wi-fi 芯片文章最新資訊

摩爾斯微電子與成都惠利特攜手合作，利用 Wi-Fi HaLow革新物聯(lián)網(wǎng)的連接

全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片供應(yīng)商摩爾斯微電子（Morse Micro），近日宣布與成都惠利特自動化科技有限公司（Heltec Automation）建立合作伙伴關(guān)系，加速推出Wi-Fi HaLow設(shè)備，革新物聯(lián)網(wǎng)連接。成都惠利特已成功將摩爾斯微電子的MM6108 Wi-Fi HaLow SoC集成到一套五款創(chuàng)新產(chǎn)品中，旨在提供前所未有的遠(yuǎn)程連接、高數(shù)據(jù)傳輸速度以及卓越的能效。成都惠利特將摩爾斯微電子的MM6108 Wi-Fi HaLow SoC集成到一套五款創(chuàng)新產(chǎn)品中摩爾斯微電子的聯(lián)合創(chuàng)始人兼首
關(guān)鍵字：摩爾斯微電子成都惠利特 Wi-Fi HaLow

ST與高通合作的Wi-Fi/藍(lán)牙模塊交鑰匙方案正式量產(chǎn)

●? ?無線通信技術(shù)專長和STM32嵌入式生態(tài)系統(tǒng)形成優(yōu)勢互補，為用戶設(shè)計鋪平道路，加快產(chǎn)品上市意法半導(dǎo)體近日宣布Wi-Fi 6和低功耗藍(lán)牙 5.4二合一模塊ST67W611M1正式進(jìn)入量產(chǎn)階段，與此同時，重要客戶Siana采用該模塊的設(shè)計項目已取得初步成功，大大縮短了無線連接解決方案的研發(fā)周期。該模塊是意法半導(dǎo)體與高通科技公司于2024年宣布的合作項目的首款產(chǎn)品，能夠降低在基于STM32微控制器(MCU)的應(yīng)用系統(tǒng)中實現(xiàn)無線連接的難度。雙方以芯片的形式實現(xiàn)了合作目標(biāo)，將意法半導(dǎo)體在嵌
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體高通 Wi-Fi/藍(lán)牙模塊

摩爾斯微電子與成都惠利特攜手合作，利用Wi-Fi HaLow革新物聯(lián)網(wǎng)的連接

全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片供應(yīng)商摩爾斯微電子（Morse Micro），近日宣布與成都惠利特自動化科技有限公司（Heltec Automation）建立合作伙伴關(guān)系，加速推出Wi-Fi HaLow設(shè)備，革新物聯(lián)網(wǎng)連接。成都惠利特已成功將摩爾斯微電子的MM6108 Wi-Fi HaLow SoC集成到一套五款創(chuàng)新產(chǎn)品中，旨在提供前所未有的遠(yuǎn)程連接、高數(shù)據(jù)傳輸速度以及卓越的能效。成都惠利特將摩爾斯微電子的MM6108 Wi-Fi HaLow SoC集成到一套五款創(chuàng)新產(chǎn)品中摩爾斯微電子的聯(lián)合創(chuàng)始人兼首
關(guān)鍵字：摩爾斯惠利特 Wi-Fi HaLow

英偉達(dá)Arm PC芯片亮相即巔峰？

一塊搭載了英偉達(dá)N1X處理器的惠普開發(fā)板（HP 83A3）在Geekbench上亮相。在Geekbench的測試中，運行Linux（Ubuntu 24.04.1）的N1X處理器在單核測試中獲得了3096分，在多核測試中獲得了18837分，平均頻率為4GHz。數(shù)據(jù)顯示這款處理器為20線程配置，由于Arm通常沒有像英特爾那樣的超線程技術(shù)，因此很可能是20個物理核心，類似于英偉達(dá)迷你超算所搭載的GB10。同時，該開發(fā)板可能配備128GB系統(tǒng)內(nèi)存，其中8GB預(yù)留給GPU。其性能已經(jīng)接近甚至超過了當(dāng)前市場上的一些頂
關(guān)鍵字：英偉達(dá) Arm PC 芯片 SoC 處理器聯(lián)發(fā)科

Qorvo解析Wi-Fi 8、UWB與AI時代SSD電源管理的技術(shù)變革

在當(dāng)今數(shù)字化浪潮中，無線通信技術(shù)、定位技術(shù)以及數(shù)據(jù)存儲技術(shù)正以前所未有的速度發(fā)展，深刻改變著我們的生活方式與商業(yè)格局。在此背景下，5 月 21 日于北京顏料會館，Qorvo舉辦了一年一度的媒體日活動，來自Qorvo的專家齊聚一堂，深入探討了Wi-Fi 8、超寬帶（UWB）技術(shù)及AI時代企業(yè)級SSD電源管理方案的最新進(jìn)展與未來趨勢，為在場的媒體呈現(xiàn)了一場前沿技術(shù)的盛宴。每年的媒體日開場表演都是十分令人期待的，今年就安排了新式古彩戲法表演，為在場的各位上演了一場小品與戲法結(jié)合的歡樂時光。Qorv
關(guān)鍵字： Qorvo Wi-Fi SSD

