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舍棄高通轉(zhuǎn)投聯(lián)發(fā)科?聊聊HTC的那些事

作者: 時(shí)間:2015-04-16 來源:手機(jī)中國 收藏
編者按:  中低端產(chǎn)品則會(huì)采用聯(lián)發(fā)科技芯片,只是人們的思維定勢(shì)。

  驍龍

本文引用地址:http://www.bjwjmy.cn/article/272658.htm

  那么問題來了,為何會(huì)有這樣的調(diào)整呢?對(duì)于這個(gè)問題,這次發(fā)布會(huì)的主角——全球銷售總裁張嘉臨心里肯定有著自己的考量。在會(huì)后談及這個(gè)問題時(shí),張嘉臨給出了自己的解釋。首先,他并未肯定是出于成本的考慮(注:也沒有明確否定)。其次,他強(qiáng)調(diào)芯片并非手機(jī)最關(guān)鍵的,而最關(guān)鍵的則是“在使用中給消費(fèi)者帶來最優(yōu)質(zhì)的體驗(yàn)”。另外,他還進(jìn)一步解釋道“不論是哪個(gè)芯片我們都花費(fèi)了很多的時(shí)間和精力去優(yōu)化處理”。

  

舍棄高通轉(zhuǎn)投聯(lián)發(fā)科?聊聊HTC的那些事第6張圖

 

  資料圖片

  全球銷售總裁的張嘉臨已經(jīng)給出了官方的解答,不過筆者覺得這個(gè)問題還是值得我們?cè)偬接懸环?。作為一名商業(yè)公司的資深高管,出于公司利益的考慮,有些事確實(shí)不太方便挑明。在我們看來,與去年的Qualcomm驍龍801一樣,Qualcomm驍龍810將會(huì)成為今年高端機(jī)型的主流配置,比如HTC One M9國際版、LG G Flex 2、nubia Z9 Max、小米Note頂配版等旗艦產(chǎn)品均搭載了驍龍810處理器。

  除了以上這些機(jī)型之外,即將登場的索尼Xperia Z4、LG G4、OPPO Find 9以及小米5等也都會(huì)采用Qualcomm驍龍810,那勢(shì)必再次造成芯片供應(yīng)鏈的緊張狀況。若是HTC此次面向中國市場的特供機(jī)——HTC One M9+和HTC One E9+強(qiáng)調(diào)走量,Qualcomm驍龍810芯片必然會(huì)對(duì)其構(gòu)成節(jié)制,反觀MT6795芯片則不存在這種問題。

  除了成本,還有其它

  關(guān)于成本問題導(dǎo)致HTC One M9+/E9+芯片調(diào)整的說法,HTC全球銷售總裁張嘉臨并未給與明確否定。不過,這個(gè)原因肯定還是有的。作為全球移動(dòng)芯片領(lǐng)域數(shù)一數(shù)二的供應(yīng)商,Qualcomm()和技的爭斗時(shí)來已久。就性能來說,Qualcomm驍龍810有著自身的優(yōu)勢(shì),不過全新MT6795的性能也并不弱,二者存在差距但不大,HTC One M9+流暢自然的體驗(yàn)即說明了這個(gè)問題。而就性價(jià)比而言,聯(lián)發(fā)科芯片則更具優(yōu)勢(shì),進(jìn)而讓HTC One M9+/E9+售價(jià)方面更具競爭力。

  

舍棄高通轉(zhuǎn)投聯(lián)發(fā)科?聊聊HTC的那些事第7張圖

 

  聯(lián)發(fā)科芯片

  事實(shí)上,在國內(nèi)市場面對(duì)蘋果、三星的緊逼,以及日漸強(qiáng)大的大陸手機(jī)廠商的圍堵,HTC目前的狀況愈加尷尬,改寫頹勢(shì)、重塑輝煌也是HTC近年來一直想要實(shí)現(xiàn)的愿景。在以往,比如新HTC One(M7)以及HTC One(M8)行貨版上市之初,其售價(jià)均與三星、蘋果等競品接近,不過其價(jià)格回落之快,大家也是有目共睹的。此次,非“驍龍”芯HTC One M9+/E9+的國內(nèi)推出(注:價(jià)格尚未公布),HTC或?qū)⒂纱烁膶懫炫灝a(chǎn)品的定價(jià)策略,走親民路線,放低姿態(tài),其可能性還是非常之大。

  拋開價(jià)格因素,就廠商之間的合作來說。HTC和聯(lián)發(fā)科技都是臺(tái)灣廠商,相對(duì)于Qualcomm(美國公司)而言,其合作則會(huì)更加順暢。無論是企業(yè)文化,還是價(jià)值觀方面,同樣來自臺(tái)灣的HTC和聯(lián)發(fā)科技也都有著不少相似性?;蛟S正因?yàn)榇耍糯俪闪诉@兩家企業(yè)的這次高規(guī)格合作。在此之前,HTC也推出過搭載聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機(jī),比如HTC Desire 820s等中低端產(chǎn)品。

  不過,在HTC One M9+/E9+國內(nèi)發(fā)布之前,無論是早期的新HTC One(M7)、還是HTC One(M8),亦或是本年度的首款旗艦產(chǎn)品HTC One M9國際版,它們均毫無例外的搭載了當(dāng)年的最強(qiáng)Qualcomm(美國高通)芯片。同時(shí),HTC的其它中端產(chǎn)品,比如HTC One mini、HTC Desire 820以及HTC Desire 826等,也是Qualcomm驍龍“心”。



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