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soc 2 type ii
下一個(gè)「芯片金礦」，玩家已就位
智能計(jì)算
SoC
|
2025-06-03
北航研究團(tuán)隊(duì)成功研發(fā)混合隨機(jī)計(jì)算 SoC 芯片
嵌入式系統(tǒng)
BUAA
混合隨機(jī)計(jì)算
SoC
北航
|
2025-06-03
Qorvo? Matter? 解決方案新增三款QPG6200系列SoC
手機(jī)與無(wú)線通信
Qorvo
Matter
SoC
|
2025-05-23
小米確認(rèn)推3nm SoC，承諾10 年內(nèi)投69億美元開(kāi)發(fā)芯片
手機(jī)與無(wú)線通信
小米
3nm
SoC
|
2025-05-20
雷軍發(fā)文確認(rèn)：小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程
小米
玄戒
3nm
SoC
芯片
|
2025-05-19
小米玄戒01SoC揭秘：融合了10核Arm Cortex CPU和16核Mali G925 GPU
手機(jī)與無(wú)線通信
小米
玄戒01
SoC
Arm
Cortex
Mali G925
GPU
|
2025-05-19
小米官宣！自研手機(jī)SoC芯片本月發(fā)布
小米
手機(jī)
SoC
芯片
|
2025-05-15
小米加速芯片自研
手機(jī)與無(wú)線通信
小米
芯片
自研
玄戒
Xring
SoC
Arm
|
2025-05-06
國(guó)產(chǎn)AP SoC，殺出中低端重圍
手機(jī)與無(wú)線通信
AP SoC
紫光展銳
|
2025-04-21
基于Diodes AP33771的Type-C PD3.0 Sink控制器
消費(fèi)電子
Diodes
AP33771
Type-C PD3.0
Sink控制器
|
2025-04-10
小米新款SoC或采用臺(tái)積電N4P工藝，圖形性能優(yōu)于第二代驍龍8
手機(jī)與無(wú)線通信
小米
SoC
3nm
自研芯片
臺(tái)積電
TSMC
|
2025-04-07
在SoC設(shè)計(jì)中采用多核和RISC-V架構(gòu)
嵌入式系統(tǒng)
SoC
多核
RISC-V架構(gòu)
|
2025-03-24
智能座艙域控之硬件系統(tǒng)
汽車(chē)電子
智能座艙
MCU
SOC
CDC
IVI
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2025-03-12
使用防水USB Type-C連接器進(jìn)行設(shè)計(jì)
消費(fèi)電子
防水USB
Type-C
連接器
|
2025-03-10
SoC為邊緣設(shè)備帶來(lái)實(shí)時(shí)AI
智能計(jì)算
SoC
邊緣設(shè)備
實(shí)時(shí) AI
Apollo330 Plus
|
2025-03-10
恩智浦推出統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)Wi-Fi驅(qū)動(dòng)：加速無(wú)線連接應(yīng)用開(kāi)發(fā)！
手機(jī)與無(wú)線通信
恩智浦
無(wú)線連接
SoC
Wi-Fi
驅(qū)動(dòng)程序
|
2025-03-07
Type-C端口水汽檢測(cè)(LPD)技術(shù)介紹
測(cè)試測(cè)量
艾為電子
Type-C
水汽檢測(cè)
LPD
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2025-03-07
AI 端側(cè)的芯片革命
嵌入式系統(tǒng)
AI芯片
SoC
|
2025-02-25
瑞昱半導(dǎo)體推出全球首款整合Type-C/PD功能的USB4集線器控制晶片 完整通過(guò)USB-IF協(xié)會(huì)認(rèn)證
嵌入式系統(tǒng)
瑞昱半導(dǎo)體
Type-C/PD
USB4
集線器控制晶片
USB-IF
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2025-02-24
SmartDV借助AI新動(dòng)能以定制IP和生態(tài)合作推動(dòng)AI SoC等全新智能芯片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化
EDA/PCB
SmartDV
定制IP
AI SoC
|
2025-02-24
國(guó)產(chǎn)FPGA SOC雙目視覺(jué)處理系統(tǒng)開(kāi)發(fā)實(shí)例-米爾安路DR1M90開(kāi)發(fā)板
嵌入式系統(tǒng)
視覺(jué)處理系統(tǒng)
飛龍DR1M90
FPGA SOC
核心板
|
2025-02-20
Qorvo BMS創(chuàng)新解決方案助力精準(zhǔn)SOC和SOH監(jiān)測(cè)，應(yīng)對(duì)鋰離子電池挑戰(zhàn)
電源與新能源
Qorvo
SOC
SOH
鋰離子電池
|
2025-02-20
50%的年長(zhǎng)者可能會(huì)聽(tīng)障？！救贖的辦法在這里
