8 月 27 日，三安在投資者關(guān)系平臺上宣布，其湖南三安半導(dǎo)體基地的 8 英寸碳化硅（SiC）芯片生產(chǎn)線正式投產(chǎn)。

湖南三安的 8 英寸 SiC 芯片線從建設(shè)到投產(chǎn)不到一年，進展比預(yù)期更快。截至 2025 年 8 月，湖南三安已建立起相對完整的 SiC 產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)能：6 英寸 SiC 產(chǎn)能為每月 16000 片，8 英寸襯底和外延產(chǎn)能分別為每月 1000 片和 2000 片。此外，該公司還有氮化鎵-on-Silicon 產(chǎn)能為每月 2000 片。

湖南三安碳化硅項目的總投資額為160億元人民幣，目標是建立一個兼容6英寸和8英寸碳化硅的垂直整合量產(chǎn)平臺。在達到滿產(chǎn)后，它將能夠每年生產(chǎn)36萬片6英寸碳化硅晶圓和48萬片8英寸碳化硅晶圓。

今年2月27日，三安和意法半導(dǎo)體宣布，他們聯(lián)合在重慶建立的碳化硅晶圓廠也已完成生產(chǎn)線調(diào)試。該項目預(yù)計今年第四季度實現(xiàn)量產(chǎn)，成為中國第一個大規(guī)模8英寸汽車級碳化硅功率芯片生產(chǎn)線。一旦完全達產(chǎn)，該晶圓廠將能夠每周生產(chǎn)約1萬片汽車級晶圓。