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QUALCOMM
大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm和Thundercomm產(chǎn)品的AI電子圍欄方案
手機(jī)與無(wú)線通信
大聯(lián)大詮鼎
Qualcomm
Thundercomm
電子圍欄
|
2025-07-16
首款ST/Qualcomm藍(lán)牙/Wi-Fi模塊進(jìn)入量產(chǎn)
手機(jī)與無(wú)線通信
ST
Qualcomm
藍(lán)牙
Wi-Fi模塊
|
2025-06-06
良率提高 三星接近從NVIDIA、Qualcomm獲得2nm訂單
EDA/PCB
良率
三星
NVIDIA
Qualcomm
|
2025-05-13
高通聘請(qǐng)英特爾前至強(qiáng)首席架構(gòu)師 助其進(jìn)軍服務(wù)器CPU領(lǐng)域
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
高通
英特爾
架構(gòu)師
服務(wù)器
CPU
Qualcomm
|
2025-01-15
大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm產(chǎn)品的Wi-Fi 7家庭網(wǎng)關(guān)方案
手機(jī)與無(wú)線通信
大聯(lián)大詮鼎
Qualcomm
Wi-Fi 7
家庭網(wǎng)關(guān)
|
2024-11-13
Qualcomm Snapdragon X 芯片快照揭示巨大緩存大量 CPU 內(nèi)核
嵌入式系統(tǒng)
Qualcomm
Snapdragon X
芯片快照
CPU 內(nèi)核
|
2024-09-30
基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平臺(tái)TWS耳機(jī)方案
消費(fèi)電子
Qualcomm
S7 Pro Gen 1
TWS耳機(jī)
|
2024-09-03
物聯(lián)網(wǎng)AI開(kāi)發(fā)套件----Qualcomm RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
物聯(lián)網(wǎng)
AI開(kāi)發(fā)
Qualcomm RB3 Gen 2
開(kāi)發(fā)套件
|
2024-08-12
大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm產(chǎn)品的Auracast藍(lán)牙廣播方案
手機(jī)與無(wú)線通信
大聯(lián)大詮鼎
Qualcomm
Auracast
藍(lán)牙廣播
|
2024-05-16
割草機(jī)器人：研華OSM模塊ROM-2860助力草坪維護(hù)智能化
嵌入式系統(tǒng)
智能家居
割草機(jī)器人
Qualcomm
|
2024-05-10
大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm產(chǎn)品的多頻WiFi路由器方案
手機(jī)與無(wú)線通信
大聯(lián)大詮鼎
Qualcomm
WiFi路由器
|
2024-01-11
大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm產(chǎn)品的LE Audio智能音箱方案
消費(fèi)電子
大聯(lián)大詮鼎
Qualcomm
LE Audio
智能音箱
|
2023-12-14
大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm和Richtek產(chǎn)品的智能TWS耳機(jī)充電倉(cāng)方案
消費(fèi)電子
大聯(lián)大詮鼎
Qualcomm
Richtek
TWS耳機(jī)
充電倉(cāng)
|
2023-10-19
大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm產(chǎn)品的藍(lán)牙功放機(jī)方案
手機(jī)與無(wú)線通信
大聯(lián)大詮鼎
Qualcomm
藍(lán)牙功放機(jī)
|
2023-10-17
大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm和Thundercomm產(chǎn)品的智能廣告顯示屏方案
電源與新能源
大聯(lián)大詮鼎
Qualcomm
Thundercomm
智能廣告顯示屏
|
2023-09-14
大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm和Synaptics產(chǎn)品的智能頭盔方案
消費(fèi)電子
大聯(lián)大詮鼎
Qualcomm
Synaptics
智能頭盔
|
2023-08-10
新生代藍(lán)牙——電競(jìng)級(jí)音頻發(fā)射器
消費(fèi)電子
高通藍(lán)牙
Qualcomm
LE Audio
藍(lán)牙發(fā)射器
QCC
游戲
藍(lán)牙
usb2.0
|
2023-08-02
大聯(lián)大詮鼎推出高通產(chǎn)品的LE Audio應(yīng)用模組方案
消費(fèi)電子
大聯(lián)大詮鼎
Qualcomm
LE Audio
|
2023-07-13
高通QCC3056低功耗藍(lán)牙音頻 (LE Audio)方案
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
QCC3056
LE Audio
藍(lán)牙
Qualcomm
|
2023-05-29
大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm產(chǎn)品的混合式主動(dòng)降噪TWS耳機(jī)方案
消費(fèi)電子
