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wi-fi 芯片 文章 最新資訊

后貿(mào)易時代，國產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)如何突圍困局？

  • 上周三，美國總統(tǒng)特朗普宣布對進(jìn)口商品征收全面關(guān)稅；隨后周五，中國政府宣布對美國采取反制措施，對所有美國進(jìn)口的商品加征34%的關(guān)稅。
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MediaTek Genio 130A(MT7933) Wi-Fi6 百度云智能音箱方案

  • 智能家居快速發(fā)展的背景下，智能音箱可以將智能燈光、智能家電進(jìn)行控制、統(tǒng)一管理。可以通過語音指令來控制家電，也可以通過語音對話獲取想要的信息，比如聽歌，聽故事，查詢天氣等等。聯(lián)發(fā)科技MediaTek全新無線連網(wǎng)系統(tǒng)單晶片Genio 130A（MT7933），整合了微控制器（MCU）、AI引擎、Wi_Fi6、藍(lán)牙及電源管理單元（PMU）。Genio 130A采用高度整合設(shè)計，可為小尺寸裝置提供節(jié)能、可靠、高效的網(wǎng)路連接，是各類物聯(lián)網(wǎng)裝置的最佳選擇。支持SPI、I2C、I2S、SDIO、USB、UART
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拓?fù)浒虢饘?？未來的芯片需要比銅更好的材料

  • 如果你需要將電子從這里移動到那里，你可以求助于銅。這種常見元素是一種極好的導(dǎo)體，很容易制成電線和電路板走線。但是，當(dāng)你變小時，情況就會發(fā)生變化：在納米尺度上真的非常小。相同的銅顯示出越來越大的電阻，這意味著更多的電信號會因熱量而損失。為更小、更密集的設(shè)備供電可能需要更多的能量，這與您想要的微型電子設(shè)備正好相反。斯坦福大學(xué)的研究人員在 Eric Pop 實(shí)驗(yàn)室由 Asir Intisar Khan 領(lǐng)導(dǎo)，一直在試驗(yàn)一種按比例縮小到約 1.5 納米厚度的新型薄膜。他們發(fā)現(xiàn)，隨著這
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英偉達(dá)計劃在未來四年斥資5000億美元采購芯片和電子產(chǎn)品

  • 3月24日消息，近日，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛表示，英偉達(dá)計劃在未來四年內(nèi)斥資數(shù)千億美元采購美國制造的芯片和電子產(chǎn)品。英偉達(dá)設(shè)計的最新芯片以及用于數(shù)據(jù)中心的英偉達(dá)驅(qū)動服務(wù)器，現(xiàn)在可于臺積電和鴻海在美國運(yùn)營的工廠生產(chǎn)。黃仁勛稱，“總體而言，在未來四年里，我們將采購總額可能達(dá)到5000億美元的電子產(chǎn)品。我認(rèn)為我們可以很容易地看到，我們在美國制造了數(shù)千億個這樣的產(chǎn)品?！秉S仁勛還表示，英偉達(dá)正與臺積電、富士康等公司合作，將制造業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移到美國本土。黃仁勛稱，此舉將增強(qiáng)供應(yīng)鏈韌性。對于市場傳聞的“英偉達(dá)可能投資英特爾”
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黃仁勛回應(yīng)DeepSeek沖擊：算力需求將被推高，芯片反而更吃緊

  • 英偉達(dá)CEO黃仁勛最新表示，中國人工智能企業(yè)DeepSeek發(fā)布的R1模型只會增加對計算基礎(chǔ)設(shè)施的需求，因此，擔(dān)憂“芯片需求可能減少”是毫無根據(jù)的。當(dāng)?shù)貢r間周三（3月19日），黃仁勛在GTC大會與分析師和投資者會面時表示，外界先前對“R1可能減少芯片需求”的理解是完全錯誤的，未來的計算需求甚至?xí)兊靡叩枚?。今?月時， DeepSeek發(fā)布的R1模型引發(fā)了市場轟動，該模型開發(fā)時間僅兩個月，成本不到600萬美元，僅用約2000枚英偉達(dá)芯片，但R1在關(guān)鍵領(lǐng)域的表現(xiàn)能媲美OpenAI的最強(qiáng)推理模型o1。這導(dǎo)致
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曝iPhone 17系列將首發(fā)蘋果自研Wi-Fi 7芯片：博通慌了

