IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會?日前發(fā)布《2013年3月份北美地區(qū)印制電路板(PCB)統(tǒng)計報告》。
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IPC PCB
IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會?把IPC/WHMA-A-620B《線纜及線束組件的要求與驗收》標準中的所有照片和插圖匯集成冊，制作成DVD并于近日公開發(fā)行。該彩色插圖DVD可用于客戶自我培訓或產(chǎn)品驗收時外觀輔助判定。
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IPC WHMA-A-620B DVD
IPC總裁兼首席執(zhí)行官John W. Mitchell先生在今年三月份訪問中國期間，接受了多家知名行業(yè)媒體和財經(jīng)媒體記者的專訪。Mitchell先生就IPC在中國的發(fā)展現(xiàn)狀、發(fā)展計劃、IPC為中國企業(yè)提供的服務、IPC對中國電子行業(yè)發(fā)展狀態(tài)的看法以及中國未來幾年電子行業(yè)的熱點預測等問題，一一向中國的媒體記者作了詳細介紹。
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IPC 電子行業(yè)
去年年初，Exar公司進行了重組，至今已滿一年，新團隊也交出了第一份成績單。在這次的Globalpress eSummit 2013峰會上，Exar帶著其口號而來——“A New Direction：Mixed Signal and Data Management Solutions for a Connected World”。在此期間，筆者與Exar公司CEO——Louis DiNardo先生進行了一次相約問答。
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Exar ARM SoC
AMD日前發(fā)布了全新一代的G系列嵌入式APU SoC處理器，28nm工藝、美洲虎CPU架構(gòu)、GCN GPU架構(gòu)、原生USB 3.0等等亮點多多，很快就吸引來了大客戶。通用電氣旗下的GE Intelligent Platforms今天宣布，將基于AMD的新款G系列開發(fā)多款新的耐用性COM Express嵌入式計算模塊。
GE的新模塊將采用所謂迷你格式，是更加緊湊的Type 10類型，長寬尺寸僅有84×55毫米，可以用在大量的工業(yè)和嵌入式環(huán)境中。
GE此前最新的bCOM6-L140
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AMD 嵌入式 SoC 處理器
為幫助電子企業(yè)抵御日益囂張的違反知識產(chǎn)權(quán)及產(chǎn)品被仿制的威脅，IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會?近日推出一項新的認證項目——知識產(chǎn)權(quán)保護認證，協(xié)助印制電路板制造商向客戶展示自己具備能夠做好知識產(chǎn)權(quán)保護和遵守行業(yè)最佳范例的能力。
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IPC 印制電路板 制造商
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新達芬奇 (DaVinci?) 視頻處理器 DM369，為百萬像素 IP 攝像機市場帶來業(yè)界最佳低照技術(shù)。通過該 DM369 視頻片上系統(tǒng) (SoC) ，視頻安全制造商可充分利用優(yōu)異的低照技術(shù)生成清晰銳利的畫質(zhì)。
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TI DM369 SoC
AMD 在DESIGN West展上宣布推出新款AMD嵌入式G系列系統(tǒng)級芯片(SoC)平臺。該平臺基于AMD新一代“美洲虎”CPU架構(gòu)和AMD Radeon? 8000系列圖形處理器的單芯片解決方案。這一新款AMD嵌入式G系列SoC平臺進一步彰顯出AMD以嵌入式系統(tǒng)為重點、聚焦PC行業(yè)以外的高增長市場的戰(zhàn)略攻勢。
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AMD SoC G系列
日前，德州儀器 (TI) 宣布加入惠普月球探測器計劃 (HP Project Moonshot) 與惠普探路者創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)環(huán)境 (HP Pathfinder Innovation Ecosystem)，并表示將幫助惠普開發(fā)針對新型 IT 工作量優(yōu)化的節(jié)能創(chuàng)新服務器技術(shù)。
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TI 惠普 月球探測器 SoC
引言隨著深亞微米工藝技術(shù)日益成熟，集成電路芯片的規(guī)模越來越大。數(shù)字IC從基于時序驅(qū)動的設計方法，發(fā)展到基于IP復用的設計方法，并在SOC設計中得到了廣泛應用。在基于IP復用的SoC設計中，片上總線設計是最關(guān)鍵的問
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AMBA SoC 片上總線 中的應用
1 引言隨著半導體工藝技術(shù)的發(fā)展, 愈來愈復雜的IP核可集成到單顆芯片上, SoC (片上系統(tǒng))技術(shù)正是在集成電路( IC) 向集成系統(tǒng)( IS)轉(zhuǎn)變的大方向下產(chǎn)生的。采用SoC 技術(shù), 可將微處理器、模擬IP核、數(shù)字IP核和存儲器等集
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SoC IP核 芯片 可靠性研究
5月20-23日在拉斯維加斯New Tropicana舉行的IPC ESTC展會上，將舉行八場電子行業(yè)專業(yè)發(fā)展課程，內(nèi)容涵蓋從裸板到成品有關(guān)的封裝、材料、設計、組裝等技術(shù)。
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IPC 封裝 PCB
苛刻的環(huán)保法規(guī)和沖突礦物法規(guī)的實施對電子行業(yè)的影響，使電子企業(yè)心存畏懼。IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會?將于2013年6月3-5日在馬塞諸塞州坎布里奇舉辦兩場專題會議—— “IPC關(guān)于沖突礦物行業(yè)實踐的最新進展”和“任重道遠的綠色：法規(guī)和可持續(xù)趨勢” ，來幫助電子行業(yè)內(nèi)的眾多企業(yè)更好地理解最新合規(guī)要求和可持續(xù)性發(fā)展的動態(tài)。
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IPC 沖突礦物
全志科技(Allwinner)A31s平臺可支持高分辨率屏幕和豐富的無線通訊選項，專為呈現(xiàn)多樣化內(nèi)容所設計和優(yōu)化，從流媒體和閱讀電子書、到高畫質(zhì)游戲與社交媒體互動都可適用。
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全志 GPU SoC PowerVR
本周發(fā)布的《IPC北美地區(qū)PCB行業(yè)調(diào)研報告》中的前導指數(shù)顯示，北美地區(qū)制造業(yè)開始緩慢復蘇，在接下來的幾個月將保持適度的增長，但是PCB行業(yè)對此信號還沒有明顯的反應。報告還顯示，2月份PCB 銷售不太理想，某些領(lǐng)域的數(shù)據(jù)與去年同期相比，萎縮幅度達10%。
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IPC PCB
ipc soc介紹
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