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wi-fi 芯片 文章 最新資訊

英媒：符合美國監(jiān)管要求背景下，英偉達擬再推“中國特供”芯片

  • 路透社25日報道稱，美國人工智能（AI）巨頭英偉達擬新推出一款專門面向中國市場的人工智能芯片，且最早將于今年6月開始量產。這款芯片屬于英偉達最新一代基于Blackwell架構的人工智能處理器，但其定價將在6500至8000美元之間，遠低于此前H20的10000至12000美元區(qū)間。較低售價通常意味著芯片參數較弱，同時制造要求也相應降低。消息人士稱，這款芯片將采用英偉達RTX Pro 6000D架構，屬服務器級圖形處理器（GPU），搭載GDDR7內存。這款芯片的最終命名尚不得而知。報道稱，這是英偉達第三
  • 關鍵字： 英偉達  特供  芯片  人工智能  

軟硬件都實現自主可控，華為鴻蒙電腦搭載麒麟 X90 芯片

  • 據央視新聞頻道 CCTV13 新聞周刊報道，華為歷經 5 年研發(fā)的首款鴻蒙個人電腦，它的誕生意味著我國在電腦領域從硬件芯片到軟件操作系統(tǒng)都實現了自主可控，也標志著我國擁有從系統(tǒng)內核到應用生態(tài)全鏈路自主可控的電腦操作系統(tǒng)。另外，鴻蒙電腦搭載麒麟 X90 芯片，并與鴻蒙系統(tǒng)深度協(xié)同。
  • 關鍵字： 華為  鴻蒙  電腦  麒麟  X90  芯片  

強力回擊！中方回應美國企圖全球禁用中國先進芯片

  • 據中國商務部網站消息，5月21日，商務部新聞發(fā)言人就美國企圖全球禁用中國先進計算芯片發(fā)表談話。談話強調：任何組織和個人執(zhí)行或協(xié)助執(zhí)行美國對中國先進計算芯片（包括科技巨頭華為的產品）的限制措施，將涉嫌違反《中華人民共和國反外國制裁法》等法律法規(guī)，須承擔相應法律責任。2025年5月13日，美國商務部工業(yè)與安全局（BIS）正式發(fā)布文件廢除拜登政府的人工智能擴散規(guī)則，同時宣布采取三項額外指導政策以加強對全球AI芯片的出口管制，其中包括：警示在世界任何地方使用中國AI芯片均可能違反美國的出口管制規(guī)定，并將會遭到BI
  • 關鍵字： 芯片  AI  華為  Ascend  昇騰  

小米自研3nm“大芯片”已開始大規(guī)模量產

  • 今天，小米集團董事長雷軍微博宣布小米自主研發(fā)設計的3nm制程手機處理器芯片玄戒O1已開始大規(guī)模量產，搭載小米玄戒O1兩款旗艦，小米手機15s pro和小米OLED平板Pad 7 ultra。小米將成為繼蘋果、高通、聯發(fā)科后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設計3nm制程手機處理器芯片的企業(yè)。今年2月，聯發(fā)科技CEO蔡力行第四季度財報會議上表示，小米自研手機SoC芯片或將外掛聯發(fā)科基帶芯片。根據他的透露，ARM和小米正在促成一項AP芯片的研發(fā)項目，聯發(fā)科也有參與，并提供調制解調器芯片。此前據外媒WCCFtech報道，
  • 關鍵字： 小米  自研  3nm  芯片  

雷軍發(fā)文確認：小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程

  • 5月19日，雷軍微博宣布小米自主研發(fā)設計的3nm制程手機處理器芯片玄戒O1即將亮相。小米將成為繼蘋果、高通、聯發(fā)科后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設計3nm制程手機處理器芯片的企業(yè)。回顧了小米第一代自研手機SoC“澎湃S1”的失敗經歷，從2014年9月立項，到2017年正式發(fā)布，“因為種種原因，遭遇挫折”，暫停了SoC大芯片的研發(fā)，轉向了“小芯片”路線。包含了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強芯片等“小芯片”，在不同技術賽道中慢慢積累經驗和能力。直到2021年初，小米宣布造車的同時，還在內部重啟“大芯片
  • 關鍵字： 小米  玄戒  3nm  SoC  芯片  

