ipc soc 文章進(jìn)入ipc soc技術(shù)社區(qū)

IPC調(diào)低對(duì)2013年度PCB銷售增長(zhǎng)預(yù)期

IPC—國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?日前發(fā)布《6月份北美地區(qū)印制板(PCB)調(diào)研統(tǒng)計(jì)報(bào)告》，調(diào)研結(jié)果顯示市場(chǎng)對(duì)訂單的需求有些遲緩。據(jù)此，IPC調(diào)低了2013年P(guān)CB銷售預(yù)期。
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胰島素泵的設(shè)計(jì)

這篇文章是本人的“電子產(chǎn)品在醫(yī)療應(yīng)用中的使用”[1]系列文章中的一部分。本文的重點(diǎn)在于電子產(chǎn)品在胰島素泵設(shè)計(jì)中所扮演的角色。本文介紹了胰島素泵的用途、整體工作方式，以及設(shè)計(jì)和實(shí)施的要求。
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首份印刷電子設(shè)計(jì)指南由IPC與JPCA聯(lián)合發(fā)布

電子制造業(yè)首份印刷電子設(shè)計(jì)指南——《IPC/JPCA-2291印刷電子設(shè)計(jì)指南》，由IPC-國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?和JPCA于7月30日聯(lián)合發(fā)布。該指南提供了有關(guān)印刷電子的一致性、可制造性設(shè)計(jì)要求。IPC/JPCA-2291與《IPC/JPCA-4921 印刷電子基材要求》、《IPC/JPCA-4591 印刷電子功能材料要求》，一起為不斷涌現(xiàn)的印刷電子應(yīng)用構(gòu)建了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
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Cadence推出用于PCIe 3.0的SpeedBridge Adapter

全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS)日前宣布推出全新用于PCIe 3.0的SpeedBridge? Adapter。它為設(shè)計(jì)師們提供了一個(gè)重要的工具，來(lái)驗(yàn)證和確認(rèn)他們的PCI Express (PCIe) 設(shè)計(jì)。
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聯(lián)發(fā)科原生八核SoC：行銷意義重于實(shí)質(zhì)意義

　　八核心手機(jī)的議題，從去年延燒至今，市場(chǎng)上一直在期待八核處理器的問(wèn)世。而過(guò)了許久的努力，聯(lián)發(fā)科終于宣布正式推出8核心處理晶片，這也是全球第一個(gè)針對(duì)行動(dòng)裝置所設(shè)計(jì)的原生8核心SoC方案。　　事實(shí)上，三星在其最新的旗艦機(jī)種GalaxyS4之上，宣稱已經(jīng)采用了8核心的處理器，只不過(guò)其所聲稱的8核心并非真正的原生8核心，而是四個(gè)A15核心加上四個(gè)A7核心所組成的4+4核心。至于聯(lián)發(fā)科的8核心SoC，則是真正可同時(shí)運(yùn)行所有的8顆核心，與現(xiàn)行市場(chǎng)上8核心處理器，卻同時(shí)只能運(yùn)行4核的架構(gòu)不同。　　聯(lián)發(fā)科認(rèn)為，
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IPC北美EMS行業(yè)報(bào)告結(jié)果顯示小公司成為行業(yè)的亮點(diǎn)

IPC—國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?最新發(fā)布的《2013年5月份IPC北美地區(qū)EMS行業(yè)統(tǒng)計(jì)報(bào)告》結(jié)果顯示，小型企業(yè)的績(jī)效表現(xiàn)是當(dāng)前行業(yè)的亮點(diǎn)。參與EMS行業(yè)統(tǒng)計(jì)項(xiàng)目的小型企業(yè)，年銷售額普遍在1000萬(wàn)美元以下，今年的業(yè)績(jī)表現(xiàn)著實(shí)不同凡響，與去年相比，年初至今的銷售增長(zhǎng)率將近18%，訂單增長(zhǎng)率高達(dá)25%。
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Imagination CEO暢談SoC發(fā)展趨勢(shì)與CPU生態(tài)系統(tǒng)前景

受全球經(jīng)濟(jì)不明朗所累，中國(guó)電子制造業(yè)2013年?duì)I業(yè)額與利潤(rùn)極有可能出現(xiàn)雙雙下滑的局面，這也是2012年利潤(rùn)下滑的延續(xù)，并極有可能產(chǎn)生大面積中小型電子制造業(yè)倒閉，尤其是在珠三角地區(qū)。
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IPC管理會(huì)議助力企業(yè)決策者應(yīng)對(duì)行業(yè)挑戰(zhàn)

IPC- 國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?將于2013年9月24日(周二)在芝加哥舉辦IPC管理會(huì)議，從高層視角介紹有關(guān)技術(shù)前瞻性、市場(chǎng)趨勢(shì)、管理焦點(diǎn)等議題，僅對(duì)電子行業(yè)的高層領(lǐng)導(dǎo)開(kāi)放。該會(huì)議與9月25-26日舉辦的IPC技術(shù)市場(chǎng)調(diào)研會(huì)議(TMRC)同場(chǎng)舉行。
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Cadence解決方案助力創(chuàng)意電子20納米SoC測(cè)試芯片成功流片

