在2025世界人工智能大會（WAIC）上，曦智科技以“光電融合突破算力邊界”為主題，全方位呈現(xiàn)了其“光子計算+光子網絡”兩大產品線的最新成果，特別是在光互連光交換技術領域取得的一系列突破性進展。曦智科技正以堅實的“硅光子”技術底座，構建智算集群新范式，并以此榮膺世界人工智能領域的高規(guī)格、國際化獎項“SAIL獎”，獲得了產業(yè)界與學術界的廣泛認可。

曦智科技創(chuàng)始人、首席執(zhí)行官沈亦晨博士（右一）受邀參加主論壇巔峰對話

行業(yè)前瞻：曦智論道未來算力趨勢

大會首日，曦智科技創(chuàng)始人、首席執(zhí)行官沈亦晨博士受邀參加了2025 WAIC主論壇巔峰對話。圍繞“未來算力走向何方”議題，沈亦晨博士作為算力革新前沿的探索引領者，與嘉賓共論算力對未來的核心價值，并剖析光子芯片等前沿技術在算力躍升中的關鍵作用。他將算力發(fā)展類比電力革命：正如電力提升生活舒適度，算力飛躍將釋放思維與精力潛能。而光子芯片正以創(chuàng)新技術開辟新賽道，成為算力突破的核心引擎。

頒獎現(xiàn)場：光躍LightSphere X榮獲SAIL大獎

硬核首發(fā)：曦智科技“雙箭齊發(fā)”引領光互連光交換技術革新

在2025 WAIC主論壇上，世界人工智能大會的最高獎項，2025 SAIL獎（卓越人工智能引領者獎）正式揭曉，曦智科技聯(lián)合壁仞科技、中興通訊共同推出的光躍LightSphere X——全球首個分布式光互連光交換GPU超節(jié)點解決方案，憑借其突破性原始創(chuàng)新榮膺該獎項，并作為本年度最具代表性的創(chuàng)新項目，成為SAIL四大評價維度（Superior, Application, Innovation, Leading）中“Innovation”（創(chuàng)新）維度的標桿案例。該方案以曦智科技的全光互連芯片為核心，創(chuàng)新性地提出了分布式光交換技術，解決了大規(guī)模算力集群中傳統(tǒng)電互連、集中式交換的帶寬瓶頸與擴展性受限等挑戰(zhàn)，構建起高帶寬、低延遲、靈活可擴展的自主可控智算集群新范式，相關論文已獲國際通信網絡領域頂級會議SIGCOMM 2025接收。

此外，曦智科技聯(lián)合燧原科技推出國內首款xPU-CPO光電共封裝原型系統(tǒng)，通過將光學引擎與計算芯片（xPU）在基板上實現(xiàn)光電共封裝，將電芯片與光芯片的傳輸距離縮短，與傳統(tǒng)可插拔光學相比，大幅提升信號完整性并降低損耗和延遲，同時顯著降低系統(tǒng)功耗，有效提高光電轉換的穩(wěn)定性。

國內首款xPU-CPO光電共封裝原型系統(tǒng)

作為國內首次采用CPO技術實現(xiàn)GPU直接出光的成功案例，該項目驗證了xPU-CPO光電共封裝技術的可行性與技術方向，同時為中國人工智能基礎設施建設與先進光學封裝產業(yè)突破奠定了關鍵技術錨點。

2025 WAIC曦智科技展臺（H1-A414）

全景展示：“光子計算+光子網絡”雙擎驅動

在展臺，曦智科技全方位呈現(xiàn)了其“光子計算+光子網絡”兩大產品線如何以光電融合突破算力邊界。

光子計算展區(qū)：重點展出了曦智天樞光電混合計算卡、PACE 光子計算處理器、OptiHummingbird 人工智能推理卡以及 Gazelle 光子計算評估板，展現(xiàn)了硅光技術重塑計算范式的潛力。值得一提的是，曦智天樞光子計算處理器是曦智科技2025年推出的全新支持商用算法的光電混合計算卡，包含目前全球最大規(guī)模128x128光子矩陣，具備復雜可編程性，用戶可自由配置矩陣系數(shù)，通過PCIe高速接口可無縫集成現(xiàn)有計算系統(tǒng)，適用于多種商用場景。

光子網絡展區(qū)：除光躍LightSphere X光互連光交互芯片和xPU-CPO光電共封裝原型系統(tǒng)外，曦智科技與沐曦合作的光互連電交換超節(jié)點方案也首次公開亮相。此外，Photowave系列PCIe/CXL光互連硬件產品也同臺展出，彰顯曦智科技在解決數(shù)據(jù)中心資源解耦和池化高速互連挑戰(zhàn)上的全面布局。

此次曦智科技不僅在其獨立展臺大放異彩，更積極攜手生態(tài)伙伴，其技術與方案同步亮相國家館、“人工智能+”創(chuàng)新成果展和各合作企業(yè)展臺，展現(xiàn)了其在推動光電融合算力生態(tài)建設和上海人工智能高地發(fā)展中的積極作用與廣泛合作。