5月22至23日，沁恒攜豐富的低功耗藍(lán)牙SoC及解決方案亮相2025藍(lán)牙亞洲大會(huì)（Bluetooth Asia），現(xiàn)場(chǎng)人氣火爆。依托BLE+高速USB、BLE+NFC、BLE+段式LCD、BLE+以太網(wǎng)、BLE+防水級(jí)觸摸與隔空感應(yīng)等多層次藍(lán)牙產(chǎn)品，及跨接口、跨領(lǐng)域技術(shù)融合的一站式應(yīng)用，沁恒向行業(yè)客戶展示了MCU與藍(lán)牙優(yōu)勢(shì)融合，廣泛賦能互連互通應(yīng)用的解決方案。

技術(shù)一捅到底：處理器“核”+接口底層PHY“根”技術(shù)

專業(yè)芯片從“核”構(gòu)建，可靠通信從“根”開(kāi)始。青稞RISC-V貫穿了內(nèi)核、芯片、工具、生態(tài)四大環(huán)節(jié)；自研USB、藍(lán)牙、以太網(wǎng)等專業(yè)接口技術(shù)貫穿了底層PHY收發(fā)器、中間控制器、上層協(xié)議棧和應(yīng)用軟件的垂直層次。在技術(shù)上一捅到底，沁恒憑借自研成熟技術(shù)的靈活性，讓芯片更貼合下游應(yīng)用、資源量體裁衣，高品質(zhì)芯片外設(shè)多、響應(yīng)快、功耗低、成本省。

產(chǎn)品互連互通：青稞RISC-V+通信技術(shù)，設(shè)計(jì)統(tǒng)籌兼顧

在MCU領(lǐng)域，沁恒深耕多年，自研青稞RISC-V處理器針對(duì)多場(chǎng)景應(yīng)用靈活優(yōu)化，特色的免表中斷提升了中斷響應(yīng)速度，針對(duì)藍(lán)牙和以太網(wǎng)協(xié)議棧應(yīng)用的擴(kuò)展指令提升了代碼密度，率先設(shè)計(jì)的1.5線調(diào)試技術(shù)，單線調(diào)試節(jié)省I/O，雙線下載提升速度，為小封裝芯片開(kāi)發(fā)提供靈活解決方案...早在2021年第一屆RISC-V中國(guó)峰會(huì)之前，沁恒基于青稞內(nèi)核的MCU/SoC就實(shí)現(xiàn)了批量應(yīng)用。青稞RISC-V成熟商用超5年，產(chǎn)品型號(hào)超百款，銷量過(guò)億久經(jīng)市場(chǎng)檢驗(yàn)。

在藍(lán)牙SoC領(lǐng)域，沁恒自研RF射頻、基帶算法、協(xié)議棧技術(shù)，芯片支持BLE/2.4G/NFC多協(xié)議共存，無(wú)線有線三模無(wú)縫切換，靈敏度達(dá)-98dBm，搭配多種尺寸和形狀的PCB天線，方案體積小、資源配置靈活。

沁恒在處理器“核”與通信“根”技術(shù)方面雙重發(fā)力，取得多項(xiàng)專利技術(shù)，將公司在MCU與藍(lán)牙領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)充分融合?；谧匝星囡齊ISC-V與專業(yè)通訊技術(shù)提供BLE+高速USB、BLE+高性能2.4G、BLE+NFC、BLE+段式LCD、BLE+以太網(wǎng)、BLE+防水級(jí)觸摸等多層次藍(lán)牙產(chǎn)品，芯片響應(yīng)快、功耗低、續(xù)航長(zhǎng)，相應(yīng)無(wú)線HID方案支持真8k上報(bào)率，每秒8000個(gè)數(shù)據(jù)包比常規(guī)BLE快60倍。

熱門芯片回顧

■   BLE+高速USB2.0+NFC多模無(wú)線MCU/SoC：CH585/4

支持BLE5.4，高性能2.4G協(xié)議HID應(yīng)用支持8k回報(bào)率，內(nèi)置480Mbps高速USB PHY、NFC、段式LCD、LED點(diǎn)陣屏接口、防水級(jí)觸摸按鍵等外設(shè)，封裝小至3*3mm，單芯片滿足多類型無(wú)線/有線連接需求，可輕松構(gòu)建各類高上報(bào)率、高性能、低功耗無(wú)線通訊方案。

■   BLE+以太網(wǎng)+USB+CAN無(wú)線型MCU：CH32V208

主頻144MHz，集成BLE、10M以太網(wǎng)、雙USB，集成CAN接口、雙運(yùn)放、四串口、雙I2C、12位ADC、16路Touchkey等豐富外設(shè)資源，被稱為“全能小網(wǎng)關(guān)”。

■   2.4G+USB無(wú)線MCU/SoC CH570

系列的無(wú)線SoC，青稞RISC-V內(nèi)核，比8位MCU資源多、性能強(qiáng)，提供240K閃存、12K RAM，高性能2.4G支持8k上報(bào)率，內(nèi)置全速USB、模擬比較器、按鍵檢測(cè)等，支持單線調(diào)試，適于2.4G無(wú)線通訊和Dongle應(yīng)用。

■   BLE轉(zhuǎn)單/雙串口、三通芯片

CH9140/1/2/3，藍(lán)牙、串口和USB之間的數(shù)據(jù)互傳，基于USB和BLE虛擬化串口技術(shù)，兼容常規(guī)串口應(yīng)用程序，可選支持GPIO和ADC，無(wú)需二次開(kāi)發(fā)，即連即用。

■   專業(yè)藍(lán)牙開(kāi)發(fā)工具+IDE，開(kāi)發(fā)事半功倍

沁恒為無(wú)線SoC配套提供BLE分析儀、調(diào)試APP、無(wú)線調(diào)試下載器、免費(fèi)專業(yè)集成開(kāi)發(fā)環(huán)境MRS2等軟硬件開(kāi)發(fā)工具，從芯片選型到方案開(kāi)發(fā)一步到位，助力工程師提升開(kāi)發(fā)效率，縮短開(kāi)發(fā)周期。

MCU&藍(lán)牙優(yōu)勢(shì)融合：推動(dòng)萬(wàn)物互聯(lián)，賦能多場(chǎng)景應(yīng)用

憑借自研青稞RISC-V處理器和藍(lán)牙/以太網(wǎng)/USB/Type-C專業(yè)接口技術(shù)，沁恒無(wú)線SoC產(chǎn)品不僅支持低功耗藍(lán)牙、高性能2.4G、近場(chǎng)通信NFC等無(wú)線通訊，還支持480Mbps高速USB、以太網(wǎng)、CAN等有線連接，具備防水級(jí)觸摸、隔空感應(yīng)、段式LCD、點(diǎn)陣LED等人機(jī)交互功能，為多領(lǐng)域互連互通應(yīng)用提供一站式解決方案，多種需求一次滿足，讓開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)一步到位。

熱門方案回顧