從2019年開始，以華為被美國政府制裁為導火索，中國半導體產業(yè)迎來了前所未有的關注。特別是伴隨著各種媒體的渲染，中國半導體產業(yè)的不足和成就都被媒體的濾鏡放大了很多倍，一時間很難讓人看清中國半導體的真實情況。

從被管制后的直觀感受，中國半導體距離國際頂級水平存在著不小的差距，特別是跟美國強大的半導體生態(tài)統(tǒng)治力比較顯得非常稚嫩。但另一方面，中國（大陸）作為占全球50%以上的半導體消費市場，有著全球最高的半導體投資力度和芯片設計增長速度，2020年國內的芯片設計企業(yè)達到了2200多家，而且相比于日本和韓國這兩個強國，中國半導體占領導地位的項目可能不多，但經過20年的努力，中國芯片設計業(yè)的產品覆蓋面大大拓寬，擁有著幾乎完整的半導體產業(yè)鏈，使中國成為芯片產品體系最完整的國家之一。

很多人可能會問，為啥別人一管制中國半導體就不行了？這一方面歸咎于中國半導體還缺少全球領先的產業(yè)鏈地位和高性能產品，另一方面半導體是地球上最精密的工業(yè)，也擁有最龐大的細分產業(yè)鏈條。無論是材料還是制造封測以及芯片設計，都有一條完整的產業(yè)鏈，而很多產業(yè)鏈上游的技術掌握在外國人手里，因此中國半導體就非常容易被上游卡住脖子。其實即使是美國，現(xiàn)在也很難脫離全球半導體的產業(yè)鏈而獨善其身。當然相比于被卡脖子，對中國半導體最有利的一點是，中國是全球半導體的消費主力國，消費了全球半數(shù)以上的半導體產品，這也讓中國半導體企業(yè)擁有更貼近市場和用戶的地利。借助本地化支持的優(yōu)勢，中國半導體完全可以從消費級突破入手，逐漸向高性能產業(yè)去延展。

當然，作為媒體人，我們并不能代表中國半導體的真實情況，因此我們走訪了幾家代表性的中國半導體企業(yè)，請各位半導體人來共同為大家描繪中國半導體現(xiàn)在真實的業(yè)態(tài)。為了力求全面展示中國半導體的全貌，我們選擇的企業(yè)中既有已經上市的MCU巨頭和存儲企業(yè)，也有射頻芯片和第三代功率器件企業(yè)，還有IP供應商和國產EDA企業(yè)。

邁向國際化的MCU巨頭——兆易創(chuàng)新

作為國產MCU巨頭及上市公司，北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司已經成為本土企業(yè)邁向國際化的代表之一，那么對兆易創(chuàng)新來說，目前中國IC產業(yè)特別是IC設計產業(yè)的現(xiàn)狀，以及目前政府和民眾對半導體空前的重視帶給中國半導體產業(yè)的影響又是什么？

北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司CEO  程泰毅

北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司CEO程泰毅介紹，近年來，在新興應用和國家政策的雙重推動下，中國集成電路產業(yè)實現(xiàn)了高速發(fā)展。其中，IC設計產業(yè)一直是最具發(fā)展活力的領域，增長也最為迅速。根據中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2020年中國集成電路產業(yè)銷售額為8848億元，同比增長17%。其中，設計業(yè)銷售額為3778.4億元，同比增長23.3%?？梢哉fIC設計業(yè)正逐漸成長為中國集成電路發(fā)展的重要車頭型產業(yè)。可以預見的是，在政策的支持與民眾的關注下，未來中國半導體產業(yè)將會繼續(xù)處于發(fā)展的“快車道”，在全球市場發(fā)揮更大的作用、創(chuàng)造更多的價值。他代表公司表示，作為一家全球化的芯片設計公司，兆易創(chuàng)新希望把握好當下的產業(yè)機遇，以領先的技術、出色的產品、豐富的解決方案積極開拓市場，并為未來不斷涌現(xiàn)的新應用、新機遇做好準備。

面對現(xiàn)在國際上的部分半導體管制，程泰毅始終堅信科學技術是第一生產力，創(chuàng)新是引領發(fā)展的第一動力。無論外部環(huán)境如何變化，作為科技基礎領域的半導體行業(yè)，在人工智能、物聯(lián)網、5G等新興科技的加速推動下，仍然會保持積極增長的勢頭。兆易創(chuàng)新會聚焦前沿技術，創(chuàng)新驅動，耕耘未來，無論在什么時候這都是設計企業(yè)發(fā)展的根本。

