封測廠聯(lián)合科技加入擴張產(chǎn)能行動，宣布今年資金支出達到2億美元，為歷年來次高，加計日月光、矽品及力成等三家封測大廠今年資本支出金額，四家半導體封測大廠今年資本支出逾450億元，凸顯封測業(yè)看好下半年及明年半導體。

　　日月光今年資本支出達4.5億美元到5億美元，是臺灣封測業(yè)資本支出最高的廠商，并不排除往上提升;矽品也在4.5億美元的規(guī)模;力成約3億美元。合計臺灣四家封測廠今年資本支出即逾450億元，凸顯業(yè)者對未來半導體景氣深具信心。

　　聯(lián)合科技董事長李永松昨(9)日表示，今年半導體景氣成長相當明顯，不只個人計算機相關產(chǎn)品需求大幅成長，通訊類產(chǎn)品更因智能型手機應用大幅提升，讓整體半導體業(yè)需求暢旺，產(chǎn)能吃緊。為因應訂單激增，聯(lián)合科技以7,500萬美元收購樂怡文科技(ASAT)東莞廠，2月正式接管，為聯(lián)合科技1999年來第四家并購的對象。李永松表示，接管ASAT東莞廠后，讓聯(lián)合科技今年營收有很大成長空間，預估東莞廠今年挹注營收即能達到1.5億到1.6億美元。加計臺灣、上海廠及泰國廠等另七座廠的產(chǎn)能利用率也大幅推升，聯(lián)合科技今年營收可望突破10億美元，較去年大幅成近七成，并創(chuàng)歷史新高。

　　李永松說，今年營收成長主要動能為模擬IC及通訊IC的封測需求，其中模擬IC占營收比約35%，通訊IC約占45%，內(nèi)存占20%。

　　因應半導體景氣強勁成長，聯(lián)合科技今年資本支出將達到2億美元(約新臺幣63億元)，僅次于2006年的3.5億美元，是去年的1.85倍，其中用于擴充封裝設備占40%到45%，擴充測試設備占55%到60%。

　　相較于聯(lián)測未來重心著重于擴充測試機臺，日月光、矽品及力成等封測大廠，今年資本支出仍著重在擴充封裝設備產(chǎn)能。

　　李永松強調(diào)，經(jīng)歷金融風暴后，全球封測廠經(jīng)淘汰、整并，財務穩(wěn)健及手中持有現(xiàn)金者，才能在新一波半導體景氣復蘇中，搶占更大的版圖。