  • 3月18日消息，供應(yīng)鏈分析師Jeff Pu透露，iPhone 17系列4款機(jī)型都將首發(fā)搭載蘋果自研的Wi-Fi 7芯片。Jeff Pu表示，蘋果Wi-Fi 7芯片設(shè)計早在2024年上半年就已定案，他預(yù)計這顆芯片將于今年晚些時候首次應(yīng)用到iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max上。知名分析師郭明錤此前也曾提到，蘋果計劃在今年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi芯片，替代供應(yīng)商博通。公開報道顯示，蘋果偏好采用自研芯片、減少外采成本早
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惠普推出全球首批抗量子攻擊打印機(jī)，搭載新型 ASIC 芯片

  • 3 月 19 日消息，惠普在其 Amplify Conference 2025 會議上宣布推出首批可抵御量子計算機(jī)密碼破譯攻擊的打印機(jī)產(chǎn)品，包括 Color LaserJet Enterprise MFP 8801、Mono MFP 8601、LaserJet Pro Mono SFP 8501 三大型號?；萜毡硎具@些打印機(jī)均采用量子彈性設(shè)計，搭載了采用抗量子加密技術(shù)設(shè)計的新型 ASIC，該芯片增強(qiáng)了打印機(jī)的安全性和可管理性，能防止針對 BIOS 和固件的量子攻擊，并支持固件數(shù)字簽名驗(yàn)證。此外這些
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消息稱 SK 海力士將獨(dú)家供應(yīng)英偉達(dá) 12 層 HBM3E 芯片

  • 3 月 18 日消息，據(jù)臺媒 digitimes 今日消息，SK 海力士預(yù)計將獨(dú)家供應(yīng)英偉達(dá) Blackwell Ultra 架構(gòu)芯片第五代 12 層 HBM3E，預(yù)期與三星電子、美光的差距將進(jìn)一步拉大。SK 海力士于去年 9 月全球率先開始量產(chǎn) 12 層 HBM3E 芯片，實(shí)現(xiàn)了最大 36GB 容量。12 層 HBM3E的運(yùn)行速度可達(dá) 9.6Gbps，在搭載四個 HBM 的 GPU 上運(yùn)行‘Llama 3 70B’大語言模型時每秒可讀取 35 次 700 億個整體參數(shù)的水平。去年 11 月，SK
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摩爾斯微電子攜手萬創(chuàng)科技推出尖端Wi-Fi HaLow適配器VT-USB-AH-8108

  • 全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片供應(yīng)商摩爾斯微電子，近日宣布與先進(jìn)嵌入式物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商萬創(chuàng)科技（Vantron）合作推出Wi-Fi HaLow適配器VT-USB-AH-8108。這款小巧但功能強(qiáng)大的設(shè)備搭載了摩爾斯微電子（Morse Micro）最新的MM8108芯片組，擁有卓越的性能、高效性和即插即用的易用性，將徹底改變物聯(lián)網(wǎng)的連接方式。萬創(chuàng)科技推出的VT-USB-AH-8108 Wi-Fi HaLow適配器，旨在為企業(yè)和開發(fā)者提供超高效率、高吞吐量的無線解決方案，可無縫集成到現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施中。
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摩爾斯微電子推出MM8102 Wi-Fi HaLow芯片

  • 全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片供應(yīng)商摩爾斯微電子，今日宣布推出MM8102。這款新型Wi-Fi HaLow SoC專為歐洲和中東地區(qū)的大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)部署量身定制。作為MM8108的低功耗版本，MM8102在256-QAM調(diào)制下可提供1 MHz和2MHz帶寬，吞吐量高達(dá)8.7Mbps，遠(yuǎn)超LoRaWAN網(wǎng)絡(luò)的速度。MM8102 Wi-Fi HaLow SoC采用sub-GHz ISM頻段，覆蓋范圍和信號穿透力比傳統(tǒng)2.4GHz、5GHz和6GHz Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)更勝一籌。MM8102為歐洲、中東和非洲地
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物聯(lián)網(wǎng)無線通信技術(shù)的革新者：EFR32MG26無線SoC深度解析