當然面對這種半導體管制，同樣對本土企業(yè)帶來新的市場機遇，那就是國產可替代，針對這方面，程泰毅認為是一個需求和機會，但不是公司經營的一個目的。從產業(yè)全局的角度來看，半導體行業(yè)歸根結底是一個全球化的行業(yè)，追求規(guī)模效應，需要立足于全球化的市場。只是近年來地緣政治的原因，促進了眾多、本土產品的涌現(xiàn)，出現(xiàn)了國產替代這樣的一個機會。程泰毅特別強調，其實所有公司最主要的目的還是把產品做好做強，面向全球化的市場。

在兆易創(chuàng)新的規(guī)劃和布局里面，程泰毅直言公司要致力于成為一家全球化的公司，把技術、能力、產品提升到國際范圍內的一線水平，這樣才能開拓更多國際一線客戶、國際一線供應商、國際一線合作伙伴……不斷良性循環(huán)，把整個產品做到最好。兆易創(chuàng)新在海外布局很早，未來會繼續(xù)立足中國，放眼全球，以“產品+生態(tài)”的組合為用戶提供完善的支持服務，聯(lián)合全球合作伙伴，不斷豐富產品種類、拓展應用場景、布局更多領域，在技術創(chuàng)新和生態(tài)深耕方面持續(xù)發(fā)力。

目前兆易創(chuàng)新處于高速發(fā)展的階段，現(xiàn)有業(yè)務布局分為存（Flash、DRAM）、控（MCU）、感（sensor）三大方向以及相互的協(xié)同領域，致力于通過創(chuàng)新的技術、全方位的產品、多樣化的解決方案，構建完整的生態(tài)，助力行業(yè)開辟更多可能。

要邁向國際化就要面對諸多問題，對兆易創(chuàng)新以及中國IC設計產業(yè)來說，走向國際化最需要解決的問題是什么？程泰毅認為目前國內IC產業(yè)面臨的主要挑戰(zhàn)來自于基礎技術突破和人才集聚。

在基礎技術領域，相較于歐美日韓等發(fā)達國家，我們起步晚，技術的深挖積累不足，例如高速模擬器件，RF，以及領先的工藝等方面，距離世界領先水平還有一定的差距，需要循序漸進地提升上去。在人才方面，我們需要更深的專才和更廣的通才。專才是指在一些特定的、設計領域里面具有資深經驗的人；通才，是指對各個方面都相對比較了解、能夠把整個系統(tǒng)融合在一起去優(yōu)化，或者從工藝到設計、到系統(tǒng)、器件，能融合在一起優(yōu)化的人才。希望在我們未來的年輕人中，有天賦、有動力的、有積極性的人才能夠快速地脫穎而出。

作為一家全球化的中國芯片設計公司，兆易創(chuàng)新一直以來都高度重視并始終保持高水平研發(fā)投入，堅持技術創(chuàng)新、保證產品先進性。程泰毅介紹，在2020年度，兆易創(chuàng)新研發(fā)投入占營業(yè)收入12%以上，持續(xù)的研發(fā)投入，是兆易創(chuàng)新提升技術水平和產品競爭力的有力保障。在人才隊伍建設方面，兆易創(chuàng)新高度重視人才的價值，我們研發(fā)人員占比超70%，同時也積極引進具有國際視野的專業(yè)人才，跟蹤最新技術發(fā)展方向，提升公司技術產品的領先性。此外，兆易創(chuàng)新與國內頂尖大學開展產學研合作，不僅能夠為人才提供芯片產業(yè)器件的普及，也為學生的知識儲備和培養(yǎng)提供支持。

硅谷數(shù)模半導體——國際化的中國芯片企業(yè)

相比于土生土長走向國際化的兆易創(chuàng)新，硅谷數(shù)模是一家完全國際化的IC設計企業(yè)，但因為資本收購的原因也加入了中國半導體的大家庭中。硅谷數(shù)模半導體DTD產品線資深總監(jiān)張箭介紹，公司的立腳點著眼于全球的半導體市場。我們的技術優(yōu)勢主要體現(xiàn)在：1. 高速數(shù)字、模擬混合電路設計；2. 低功耗設計；3. 自研IP；4. 先進工藝四大類。未來硅谷數(shù)模的發(fā)展重點將是：技術方面作為各個核心傳輸技術標準的重要供應商繼續(xù)保持產品的領先性以及保持跟標準組織的密切聯(lián)系，而市場方面在穩(wěn)固已有的海外市場和當前客戶的前提下，公司下一步亦會聚焦國內市場，在液晶面板領域會積極配合國內大廠，如京東方、華星光電等企業(yè)；在系統(tǒng)應用領域會開拓小米，華為，聯(lián)想等品牌廠商，提供更高端，更具有競爭力的完整接口解決方案。