NVIDIA全球布局受美國出口管制影響

  • 據CNBC報道，美國商務部工業(yè)安全局（BIS）發(fā)布新指南，進一步限制先進AI芯片的出口與使用。新措施包括禁止華為升騰AI芯片在全球任何地點的使用，加強對NVIDIA等美國AI芯片出口中國的管制，阻止中國AI資產擴張至海外市場，禁止云端基礎設施即服務（IaaS）供應商為敵對國提供AI算力資源，以及要求美企審查合作伙伴以防范技術轉移風險。面對這些限制，NVIDIA采取了推出“降規(guī)版”芯片的策略，例如H20、L40等產品，以吸引中國市場同時規(guī)避美國管制。畢竟，中國每年高達500億美元規(guī)模的AI芯片市場對NVID
  • 關鍵字： 英偉達  芯片  AI  

小米官宣！自研手機SoC芯片本月發(fā)布

  • 5月15日晚間，小米集團創(chuàng)始人雷軍發(fā)布微博稱，小米自主研發(fā)設計的手機SoC芯片名字叫“玄戒O1”，將在5月下旬發(fā)布。這不是小米第一次嘗試芯片自研，早在2017年就有推出過澎湃 S1。這次玄戒芯片的回歸，不僅是一次技術層面的補位，更像是小米正式向“高端自主可控”陣營邁出的一步。自研芯片不僅是技術競賽，更是對產業(yè)鏈話語權的爭奪，若玄戒能站穩(wěn)腳跟，國產手機廠商或將迎來從「組裝創(chuàng)新」到「底層定義」的質變 —— 比如供應鏈自主可控、軟硬協(xié)同優(yōu)化、國產技術鏈反哺等，或將吸引OPPO、vivo等廠商加速自研芯片投入，進
  • 關鍵字： 小米  手機  SoC  芯片  

美國修改AI擴散規(guī)則：簡單但更嚴格

  • 特朗普上任100多天后，啟動修改AI芯片出口管制。美國商務部于當地時間12日正式宣布，廢除拜登政府于2025年1月15日發(fā)布的《人工智能擴散規(guī)則》（AI Diffusion Rule），并同步升級對半導體技術的出口管制措施。
  • 關鍵字： AI  半導體  華為  芯片  

英偉達數十萬芯片+亞馬遜50億美元豪賭沙特

  • 5月14日消息，美國政府正醞釀宣布一項面向沙特、阿聯酋等中東國家的重要協(xié)議，將為該地區(qū)提供更廣泛獲取先進人工智能芯片的渠道。該協(xié)議預計將顯著提升這些國家從美國科技企業(yè)——包括英偉達、AMD、Groq等采購AI芯片的能力，以加速其人工智能生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展。與此同時，亞馬遜、OpenAI等美國科技巨頭也在中東擴建數據中心。1.英偉達、AMD為沙特AI公司Humain提供先進芯片英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛在沙特首都利雅得舉行的“沙特—美國投資論壇”上宣布，英偉達將向沙特人工智能企業(yè)Humain提供先進半導體芯片，用于
  • 關鍵字： 英偉達  芯片  亞馬遜  沙特  人工智能  

半導體芯片封裝工藝的基本流程

  • 半導體芯片封裝是半導體制造過程中的關鍵環(huán)節(jié)，它不僅為芯片提供了物理保護，還實現了芯片與外部電路的有效連接。封裝工藝的優(yōu)劣直接影響芯片的性能、可靠性和成本。以下是半導體芯片封裝工藝的基本流程分析：01 晶圓準備與預處理在封裝工藝開始之前，需要對晶圓進行清洗和預處理，去除表面的雜質和污染物，確保晶圓表面的平整度和清潔度。這一步驟對于后續(xù)工藝的順利進行至關重要。02?晶圓鋸切晶圓鋸切是將經過測試的晶圓切割成單個芯片的過程。首先，需要對晶圓背面進行研磨，使其厚度達到封裝工藝的要求。隨后，沿著晶圓上的劃片
  • 關鍵字： 半導體  芯片  封裝  

