- arm是一種嵌入式芯片，比單片機(jī)功能強(qiáng)，可以針對需要增加外設(shè)。類似于通用cpu，但是不包括桌面計(jì)算機(jī)。DSP主要用來計(jì)算，計(jì)算功能很強(qiáng)悍，一般嵌入式芯片用來控制，而DSP用來計(jì)算，譬如一般手機(jī)有一個arm芯片，主要用
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SOC 區(qū)別 聯(lián)系 SOPC CPLD ARM DSP FPGA 名詞解釋
- ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC之間有什么區(qū)別和聯(lián)系？arm是一種嵌入式芯片，比單片機(jī)功能強(qiáng)，可以針對需要增加外設(shè) ...
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ARM DSP FPGA CPLD SOPC SOC
- SoC芯片的規(guī)模一般遠(yuǎn)大于普通的ASIC，同時深亞微米工藝帶來的設(shè)計(jì)困難等使得SoC設(shè)計(jì)的復(fù)雜度大大提高。仿真與驗(yàn)證是SoC設(shè)計(jì)流程中最復(fù)雜、最耗時的環(huán)節(jié)，約占整個芯片開發(fā)周期的50%～80%，采用先進(jìn)的設(shè)計(jì)與仿真驗(yàn)證方
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AEMB SoC 微處理器 平臺設(shè)計(jì)
- 在連續(xù)三年成功舉辦手工焊接競賽，特別是2012年度冠軍北京鐵路信號工廠的付春艷、2010年度冠軍中科院長春光學(xué)精密機(jī)械與物理研究所的王鶴，于2013年2月在美國圣地亞哥舉辦的“IPC手工焊接世界冠軍賽”上，分別摘得世界冠軍賽的冠軍和季軍桂冠。IPC手工焊接競賽已在電子企業(yè)員工中掀起了一股競相磨練焊接操作技能的風(fēng)潮。
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IPC 手工焊接
- 1、引言隨著IC的生產(chǎn)成本持續(xù)上漲，消費(fèi)類電子產(chǎn)品制造商不得不努力尋求多種方法以滿足價(jià)格上升的迫切要求同...
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SoC 設(shè)計(jì)鏈 配置IP
- 為了滿足會員對全球供應(yīng)鏈驗(yàn)證支持的需求，IPC —國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會? 組建新的業(yè)務(wù)部門——驗(yàn)證業(yè)務(wù)部，并任命行業(yè)資深人士Randy Cherry擔(dān)任該部門總監(jiān)。
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IPC SMT
- IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會? 將于6月4-5日在德國法蘭克福舉辦IPC/FED 嵌入式器件會議。該會議是為從事嵌入式元器件技術(shù)的設(shè)計(jì)師、制造商、供應(yīng)商和終端用戶等，提供一個共同探討最新技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r的交流機(jī)會，聽眾可接觸到嵌入式元器件技術(shù)領(lǐng)域的前沿行業(yè)專家，專家來自O(shè)EMs、制造商、裝配商乃至設(shè)計(jì)公司。目前，可在線注冊參加此會議。
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IPC 嵌入式
- 5月20-23日將在拉斯維加斯舉行的IPC電子系統(tǒng)技術(shù)會議和展會(ESTC)上，組織的60多場技術(shù)演講將重點(diǎn)探討電子行業(yè)的專業(yè)設(shè)計(jì)、封裝、組裝和表面貼裝等問題。IPC ESTC技術(shù)會議集合了全球?qū)＜业淖钚卵芯砍晒?，分?3個主題，旨在幫助整個電子行業(yè)供應(yīng)鏈提高產(chǎn)品生命周期內(nèi)的效率和質(zhì)量。
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IPC 封裝 PCB
- IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會?日前發(fā)布《2013年2月份北美地區(qū)印制電路板(PCB)統(tǒng)計(jì)報(bào)告》。
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IPC PCB
- 手機(jī)、電視、音視頻設(shè)備等電子信息整機(jī)產(chǎn)品是集成電路的消費(fèi)市場。2012年受房地產(chǎn)市場低迷、新政退出等多種因素疊加的影響，電子產(chǎn)品市場疲軟。據(jù)工業(yè)和信息化部統(tǒng)計(jì)，前三季度(2012年1-9月)中國大陸地區(qū)共生產(chǎn)計(jì)算機(jī)2.4億臺，增長4.7%;手機(jī)8.2億部，增長0.4%;液晶電視0.8億臺，增長10.9%，增速均低于去年同期水平。
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集成電路 芯片 WCDMA SOC 201303
- 每年一度的EMS行業(yè)質(zhì)量基準(zhǔn)調(diào)研項(xiàng)目已經(jīng)開始，IPC —國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會?誠邀業(yè)界EMS企業(yè)主管質(zhì)量的領(lǐng)導(dǎo)人員，參與這一全球性行業(yè)調(diào)研項(xiàng)目。此調(diào)研項(xiàng)目將一直持續(xù)到2013年4月5日，調(diào)研報(bào)告預(yù)計(jì)5月底發(fā)布。
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IPC EMS
- 當(dāng)今的系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員受益于芯片系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(jì)人員在芯片級功耗管理上的巨大投入。但是對于實(shí)際能耗非常小的系統(tǒng)，系統(tǒng)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)必須要知道，實(shí)際是怎樣進(jìn)行SoC功耗管理的。他們必須對整個系統(tǒng)進(jìn)行功耗規(guī)劃。他們必須針
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SoC 芯片級 功耗 管理技術(shù)
- 近幾年來，隨著系統(tǒng)芯片(SoC)和系統(tǒng)級封裝(SiP)兩種封裝技術(shù)的融合，引發(fā)了集SiP和SoC功能于一體的模塊級封裝技術(shù)——微型EMS新型技術(shù)的誕生。
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安可 SiP SoC
- 自 2007 年 iPhone 問世，快速擴(kuò)大智能型手機(jī)的使用族群與年齡層，使得其市場立即呈爆發(fā)性成長。而Google Android在2008年加入后，更成為品牌手機(jī)廠商大洗牌的強(qiáng)力推手，短短兩年時間勝出成為市占第一的手機(jī)操作系統(tǒng)，更因此在三年的時間，Google也讓其合作伙伴擠下NOKIA，取得市占率冠軍的寶座。
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三星 智能型手機(jī) SoC
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出可在其 BLE-Stack? 1.3 軟件中提供獨(dú)特?zé)o線下載(OTA 或 OAD)特性的真正無線解決方案，該方案可實(shí)現(xiàn)與 CC2540 和 CC2541 藍(lán)牙低功耗 (Bluetooth low energy) 片上系統(tǒng) (SOC) 的聯(lián)用，充分滿足可無縫升級的智能手機(jī)及平板電腦應(yīng)用不斷增長的需求。
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TI 無線 OAD SoC
ipc soc介紹
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