硅谷數(shù)模半導體DTD產品線資深總監(jiān)  張箭

談及中國IC產業(yè)特別是設計業(yè)的現(xiàn)狀，張箭首先認為中國IC產業(yè)正在快速追趕國際先進水平，在他眼中，經過多年的努力，目前中國的半導體產業(yè)格局正在穩(wěn)健地構建中，在IC設計領域不僅誕生了諸如華為海思、清華紫光、長江存儲等具備自研創(chuàng)新能力的大型民族企業(yè)，同時也在一些細分領域取得了重要的技術突破。接下來，需要通過進一步在應用端打開市場，以巨大的國內市場來培育和培養(yǎng)更多優(yōu)秀的本土IC設計公司。因此，半導體行業(yè)的發(fā)展天然地離不開政府和民眾的支持，可以說政府和民眾對半導體產業(yè)空前的重視必然會直接推動我國IC產業(yè)的高速發(fā)展。

在這里，他強調了目前在人才、資本和市場三個方面，對中國IC產業(yè)未來前景的期待。在人才方面，我國政府充分意識到了集成電路產業(yè)人才的巨大短缺。國家教育部、科技部在部分高等院校專門建立國家集成電路人才培養(yǎng)基地；教育部也在今年1月份決定設立“集成電路科學與工程”為一級學科等一系列的支持舉措，這都是為了滿足中國集成電路產業(yè)高速發(fā)展狀況下所急需的創(chuàng)新型人才，并以人才培養(yǎng)為產業(yè)高速發(fā)展的基石，提供強有力的支撐，也讓更多的集成電路企業(yè)不再會面臨：找人難，用人難等困境。

資本方面的情況也非常值得期待，眾所周知，一顆芯片從設計到研發(fā)、封裝測試直至量產等，是一個較長的周期，而在這個過程中，大量的資金投入是絕對不可或缺的。所以，無論是來自于政府或民間的資本投入，都可幫助中小企業(yè)更好的專注于細分領域的專項研發(fā)；亦可幫助技術較為成熟的大中型企業(yè)持續(xù)地進行全類型、更高端產品的研發(fā)投入。

市場一直是中國半導體產業(yè)最大的優(yōu)勢，本土公司設計的IC想要開拓并占領市場，就需要生產廠家和終端用戶都具有更強烈的使用意愿，更積極的容錯態(tài)度，更耐心的提出改進意見。近年來，芯片的“自主可控”，“國產替代”等熱烈討論的話題就是以廣闊市場換取技術發(fā)展進步的最直觀體現(xiàn)。而最終的受益者必然是廣大的終端消費者，意味著他們可以有更多的選擇，更具性價比的選擇。

特別的，他認為，國產替代是百年一遇的發(fā)展機遇，是政府給本土IC產業(yè)提供的一劑強心針、催化劑。一方面鼓勵市場大膽接納更多國產IC企業(yè)設計、生產的IC產品，另一方面鼓勵IC企業(yè)想過去之不敢想、做過去之不能做，集中力量練本領、謀發(fā)展。通過促進整個半導體產業(yè)鏈實現(xiàn)上下游通力協(xié)作，最終實現(xiàn)國產IC產業(yè)的發(fā)展壯大，開發(fā)出為全球客戶所采用的產品，并形成具有全球競爭力的產業(yè)格局。結合到硅谷數(shù)模，張箭認為“國產替代”對公司來說，更像是：我們早已站在全球半導體的沃土之上，而更進一步國內市場的拓寬、政府的重視、政策的扶持、民眾的期盼會使我們站得更穩(wěn)、站得更高。

當然，他同樣談到了自己眼中的產業(yè)面臨問題。雖然近年來國內的半導體產業(yè)頗有“忽如一夜春風來，千樹萬樹梨花開”的趨勢，但是客觀地講，中國的半導體產業(yè)暫時還不具有很強的競爭力，還需要跟歐美、日韓的企業(yè)學習，還有很長的路要走。第一步需要搭建完整的產業(yè)鏈；第二步在重點項目中實現(xiàn)突破，如IC設計領域必須要用到的EDA工具、IC生產領域里最先進的工藝流程等，這些領域尤其需要加大投入。第三步，在國家政策扶持和產業(yè)整合背景下，IC企業(yè)要勵精圖治、勇于創(chuàng)新，提升性能、降低成本、降低功耗，逐步縮小差距，實現(xiàn)半導體產業(yè)獨立自主，做到世界一流水平。

