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NVIDIA、AMD「新款降規(guī)AI芯片」呼之欲出 直面川普H20禁令
- 晶片供應鏈透露，NVIDIA、超微（AMD）迅速調(diào)整降規(guī)設計，預計2025年7月起，將會推出新一波合規(guī)、可銷售往中國的AI GPU。據(jù)悉，NVIDIA暫命名為B20，而超威則是以Radeon AI PRO R9700等搶市，皆可支持DeepSeek等模型運行，目前中國客戶詢問度相當高，對于兩大廠營運不無小補。美國政府以國安之名收緊AI芯片禁令，拜登卸任前再釋出口三級管制，接著特朗普（Donald Trump）上任后，不僅立即啟動關(guān)稅大戰(zhàn)，嚴控洗產(chǎn)地、強勢落實美國制造目標等政策，再加碼限制NVIDIA的H2
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Nvidia 800VDC數(shù)據(jù)中心結(jié)構(gòu)
- 800Vdc 配電架構(gòu)將提供未來 AI 處理器所需的功率密度和轉(zhuǎn)換效率，同時最大限度地減少電源尺寸、重量和復雜性的增長，“TI 表示。Nvidia 的提議是在數(shù)據(jù)中心周邊將 13.8kVac 電網(wǎng)功率直接轉(zhuǎn)換為 800Vdc。英偉達表示，與使用 415Vac 將電力輸送到機架相比，800Vdc 將通過相同尺寸的配電導體傳輸?shù)碾娏υ黾?85%，該公司還預測，通過在每個機架內(nèi)從 AC-DC 轉(zhuǎn)換為 DC-DC 轉(zhuǎn)換，效率會提高——因為它計劃使用 1MW 機架。與英偉達合作開展該項目的其他公司包括：Infine
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NVIDIA 800V數(shù)據(jù)中心配電系統(tǒng)成形 功率芯片三雄拔頭籌
- 近日NVIDIA表示，未來將會采用新的800V高壓直流配電系統(tǒng)，替次世代數(shù)據(jù)中心供應電源。 而目前NVIDIA正式宣布一同合作開發(fā)電源解決方案的「功率芯片三雄」，分別為英飛凌（Infineon）、德州儀器（TI）及Navitas三家半導體業(yè)者?？梢源_定的是，這塊應用在設計上的難度非常高，且公司勢必得需要具備足夠完整且多元的解決方案，才能夠協(xié)助NVIDIA達成這個新目標，雖然NVIDIA勢必會對更多功率半導體廠商張開雙臂，但未來這個最高階的新戰(zhàn)場，初步來看，就是首波功率芯片三雄會占據(jù)絕對優(yōu)勢。據(jù)了解，NVI
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歷史十大高被引論文
- 微軟研究人員在2015年人工智能會議上提交的一篇論文《用于圖像識別的深度殘差學習》，迅速攀升至歷史百大榜單第5名（WoS、Dimensions和Scopus數(shù)據(jù)庫排名中位數(shù)分析）?！队糜趫D像識別的深度殘差學習》已經(jīng)成為21世紀以來被引用次數(shù)最多的論文。該論文的作者提出了深度殘差學習（ResNet）架構(gòu)，突破性地解決了深層神經(jīng)網(wǎng)絡訓練中的信號衰減問題，使網(wǎng)絡層數(shù)達到前所未有的深度，并在2015年贏得圖像識別競賽。ResNet不僅成為深度學習發(fā)展的重要里程碑，也為后續(xù)的AI突破 —— 如AlphaGo、Alp
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國產(chǎn)半導體重大并購，能否實現(xiàn)算力突圍？
- 海光信息與中科曙光發(fā)布公告，雙方正籌劃通過換股吸收合并方式實施重大資產(chǎn)重組。海光信息將向中科曙光全體A股股東發(fā)行股票進行換股合并，并同步募集配套資金，雙方自5月26日起停牌，預計停牌不超過10個交易日。截至5月23日，中科曙光市值905億元，海光信息市值為3164億元（科創(chuàng)板市值排名第一）。交易方案顯示，海光信息將按1:1.5的換股比例向中科曙光股東發(fā)行新股（每持有1股中科曙光股票可換得1.5股海光信息股票），合并后市值預計超過4000億元，躋身A股半導體板塊前三強，成為國內(nèi)算力領(lǐng)域市值僅次于華為的巨頭。
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英特爾支持 AI 工作站配備新的 GPU 和 AI 加速器
- 在 Computex 2025 上，英特爾發(fā)布了其 AI 聚焦硬件組合的大規(guī)模更新，鞏固了其在工作站和數(shù)據(jù)中心市場的地位。隨著 Arc Pro B 系列 GPU 和第三代 Gaudi AI 加速器的推出，英特爾正在將專業(yè)級的 AI 計算帶給更廣泛的開發(fā)者、創(chuàng)作者和企業(yè)用戶。 Arc Pro B 系列：針對邊緣 AI 工作流的加速器新推出的 Arc Pro B60 和 B50 顯卡 基于英特爾 Xe2 架構(gòu)，并配備了集成的 XMX 核心，英特爾為 AI 優(yōu)化的向量和矩陣處理單元
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ABI Research 發(fā)現(xiàn) 53% 的制造商正在采用機器人以提高質(zhì)量
- 根據(jù) ABI Research 最新的“工業(yè)和制造業(yè)調(diào)查”，全球超過一半的制造商，即 53%，正處于采用新的工業(yè)機器人硬件的早期階段。全球技術(shù)情報公司還發(fā)現(xiàn)，28%的制造商已經(jīng)在其設施中部署了機器人。該調(diào)查于2024年第四季度至2025年第一季度在美國、德國和馬來西亞進行，發(fā)現(xiàn)制造商認為工業(yè)機器人是提高質(zhì)量水平的關(guān)鍵生產(chǎn)策略。40%的受訪者將機器人技術(shù)的采用列為提高質(zhì)量的優(yōu)先事項，較上一項研究的34.1%有所上升。十九%的受訪者表示他們將在未來五年內(nèi)考慮采用工業(yè)機器人，而 33%的人將在同一時間段內(nèi)考慮采