英偉達計劃7月推出降級版H20芯片

  • 據路透社報道，英偉達已向字節(jié)跳動、阿里巴巴、騰訊等中國頭部客戶傳達重要計劃，表示擬于7月推出降級版H20芯片。盡管目前尚不清楚降級版H20芯片的具體性能參數，不過可以預見的是將在符合美國出口管制要求的前提下，對H20性能進行調整，以尋求在有限政策空間內繼續(xù)開拓中國市場。2023年10月收緊出口管制后，英偉達專門為中國市場推出的H200特供版本H20，其性能相比H200有大幅削減，但此前仍是英偉達在中國市場銷售的最強大人工智能芯片。然而上個月，英偉達被通知H20芯片出口至中國及相關地區(qū)需獲得出口許可證，這一
  • 關鍵字： 英偉達  H20  芯片  人工智能  

貿澤開售Qorvo Wi-Fi 7前端模塊 為移動與家用網絡設備提供無線連接解決方案

  • 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入?(NPI)?代理商?貿澤電子(Mouser Electronics)即日起開售Qorvo的全新Wi-Fi??7前端模塊(FEM)。此系列器件專為客戶終端設備、智能家居設備、便攜式消費電子產品和?可穿戴設備而打造。Wi-Fi 是最新的Wi-Fi標準，也稱為IEEE 802.11be極高吞吐量(EHT)。Wi-Fi 7跨三個獨立頻段（2.4 GHz、5 GHz和6 GHz）運行，可充分利用頻譜資源。Wi-Fi 7加入了專為提供優(yōu)異性能并
  • 關鍵字： 貿澤  Qorvo  Wi-Fi 7前端模塊  Wi-Fi 7  

美國計劃強制追蹤英偉達AI芯片位置

  • 據路透社報道，美國國會議員計劃在未來幾周內正式提出一項新的立法提案，要求監(jiān)控英偉達等公司生產的人工智能（AI）芯片銷售后的實際位置，監(jiān)控芯片流向的舉措可以解決AI芯片大規(guī)模走私，違反美國出口管制規(guī)則的情況。據悉，該提案已經得到了美國兩黨議員的支持。據了解，Bill Foster的立法提案一旦獲得通過，將會給予美國商務部6個月的時間來制定要求該技術的法規(guī)。英偉達芯片是創(chuàng)建AI系統(tǒng)（例如聊天機器人、圖像生成器等）的關鍵組件，無論是特朗普執(zhí)政時期，還是其前拜登任期內，美國政府都在持續(xù)加強對英偉達芯片對華出口的管
  • 關鍵字： 英偉達  AI  芯片  

英偉達和聯發(fā)科技可能會在 Computex 上推出聯合開發(fā)的適用于 Windows PC 的“N1”Arm 芯片

  • 據 ComputerBase 稱，英偉達和聯發(fā)科預計將在 2025 年臺北國際電腦展上推出他們聯合開發(fā)的基于 Arm 的 PC 處理器。即將推出的芯片 N1X 和 N1 針對臺式機和筆記本電腦，標志著 Nvidia 更深入地進入 Windows-on-Arm 生態(tài)系統(tǒng)。然而，由于未解決的技術障礙，零售可用性可能會推遲到 2026 年，Heise 援引 SemiAccurate 的話說。兩家公司的首席執(zhí)行官 — 英偉達的黃仁勛和聯發(fā)科技的 Rick Tsai
  • 關鍵字： 英偉達  聯發(fā)科技  Computex  Windows PC  N1  Arm 芯片  

小米加速芯片自研

  • 據外媒WCCFtech報道，小米旗下芯片部門玄戒「Xring」已獨立運營，團隊規(guī)模達1000人，由高通前資深總監(jiān)秦牧云領導。有消息傳出，小米已完成首款3nm工藝SoC原型測試，進入設計定案（tape out），預計會在今年發(fā)布。但該芯片將采用Arm現有的設計架構，而非使用任何小米自研核心。根據代碼提交記錄及供應鏈消息，玄戒芯片的硬件架構已逐漸清晰，其采用“1+3+4”八核三叢集設計：采用1顆Cortex-X3超大核（主頻3.2GHz）、3顆Cortex-A715中核（主頻2.6GHz）、4顆Cortex-
  • 關鍵字： 小米  芯片  自研  玄戒  Xring  SoC  Arm  
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