其中他認為最關鍵的還是人才。集成電路產業(yè)的人才儲備不足，尤其是高端人才的供給仍是當前所有企業(yè)所面臨的嚴峻問題。在全球范圍內，高端和具備豐富經驗的人才競爭通常都是異常激烈的。我國應當更加注重頂尖人才的培養(yǎng)，因為頂尖的人才短缺往往是很難彌補的；并且，企業(yè)在聚攏這類人才的過程中，往往都需要砸下重金，這無形中也增加了企業(yè)的人力負擔成本。

北京芯愿景——國產EDA不會缺席

EDA是半導體設計中不可缺少的環(huán)節(jié)，也是國內目前比較薄弱的一環(huán)，作為已經近有20年經驗的北京芯愿景軟件技術股份有限公司成立之初就一直自主研發(fā)EDA軟件，現(xiàn)在已經研發(fā)5套集成電路分析EDA軟件和3套集成電路設計EDA軟件，該公司副總經理石子信介紹，目前公司在研發(fā)基于IP大數(shù)據的新一代EDA軟件，新一代EDA軟件對標美國DARPA提出的“電子復興計劃”，芯愿景希望在新一代EDA技術上能夠實現(xiàn)迎頭趕超，建立全球領先的設計服務能力。

談及中國IC產業(yè)現(xiàn)狀，石子信評價現(xiàn)在的中國IC設計產業(yè)處于歷史最好狀態(tài)，也是破繭成蝶的關鍵時期。物聯(lián)網等新興產業(yè)產品處于國際第一梯隊；電源、驅動等非核心器件基本站穩(wěn)腳跟；MCU、存儲等面廣量大產品在國際舞臺上也已初漏頭角，不遠將來將會大顯神威；CPU、FPGA等核心器件受制于生態(tài)影響，突圍最為困難，但中興和華為事件后，這些核心器件受到國家前所未有的重視，在信創(chuàng)、通訊等市場上尋求突破。總之，中國的IC設計產業(yè)目前雖然還受制于Foundy、EDA、核心IP、設計能力等各方面制約，但在十年內成為國際上最為重要的一支力量幾乎是可以肯定的。

他同時認為，政府和民眾對半導體的空前重視，極大提升行業(yè)的影響力，促進更多的資本和人才涌入這個行業(yè)，為行業(yè)發(fā)展提供源源不斷的動力。目前，對半導體行業(yè)而言，發(fā)展的思想統(tǒng)一了，發(fā)展的資金進來了，優(yōu)秀的人才進來了，中國半導體行業(yè)一定會快速發(fā)展起來。

在石子信針對國際形勢的判斷中，美國對中國半導體的管制短期內不會有改觀。那么給產業(yè)帶來的最大挑戰(zhàn)包括多個方面：

（1）生產領域，晶圓廠無法進口最先進的生產設備（如光刻機），一些追求工藝節(jié)點先進性的產品（比如CPU、存儲器等）短期內會受制于設備進口的限制。

（2）設計領域，先進的EDA軟件和IP的管制，導致掌握最先進芯片設計能力的頭部企業(yè)設計人員陷入“身有屠龍術，卻無屠龍刀”的尷尬境地。

（3）封測領域，原材料的管制和漲價，產能緊缺，資源向頭部企業(yè)集中，中小企業(yè)拿不到產能，市場“芯荒”現(xiàn)象嚴重。

不過同時他認為帶來的機遇包括：

（1）由于高端設備的禁運和美國的強力管制，晶圓廠不得不轉向國產設備，促進國產設備的技術迭代和升級。

（2）政府持續(xù)推出重磅政策和集成電路產業(yè)大基金的設立，釋放國家大力扶持半導體產業(yè)的信號，資本和人才持續(xù)涌入，使企業(yè)融資更加容易，行業(yè)人才越來越多。