  • 技術(shù)背景：物聯(lián)網(wǎng)時代的無線通信挑戰(zhàn)與突破在萬物互聯(lián)的時代背景下，智能家居、工業(yè)自動化、智慧城市等場景對無線通信技術(shù)提出了更高要求。設(shè)備需要同時滿足低功耗、多協(xié)議兼容、高安全性以及強(qiáng)大的邊緣計算能力，這對傳統(tǒng)無線芯片架構(gòu)構(gòu)成了巨大挑戰(zhàn)。Silicon Labs推出的EFR32MG26系列無線SoC（系統(tǒng)級芯片）正是針對這些需求應(yīng)運(yùn)而生的創(chuàng)新解決方案。作為專為物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備設(shè)計的無線通信平臺，EFR32MG26在單芯片內(nèi)集成了ARM Cortex-M33處理器、高性能射頻模塊和AI加速單元，支持Matter、
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基辛格：芯片加關(guān)稅以促進(jìn)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈回流美國

  • 臺積電擴(kuò)大投資美國千億美元（約新臺幣3.3兆）未來將興建3座晶圓廠、2座先進(jìn)封裝廠及1座研發(fā)中心，從研發(fā)到制造全面布局。 英特爾前CEO基辛格（Pat Gelsinger）近日再度公開喊話，重建半導(dǎo)體供應(yīng)鏈應(yīng)該敦促供應(yīng)鏈移往美國，并對芯片課關(guān)稅。綜合外媒報導(dǎo)，基辛格對于臺積電擴(kuò)大投資美國持正面態(tài)度，他稱贊臺積電很棒，但臺積電在美國沒有研發(fā)中心（R&D）且擁有研發(fā)能力相當(dāng)關(guān)鍵，長期創(chuàng)新與研發(fā)將帶領(lǐng)任何產(chǎn)業(yè)往前邁進(jìn)。另一方面，基辛格又暗示地緣政治風(fēng)險，基辛格表示：「據(jù)波士頓顧問公司BCG的研究，中國臺
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三星已于去年底量產(chǎn)第四代 4 納米芯片，全力追趕臺積電

  • 3 月 11 日消息，據(jù) ZDNet Korea 今日報道，三星電子 11 日的業(yè)務(wù)報告稱，三星電子第四代 4 納米工藝（SF4X）已于去年 11 月開始量產(chǎn)。由于該工藝專注于人工智能等高性能計算（HPC）領(lǐng)域，預(yù)計將在三星代工業(yè)務(wù)的復(fù)蘇中發(fā)揮關(guān)鍵作用。三星第一代 4 納米于 2021 年量產(chǎn)。圖源：三星電子據(jù)了解，與前幾代相比，三星的第四代 4 納米芯片采用了先進(jìn)的后端連線（BEOL）技術(shù)，能夠顯著提升芯片的整體性能，同時降低制造成本。此外，該芯片還配備了高速晶體管，還支持 2.5D 和 3D 等下一代
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美擬對中國成熟制程芯片加征關(guān)稅 專家：美國處于兩難局面

  • 3月11日消息，美國貿(mào)易代表辦公室將于當(dāng)?shù)貢r間11日，就中國大陸制造的成熟制程芯片（傳統(tǒng)芯片）舉行聽證會。此舉可能將會推動特朗普政府對來自中國大陸的傳統(tǒng)芯片加征更多的關(guān)稅。據(jù)媒體報道，中國社科院美國問題專家呂祥采訪時表示，目前中國在存儲芯片方面的產(chǎn)能和技術(shù)都在顯著提高，美國試圖限制中國的出口和產(chǎn)能發(fā)展，但中國生產(chǎn)的高性能芯片在全球市場具有很大優(yōu)勢，目前美國處于兩難的局面。據(jù)了解，早在2024年12月23日，前拜登政府就宣布，要求美國貿(mào)易代表辦公室發(fā)起301條款調(diào)查，以審查中國將傳統(tǒng)半導(dǎo)體作為主導(dǎo)地位的目標(biāo)
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