集邦咨詢稱 2024Q1 手機(jī) DRAM、eMMC / UFS 均價環(huán)比增長 18-23%
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IT之家 12 月 20 日消息，集邦咨詢近日發(fā)布報告，預(yù)估 2024 年第 1 季度 Mobile DRAM 及 NAND Flash（eMMC / UFS）環(huán)比增長 18-23%，而且不排除進(jìn)一步拉高的情況。
本文引用地址：http://www.bjwjmy.cn/article/202312/454094.htm
集邦咨詢表示 2024 年第 1 季中國智能手機(jī) OEM 的生產(chǎn)規(guī)劃依然穩(wěn)健，由于存儲器價格漲勢明確，帶動買方積極擴(kuò)大購貨需求，以建設(shè)安全且相對低價的庫存水位。
集邦咨詢認(rèn)為買賣雙方庫存降低，加上原廠減產(chǎn)效應(yīng)作用，這兩大因素促成這一波智能手機(jī)存儲器價格的強(qiáng)勁漲勢。
集邦咨詢認(rèn)為明年第 1 季度智能手機(jī)存儲需求缺口依然很大，而且原廠暫未計劃拉升產(chǎn)能，在可以預(yù)見的未來，漲價趨勢會繼續(xù)保持。
IT之家附上報告原文地址，感興趣的用戶可以深入閱讀。
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