（3）國產可替代需求，給國內很多優(yōu)秀芯片設計企業(yè)帶來了一定的發(fā)展空間。

（4）需求增強導致芯片市場增長，市場需求持續(xù)旺盛，為實力強大的企業(yè)進軍國際市場提供了更多機會。

在這個過程中，作為國產EDA企業(yè)，石子信認為國產可替代在一定程度上給公司帶來了部分業(yè)務需求和市場機會，我們也抓住了機會，不斷提升自身技術實力，促進公司發(fā)展到更高的臺階。他認為，國產可替代需求的背景下，本土IC設計企業(yè)可以獲得擴展市場和更多發(fā)展機會。以前不少終端產品不考慮采用國產芯片，但在國產可替代的需求下，很多國產芯片有了用武之地，這樣就可以極大推動產品的迭代升級，從而趕上甚至超過國外產品。

不過他同時指出，在國產可替代的前提下，本土IC設計企業(yè)面臨的主要問題和挑戰(zhàn)也很多，首先企業(yè)應屏蔽短視行為，拒絕掙快錢思維，找到適合自身定位的產品和領域，實現(xiàn)“厚積薄發(fā)”、“彎道超車”，提升產品議價能力和市場主導地位。其次資本是個雙刃劍，如何更好地利用資本市場，為企業(yè)快速、長遠發(fā)展助力，是企業(yè)掌舵人需要靜心對待的問題。特別的，企業(yè)要加強知識產權保護意識，保證企業(yè)既要跑的快，還要跑的穩(wěn)。

那么石總又是怎么看待中國IC產業(yè)現(xiàn)在面臨的問題呢，他認為最主要的是，行業(yè)對人才的需求遠超人才的供給，人才缺口較大。企業(yè)對存量人才的競爭，導致人力成本上升較快，中小微企業(yè)面臨巨大的用人危機。此外，受美國管制、大廠備貨、國外疫情等因素影響，晶圓廠、封裝廠產能緊張、原材料成本上升，IC設計企業(yè)生存壓力大。同時，IC設計企業(yè)在產品創(chuàng)新方面投入不足，產品同質化競爭較為嚴重。他還特別指出，一線城市高企的房價、落戶政策的限制，使企業(yè)難以招聘到和留住年輕優(yōu)秀人才。而石總眼中最需要解決的問題分別是，加大IC產業(yè)的人才支持政策，減輕企業(yè)留人困難程度，使更多人才愿意留在行業(yè)發(fā)展；大力提升生產制造產能，適應未來產業(yè)發(fā)展需要；以及大力支持具有核心創(chuàng)新能力的半導體企業(yè)進行上市融資，讓市場來解決企業(yè)發(fā)展的資金和資源需求。

合肥大唐存儲——確保存儲的先進性與安全性

存儲企業(yè)則是中國半導體產業(yè)中著力發(fā)展的一環(huán)，也是借助國內資金扶持非常重要的產業(yè)一環(huán)。合肥大唐存儲科技有限公司副總經理焦華清介紹為解決國內存儲控制芯片面臨的安全及性能等難題，大唐存儲突破性地將國際首創(chuàng)的超聚合創(chuàng)新技術及高安全級芯片防護技術應用于存儲控制芯片領域。作為行業(yè)安全存儲解決方案提供商，也是國家集成電路產業(yè)和信息安全產業(yè)的深耕者，大唐存儲一直以為國家筑造信息安全防線為己任，以為客戶帶來價值、嚴把產品質量關為理念，積極與國產化CPU及統(tǒng)信、麒麟等操作系統(tǒng)等產業(yè)鏈上下游伙伴開展產業(yè)鏈深入合作，加快產業(yè)融合創(chuàng)新，為提升國家數(shù)據存儲安全保駕護航，奉獻力量！

合肥大唐存儲科技有限公司副總經理  焦華清

談及目前國內IC產業(yè)的現(xiàn)狀，焦華清認為，當前中國半導體產業(yè)面臨外部環(huán)境發(fā)生的重大變化，國際競爭更加激烈，發(fā)達國家通過制裁、禁運等手段對我國產業(yè)發(fā)展的遏制和阻礙加劇，產業(yè)發(fā)展進入了攻堅克難的關鍵階段。集成電路是信息產業(yè)的基石，是大量其他領域技術進步的核心驅動力，也成為我國科技發(fā)展的核心，發(fā)展集成電路產業(yè)已上升至國家戰(zhàn)略的高度。近年來，國內相繼出臺產業(yè)政策，以市場化運作的方式推動集成電路產業(yè)發(fā)展。2020年8月，國務院再次印發(fā)《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》，多維度上加大對本土集成電路產業(yè)的支持。此外，“十四五”規(guī)劃把科技自立自強作為國家發(fā)展的戰(zhàn)略支撐，將集成電路、人工智能等列為重點發(fā)展方向。與此同時，國務院學位委員會會議投票通過集成電路專業(yè)將作為一級學科，并將從電子科學與技術一級學科中獨立出來的提案，集成電路行業(yè)將迎來發(fā)展新機遇。這些將會對整個集成電路產業(yè)的發(fā)展起到明顯推動作用。