首款ST/Qualcomm藍(lán)牙/Wi-Fi模塊進(jìn)入量產(chǎn)

意法半導(dǎo)體（ST）宣布開始量產(chǎn)與高通技術(shù)公司（Qualcomm Technologies）合作開發(fā)的ST67W611M1組合Wi-Fi 6和低功耗藍(lán)牙5.4模塊。此外，Siana Systems 是這種快速上市連接模塊的主要客戶。藍(lán)牙/Wi-Fi 模塊是意法半導(dǎo)體與 Qualcomm Technologies 合作于 2024 年推出的首款產(chǎn)品，旨在簡化包含 STM32 微控制器（MCU）的系統(tǒng)中的無線連接實現(xiàn)。ST67W 模塊可以與任何 STM32 MCU 集成，并包含 Qualcomm Techn
關(guān)鍵字： ST Qualcomm 藍(lán)牙 Wi-Fi模塊

美國關(guān)稅豁免期延長

美國貿(mào)易代表辦公室（USTR）宣布，將原定針對中國征收25%的301條款關(guān)稅另暫停三個月，這些關(guān)稅涵蓋含有芯片和半導(dǎo)體的零部件，比如GPU、主板和太陽能電池板。這些零部件的進(jìn)口稅原定于2025年6月1日生效，此前拜登政府已將豁免期延長了一年。然而，美國貿(mào)易代表辦公室（USTR）近日發(fā)布聲明，將截止日期進(jìn)一步延長至2025年8月31日。這意味著多年來潛伏在GPU和主板背后的價格上漲再次被推遲三個月。USTR在聲明中表示：“2023年12月29日，USTR邀請公眾就是否延長352項先前恢復(fù)的豁免和77項與新冠
關(guān)鍵字：關(guān)稅芯片半導(dǎo)體 GPU 主板太陽能電池板

摩爾斯微電子攜手Gateworks，利用Wi-Fi HaLow革新工業(yè)連接

工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域迎來重大飛躍，全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片供應(yīng)商摩爾斯微電子與知名工業(yè)單板計算機（SBC）供應(yīng)商Gateworks公司攜手合作，為最嚴(yán)苛的工業(yè)環(huán)境提供Wi-Fi HaLow（IEEE 802.11ah）連接。雙方還與希來凱思技術(shù)（Silex Technology）共同推出了一個高性能生態(tài)系統(tǒng)，讓安全、低功耗和遠(yuǎn)距離Wi-Fi 在智能工廠、交通系統(tǒng)和能源基礎(chǔ)設(shè)施中得以應(yīng)用。GW11056開發(fā)套件（內(nèi)含搭載摩爾斯微電子MM6108系統(tǒng)單晶片的GW16159的 Wi-Fi HaLow M.
關(guān)鍵字：摩爾斯 Gateworks Wi-Fi HaLow

貿(mào)澤開售BeagleBoard CC33 2.4GHz Wi-Fi 6 BLE無線模塊

專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)即日起開售BeagleBoard的CC33無線模塊。BM3301模塊是高性能?2.4GHz?Wi-Fi??6?和低功耗藍(lán)牙5.4組合無線模塊，適用于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、汽車、智能家居、消費電子、醫(yī)療保健和嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用。BeagleBoard?CC33無線模塊采用TI的第?10?代連接芯片CC3301，可實現(xiàn)最高50 Mbps的應(yīng)用吞吐量，并設(shè)計用于
關(guān)鍵字：貿(mào)澤 BeagleBoard Wi-Fi 6 BLE

西門子EDA暫停中國服務(wù)

業(yè)內(nèi)有消息傳出，德國西門子的電子設(shè)計自動化（EDA）部門或?qū)和χ袊箨懙貐^(qū)的支持與服務(wù)。實際上，昨天就有傳言指出，西門子EDA暫停了支持中國客戶，而現(xiàn)在連支持頁面都打不開。相關(guān)人士指出，西門子EDA已經(jīng)暫停了中國客戶的temp key和合同。有消息人士透露，這一舉措是基于美國商務(wù)部工業(yè)安全局（BIS）的通知，進(jìn)而引致了現(xiàn)在的結(jié)果，西門子或等待BIS進(jìn)一步澄清細(xì)節(jié)。與此同時，其他兩大EDA供應(yīng)商Synopsys（SNPS）和Cadence Design Systems（Cadence）也處于觀望狀態(tài)，并
關(guān)鍵字：西門子 EDA 芯片

