8月26日-28日,第22屆深圳國際電子展暨嵌入式展(ELEXCON 2025) 將于深圳會展中心(福田)舉行。國內(nèi)領(lǐng)先的具備全棧自研能力的嵌入式存儲主控芯片設(shè)計企業(yè)——合肥康芯威存儲技術(shù)有限公司(展位號:1Q26)將攜全自研高端存儲主控芯片與模組產(chǎn)品重磅參展,并帶來多款搭載自研芯片的終端演示設(shè)備,全面展示其在AIoT與嵌入式存儲領(lǐng)域的技術(shù)實力與落地成果。

作為極少數(shù)實現(xiàn)存儲主控芯片全棧自研的國產(chǎn)企業(yè),康芯威憑借從IP、硬件、固件到系統(tǒng)的全面技術(shù)掌控能力,構(gòu)建了覆蓋消費、工控、車規(guī)等多領(lǐng)域的產(chǎn)品矩陣,已成為推動存儲國產(chǎn)化替代的關(guān)鍵力量。展會現(xiàn)場,康芯威還將舉辦以“芯存萬物,智聯(lián)未來”為主題的媒體交流活動,分享行業(yè)前瞻技術(shù)與戰(zhàn)略布局。

全棧自研夯實技術(shù)根基,國產(chǎn)替代實現(xiàn)突破

在全球5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛等技術(shù)迅速發(fā)展的背景下,高性能、高可靠存儲需求持續(xù)攀升?？敌就?018年成立以來,始終專注于嵌入式存儲主控芯片及模組的研發(fā)與銷售,不僅組建了由MMC全球發(fā)明人領(lǐng)銜的頂尖團隊,更實現(xiàn)了從芯片設(shè)計、晶圓制造到封裝測試的全鏈條國產(chǎn)化,切實助力解決產(chǎn)業(yè)鏈“卡脖子”問題。

目前,康芯威eMMC產(chǎn)品已全面適配Intel、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳、海思等主流CPU平臺,并兼容三星、長江存儲、鎧俠、美光等國內(nèi)外閃存顆粒,累計出貨突破1億顆,在8GB嵌入式細分市場占有率穩(wěn)居國產(chǎn)第一。公司獲評國家專精特新“小巨人”企業(yè)、國家高新技術(shù)企業(yè)、科技部認定的科技型中小企業(yè)、安徽省企業(yè)研發(fā)中心,產(chǎn)品入選國務(wù)院國資委《中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果推薦目錄》,技術(shù)實力與產(chǎn)業(yè)地位獲國家級認可。

創(chuàng)新產(chǎn)品賦能多元場景,智能終端展現(xiàn)技術(shù)實力

本次展會,康芯威將重點展示其eMMC 嵌入式存儲芯片及模組,具備卓越順序讀寫性能、高耐久性與低功耗特性,容量覆蓋8GB至256GB,可廣泛應(yīng)用于手機、平板、智能電視、車載電子、工控、商業(yè)顯示、AIoT等領(lǐng)域。公司憑借芯片尺寸全球最小的主控芯片設(shè)計,展現(xiàn)出顯著的性能與成本綜合優(yōu)勢,并可支持客戶定制開發(fā)長壽命、高性能存儲解決方案。

而UFS 嵌入式存儲主控芯片加入寫入速度加快(Write Booster)、深度睡眠(DeepSleep)、性能限制通知(PerformanceThrottling Notification) 等新功能。單通道帶寬為11.6Gbps,最大速度達23.2Gbps;閃存的支持容量倍增,最高到1TB,具備超高性能多通道的算法。

此外,康芯威還計劃于2026年推出基于更先進制程的eMMC和UFS主控芯片,進一步填補國內(nèi)高端存儲主控技術(shù)空白。

終端演示方面,康芯威將帶來多款搭載自研主控的前沿設(shè)備,包括AI眼鏡、無人機、四足機器狗等智能產(chǎn)品,全面呈現(xiàn)其芯片在高帶寬、低延遲和高可靠性場景中的實際表現(xiàn),展現(xiàn)國產(chǎn)主控在復(fù)雜多變的工作環(huán)境中的高度適配性與穩(wěn)定性。

誠邀業(yè)界共聚展會,參與存儲技術(shù)交流盛宴

為進一步深化產(chǎn)業(yè)交流、凝聚合作共識,共同推進中國芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)建設(shè),康芯威將于8月26日上午10:30-12:00,在深圳國際電子展1Q26展位隆重舉辦“芯存萬物,智聯(lián)未來”主題交流活動。屆時,公司將系統(tǒng)分享最新發(fā)展戰(zhàn)略、新一代產(chǎn)品布局與前沿技術(shù)路線,與到場嘉賓共話存儲技術(shù)未來演進方向。

我們誠摯邀約業(yè)界合作伙伴、客戶朋友與媒體代表撥冗蒞臨,深入了解康芯威在存儲主控芯片領(lǐng)域的技術(shù)突破與產(chǎn)品成果,攜手探索創(chuàng)新機遇、共建合作橋梁,共同助力中國存儲芯片產(chǎn)業(yè)邁向高質(zhì)量、自主可控的新階段。

活動議程:

關(guān)于康芯威

合肥康芯威成立于2018年11月7日,主要從事嵌入式存儲主控芯片(eMMC、UFS)及模組的研發(fā)和銷售,是國內(nèi)屈指可數(shù)的能獨立設(shè)計嵌入式存儲主控芯片的廠家。

公司擁有全球頂尖的研發(fā)團隊,具備存儲主控芯片全棧自研能力。同時實現(xiàn)全鏈條國產(chǎn)化,從芯片設(shè)計到晶圓代工、封裝測試,均在國內(nèi)完成,真正解決國產(chǎn)替代問題。

公司自研eMMC產(chǎn)品覆蓋消費級、車規(guī)級、工控級等多個領(lǐng)域,與Intel、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳、華為海思、晶晨、全志、瑞芯微等主流CPU廠商完成適配,產(chǎn)品兼容三星、海力士、鎧俠、美光、西部數(shù)據(jù)、長江存儲等閃存廠商。產(chǎn)品已經(jīng)大規(guī)模打入眾多行業(yè)一線品牌如中興通訊、海信、星網(wǎng)銳捷、視源股份、長虹、康佳、TCL、保隆科技等公司供應(yīng)鏈并成為他們的主力供應(yīng)商,累計出貨量已超1億顆,為該領(lǐng)域國內(nèi)頭部企業(yè),其中國內(nèi)8GB細分市場已經(jīng)做到國產(chǎn)品牌第一。

公司于2022-2025年先后完成4輪融資;是國家專精特新小巨人企業(yè)、國家高新技術(shù)企業(yè);產(chǎn)品被國務(wù)院國資委編入《中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果推薦目錄》;自研UFS項目榮獲國務(wù)院國資委“央企熠星大賽”二等獎。