面對技術層面遇到的管控，焦華清認為，國產替代是我國實現(xiàn)科技進步和工業(yè)發(fā)展的重要途徑，大唐存儲一直致力于研發(fā)國產自主可控、安全可信、穩(wěn)定可靠的存儲控制器芯片及安全固件，并提供技術先進的安全存儲解決方案。從目前來看，經過過去20多年的努力，我國在基礎軟硬件方面已經初步具備了與國際品牌相抗衡的能力，但國產品牌當前面臨的最終難題不是單純地替代、適配，而是在可用、好用的基礎上，如何做到面向更廣泛市場的商業(yè)化應用和服務，同時依拖產業(yè)上下游力量，加快解決集成電路在材料、設計、設備、制造等關鍵環(huán)節(jié)卡脖子問題。

同時他還特別指出，美國對于芯片等核心技術的斷供，雖然在一定程度上會給行業(yè)發(fā)展造成影響，但無疑也將激發(fā)政府及國內企業(yè)加快自主芯片的研發(fā)，并通過“芯”片危機，在一切核心技術、關鍵設備領域，不斷提高核心技術的國產化率。目前我國半導體產業(yè)處于快速發(fā)展期，但還面臨諸多挑戰(zhàn)：一是需要提高在核心技術方面的自主研發(fā)能力，加快解決“卡脖子”問題；二是要提升產品質量，包括整體性能、穩(wěn)定性、可靠性和安全性；三是產業(yè)的生態(tài)建設能力還要加強，提高產品應用適配能力。

特別的，焦總眼中我們國內集成電路企業(yè)仍然面臨一些問題有：芯片設計的發(fā)展與需求相比還存在很大差距，整體技術水平還需不斷提高；產品的創(chuàng)新能力還待加強，產品升級換代頻率要加快頻次；高端集成電路人才短缺，隨著人才需求量的提升，人才短缺現(xiàn)象越演越烈，人力成本不斷攀升。

基本半導體——第三代半導體前景無限

相比于數(shù)字半導體，我國在模擬與功率半導體的差距要更大一些，因為功率器件不僅僅是產品設計的問題，還涉及到材料等多個技術環(huán)節(jié)的突破。其中第三代功率器件也是我們重點迎頭趕上的領域之一。作為國內第三代半導體領軍企業(yè)，基本半導體技術營銷副總監(jiān)劉誠表示，公司致力于碳化硅功率器件的研發(fā)與產業(yè)化，核心產品包括碳化硅肖特基二極管、碳化硅MOSFET和車規(guī)級全碳化硅功率模塊等，基本半導體碳化硅功率器件產品性能處于國內領先水平。新能源汽車是碳化硅功率器件最為重要的應用領域，市場潛力大，也是基本半導體要重點發(fā)力的市場。

站在劉誠的角度，從功率半導體行業(yè)來說，前些年國產品牌在應用端頭部玩家中接受程度較低，缺乏應用支撐，做設計的人比較少，整個產業(yè)鏈發(fā)展受限。經過幾年的發(fā)展，越來越多的應用端客戶開始采用國產半導體器件，隨著市場需求的擴大，設計水平得到提升，進一步推動了中國功率半導體產業(yè)快速發(fā)展。他同時認為應用端客戶對國產半導體認可度的提升，將給予國產品牌更多機會，可以促進產業(yè)的正向發(fā)展。政府對產業(yè)的重視，特別是相關政策及配套措施的出臺，能為中國半導體產業(yè)發(fā)展帶來更多資源，助推行業(yè)高質量發(fā)展。

基本半導體技術營銷副總監(jiān)  劉誠

我國第三代半導體產業(yè)的進一步發(fā)展，有賴于制造工藝、質量控制、人才建設等產業(yè)短板的補齊。劉誠介紹，基本半導體積極布局第三代半導體全產業(yè)鏈，通過自建外延、晶圓、封裝產線的方式解決生產制造環(huán)節(jié)的工藝和產能問題。同時，基本半導體非常重視提升產品質量及可靠性，目前公司碳化硅肖特基二極管產品已通過AEC-Q101汽車電子可靠性認證，全系碳化硅分立器件、模塊產品分別依據AEC-Q101、AQG-324標準進行可靠性測試，產品從設計到驗證遵循汽車行業(yè)標準，打造車規(guī)級質量水平。