大聯(lián)大詮鼎
Qualcomm
主動(dòng)降噪
TWS耳機(jī)方案
|
2023-04-13
大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm視覺(jué)智能平臺(tái)的智能攝像頭方案
安防與國(guó)防
大聯(lián)大詮鼎
Qualcomm
視覺(jué)智能平臺(tái)
智能攝像頭
|
2023-02-07
大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm產(chǎn)品的三麥克風(fēng)通話降噪耳機(jī)方案
消費(fèi)電子
大聯(lián)大詮鼎
Qualcomm
三麥克風(fēng)
降噪耳機(jī)
|
2022-11-10
基于Qualcomm A7 CSRS3718 的智能行車(chē)輔助方案
汽車(chē)電子
Qualcomm
A7
CSRS3718全景泊車(chē)
行車(chē)記錄儀
開(kāi)門(mén)預(yù)警
道路偏離預(yù)警
|
2022-08-18
基于Qualcomm QCC5141 Adaptive ANC自適應(yīng)主動(dòng)降噪的藍(lán)牙耳機(jī)方案
消費(fèi)電子
Qualcomm
QCC5141
Adaptive ANC
藍(lán)牙耳機(jī)
|
2022-05-25
基于DSPG+Qualcomm 8MIC 強(qiáng)力回聲消除聲源定位會(huì)議音響方案
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
DSPG
Qualcomm
8MIC
聲源定位
|
2022-05-25
大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm產(chǎn)品的低功耗藍(lán)牙音頻（LE Audio）方案
消費(fèi)電子
WPG
Qualcomm
低功耗藍(lán)牙
LE Audio
|
2022-03-10
高通攜手ESL Gaming 推出Snapdragon Pro系列電競(jìng)賽事
消費(fèi)電子
Qualcomm
高通
ESL Gaming
|
2022-03-09
英特爾與臺(tái)積電等多家半導(dǎo)體廠共同成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
EDA/PCB
英特爾
日月光
AMD
Arm
Microsoft
Qualcomm
Samsung
臺(tái)積電
UCIe
|
2022-03-03
大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm產(chǎn)品的WiFi 6高速網(wǎng)絡(luò)路由器方案
WiFi
Qualcomm
大聯(lián)大
|
2021-12-09
聚焦IFA 2020：5G創(chuàng)新正當(dāng)時(shí)
手機(jī)與無(wú)線通信
IFA
Qualcomm
|
2020-09-04
伴隨行業(yè)為Wi-Fi 6E準(zhǔn)備就緒Qualcomm技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力突顯
Qualcomm
移動(dòng)終端
|
2020-02-27
Qualcomm驍龍865 5G旗艦移動(dòng)平臺(tái)支持最新三星Galaxy S20系列
手機(jī)與無(wú)線通信
三星
Qualcomm Technologies
|
2020-02-12
驍龍865 5G移動(dòng)平臺(tái)支持三星Galaxy S20系列
手機(jī)與無(wú)線通信
Qualcomm
驍龍865
5G
Galaxy S20
|
2020-02-12
Qualcomm和中興通訊成功完成中國(guó)首個(gè)基于智能手機(jī)的 5G毫米波互操作性測(cè)試
手機(jī)與無(wú)線通信
Qualcomm
中興
5G毫米波
|
2019-11-06
Qualcomm設(shè)立2億美元5G投資基金
手機(jī)與無(wú)線通信
Qualcomm
5G
基金
|
2019-10-29
Qualcomm與騰訊QQ合作為Snapdragon Wear平臺(tái)帶來(lái)可穿戴QQ體驗(yàn)
消費(fèi)電子
Qualcomm
騰訊QQ
可穿戴
|
2019-07-01
Qualcomm推出擁有多個(gè)層級(jí)的第三代驍龍汽車(chē)數(shù)字座艙系列平臺(tái)
汽車(chē)電子
Qualcomm
人工智能
|
2019-01-08
沖刺！5G手機(jī)觸手可及
手機(jī)與無(wú)線通信
Qualcomm
5G
|
2018-10-30
Qualcomm攜手生態(tài)系統(tǒng)領(lǐng)軍企業(yè)幫助基于Snapdragon Wear平臺(tái)的可穿戴設(shè)備市場(chǎng)加速增長(zhǎng)
消費(fèi)電子
Qualcomm
可穿戴設(shè)備
智能
|
2018-10-25
超過(guò)1000款移動(dòng)終端、配件和控制器可應(yīng)用Qualcomm Quick Charge技術(shù)
電源與新能源
Qualcomm
小米
|
2018-10-24
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馬斯克，Optimus，人形機(jī)器人，特斯拉
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車(chē)用超低成本HMI處理器的完美之選？德州儀器低成本 AM62x Sitara? MPU 系列應(yīng)用處理器
德州儀器
汽車(chē)電子
視覺(jué)
HMI
2025-07-25
電路中令人頭大的元器件，一起來(lái)捋一捋
電容
無(wú)源器件
電路設(shè)計(jì)
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