AMD RX Vgea 64暴力拆解，這樣設(shè)計(jì)會(huì)影響散熱嗎？
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時(shí)間：2017-09-27
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AMD RX Vega 64顯卡已經(jīng)正式開(kāi)賣(mài)，作為GTX 1080的頭號(hào)勁敵登場(chǎng)。
本文引用地址：http://www.bjwjmy.cn/article/201709/364894.htmRX Vega是消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品首次使用HBM2代顯存，顆粒來(lái)自三星，其中Vega 64使用了兩顆堆棧，共8GB。
HBM顯存不同于GDDR5，它可以和GPU一起封裝， 二者借助硅中介層物理互連 ，后者則是“眾星拱月”式地分散排列。
在這一點(diǎn)上，荷蘭媒體Hardware.Info有了一個(gè)趣味發(fā)現(xiàn)，他們其中一塊Vega 64上， GPU核心明顯比HBM2顯存芯片要高出一截，也就是不在一個(gè)水平面。
而另外一塊上，GPU和顯存的位差則被抹平了。
HW還分析，正是因?yàn)檫@點(diǎn)不同，后者肯定有HBM2的墊高設(shè)計(jì)，所以會(huì)部分影響到散熱。
網(wǎng)站不屈不饒，找到AMD沒(méi)回應(yīng)，他們問(wèn)了通路伙伴，后者表示， 這是因?yàn)榇舜蜨BM2顯存和GPU的封裝交給了兩家公司，可能因此出現(xiàn)了上述不同。不過(guò)墊高、找平本身也是封裝界的通行做法，無(wú)可厚非。
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