根據(jù) Allied Market Research 題為“半導(dǎo)體代工市場(chǎng)規(guī)模，按節(jié)點(diǎn)規(guī)模、應(yīng)用和地區(qū)劃分”的數(shù)據(jù)，2022 年半導(dǎo)體代工市場(chǎng)價(jià)值為 1069.4 億美元，預(yù)計(jì)到 2032 年將達(dá)到 2315 億美元，從 2023 年到 2032 年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為 8.1%。半導(dǎo)體代工廠，也稱(chēng)為半導(dǎo)體制造廠或晶圓廠，是代表其他公司生產(chǎn)集成電路 （IC） 或芯片的專(zhuān)業(yè)設(shè)施。代工廠是半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)鍵參與者，因?yàn)樗鼈優(yōu)樵O(shè)計(jì)芯片但缺乏制造設(shè)施的公司提供制造能力。這種外包模式為半導(dǎo)體生產(chǎn)提供了更高的靈活性和成本效益。

半導(dǎo)體代工市場(chǎng)分析表明，在對(duì)尖端半導(dǎo)體制造服務(wù)的需求不斷增長(zhǎng)以及 AI、IoT 和 5G 等新興技術(shù)的普及的推動(dòng)下，前景光明。對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的主要影響是工藝技術(shù)的不斷發(fā)展，通常以其節(jié)點(diǎn)大小來(lái)表示。該指標(biāo)表示半導(dǎo)體芯片上晶體管或其他關(guān)鍵元件的最小尺寸。隨著節(jié)點(diǎn)尺寸的減小，更多的晶體管可以密集地封裝在單個(gè)芯片上，從而提高性能、降低功耗和縮小器件尺寸。這種小型化趨勢(shì)對(duì)各種應(yīng)用具有廣泛的影響。例如，在消費(fèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域，更小、更節(jié)能的芯片使智能手機(jī)和平板電腦等設(shè)備能夠提供更強(qiáng)大的功能，同時(shí)消耗更少的功率，最終提升用戶體驗(yàn)。

此外，代工廠在推動(dòng)創(chuàng)新和促進(jìn)跨行業(yè)新應(yīng)用方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。7nm 或 5nm 等尖端節(jié)點(diǎn)對(duì)于人工智能、自動(dòng)駕駛汽車(chē)和 5G 網(wǎng)絡(luò)等新興技術(shù)具有巨大意義。這些應(yīng)用需要具有強(qiáng)大計(jì)算能力和能源效率的芯片，這些品質(zhì)可以通過(guò)代工廠提供的先進(jìn)制造工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)。通過(guò)突破半導(dǎo)體技術(shù)的界限，代工廠為創(chuàng)造革命性技術(shù)做出貢獻(xiàn)，這些技術(shù)重塑了行業(yè)并提高了全球個(gè)人的福祉。因此，半導(dǎo)體代工廠是半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中不可或缺的合作者，通過(guò)節(jié)點(diǎn)大小的進(jìn)步推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步，并支持影響現(xiàn)代生活幾乎方方面面的廣泛應(yīng)用。

半導(dǎo)體代工市場(chǎng)根據(jù)節(jié)點(diǎn)大小、應(yīng)用和地區(qū)進(jìn)行細(xì)分。按節(jié)點(diǎn)尺寸分為180nm、130nm、90nm、65nm、45/40nm、32/28nm、22/20nm、16/14nm、10/7nm、7/5nm和5nm。2022 年，7/5nm 細(xì)分市場(chǎng)占據(jù)半導(dǎo)體代工市場(chǎng)份額的主導(dǎo)地位，預(yù)計(jì)到 2032 年將獲得主要市場(chǎng)份額。按應(yīng)用，它分為電信、國(guó)防和軍事、工業(yè)、消費(fèi)電子、汽車(chē)等。2022 年，消費(fèi)電子領(lǐng)域在半導(dǎo)體代工市場(chǎng)規(guī)模中占據(jù)主導(dǎo)地位，預(yù)計(jì)到 2032 年將獲得主要市場(chǎng)份額。

按地區(qū)劃分，分析了北美（美國(guó)、加拿大和墨西哥）、歐洲（英國(guó)、德國(guó)、法國(guó)和歐洲其他地區(qū)）、亞太地區(qū)（中國(guó)、日本、印度、韓國(guó)和亞太地區(qū)其他地區(qū)）和 LAMEA（拉丁美洲、中東和非洲）。例如，2023 年 9 月，GlobalFoundries 宣布其價(jià)值 40 億美元的擴(kuò)建制造廠在新加坡正式開(kāi)業(yè)。擴(kuò)建后的晶圓廠每年將額外生產(chǎn) 450,000 片晶圓（300 毫米），將 GF 新加坡的整體產(chǎn)能提高到每年約 150 萬(wàn)片晶圓（300 毫米）

研究的主要發(fā)現(xiàn)

• 2022 年全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)增長(zhǎng)價(jià)值 1069 億美元，預(yù)計(jì)到 2032 年將達(dá)到 2315 億美元，2023 年至 2032 年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為 8.1%。

• 7/5nm 細(xì)分市場(chǎng)是市場(chǎng)收入最高的貢獻(xiàn)者，2022 年為 287 億美元。

• 消費(fèi)電子領(lǐng)域是市場(chǎng)收入最高的貢獻(xiàn)者，2022 年為 339 億美元。

• 到 2032 年，電信部門(mén)預(yù)計(jì)將達(dá)到 560 億美元，在預(yù)測(cè)期內(nèi)的復(fù)合年增長(zhǎng)率為 6.8%。

• 北美是最大的收入貢獻(xiàn)者，2022 年達(dá)到 465 億美元，預(yù)計(jì)到 2032 年將達(dá)到 995 億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率為 7.9%。

• 據(jù)估計(jì)，到 2032 年，亞太地區(qū)將達(dá)到 944 億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率高達(dá) 8.2%。

報(bào)告中介紹的半導(dǎo)體代工市場(chǎng)主要參與者包括：

格芯公司、華虹半導(dǎo)體有限公司、英特爾公司、美光科技公司、三星電子有限公司、中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（SMIC）、臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司、德州儀器公司、聯(lián)合微電子公司和X-FAB硅鑄造公司。

市場(chǎng)參與者采取了各種策略，例如產(chǎn)品發(fā)布和業(yè)務(wù)擴(kuò)展，以擴(kuò)大他們?cè)诎雽?dǎo)體代工行業(yè)的立足點(diǎn)。