iar embedded workbench for arm 文章最新資訊

小米玄戒01SoC揭秘：融合了10核Arm Cortex CPU和16核Mali G925 GPU

繼華為和聯(lián)想在中國(guó)開(kāi)發(fā)自主開(kāi)發(fā)的芯片之后，小米正在開(kāi)發(fā)自己的玄戒XRing 01 SoC。據(jù)報(bào)道，這款新芯片采用標(biāo)準(zhǔn) Arm Cortex 內(nèi)核和臺(tái)積電的 3nm 級(jí)工藝節(jié)點(diǎn)。根據(jù)HXL的說(shuō)法，XRing 01具有強(qiáng)大的十核配置，并且根據(jù)泄密者 Jukanlosreve 分享的現(xiàn)已下架的芯片 Geekbench 測(cè)試，小米的替代品似乎提供了與聯(lián)發(fā)科旗艦天璣 9400 SoC 相當(dāng)?shù)男阅?。面?duì)來(lái)自美國(guó)的重大限制，并且與高通和聯(lián)發(fā)科等其他公司相比，中國(guó)制造商可能節(jié)省成本，因此正在迅速過(guò)渡到
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花旗分析師：Arm第一季度蠶食了Intel和AMD的市場(chǎng)份額

據(jù)花旗周三發(fā)布的一份研究報(bào)告，上個(gè)季度在微處理器市場(chǎng)份額出現(xiàn)明顯變化，Arm從AMD和Intel手中搶走了不少市場(chǎng)份額。根據(jù) Mercury Research 的估計(jì)，花旗分析師發(fā)現(xiàn)，Arm 在處理器單元出貨量中的份額從 2024 年第四季度的 10.8% 擴(kuò)大到 2025 年第一季度的 13.6%。這些收益蠶食了英特爾和 AMD 的市場(chǎng)份額。英特爾的股價(jià)在第一季度下跌 182 個(gè)基點(diǎn)至 65.3%，這是自 2002 年花旗開(kāi)始為該行業(yè)建模以來(lái)的最低水平。與此同時(shí)，花旗分析師發(fā)現(xiàn)，AMD 的份額環(huán)比下降從
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Arm平臺(tái)成功適配阿里開(kāi)源模型Qwen3

近日，阿里巴巴開(kāi)源了新一代通義千問(wèn)模型Qwen3，Arm成為首批適配該模型的計(jì)算平臺(tái)廠(chǎng)商。雙方的合作不僅推動(dòng)了AI技術(shù)在端側(cè)設(shè)備上的應(yīng)用，還為開(kāi)發(fā)者提供了更高效的解決方案。據(jù)官方消息，Arm面向AI框架開(kāi)發(fā)者的開(kāi)源計(jì)算內(nèi)核KleidiAI已與阿里巴巴的輕量級(jí)深度學(xué)習(xí)框架MNN深度集成。得益于此，Qwen3系列中的三款模型（Qwen3-0.6B、Qwen3-1.7B及Qwen3-4B）能夠在搭載Arm架構(gòu)CPU的移動(dòng)設(shè)備上無(wú)縫運(yùn)行，展現(xiàn)出卓越的端側(cè)AI推理能力。作為阿里巴巴最新發(fā)布的混合推理模型，Qwen3
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CSS 將推動(dòng)Arm進(jìn)入一個(gè)微妙的銷(xiāo)售領(lǐng)域

提供可定制的硬件-軟件計(jì)算子系統(tǒng) （CSS）將提高 Arm 在 2025 年的收入，并將使該公司達(dá)到許可和產(chǎn)品供應(yīng)之間的界限。關(guān)于處理器 IP 許可方 Arm Holdings plc 是否會(huì)開(kāi)始生產(chǎn)處理器芯片并與其無(wú)晶圓廠(chǎng)芯片客戶(hù)競(jìng)爭(zhēng)，已經(jīng)有很多討論。在 Arm 與知名被許可方 Qualcomm 之間的法庭案件中，據(jù)稱(chēng) Arm 首席執(zhí)行官 Rene Haas 撰寫(xiě)了一份戰(zhàn)略文件，表明 ARM 可以開(kāi)始設(shè)計(jì)自己的芯片。哈斯回應(yīng)說(shuō)，作為首席執(zhí)行官，他的工作是考慮多種可能的行動(dòng)方案，而這一方案尚未實(shí)施。英國(guó)
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英偉達(dá)首款 ARM 超級(jí)芯片 GB10曝光：3.9 GHz 主頻，多核跑分破萬(wàn)