　　Cadence Encounter數(shù)字實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)與Cadence光刻物理分析器　　可降低風(fēng)險(xiǎn)并縮短設(shè)計(jì)周期　　全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS) 今天宣布，設(shè)計(jì)服務(wù)公司創(chuàng)意電子(GUC)使用Cadence? Encounter?數(shù)字實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)(EDI)和Cadence光刻物理分析器成功完成20納米系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)測(cè)試芯片流片。雙方工程師通過(guò)緊密合作，運(yùn)用Cadence解決方案克服實(shí)施和可制造性設(shè)計(jì)(DFM)驗(yàn)證挑戰(zhàn)，并最終完成設(shè)計(jì)。　　在開(kāi)發(fā)過(guò)程中
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物聯(lián)網(wǎng)融合自動(dòng)化推動(dòng)高效生產(chǎn)模式變革

　　伴隨物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)應(yīng)用的擴(kuò)展，工業(yè)生產(chǎn)與其結(jié)合的趨勢(shì)越發(fā)明顯，如今自動(dòng)化生產(chǎn)模式與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)更有不斷融合的趨勢(shì)，或帶來(lái)更高效的生產(chǎn)模式變革。　　現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)尤其是自動(dòng)化生產(chǎn)過(guò)程中，要用各種傳感器來(lái)監(jiān)視和控制生產(chǎn)過(guò)程中的各個(gè)參數(shù)，使設(shè)備工作在正常狀態(tài)或最佳狀態(tài)，并使產(chǎn)品達(dá)到最好的質(zhì)量。因此可以說(shuō)，沒(méi)有眾多的優(yōu)良的傳感器，現(xiàn)代化生產(chǎn)也就失去了基礎(chǔ)。　　專家表示自物聯(lián)網(wǎng)誕生以來(lái)，很多工業(yè)自動(dòng)化業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為物聯(lián)網(wǎng)將為工業(yè)自動(dòng)化加速發(fā)展增加新的引擎，隨著物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)自動(dòng)化的深度融合。　　目前物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)
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IPC向業(yè)界公開(kāi)征集獎(jiǎng)項(xiàng)提名

IPC-國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?發(fā)布獎(jiǎng)項(xiàng)提名征集令，以表彰數(shù)以千計(jì)的業(yè)界志愿者在IPC標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)發(fā)及重大活動(dòng)中付出的辛勞和專業(yè)技能。歡迎IPC會(huì)員企業(yè)踴躍參與獎(jiǎng)項(xiàng)提名，毛遂自薦各自公司及員工取得的突出成就。頒獎(jiǎng)儀式將于2013年10月12日在德克薩斯州福和市SMTA 國(guó)際會(huì)議上，舉辦的IPC 秋季標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)發(fā)委員會(huì)會(huì)議上進(jìn)行。
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隔離數(shù)字電源的另一個(gè)選擇

我的同事Chris Keeser正在研究PSoC 5LP開(kāi)關(guān)電容模塊，發(fā)現(xiàn)了該產(chǎn)品的一個(gè)隱藏特性。PSoC的入門設(shè)計(jì)工具PSoC Creator中并沒(méi)有提到這個(gè)特性，參考手冊(cè)提到了，但只是非常簡(jiǎn)略地一筆帶過(guò)。您會(huì)問(wèn)，這到底是什么特性?這就是開(kāi)關(guān)電容模塊中內(nèi)置的一階Sigma-Delta調(diào)制器模式。
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IPC標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)發(fā)會(huì)議登陸APEX華南展

12月4-6日在深圳舉辦的國(guó)際線路板及電子組裝華南展(簡(jiǎn)稱APEX華南展)，將首次迎來(lái)IPC標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)發(fā)技術(shù)組會(huì)議，這為中國(guó)電子行業(yè)的專業(yè)人士提供了一個(gè)交流標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)發(fā)的機(jī)會(huì)，歡迎有興趣的同行現(xiàn)場(chǎng)參與。
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5月份PCB訂單出貨比繼續(xù)保持強(qiáng)勁態(tài)勢(shì)

IPC-國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?日前發(fā)布《5月份北美地區(qū)印制電路板(PCB)統(tǒng)計(jì)報(bào)告》。報(bào)告結(jié)果顯示5月份PCB訂單出貨比高達(dá)1.10，繼續(xù)保持連續(xù)六個(gè)月以來(lái)的強(qiáng)勁態(tài)勢(shì)，預(yù)示近兩年的衰退即將宣告結(jié)束。
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臺(tái)積電28nm“芯”不在焉日手機(jī)廠商恐遭缺貨

　　2012年美國(guó)半導(dǎo)體大廠高通(Qualcomm)的系統(tǒng)芯片(SoC)供應(yīng)不足，導(dǎo)致日本的智能手機(jī)生產(chǎn)廠出貨銳減，嚴(yán)重影響相關(guān)公司營(yíng)收。而2013年后半，類似的情況可能再度重演，日本廠商必須盡早準(zhǔn)備。　　2012年高通的MSM8960芯片，對(duì)應(yīng)新的高速資料傳輸LTE技術(shù)，主要由臺(tái)灣晶圓代工巨擘臺(tái)積電(TSMC)生產(chǎn)，但因采用全新的28nm制程，初期產(chǎn)品良率只有30%;雖然高通找了美國(guó)晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)等公司協(xié)助，但是廠商依然供不應(yīng)求，日本手機(jī)廠因而飽受缺貨之苦。
關(guān)鍵字： Qualcomm SoC