醫(yī)療電子
助聽(tīng)器
智能終端
SoC
|
2025-02-07
英偉達(dá)布局Windows PC生態(tài)系統(tǒng)
英偉達(dá)
Windows
PC
ARM
SoC
|
2025-01-23
基于Nios在液晶屏和觸摸屏顯示實(shí)驗(yàn)
Nios II
Verilog
觸摸屏
|
2025-01-22
NIOS II系統(tǒng)入門(mén)實(shí)驗(yàn)
嵌入式系統(tǒng)
Nios II
uClinux
操作系統(tǒng)
Verilog
|
2025-01-22
如何在Nios II系統(tǒng)運(yùn)行uClinux操作系統(tǒng)
嵌入式系統(tǒng)
Nios II
uClinux
操作系統(tǒng)
Verilog
|
2025-01-22
消息稱臺(tái)積電拒絕代工三星 Exynos 處理器
手機(jī)與無(wú)線通信
臺(tái)積電
三星
SoC
晶圓代工
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2025-01-16
Microchip發(fā)布適用于醫(yī)療成像和智能機(jī)器人的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧
醫(yī)療電子
Microchip
醫(yī)療成像
智能機(jī)器人
PolarFire? FPGA
SoC
|
2025-01-07
從蘋(píng)果 A7 到 A18 Pro 芯片：晶體管數(shù)量激增 19 倍，晶圓成本飆升 2.6 倍
EDA/PCB
SoC
智能手機(jī)
|
2025-01-06
歐盟充電口新規(guī)正式生效：強(qiáng)制統(tǒng)一USB-C！
元件/連接器
Type-C
蘋(píng)果
歐盟
|
2024-12-30
聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片詳細(xì)參數(shù)曝光，消息稱暫定 12 月 23 日發(fā)布
手機(jī)與無(wú)線通信
聯(lián)發(fā)科
天璣
SoC
|
2024-12-11
瑞薩推出全新Type-C端口控制器和升降壓電池充電器，以及基于此兩款產(chǎn)品的高性能USB PD EPR解決方案
電源與新能源
瑞薩
Type-C端口控制器
升降壓電池充電器
USB PD EPR
|
2024-12-11
USB-C? 與 USB PD：專注擴(kuò)展功率范圍和電池供電型系統(tǒng)
電源與新能源
USB
Type-C
電池充電器
|
2024-12-10
應(yīng)用于USB PD3.0 Type-C 100W適配器設(shè)計(jì)方案
電源與新能源
Lead trend
LD7798
LD8526
LD6612
USB PD3.0 Type-C
100W適配器
|
2024-12-05
Mate70麒麟芯片首拆
手機(jī)與無(wú)線通信
華為
Mate 70
soc
|
2024-12-05
三星回應(yīng)：“Exynos 2600 芯片被取消”是毫無(wú)根據(jù)的謠言
手機(jī)與無(wú)線通信
三星
SoC
Exynos 2600
|
2024-11-27
USB Type-C 和 USB Power Delivery: 專為擴(kuò)展功率范圍和電池供電型系統(tǒng)而設(shè)計(jì)
電源與新能源
電池供電
USB Type-C
USB Power Delivery
|
2024-11-22
Nordic Semiconductor推出nRF54L15、nRF54L10 和 nRF54L05 下一代無(wú)線 SoC，鞏固在物聯(lián)網(wǎng)超低功耗無(wú)線連接領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位
手機(jī)與無(wú)線通信
Nordic
無(wú)線 SoC
|
2024-11-13
全球最強(qiáng)筆記本芯片蘋(píng)果 M4 Max 登場(chǎng)：CPU 比英特爾酷睿 Ultra 7 258V 快 2.5 倍、GPU 快 4 倍
消費(fèi)電子
Apple
Mac
M4
SoC
|
2024-10-31
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人工智能與無(wú)人機(jī)的組合如何撕開(kāi)俄空天軍的 “核心“
無(wú)人機(jī)
人工智能
機(jī)械視覺(jué)
2025-06-06
頭部車(chē)企終將入局人形機(jī)器人領(lǐng)域？
人形機(jī)器人
汽車(chē)
2025-06-06
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更佳設(shè)計(jì)的解決方案——Microchip模
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波峰焊技術(shù)入門(mén):原理、應(yīng)用與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
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