據(jù)日媒稍早報(bào)導(dǎo)，作為中國臺(tái)灣晶圓代工第二名的聯(lián)電，正與美國半導(dǎo)體巨頭、全球第5大晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries），探索合并的可能性。 聯(lián)電雖予以否認(rèn)，表示沒有合并案在進(jìn)行中，但業(yè)界認(rèn)為，如果聯(lián)電能與英特爾合并，不但互補(bǔ)性較高，也較有市場競爭力。

日經(jīng)亞洲報(bào)導(dǎo)指出，格羅方德疑似與聯(lián)電洽談合并可能性，一旦成功，產(chǎn)能將橫跨亞洲、美國與歐洲，有望成為全球第2大晶圓代工業(yè)者，僅次于臺(tái)積電。 消息人士甚至表示，格羅方德已與美國和中國臺(tái)灣政府官員接觸，2家芯片制造商于2年前曾討論過結(jié)盟方案，但并未達(dá)成共識(shí)。若此次合并成功，將提供市場另一項(xiàng)選擇。不過業(yè)界點(diǎn)名指出，格羅方德與聯(lián)電都專注于成熟制程代工，合并只是讓規(guī)模變大，未必能帶來明顯的互補(bǔ)效應(yīng)或更強(qiáng)的市場競爭力。隨著中東財(cái)團(tuán)對(duì)格羅方德的投入逐漸減少，退出最先進(jìn)工藝研發(fā)的格羅方德從業(yè)務(wù)規(guī)模上很難再有提升的空間，而成熟制程工藝對(duì)成本要求更高，格羅方德在這方面的缺乏足夠競爭力，目前主要的市場業(yè)務(wù)增長點(diǎn)只能聚焦在特種工藝層面?？紤]到聯(lián)電和格羅方德現(xiàn)在代工市場份額均出現(xiàn)下滑，業(yè)績營收基本一致，兩家合并后極大概率出現(xiàn)1+1<2的情況，重現(xiàn)當(dāng)年格羅方德將特許半導(dǎo)體與原有AMD業(yè)務(wù)合并之后的情況。

基于這個(gè)原因，半導(dǎo)體業(yè)界建議，如果真的要與同業(yè)合并，英特爾比格羅方德更有價(jià)值。由于聯(lián)電先前曾與英特爾合作12納米平臺(tái)，因此建議聯(lián)電可以找英特爾合并，雙方的互補(bǔ)性較高，英特爾有深厚的技術(shù)底子，而聯(lián)電有代工服務(wù)的經(jīng)驗(yàn)，將英特爾現(xiàn)有的制造業(yè)務(wù)與聯(lián)電進(jìn)行合并，不僅保全了英特爾代工業(yè)務(wù)的控制權(quán)，還能借助老牌代工廠聯(lián)電的服務(wù)體系，集中在美國進(jìn)行先進(jìn)工藝的生產(chǎn)，在中國臺(tái)灣進(jìn)行成熟工藝的生產(chǎn)，新合并的企業(yè)會(huì)更有市場競爭力。

由于美國特朗普政府有意加強(qiáng)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈韌性，英特爾新任執(zhí)行長陳立武也野心勃勃強(qiáng)調(diào)將堅(jiān)守晶圓代工事業(yè)，不少業(yè)界人士預(yù)估，芯片業(yè)可能開啟新一波整并潮。