16FF+制程與16FFC制程已做好帶動未來成長的準備，將廣泛支援大量生產(chǎn)的移動、網(wǎng)絡、中央處理器(CPU)、可編程邏輯閘陣列(FPGA)、消費性電子產(chǎn)品、以及繪圖處理器(GPU)的應用。2015年，臺積公司完成10納米的技術驗證，亦符合目標進度預計于2016年進入量產(chǎn);同時，臺積公司7納米技術也已進入全面開發(fā)階段，按進度預計于民國106年上半年進入試產(chǎn)。7納米技術與10納米技術有超過95%以上的共用設備能相互使用，進而大幅改善芯片密度、降低功耗并且維持相同的芯片效能。

　　此外，臺積公司正以密集的進階開發(fā)來進行5納米技術的定義。著重于新電晶體及制程技術的前瞻性研究亦持續(xù)進行，期望建立穩(wěn)固的基礎來因應未來的技術平臺。

　　臺積公司先進的三維集成電路(3D IC)整合型扇出(InFO)封裝技術于2015年成功完成驗證，能夠整合16納米系統(tǒng)單芯片(SoC)及動態(tài)隨機記憶體(DRAM)來支援先進的移動產(chǎn)品，預計2016年年中之前開始量產(chǎn)。

　　同時，我們持續(xù)擴展臺積公司的開放創(chuàng)新平臺(Open Innovation Platform?，OIP)成為半導體產(chǎn)業(yè)最完備的設計生態(tài)環(huán)境。2015年，臺積公司擴增元件資料庫與矽智財規(guī)模已超過1萬個項目，較2014年成長18%。2015年，臺積公司已在TSMC-Online上提供超過7，500個技術檔案及超過200個制程設計套件，每年客戶下載使用技術檔案與制程設計套件已超過10萬次。

　　在企業(yè)發(fā)展方面，2015年1月，臺積公司董事會核準出售臺積固態(tài)照明(股)公司股份予晶元光電(股)公司。此交易完成后，臺積公司已全面退出LED產(chǎn)業(yè)。2015年8月，臺積公司宣布臺積太陽能(股)公司因業(yè)務發(fā)展已不具長期經(jīng)濟效益，于該月底前停止其工廠生產(chǎn)業(yè)務。臺積公司仍持續(xù)提供客戶所有既有的產(chǎn)品保固，同時邀聘全部臺灣廠區(qū)員工至臺積公司任職。

　　2015年12月，臺積公司向經(jīng)濟部投資審議委員會提出赴中國南京市獨資設立12寸晶圓廠與設計服務中心之申請，目的系提高臺積公司進入中國市場的商機。經(jīng)濟部核準后，此投資案預計于2016年啟動，并于民國107年下半年進入量產(chǎn)。未來展望臺積公司近30年前首創(chuàng)專業(yè)集成電路制造服務的商業(yè)模式，致力于技術領先及卓越制造，并專注于贏得客戶的信任。

　　我們預期全球經(jīng)濟的復蘇將會在2016年為半導體產(chǎn)業(yè)帶來成長的動能。更重要的是，臺積公司對于專業(yè)集成電路制造服務商業(yè)模式的全力投入將會讓我們在2016年及未來的成長都大幅領先半導體產(chǎn)業(yè)，一如臺積公司過去所持續(xù)締造的優(yōu)異表現(xiàn)。

　　無論科技產(chǎn)品如何更替起落，半導體已成為一項基礎且普遍的技術，決定我們生活的樣貌，過去如此、未來亦是如此。創(chuàng)新人員從未停止尋求創(chuàng)造新應用與新服務的腳步，以開拓更多潛在的商機。智能汽車、無人機、機器人、虛擬現(xiàn)實/增強現(xiàn)實、人工智能與穿戴式裝置等各式連結或智能元件的興起，大幅提高了對于處理器速度與功能的需求，而臺積公司將與客戶攜手合作，在未來幾年將這些新興的創(chuàng)新應用推向市場。

　　臺積公司一直以來都以身為“大家的代工廠”作為公司核心策略中關鍵的一環(huán)，我們將持續(xù)投入資源為“摩爾定律”及“超越摩爾定律”之各項技術做技術開發(fā)并建置產(chǎn)能。臺積公司致力于實踐我們的使命，以成為全球邏輯集成電路產(chǎn)業(yè)中被信賴的技術與產(chǎn)能提供者，我們已準備就緒，未來將持續(xù)為股東創(chuàng)造良好的報酬。