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臺積電美國先進封裝廠計劃曝光：聚焦SoIC與CoW技術(shù)
- 據(jù)供應(yīng)鏈透露，臺積電在美國的首座先進封裝廠計劃浮出水面，預(yù)計將于明年下半年動工。這座工廠將專注于SoIC（系統(tǒng)整合單芯片）和CoW（芯片堆疊于晶圓上）技術(shù)，而后段oS（基板上封裝）部分則可能委托Amkor完成。臺積電的美國先進封裝廠選址在亞利桑那州，與正在建設(shè)中的P3晶圓廠相連，未來將率先導(dǎo)入SoIC技術(shù)。在AI需求的強勁推動下，臺積電正加大對美國的投資力度，總投資額高達1650億美元，涵蓋6座先進制程廠、2座先進封裝廠和1座研發(fā)中心。目前，首座晶圓代工廠已正式量產(chǎn)，良率與臺積電在中國臺灣的工廠相當(dāng)。AM
- 關(guān)鍵字： 臺積電 美國 先進封裝廠 SoIC CoW
臺積電CoW-SoW 預(yù)計2027年量產(chǎn)
- 隨著IC設(shè)計業(yè)者透過增加芯片尺寸提高處理能力，考驗芯片制造實力。英偉達達AI芯片Blackwell，被CEO黃仁勛譽為「非常非常大的GPU」，而確實也是目前業(yè)界面積最大的GPU，由兩顆Blackwell芯片拼接而成，并采用臺積電4納米制程，擁有2,080億個晶體管，然而難免遇到封裝方式過于復(fù)雜之問題。CoWoS-L封裝技術(shù)，使用LSI（本地硅互連）橋接RDL（硅中介層）連接晶粒，傳輸速度可達10／TBs左右；不過封裝步驟由于橋接放置精度要求極高，稍有缺陷都可能導(dǎo)致價值4萬美元的芯片報廢，從而影響良率及獲利
- 關(guān)鍵字： 臺積電 CoW-SoW InFO-SoW SoIC
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