雖然跟國際先進水平還有差距，但在目前的國產替代浪潮中，很多廠商開始愿意嘗試國產品牌，給了國內功率器件廠商入場的機會。劉誠特別指出，甚至有部分在中國的國外廠家提出使用中國器件服務中國客戶，由此帶來的需求的急劇增長為本土品牌的成長提供了強勁動力。國際形勢的變化，為產業(yè)發(fā)展帶了挑戰(zhàn)也提供了機遇。在此大背景下，國產替代的進程加速，為本土品牌的發(fā)展提供了良好的環(huán)境。與此同時管制帶來的技術封鎖、設備管控等舉措，可能會制約半導體產業(yè)的發(fā)展，是我們亟待解決的重要問題。我們需要不斷提升自主創(chuàng)新能力，掌握關鍵核心技術，以謀求長足發(fā)展。

在快速發(fā)展的時期，基本半導體更需要穩(wěn)扎穩(wěn)打，從研發(fā)到生產的每個環(huán)節(jié)都要做好品質管控。同時人才短缺等問題更加凸顯，人才梯隊建設的意義越發(fā)重要。劉誠強調，基本半導體也在不斷加強人才團隊建設，提升研發(fā)實力。公司組建了一支國際化的研發(fā)團隊，核心成員包括來自清華大學、劍橋大學、瑞典皇家理工學院、中國科學院等國內外知名高校及研究機構的十多位博士，同時公司還在持續(xù)招募更多的優(yōu)秀人才加入。

高拓訊達——專注于射頻通訊的黃金機遇

隨著無線技術的爆發(fā)，射頻芯片的市場前景逐年攀升，專注于射頻通訊領域的芯片設計的高拓訊達（北京）科技有限公司現(xiàn)在正處于發(fā)展的黃金期，公司的Wi-Fi芯片和電視硅調諧器芯片作為國內主要的供應商之一，市場占有率逐年擴大。高拓訊達技術銷售總監(jiān)李楠介紹，未來公司會專注于這2個產品線，豐富產品類型，進一步提升技術優(yōu)勢和產品性價比，擴大市場份額，替代國外的同類芯片。

談及目前的中國IC產業(yè)現(xiàn)狀，李楠認為，由于中美關系緊張，中國企業(yè)被美國制裁以及中國政府對于半導體行業(yè)的重視，中國的IC設計產業(yè)這幾年迎來了蓬勃的發(fā)展，不斷有新的IC設計公司涌現(xiàn)。不過行業(yè)發(fā)展有一些過熱，人才和公司技術儲備無法跟上，導致產品同質化，低端產品扎堆的現(xiàn)象，不利于IC設計產業(yè)的進一步成長。

而這種市場現(xiàn)狀對高拓訊達最大的機遇是國內客戶更傾向嘗試本土IC的產品，給本土IC的成長創(chuàng)造了更多機會。最大的挑戰(zhàn)是產品質量的把控以及供貨問題，從2020年Q4開始，半導體行業(yè)供應鏈產能更不上市場需求的問題非常嚴重，到2021年Q2至今問題更加嚴重，仍舊沒有好轉的跡象，所有公司都面臨供貨不足，上游價格暴漲的問題，本土IC企業(yè)和客戶價格談判更艱難，利潤被上游漲價侵蝕。李楠根據公司的實際情況介紹，在公司產品推出之前，國內客戶主要是使用美系和臺系公司的產品，高拓訊達的產品確實借力了國產可替代的機遇。過去客戶更傾向于選擇市場份額大，產品線豐富，知名度高的國外產品，雖然高拓訊達的同類產品性能指標并不比國外產品差，價格還便宜，但是往往只有對價格更敏感的中小型公司愿意嘗試使用。不過從2年前開始，國內客戶開始向本土IC企業(yè)傾斜，愿意嘗試本土IC企業(yè)生產的產品，給了高拓訊達更多的機會。

即使市場提供了充足的國產可替代機遇，高拓訊達銷售總監(jiān)李楠并不是盲目的樂觀，他認為中國IC產業(yè)的主要問題是本土IC設計企業(yè)體量太小，產品單一，抗風險能力差。最需要解決的問題是人力，技術資源的整合，也就是公司之間的并購。國內公司大多不愿意并購整合資源，而是喜歡挖人，對于整個行業(yè)的成長非常不利。國外IC設計企業(yè)都是大兵團作戰(zhàn)，比如MTK整合了臺灣的大部分IC設計企業(yè)，競爭力極強，IC設計領域是一個強者恒強，頭部一兩家公司占據大部分利潤的行業(yè)。數(shù)年前國資挑頭，進行了幾個知名IC設計公司的并購，可惜最終都不太成功，有一點急功近利。應該引導資本市場的發(fā)展，讓企業(yè)更快地成長，更多優(yōu)秀的企業(yè)整合資源，才能和跨國IC設計公司競爭。

