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2013年iNEMI技術(shù)路線圖與IPC國際路線圖形成互補

  • IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會?與國際電子制造商聯(lián)盟(iNEMI)達成一致協(xié)議，決定把《2013年iNEMI技術(shù)路線圖》放在IPC在線書店中銷售，作為《IPC國際電子技術(shù)路線圖》的補充信息。
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7月份IPC報告顯示北美PCB銷售和訂單均有好轉(zhuǎn)

  • IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會?日前發(fā)布《7月份北美地區(qū)PCB行業(yè)調(diào)研統(tǒng)計報告》，報告結(jié)果顯示PCB銷售量和訂單量在7月份均呈增長態(tài)勢。
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3D IC技術(shù)蓄勢待發(fā) 量產(chǎn)化仍需時間

  • 　　IC/SoC業(yè)者與封測業(yè)者合作，從系統(tǒng)級封裝(System In Package;SIP)邁向成熟階段的2.5D IC過渡性技術(shù)，以及尚待克服量產(chǎn)技術(shù)門檻的3D IC立體疊合技術(shù);藉矽穿孔(TSV)、中介板(Interposer)等關(guān)鍵技術(shù)/封裝零組件的協(xié)助下，在有限面積內(nèi)進行最大程度的晶片疊加與整合，進一步縮減SoC晶片面積/封裝體積并提升晶片溝通效率。 　　摩爾定律漸趨瓶頸 IC封裝朝立體天際線發(fā)展 　　過去40年來，摩爾定律(Moore’s Law)「每18個月電晶體數(shù)量/效能增
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IPC手工焊接競賽西部賽區(qū)的比賽圓滿結(jié)束

  • 2013年8月31日，IPC中國手工焊接競賽西部賽區(qū)的賽事，在古城西安“中國國際電子工業(yè)暨國防電子博覽會(軍博會)”上圓滿結(jié)束!來自軍工、航天、大型國企、外企、優(yōu)秀民企等領(lǐng)域的31家知名電子組裝企業(yè)、56位選手，在兩天的激烈比賽中大展身手。
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同方股份采購數(shù)字電視SOC研發(fā)設(shè)備

  • 　　近日,從中國政府采購網(wǎng)獲悉,同方股份有限公司正在采購核高基(數(shù)字電視SOC芯片研發(fā)產(chǎn)業(yè)化)設(shè)備,同方股份(600100.SH)證券部人士對此表示:“核高基項目一直在進行,SOC芯片正在研發(fā)當中,具體產(chǎn)業(yè)化的時間還未定?！? 　　SOC是System on Chip 的縮寫,稱為系統(tǒng)級芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個產(chǎn)品,是一個有專用目標的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。 　　公司數(shù)字電視SOC芯片(C-Core)項目是屬于國家重大科技專向核高基項目,在20
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Cadence將分別于9月10、12日在北京和上海舉辦CDNLive 2013用戶大會

  • 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS)將分別于9月10日、12日在北京金隅喜來登酒店和上海浦東嘉里大酒店舉辦“CDNLive用戶大會”。此會議集聚中國產(chǎn)業(yè)鏈高階主管、Cadence的技術(shù)使用者、開發(fā)者與業(yè)界專家，分享重要設(shè)計與驗證問題的解決經(jīng)驗，并為實現(xiàn)高階芯片、SoC和系統(tǒng)、IP及工具的新技術(shù)發(fā)現(xiàn)新技術(shù)。
  • 關(guān)鍵字： Cadence  SoC  

Xilinx授予TSMC最佳供應(yīng)商獎

  • 　　憑借優(yōu)秀的總體表現(xiàn)和對賽靈思業(yè)務(wù)的積極影響，臺積電公司榮膺了此項殊榮 　　All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領(lǐng)先供應(yīng)商賽靈思公司(Xilinx)宣布其將“最佳供應(yīng)商獎”授予全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠臺積電公司，以表彰其作為戰(zhàn)略合作伙伴和供應(yīng)商所取得的卓越成就。賽靈思每年都會評選一家關(guān)鍵供應(yīng)商并頒發(fā)此獎項，以答謝其對公司業(yè)務(wù)成功所做出的杰出貢獻與努力。 　　賽靈思公司全球運營高級副總裁Raja Petrakian指出：“臺積電之所以能
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中文版IPC/WHMA-A-620B《線纜及線束組件的要求與驗收》發(fā)布

  • IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會?近日發(fā)布中文版IPC/WHMA-620B《線纜及線束組件的要求與驗收》標準。在新版標準中，對內(nèi)容做了重大修訂和增補。B版英文標準由IPC和線束及組件制造商協(xié)會(WHMA)于2012年10月份聯(lián)合發(fā)布;中文版標準由IPC標準工作組TG7-31fCN開發(fā)。
  • 關(guān)鍵字： IPC  線纜  線束  連接器  

多核競爭已過時 “處理技術(shù)”將成新戰(zhàn)場

  • 　　在過去幾年來，包括智能手機與平板計算機在內(nèi)的移動設(shè)備越來越受到市場歡迎，卻也被淪為技術(shù)指針差距(specmanship)下的犧牲品;不論那些設(shè)備的屏幕尺寸(以及影像處理器可支持的像素數(shù)字)，今日大多數(shù)的移動設(shè)備價值顯然是由所搭載的處理器性能來評量──例如處理器跑多快，以及最重要的，有幾個核心。 　　處理器核心數(shù)量特別是一種受歡迎的量測指針──對新聞媒體與應(yīng)用處理器供貨商的銷售部門來說都是──可用以描述下一代平板設(shè)備或智能手機的科技進展;才開始不久(從2012年初)的雙核心應(yīng)用處理器大戰(zhàn)，很快地被新興
  • 關(guān)鍵字： SoC  處理技術(shù)  

瑞薩指定RS Components成為首家電子與維修產(chǎn)品高端服務(wù)分銷商

  • 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體及解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(中國)有限公司(以下簡稱“瑞薩電子”)，與全球領(lǐng)先的電子與維修產(chǎn)品高端服務(wù)分銷商 RS Components(以下簡稱“RS”)，經(jīng)過友好協(xié)商，簽訂了分銷商合作協(xié)議。從過去的網(wǎng)上樣品工具合作關(guān)系升級為目錄型分銷商合作關(guān)系。
  • 關(guān)鍵字： 瑞薩  RS  微控制器  SoC  

IPC會議全面理解歐盟和美國沖突礦物法規(guī)

  • 美國沖突礦物法規(guī)讓產(chǎn)品中含錫、鉭、鎢、金的歐洲公司已經(jīng)苦不堪言，現(xiàn)在歐盟委員會(EU)提出在2013年底也要發(fā)布沖突礦物的法規(guī)。IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會?將于2013年10月23日在比利時布魯塞爾，舉辦為時一天的 “沖突礦物歐盟和美國法規(guī)的合規(guī)” 專題會議，幫助歐洲和美國企業(yè)應(yīng)對當前及未來的法規(guī)需求及客戶要求。
  • 關(guān)鍵字： IPC  沖突礦物  

Synopsys發(fā)布用于傳感器的超低功耗IP子系統(tǒng)

  • 集成化的、預(yù)先驗證過的硬件和軟件IP子系統(tǒng)包含一個功率和面積都優(yōu)化的ARC 32位處理器、各種數(shù)字和模擬接口、硬件加速器、各種DSP功能的軟件庫和I/O軟件驅(qū)動程序
  • 關(guān)鍵字： Synopsys  傳感器  IP子系統(tǒng)  SoC  

IPC北美PCB行業(yè)報告預(yù)測今年保持適度增長

  • IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會?最近發(fā)布了PCB制造業(yè)市場和商業(yè)年度報告——《北美地區(qū)PCB行業(yè)2012-2013年分析及預(yù)測》，報告顯示，北美地區(qū)PCB制造業(yè)到2013年底可望恢復(fù)適度增長，并將持續(xù)到2016年，全球PCB制造業(yè)也是如此。
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各大巨頭齊聚Hot Chips大會 展新作看未來芯片

  • 　　又到了一年一度Hot Chips大會之期，今年來自全球各地的芯片巨頭們將再次齊聚斯坦福大學(xué)，共同在第二十五屆盛會上組織研討并展示自家芯片方案。 　　Hot Cips大會從本月25號到27號，為期三天的時間。一系列新出爐的處理器產(chǎn)品將在此首次亮相。大會期間，廠商們將對混合計算、大數(shù)據(jù)閃存存儲以及摩爾定律遭遇原子物理障礙后的未來芯片設(shè)計進行探討。 　　在今年的Hot Chips大會上，Robert Colwell將做規(guī)模最大的主題演講。他曾在X86與奔騰時代(即1990到2001年間)擔任英特爾公司首
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“OK國際杯”華北賽區(qū)IPC手工焊接競賽登陸國際信息通信展

  • “OK國際杯”華北賽區(qū)IPC手工焊接競賽,將于9月24-28日在北京中國國際展覽中心舉辦的中國國際信息通信展上舉行。
  • 關(guān)鍵字： IPC  手工焊接  制造業(yè)  
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