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AI可以將3D打印部件追溯到制造它們的特定機器
- 研究人員開發(fā)了一種人工智能驅(qū)動的系統(tǒng)，該系統(tǒng)可以在檢查其生產(chǎn)的 3D 打印部件后精確定位“特定機器”。伊利諾伊大學厄巴納-香檳分校 （University of Illinois Urbana-Champaign） 的格蘭杰工程學院 （Grainger College of Engineering） 團隊表示，該系統(tǒng)可用于管理供應鏈，“檢測早期問題并驗證供應商是否遵循商定的流程”。然而，關(guān)于 3D 打印機的“隱藏指紋”的討論讓這位夏洛克、哥倫布、孟克和法戈的粉絲對新 AI 的刑事調(diào)查影響更感興趣
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數(shù)字孿生平臺為AI和6G Open RAN研究提供支持
- O-RAN 聯(lián)盟和美國東北大學無線物聯(lián)網(wǎng)研究所成功完成了 2023 年 11 月啟動的種子資金計劃，以支持下一代 6G 開放式無線接入網(wǎng)絡 （RAN） 基礎設施的研發(fā)。該資助計劃由 O-RAN 聯(lián)盟內(nèi)的下一代研究小組 （nGRG） 領(lǐng)導。其目標是提供一個論壇，以促進與 O-RAN 相關(guān)的 6G 研究工作，并確定 O-RAN 如何通過利用全球行業(yè)和學術(shù) 6G 研究工作，在 6G 時間范圍內(nèi)及以后支持移動無線網(wǎng)絡。種子資金的目的是為下一代基礎設施的研究平臺提供更廣泛的資金。作為資助獲得者，東北大學無線物聯(lián)網(wǎng)研
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美國收緊AI芯片出口，騰訊百度揭秘：我們這樣突圍！
- 5月27日消息，在最新一輪財報電話會議中，中國兩大科技巨頭騰訊與百度的高管揭示了他們?nèi)绾卧诿绹站o關(guān)鍵半導體出口限制的背景下，依然保持在全球人工智能賽道中的競爭力。兩家公司采取的策略包括：囤積芯片、提升AI模型效率，甚至使用國產(chǎn)半導體產(chǎn)品。盡管特朗普政府近期廢除了拜登時期一項頗具爭議的芯片出口管制政策，但今年4月仍加強了對包括英偉達和AMD在內(nèi)的部分美國半導體產(chǎn)品的出口限制。面對這一挑戰(zhàn)，中國科技企業(yè)正通過多元化方式應對。騰訊：囤積芯片與軟件優(yōu)化騰訊總裁劉熾平在電話會議中表示，公司此前已儲備了數(shù)量可觀的芯
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我把隱私"喂"給ChatGPT，卻對谷歌AI說了"不"
- 5月27日消息，彭博記者體驗OpenAI最新“記憶”功能后認為，該功能顯著提升了ChatGPT的個性化服務和使用便利性，目前帶來的便捷體驗值得承擔一定的隱私風險。不過，記者也對人工智能持續(xù)擴大個人數(shù)據(jù)存儲的趨勢表示警惕，認為用戶隱私保護仍需關(guān)注。以下是翻譯內(nèi)容：自從上個月OpenAI面向大眾推出最新的“記憶”功能后，ChatGPT就開始記住了我各種不同尋常的信息。此前，這個聊天機器人在回憶過往對話細節(jié)時還很有限，如今卻能調(diào)用我整個聊天歷史來定制它的回復。比如，ChatGPT現(xiàn)在知道我的家庭住址、狗的名字、
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NVIDIA新中國版AI芯片放棄 CoWoS和HBM以降價30%
- 據(jù)報道，在 NVIDIA 的 H20 受到最新的美國 AI 芯片出口限制后，這家美國芯片巨頭一直在開發(fā)一款針對市場的新芯片組。據(jù)路透社報道，這款基于 Blackwell 的芯片最早可能在 6 月首次亮相，成本比 H30 低 20% 以上。路透社指出，NVIDIA 對內(nèi)存和封裝的選擇是該芯片價格較低的關(guān)鍵原因。值得注意的是，據(jù)報道，新型號將放棄臺積電先進的 CoWoS 封裝。此外，該報告補充說，預計它將基于 RTX Pro 6000D（服務器級 GPU）與標準 GDDR7 內(nèi)存配對，而不是更昂貴的 HBM。
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2025，誰是邊緣AI芯片架構(gòu)之王？
- 當 2025 年被業(yè)界冠以"邊緣生成式 AI 元年"之名時，半導體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷著自移動互聯(lián)網(wǎng)時代以來最劇烈的底層架構(gòu)變革。在這場由智能終端設備、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和實時決策需求共同驅(qū)動的技術(shù)革命中，傳統(tǒng)算力分配模式遭遇根本性挑戰(zhàn)。IDC 數(shù)據(jù)顯示，全球邊緣 AI 芯片市場規(guī)模在 2025 年 Q1 同比增長 217%，其增長速度遠超云端 AI 芯片市場。在這場變革中，GPU、NPU、FPGA 三大架構(gòu)呈現(xiàn)出迥異的演化路徑，背后的技術(shù)哲學差異折射出半導體企業(yè)對未來計算
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