臺積電美國廠快速獲利,產(chǎn)能告急!
據(jù)臺媒《工商時報》報道,今年二季度臺積電稅后凈利潤為新臺幣3982.7億元,其中剛量產(chǎn)不久的美國晶圓廠(TSMC Arizona)繳出稅后凈利潤為新臺幣42.32億元,首度為母公司貢獻(xiàn)投資收益,與日本熊子公司JASM持續(xù)虧損的狀態(tài)呈現(xiàn)出鮮明的對比。
而在2024年第三季和第四季臺積電美國廠分別虧損新臺幣49.76億元和新臺幣49.79億元,但是在今年一季度就已經(jīng)實現(xiàn)了新臺幣4.96億元的盈利,不過母公司認(rèn)列的投資收益仍虧損達(dá)新臺幣19.31億元。
上季度臺積電美國廠首度為母公司臺積電帶來新臺幣64.47億元投資收益,盡管獲利僅占臺積電第二季稅后凈利潤的1.62%,但在其P1晶圓廠于去年第四季度開始量產(chǎn)4nm晶圓之后,經(jīng)過兩個季度的量產(chǎn)爬坡后,其產(chǎn)能持續(xù)被蘋果、AMD等大廠搶購一空,這也使得其能夠快速在三個季度內(nèi)就實現(xiàn)了獲利,凸顯臺積電美國晶圓廠的獲利能力。
臺積電海外建廠投資的決策邏輯
作為對比,臺積電位于日本熊本的子公司JASM至今仍未實現(xiàn)盈利。供應(yīng)鏈人士透露,JASM的晶圓一廠今年上半年產(chǎn)能利用率只有約50%,主要原因在于市場仍未明顯復(fù)蘇,加上目前成熟制程競爭激烈;盡管日本廠鎖定22/28nm、12/16nm等特殊成熟制程,但在產(chǎn)能利用率不足情況下,即使有日本政府的補貼也難以帶動整體獲利。
對此,臺積電表示:“依據(jù)臺積公司2025年上半年度合并財務(wù)報告,TSMC Arizona已開始為臺積公司營收帶來正面貢獻(xiàn)。然公司獲利系受多元因素影響,包含產(chǎn)能利用率、折舊及持續(xù)的資本投資等,我們會在適當(dāng)?shù)臅r間再作細(xì)節(jié)說明。依目前而言,TSMC Arizona對公司營收的正面貢獻(xiàn)主要系因市場需求強勁而有高產(chǎn)能利用率,然如我們在7月法說會中曾說明,從2025年開始的未來五年,海外晶圓廠量產(chǎn)將導(dǎo)致毛利率稀釋,在初期的影響約為每年2~3%,到了后期將擴(kuò)大至3~4%。我們將持續(xù)透過在亞利桑那州擴(kuò)大規(guī)模并致力于改善成本結(jié)構(gòu),亦將繼續(xù)與客戶和供應(yīng)商伙伴密切合作,以管控相關(guān)影響?!?/p>
臺積電董事長魏哲家曾強調(diào),海外設(shè)廠首要考察就是要有客戶需求?;仡櫯_積電海外建廠投資的決策邏輯,也能反映出臺積電持續(xù)加大在美國投資的選擇確實是優(yōu)于其他地區(qū)。
臺積電此前宣布投資650億美元,建設(shè)三座先進(jìn)制程晶圓廠,隨后又宣布追加1000億美元投資,將再建設(shè)三座先進(jìn)制程晶圓廠、兩座先進(jìn)封裝廠和一座研發(fā)中心。打破「制造-封裝分離」的傳統(tǒng)模式,首次在北美構(gòu)建從晶圓到成品的完整生態(tài)系統(tǒng)閉環(huán),配套建設(shè)的先進(jìn)封裝廠將引入SoIC及CoPos等3D集成技術(shù),終結(jié)其當(dāng)前“美國造晶圓、臺灣做封裝”的割裂流程。然而,鑒于美國芯片需求的規(guī)模,臺積電可能需要數(shù)年時間才能建立一個完整的供應(yīng)鏈。
從現(xiàn)有的進(jìn)展來看,雖然P1廠遭遇了一些波折,但是在2024年四季度已經(jīng)順利量產(chǎn)4nm,月產(chǎn)約3萬片的4nm晶圓,已被蘋果、AMD等預(yù)訂一空。傳出臺積電因應(yīng)大客戶需求,P2、P3量產(chǎn)時程都將提前:P2廠已經(jīng)完成建設(shè),廠務(wù)工程陸續(xù)到位開工,估明年第三季裝機(jī),2027年將量產(chǎn);P3廠也已經(jīng)開始規(guī)劃,最快可望提早于2028年前后量產(chǎn)N2和A16制程,整體可望比原訂目標(biāo)提早至少四個季度。業(yè)界預(yù)計,P2廠為3nm制程、更能滿足客戶高價值產(chǎn)品的需求,推動臺積電美國P2廠快速獲利。