澎湃微電子——精準定位的新星

作為數(shù)字端的MCU的初創(chuàng)企業(yè)，澎湃微電子自2019年成立以來，快速地在通用和細分市場推出M0和M3的32位MCU，在超低功耗、超強抗干擾能力、個別芯片性能（如內置時鐘溫漂）達到國際先進水平，芯片品質國內領先，同時產品還有較好的性價比。澎湃微電子市場總監(jiān)雷江峰介紹，公司市場發(fā)展的重點在工業(yè)控制和汽車用MCU等領域。

作為一家初創(chuàng)IC設計企業(yè)，澎湃微電子市場總監(jiān)雷江峰對中國IC產業(yè)的未來更為樂觀，他表示目前中國IC產業(yè)還處在規(guī)模小、發(fā)展層次低的階段，同時又處在一個快速發(fā)展期。目前政府對IC產業(yè)大為重視，各地推出各種優(yōu)惠措施，加大對企業(yè)的投融資。民眾也認識到IC對國計民生的重要性，特別是對中美博弈的重要性，這樣會推動國內各種資源對IC行業(yè)的推動。

這種樂觀的市場依據是澎湃微電子的快速成長之路，雷江峰談到，隨著缺貨潮的到來，國產替代已經步入快速軌道，在此之際，恰逢澎湃微推出031/005等通用產品，通用產品的特點可替代性強，客戶移植快，又加速了國產替代的步伐。033系列產品支持LCD顯示，同時具有超低功耗的特點，針對血糖儀、儀表盤、測量工具等行業(yè)，非常具有針對性。

他特別指出的是，隨著美國對半導體管制不確定性加劇，中國IC設計企業(yè)遇到最大的機遇是，政府、企業(yè)、資本、民眾等各種國內資源，對于半導體行業(yè)的發(fā)展投入最大的期待并付諸實際行動，有錢的出錢、有力的出力，處于一片欣欣向榮的景象。對于本土IC企業(yè)而言，雷江峰認為國產替代是發(fā)展路上必不可少的環(huán)節(jié)，畢竟我們在整個IC產業(yè)鏈上還處于比較落后的狀態(tài)，我們所面臨的問題包括一些關鍵設計技術、IP問題、EDA軟件、量產一致性等問題，在白色家電和汽車行業(yè)暫時還很少看到國產芯片的身影，這些行業(yè)一來投入周期長、見效慢，二來對于產品的可靠性、穩(wěn)定性要求很高，第三對于國產品牌接受度有一個漫長的過程。第四是產能問題，短期問題大，長期看一定會解決。

不過，雷江峰也承認國產IC產業(yè)會面臨巨大的挑戰(zhàn)，短期內的技術封鎖、產能限制，甚至后續(xù)的工具、IP和設備限制均有可能發(fā)生。但最大的挑戰(zhàn)應該是人才，人才的數(shù)量不足，人才的能力不足，嚴重限制著行業(yè)和企業(yè)的發(fā)展。而在最近大半年內，雷江峰認為國內IC產業(yè)亟待解決的首先是產能問題，8寸產能受限，而12寸產能拓展需要時間，對于眾多IC設計公司而言，誰能更快的切換到12寸的跑道，更早的推出產品即可緩解現(xiàn)階段的產能。其次需要解決的是設計人才問題，眾所周知，IC設計屬于長賽道產業(yè)，對于設計人才的招聘、培養(yǎng)、發(fā)展等尤其重要，成熟的設計團隊可以快速推出高質量的產品，可以快速響應市場的變化、客戶的需求，可以挑戰(zhàn)更具難度的設計和制程，對一家IC設計公司重中之重。再者需要的是成熟的市場銷售團隊，隨著國內設計企業(yè)的增加，需要精準的產品定義和快速的推廣團隊，定出差異化的產品，避免同質化競爭，同時，需要快速的抓住新興市場發(fā)展的勢頭，搶占制高點。最后需要提高的是產品品質，包括產品一致性和不良率等問題，需要專業(yè)的品質及失效分析團隊。