TrendForce最新半導(dǎo)體封測(cè)研究報(bào)告出爐，全球前十大封測(cè)廠2024年合計(jì)營(yíng)收415.6億美元，年增3%，日月光控股、Amkor維持全球前二大廠的領(lǐng)先地位，居首位的日月光市占率44.6%，值得關(guān)注的是，得益于政策支持和本地需求帶動(dòng)，長(zhǎng)電科技和天水華天等中國(guó)封測(cè)廠營(yíng)收皆呈雙位數(shù)成長(zhǎng)，對(duì)既有市場(chǎng)格局構(gòu)成強(qiáng)大挑戰(zhàn)。

TrendForce表示，2024年全球前十大封測(cè)廠合計(jì)營(yíng)收為415.6億美元，年增3%。 全球市占率居首位的日月光，去年?duì)I收表現(xiàn)大致和2023年持平，營(yíng)收為185.4億美元，于前十名中占比近45%。

2024年因手機(jī)、消費(fèi)性電子、汽車與工業(yè)應(yīng)用復(fù)蘇力道疲弱，相關(guān)封裝訂單回升有限。 測(cè)試業(yè)務(wù)部分，也面臨對(duì)手競(jìng)爭(zhēng)、部分客戶推動(dòng)測(cè)試自制化等挑戰(zhàn)。

中國(guó)封測(cè)廠長(zhǎng)電科技和天水華天，受惠于中國(guó)的政策支持和本地需求帶動(dòng)，去年?duì)I收均呈現(xiàn)雙位數(shù)成長(zhǎng)，其中，長(zhǎng)電科技營(yíng)收年成長(zhǎng)19.3%，天水華天則是年成長(zhǎng)26.0%，也是去年全球前十大封測(cè)廠中，營(yíng)收成長(zhǎng)幅度最大的公司。

據(jù)了解，天水華天除低階、中階封裝已量產(chǎn)，也著墨高階技術(shù)開發(fā)，有高比例客戶來自中國(guó)當(dāng)?shù)兀⑨槍?duì)AI、高效能運(yùn)算、汽車電子、內(nèi)存等應(yīng)用布局先進(jìn)封裝技術(shù)。

目前臺(tái)灣封測(cè)廠除了日月光營(yíng)收規(guī)模居全球之首外，力成目前排名第五名，而京元電及南茂則是分居第九名及第十名。

TrendForce表示，2024年OSAT市場(chǎng)的發(fā)展預(yù)示著價(jià)值鏈重構(gòu)正在進(jìn)行。 無論是異質(zhì)整合、晶圓級(jí)封裝（WLP）、晶圓堆迭、先進(jìn)測(cè)試設(shè)備導(dǎo)入，抑或是AI與邊緣運(yùn)算對(duì)高頻率、高密度封裝的迫切需求，皆對(duì)OSAT業(yè)者提出更高要求，封測(cè)業(yè)已從傳統(tǒng)制造業(yè)轉(zhuǎn)變?yōu)楦叨燃夹g(shù)整合與研發(fā)導(dǎo)向的策略核心。

TrendForce指出，整體而言，2024年全球OSAT市場(chǎng)在技術(shù)驅(qū)動(dòng)與區(qū)域重構(gòu)之下，呈現(xiàn)「成熟領(lǐng)導(dǎo)者穩(wěn)健、區(qū)域新勢(shì)力崛起」的雙軸態(tài)勢(shì)，亦為后續(xù)先進(jìn)封裝與異質(zhì)整合技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)，鋪陳出下一階段產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的態(tài)勢(shì)。

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