在此壓力下，高通甚至需要發(fā)力低端芯片用以留住市場份額。

　　芯片本質為一種硅片，其既是半導體元件的統(tǒng)稱，也是集成電路的載體，體積較小。芯片常常應用于電子信息產業(yè)領域，如手機芯片、電腦芯片等，并且作為電子設備的核心，能發(fā)揮巨大的經(jīng)濟效益。得益于國家正大力鼓勵本土芯片廠商發(fā)展，高通作為“洋品牌”其未來發(fā)展必然受限，聯(lián)發(fā)科雖然是臺資品牌，與大陸依山帶水，利用地形優(yōu)勢能更好與中國芯片產業(yè)鏈公司打好交道，因此預計聯(lián)發(fā)科未來發(fā)展勢頭受到大陸政策干預的可能性較小。