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基于SoC方案的智能電表時(shí)鐘校準(zhǔn)

  • 摘要：智能電表可以實(shí)現(xiàn)多費(fèi)率及階梯電價(jià)等諸多與時(shí)間相關(guān)的電量計(jì)費(fèi)功能，要求具有精確計(jì)時(shí)的功能，在運(yùn)行溫度范圍內(nèi)每天的計(jì)時(shí)誤差小于1s。本文介紹了晶振的溫度特性，分析了振蕩電路并聯(lián)電容對(duì)晶體振蕩的影響，提出了基于集成型SoC(System on Chip)單片機(jī)的溫度補(bǔ)償方案，通過設(shè)計(jì)校準(zhǔn)程序
  • 關(guān)鍵字： SoC  智能電表  晶體振蕩器  201307  

Semico：28nm SoC開發(fā)成本較40nm攀升1倍

  • 　　根據(jù)SemicoResearch的報(bào)告顯示，采用28nm制程的系統(tǒng)級(jí)晶片(SoC)設(shè)計(jì)成本較前一代40nm制程節(jié)點(diǎn)增加了78%，此外，軟體成本增加的比重更高，提高約一倍以上。 　　Semicon估計(jì)，推出系統(tǒng)晶片所需的軟體開發(fā)成本，目前已經(jīng)遠(yuǎn)高于IC設(shè)計(jì)的成本了。 　　SemicoResearch指出，盡管在28nm節(jié)點(diǎn)的SoC設(shè)計(jì)成本比40nm節(jié)點(diǎn)時(shí)提高了78%以上，但用于編寫與檢查所需軟體成本更上漲了102%。 　　軟體所需負(fù)擔(dān)的成本預(yù)計(jì)每年都將增加近一倍。Semico預(yù)測，在10nm晶片制
  • 關(guān)鍵字： 28nm  SoC  

IPCWorksAsia技術(shù)會(huì)議并入APEX華南展

  • IPC- 國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?近日宣布，將每年10月底在華南地區(qū)召開的IPCWorksAsia技術(shù)會(huì)議，從2013年起并入國際線路板及電子組裝華南展(簡稱APEX華南展)，并將之更名為“APEX華南展技術(shù)交流會(huì)”。APEX華南展將于12月4-6日在深圳會(huì)展中心舉行，APEX華南展技術(shù)交流會(huì)，將為業(yè)界觀眾提供更豐富的最新技術(shù)、市場、管理資訊。
  • 關(guān)鍵字： IPC  APEX  線路板  

IPC元器件技術(shù)會(huì)議聚焦3-D和互連解決方案

  • 為促進(jìn)PCB制造商與芯片制造商之間的交流合作，更好地滿足行業(yè)對(duì)產(chǎn)品可靠性及性能的要求，IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?聯(lián)合Amkor Technology，將于2013年9月10-12日在美國亞利桑那州錢德勒市，組織召開 IPC元器件技術(shù)會(huì)議：彌合芯片到PCB制程之間的技術(shù)缺口。
  • 關(guān)鍵字： IPC  PCB  

芯微電子發(fā)布基于GLOBALFOUNDRIES 28納米HKMG工藝的新款平板電腦SoC

  • 　　RK3188與RK3168采用28納米工藝以超低漏電實(shí)現(xiàn)GHz級(jí)性能 　　GLOBALFOUNDRIES與福州瑞芯微電子有限公司(以下簡稱“瑞芯”)18日共同宣布，瑞芯新一代基于GLOBALFOUNDRIES 28納米高K金屬柵(HKMG)工藝技術(shù)的移動(dòng)處理器已進(jìn)入量產(chǎn)階段。RK3188與RK3168芯片基于ARM 多核Cortex-A9技術(shù)設(shè)計(jì)和優(yōu)化，主要用于未來高性能、低成本且具有長時(shí)間續(xù)航能力的平板電腦(具體性能參數(shù)請(qǐng)參見文后附錄)。 　　全新的用于主流平板電腦的系統(tǒng)
  • 關(guān)鍵字： 芯微電子  28納米  SoC  

IPC向歐盟再次提交RoHS2禁用物質(zhì)清單意見書

  • IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?于6月10日，向歐盟提交了《RoHS2指令附錄II禁用物質(zhì)評(píng)估方法草案》第三套評(píng)價(jià)意見書。 意見中，IPC重申了對(duì)物質(zhì)的危險(xiǎn)特性及裸露特性評(píng)估的重要性和潛在替代物質(zhì)的評(píng)估。IPC一直在從事RoHS2指令下禁用物質(zhì)的評(píng)估方法的開發(fā)工作。
  • 關(guān)鍵字： IPC  RoHS2  

IPC網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)洞悉美國出口禁運(yùn)政策對(duì)電子行業(yè)的影響

  • 美國最近對(duì)國際武器貿(mào)易條例(ITAR)和出口管理法規(guī)(EAR)的修訂，將對(duì)航空電子企業(yè)和軍工電子企業(yè)產(chǎn)生重大的影響。法規(guī)通過對(duì)印制電路板和電路板設(shè)計(jì)的管控要求，將把影響直接傳遞到整個(gè)電子行業(yè)供應(yīng)鏈。為此，IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?將于7月份組織ITAR/EAR網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)，講解法規(guī)的最新變化、將來的變化趨勢以及法規(guī)對(duì)整個(gè)電子供應(yīng)鏈產(chǎn)生的影響。
  • 關(guān)鍵字： IPC  電路板  PCB  