英偉達(dá)新款中國特供芯片：放棄Cowos封裝和HBM

據(jù)路透社報道，英偉達(dá)即將針對中國市場推出一款新的AI芯片，預(yù)計售價在6500美元至8000美元之間，遠(yuǎn)低于H20芯片的10000至12000美元，較低的價格反映了其較弱的規(guī)格和更簡單的制造要求，避開了受美國出口規(guī)則限制的先進(jìn)技術(shù)。知情人士稱，這款新的專供中國市場的GPU將會是基于英偉達(dá)的服務(wù)器級圖形處理器RTX Pro 6000D來進(jìn)行構(gòu)建，采用傳統(tǒng)的GDDR7顯存，而不是HBM3e，也沒有使用臺積電的先進(jìn)封裝技術(shù)CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate），這也使得這款芯片成本大幅
關(guān)鍵字：英偉達(dá) 芯片 Cowos 封裝 HBM

國產(chǎn)半導(dǎo)體重大并購，能否實現(xiàn)算力突圍？

海光信息與中科曙光發(fā)布公告，雙方正籌劃通過換股吸收合并方式實施重大資產(chǎn)重組。海光信息將向中科曙光全體A股股東發(fā)行股票進(jìn)行換股合并，并同步募集配套資金，雙方自5月26日起停牌，預(yù)計停牌不超過10個交易日。截至5月23日，中科曙光市值905億元，海光信息市值為3164億元（科創(chuàng)板市值排名第一）。交易方案顯示，海光信息將按1:1.5的換股比例向中科曙光股東發(fā)行新股（每持有1股中科曙光股票可換得1.5股海光信息股票），合并后市值預(yù)計超過4000億元，躋身A股半導(dǎo)體板塊前三強，成為國內(nèi)算力領(lǐng)域市值僅次于華為的巨頭。
關(guān)鍵字：海光信息中科曙光 AI 算力 CPU 服務(wù)器芯片

美國芯片巨頭英特爾、美光、高通和德州儀器均已向美國商務(wù)部提交評論，尋求減輕預(yù)期美國半導(dǎo)體進(jìn)口關(guān)稅的負(fù)擔(dān)或獲得免稅。

他們的提交是在“第232條款”調(diào)查半導(dǎo)體進(jìn)口條款下的回應(yīng)。隨著全球領(lǐng)先的代工廠臺積電也向特朗普總統(tǒng)的政府提出重新考慮或為其提供進(jìn)口關(guān)稅免稅的請求。特朗普總統(tǒng)曾多次表示，將對進(jìn)口芯片及相關(guān)半導(dǎo)體材料征收25%或更高的關(guān)稅。美國芯片公司的所有信函都表達(dá)了支持特朗普總統(tǒng)的芯片制造再回流政策，但強調(diào)了半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的復(fù)雜性。每封信都以自己的方式試圖解釋，設(shè)計不良的關(guān)稅可能會損害美國利益，而不是實現(xiàn)預(yù)期目標(biāo)。這四家公司涵蓋了邏輯、存儲、模擬和電源芯片以及芯片設(shè)計，給人一種協(xié)調(diào)努力以減少預(yù)期關(guān)稅制度的影響或可能使特朗普
關(guān)鍵字：美國芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 關(guān)稅

莫迪預(yù)告首款印度造芯片問世：將在印東北部地區(qū)半導(dǎo)體工廠下線

財聯(lián)社5月27日電，印度正試圖在半導(dǎo)體領(lǐng)域創(chuàng)造自己的“芯片神話”?！队《瓤靾蟆?4日報道稱，印度總理莫迪23日宣布，印度首款“本土制造”芯片即將在該國東北部地區(qū)的半導(dǎo)體工廠下線。他表示，該地區(qū)正成為能源和半導(dǎo)體兩大產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略要地。莫迪表示，這項成果不僅為印度尖端技術(shù)打開新局，也標(biāo)志著該國東北地區(qū)在高科技產(chǎn)業(yè)版圖中日益重要。
關(guān)鍵字：莫迪印度芯片半導(dǎo)體

小米雷軍：芯片團(tuán)隊已具備相當(dāng)強的研發(fā)設(shè)計實力

5 月 27 日消息，小米創(chuàng)辦人、董事長兼 CEO 雷軍今日早發(fā)文：“玄戒 O1 最高主頻 3.9GHz，這足以說明我們芯片團(tuán)隊已經(jīng)具備相當(dāng)強的研發(fā)設(shè)計實力?！惫俜綌?shù)據(jù)顯示，小米玄戒 O1 處理器安兔兔跑分超過了 300 萬分，擁有 190 億個晶體管，采用了全球最先進(jìn)的 3nm 工藝，芯片面積僅 109mm2。架構(gòu)方面，小米玄戒 O1 采用了十核四叢集 CPU，擁有雙超大核、4 顆性能大核、2 顆能效大核、2 顆超級能效核，超大核最高主頻 3.9Hz，單核跑分超 3000 分，多核跑分超 9
關(guān)鍵字：小米雷軍芯片玄戒 O1 處理器 ARM 3nm