產(chǎn)能滿載是快速實現(xiàn)獲利的關(guān)鍵
雖然臺積電美國廠建設(shè)成本及人員成本較高,《芯片法案》的補貼也只能攤薄部分成本,但是最終晶圓廠能否賺錢的關(guān)鍵在于產(chǎn)能利用率和產(chǎn)品的毛利,在產(chǎn)能滿載情況下,人力、材料在生產(chǎn)成本占比不大,這也是臺積電亞美國廠快速實現(xiàn)獲利的關(guān)鍵。當(dāng)然,臺積電美國廠定價相比中國臺灣廠也要更高,這也是推動其快速獲利的一大因素 —— 業(yè)界解讀,這意味臺積電把美國廠人工、設(shè)廠費用等較高的成本轉(zhuǎn)嫁客戶,有助緩解當(dāng)?shù)爻杀据^高、稀釋整體毛利率的壓力。
根據(jù)今年7月AMD公司首席執(zhí)行官蘇姿豐在活動中透露,從臺積電美國亞利桑那州晶圓廠采購的芯片要比中國臺灣晶圓廠的高出逾5%、低于20%”。另外,她坦言美國制芯片比較貴,但這筆額外支出值得,“我們必須考量供應(yīng)鏈韌性,這是疫情帶來的教訓(xùn)”,美國總統(tǒng)川普與其他官員也都出席這場活動,討論推動美國“AI行動計劃”。
臺積電7月中在法說會強調(diào)海外晶圓廠成本較高,將透過在亞利桑那州擴(kuò)大規(guī)模、致力于改善成本結(jié)構(gòu),雖然還需要觀察后續(xù)P2、P3廠進(jìn)入折舊所帶來的成本壓力,但是目前美國P1廠的亮眼成績已為市場注入強心針。不過,臺積電不諱言,從2025年開始的未來五年,海外晶圓廠量產(chǎn)將導(dǎo)致毛利率遭到稀釋,初期影響約為每年2%至3%,后期將擴(kuò)大為3%至4%。
臺積電美國廠提前導(dǎo)入2nm制程
臺積電宣布將最先進(jìn)的2nm制程技術(shù)加速轉(zhuǎn)移至美國亞利桑那州生產(chǎn)基地,這僅比在中國臺灣本土的生產(chǎn)線投產(chǎn)晚一年,強調(diào)亞利桑那州晶圓廠建設(shè)與量產(chǎn)計劃依客戶的需求而定。未來在計劃建設(shè)完成后,臺積電的2nm及更先進(jìn)制程產(chǎn)能將有約30%是來自亞利桑那州晶圓廠,此前“海外工廠技術(shù)至少落后一代”的承諾徹底失效,標(biāo)志著其全球布局邏輯發(fā)生根本性顛覆。
供應(yīng)鏈最新傳出,臺積電規(guī)劃P2廠B區(qū)提前導(dǎo)入2nm制程,估算2027年第二季將建置mini-line,同年第四季量產(chǎn),初期月產(chǎn)能約2萬片,較最初預(yù)期的2028年提早許多。未來甚至或許有更激進(jìn)的規(guī)劃,后續(xù)第四座晶圓廠可能直接導(dǎo)入1.4nm(A14)工藝,真正與美國實現(xiàn)“技術(shù)零時差”。
臺積電新廠建設(shè)及產(chǎn)能規(guī)劃一向是浮動的,主要對客戶需求及市場狀況滾動式調(diào)整,雖提早在美國P2廠生產(chǎn)2nm,但不至于大幅排擠臺灣廠產(chǎn)能。臺積電董事長魏哲家透露,客戶對于2nm技術(shù)的需求甚至超過了3nm同期,其他僅存的競爭者在良率、產(chǎn)能擴(kuò)充及生產(chǎn)穩(wěn)定性上仍是相差一大截,客戶除了臺積電別無選擇,因此產(chǎn)能擴(kuò)充勢必得更加積極。
值得注意的是,美國商務(wù)部長霍華德·盧特尼克(Howard Lutnick)對外證實了美國特朗普政府計劃以《芯片與科學(xué)法案》提供的補貼換取深陷財務(wù)危機(jī)的英特爾10%股權(quán)的傳聞,并暗示美國政府還計劃將給予臺積電、三星、美光等廠商的“芯片法案補貼也計劃轉(zhuǎn)為股權(quán)投資。據(jù)稱,臺積電內(nèi)部已經(jīng)考慮退回美國芯片法案補貼,以避免美國政府提出股權(quán)要求。
不過,臺積電董事長魏哲家在與來訪的英偉達(dá)CEO黃仁勛用餐后接受媒體采訪時回應(yīng)稱,美國政府已宣布不會入股臺積電等已擴(kuò)大在美國投資的半導(dǎo)體廠商?!把a貼換股權(quán)”模式似乎僅限于存在資金問題的英特爾等公司,特朗普政府并不打算擁有臺積電這樣正在美國增加投資的公司的股權(quán)。
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