零件平均測試是半導體測試的支柱之一，在先進節(jié)點和多芯片組件中變得更具挑戰(zhàn)性。過去，PAT 產(chǎn)生高斯分布，這使得查找異常值相對簡單?，F(xiàn)在情況已不再如此。先進的封裝和領(lǐng)先的設計具有獨特的屬性，這些屬性決定了哪些規(guī)則適用，例如晶圓的厚度或獨特的區(qū)域問題。yieldWerx 的聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官 Aftkhar Aslam 談到了導致這些芯片良率低的原因、為什么需要多模態(tài)方法來確保良好的良率，以及為什么相鄰的芯片會使測試過程變得更加復雜。