5 月 10 日消息，科技媒體 notebookcheck 昨日（5 月 9 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱(chēng)英偉達(dá)首款 ARM 架構(gòu)的“超級(jí)芯片”GB10 Grace Blackwell 現(xiàn)身 GeekBench 跑分庫(kù)，性能數(shù)據(jù)雖有波動(dòng)，但單核性能已能與高端 ARM 和 x86 處理器一較高下。該媒體認(rèn)為從現(xiàn)身 GeekBench 數(shù)據(jù)庫(kù)來(lái)看，這款芯片已進(jìn)入測(cè)試階段，英偉達(dá)有望在 2025 臺(tái)北國(guó)際電腦展（5 月 20~23 日）上正式發(fā)布該芯片。GB10 的單核性能表現(xiàn)亮眼，跑分?jǐn)?shù)據(jù)表明其能與頂級(jí) AR
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Nvidia、CSS、馬來(lái)西亞推動(dòng)Arm的10億美元季度業(yè)績(jī)

處理器 IP 許可方 Arm Holdings plc 公布了創(chuàng)紀(jì)錄的 10 億美元第四財(cái)季和 40 億美元的年度收入。在 4QFYE25 中，Arm 的收入為 12.4 億美元，凈利潤(rùn)為 2.1 億美元。收入同比增長(zhǎng) 34%。Arm 表示，Nvidia 從 Hopper 過(guò)渡到用于 AI 的 Blackwell GPU，以及增加的計(jì)算子系統(tǒng) （CSS）交易以及與馬來(lái)西亞政府簽署的多年許可協(xié)議，都為本季度的強(qiáng)勁表現(xiàn)提供了支持。盡管 Arm 表示沒(méi)有看到關(guān)稅投機(jī)的影響，但它對(duì) 1QFYE26 的預(yù)測(cè)下調(diào)了
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Arm季度營(yíng)收創(chuàng)新高，首破10億美元大關(guān)

近日，全球知名半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）提供商Arm公布了其2025財(cái)年第四季度及全年財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示，其季度營(yíng)收首次突破10億美元，達(dá)到12.41億美元，同比增長(zhǎng)34%，創(chuàng)下了歷史新高。據(jù)Arm發(fā)布的財(cái)報(bào)，其2025財(cái)年全年?duì)I收達(dá)到40.07億美元，刷新了歷史記錄。其中，版稅收入為21.68億美元，許可及其他收入為18.39億美元。兩大主要收入來(lái)源均表現(xiàn)強(qiáng)勁，表明市場(chǎng)對(duì)Arm技術(shù)的需求持續(xù)增長(zhǎng)。Arm方面指出，其業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)得益于英偉達(dá)Superchip的快速迭代以及大企業(yè)加速部署自研芯片的趨勢(shì)。據(jù)Arm預(yù)測(cè)
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Arm盈利和營(yíng)收超預(yù)期，指引失望，盤(pán)后重挫超11%

芯片設(shè)計(jì)巨頭Arm公布財(cái)報(bào)，盈利和營(yíng)收均超出預(yù)期，實(shí)現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的營(yíng)收，季度營(yíng)收首次突破10億美元大關(guān)；但發(fā)布了令人失望的指引。周三美股盤(pán)后，Arm股價(jià)重挫超11%，英偉達(dá)盤(pán)后也小幅下跌。截至周三美股收盤(pán)，Arm年初至今微漲。周三盤(pán)后的下跌，令其年內(nèi)錄得約11%的下跌。（1）主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)營(yíng)收：第四財(cái)季總收入同比增長(zhǎng)34%，達(dá)到12.4億美元，首次突破10億美元大關(guān)，分析師預(yù)期為12.3億美元。Arm2025財(cái)年全年?duì)I收首次突破40億美元。凈利潤(rùn)：第四財(cái)季凈利潤(rùn)錄得2.1億美元，較去年同期的2.24億美元下降6
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英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科技可能會(huì)在 Computex 上推出聯(lián)合開(kāi)發(fā)的適用于 Windows PC 的“N1”Arm 芯片