最新IPC北美EMS市場調(diào)研報(bào)告顯示持續(xù)增長

  • IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?發(fā)布最新月度報(bào)告：《IPC北美EMS市場調(diào)研報(bào)告》。該報(bào)告，過去僅向參與“IPC北美EMS調(diào)研統(tǒng)計(jì)項(xiàng)目”的公司提供，現(xiàn)在首次向業(yè)界公開發(fā)行，提供訂閱服務(wù)。
  • 關(guān)鍵字： IPC  EMS  

4月份PCB訂單出貨比達(dá)到34個(gè)月以來的最高點(diǎn)

  • IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?日前發(fā)布《2013年4月份北美地區(qū)印制電路板(PCB)統(tǒng)計(jì)報(bào)告》。報(bào)告結(jié)果顯示4月份PCB訂單出貨比高達(dá)1.10，為2010年7月份以來的最高點(diǎn)。
  • 關(guān)鍵字： IPC  PCB  

IPC報(bào)告顯示全球經(jīng)濟(jì)和電子行業(yè)未來呈現(xiàn)緩慢增長

  • 全球經(jīng)濟(jì)正在回暖復(fù)蘇，但是遭受經(jīng)濟(jì)危機(jī)的十七個(gè)歐元區(qū)國家，仍在拖累經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的步伐。 根據(jù)《IPC電子行業(yè)市場最新數(shù)據(jù)季度報(bào)告》顯示，在2013年第二季度，宏觀經(jīng)濟(jì)前導(dǎo)指數(shù)和電子供應(yīng)鏈前導(dǎo)指數(shù)均表現(xiàn)出緩慢增長。在2013年5月版報(bào)告中，發(fā)布了宏觀經(jīng)濟(jì)和電子行業(yè)最新全球和區(qū)域發(fā)展?fàn)顟B(tài)，行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)和前導(dǎo)指數(shù)等內(nèi)容。
  • 關(guān)鍵字： IPC  PCB  

新漢完整SoC解決方案整合硅智財(cái)模塊

  • 行動(dòng)裝置蔚為風(fēng)行，對(duì)低功耗及小型化的特殊需求，加速了系統(tǒng)單芯片(SoC)技術(shù)發(fā)展，SoC架構(gòu)所采用的處理器(以下簡稱SoC處理器)效能今非昔比，已見長足進(jìn)步。與此同時(shí)，SoC處理器仍保有低功耗、小體積、設(shè)計(jì)簡易等諸多優(yōu)點(diǎn)，適用于廣大工業(yè)應(yīng)用。
  • 關(guān)鍵字： 新漢  SoC  嵌入式  

IPC發(fā)布EMS行業(yè)質(zhì)量標(biāo)桿報(bào)告

  • IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)? 近日發(fā)布的《2013年電子制造服務(wù)(EMS)行業(yè)質(zhì)量標(biāo)桿報(bào)告》，可按照企業(yè)規(guī)模、區(qū)域、產(chǎn)品類型等選擇，對(duì)照平均水平的行業(yè)關(guān)鍵運(yùn)營質(zhì)量指標(biāo)，評(píng)估本企業(yè)的運(yùn)用狀況。
  • 關(guān)鍵字： IPC  PCB  

AMD發(fā)布用于臺(tái)式電腦的32nm工藝4.4GHz四核SoC

  • 　　Advanced Micro Devices(AMD)公司在2013臺(tái)北國際電腦展上正式發(fā)布了一款面向臺(tái)式電腦的MPU/GPU整合型處理器(APU)新產(chǎn)品——“2013 AMD Elite A-Series Desktop APU”(開發(fā)代碼：Richland)。該產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了4.4GHz的最高工作頻率，是臺(tái)式電腦用處理器的業(yè)界最高速度。現(xiàn)已開始量產(chǎn)，配備該處理器的個(gè)人電腦預(yù)定2013年6月內(nèi)上市。 　　Richland配備4個(gè)高速版x86架構(gòu)CPU內(nèi)核
  • 關(guān)鍵字： AMD  SoC  32nm  

博通宣布推出藍(lán)牙智能芯片

  • 全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出一款新的藍(lán)牙智能SoC，以推動(dòng)更廣范圍的低成本、低功耗外圍設(shè)備與安卓智能手機(jī)和平板電腦配合工作。該公司同時(shí)還公布了為安卓開源項(xiàng)目(AOSP)所開發(fā)的藍(lán)牙軟件棧，其中包括經(jīng)典藍(lán)牙和藍(lán)牙智能(前身為藍(lán)牙低功耗)技術(shù)。
  • 關(guān)鍵字： 博通  SoC  藍(lán)牙智能  

假設(shè)先進(jìn)制造公司和設(shè)計(jì)公司發(fā)生了捆綁

  • 編者按：我國本土設(shè)計(jì)公司進(jìn)步得很快。然而居安思危也是很有必要的，魏少軍博士用假設(shè)英特爾和高通結(jié)成聯(lián)盟的命題，來分析我國集成電路企業(yè)發(fā)展背后的隱憂，希望我國制造和設(shè)計(jì)業(yè)早日步入世界先進(jìn)水平?！?/li>
  • 關(guān)鍵字： 英特爾  集成電路  SoC  201306  
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ipc soc介紹

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