據(jù) ComputerBase 稱(chēng)，英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)將在 2025 年臺(tái)北國(guó)際電腦展上推出他們聯(lián)合開(kāi)發(fā)的基于 Arm 的 PC 處理器。即將推出的芯片 N1X 和 N1 針對(duì)臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦，標(biāo)志著 Nvidia 更深入地進(jìn)入 Windows-on-Arm 生態(tài)系統(tǒng)。然而，由于未解決的技術(shù)障礙，零售可用性可能會(huì)推遲到 2026 年，Heise 援引 SemiAccurate 的話(huà)說(shuō)。兩家公司的首席執(zhí)行官 — 英偉達(dá)的黃仁勛和聯(lián)發(fā)科技的 Rick Tsai
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小米加速芯片自研

據(jù)外媒WCCFtech報(bào)道，小米旗下芯片部門(mén)玄戒「Xring」已獨(dú)立運(yùn)營(yíng)，團(tuán)隊(duì)規(guī)模達(dá)1000人，由高通前資深總監(jiān)秦牧云領(lǐng)導(dǎo)。有消息傳出，小米已完成首款3nm工藝SoC原型測(cè)試，進(jìn)入設(shè)計(jì)定案（tape out），預(yù)計(jì)會(huì)在今年發(fā)布。但該芯片將采用Arm現(xiàn)有的設(shè)計(jì)架構(gòu)，而非使用任何小米自研核心。根據(jù)代碼提交記錄及供應(yīng)鏈消息，玄戒芯片的硬件架構(gòu)已逐漸清晰，其采用“1+3+4”八核三叢集設(shè)計(jì)：采用1顆Cortex-X3超大核（主頻3.2GHz）、3顆Cortex-A715中核（主頻2.6GHz）、4顆Cortex-
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用一套IDE管理、開(kāi)發(fā)和保護(hù)您的主要Arm工程資產(chǎn)

隨著嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的復(fù)雜度不斷提升，開(kāi)發(fā)人員參與的項(xiàng)目隨時(shí)可以超越Cortex-M系列，這對(duì)集成開(kāi)發(fā)環(huán)境（IDE）也提出了更高的要求，最好能夠用一套IDE來(lái)管理、開(kāi)發(fā)和保護(hù)日益多樣化的工程項(xiàng)目。Keil MDK和IAR EWARM是市面上最常見(jiàn)的兩款用于Arm Cortex-M MCU開(kāi)發(fā)的集成開(kāi)發(fā)環(huán)境。目前Keil MDK主要支持Arm Cortex-M，對(duì)于Arm Cortex-A和Cortex-R的開(kāi)發(fā)，則需要借助Arm Development Studio的支持。而IAR EWARM作為一款功能強(qiáng)
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Arm的40歲不惑之年開(kāi)啟的新選擇

確定IP技術(shù)發(fā)布的日期有時(shí)是一項(xiàng)挑戰(zhàn)，尤其是英國(guó)處理器內(nèi)核IP設(shè)計(jì)商 ARM。不過(guò)有證據(jù)可查的是第一款A(yù)rm內(nèi)核處理器是在1985年4月26日在英國(guó)劍橋的Acorn上流片的，我們暫且將這個(gè)時(shí)間作為Arm真正進(jìn)入IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域的原點(diǎn)。ARM1是Acorn繼BBC Micro家用電腦成功之后自主開(kāi)發(fā)的處理器。它由Sophie Wilson和Steve Furber開(kāi)發(fā)。當(dāng)日這顆處理器流片前在設(shè)計(jì)和制造方面已經(jīng)進(jìn)行了好幾個(gè)月的開(kāi)發(fā)，而且硅片最后花了好幾個(gè)月才回到劍橋。 “它的設(shè)計(jì)制造成本低廉，由于設(shè)計(jì)對(duì)微處理器的
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??Arm引領(lǐng)AI時(shí)代芯片設(shè)計(jì)的范式躍遷

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨歷史性轉(zhuǎn)折的當(dāng)下，領(lǐng)先的計(jì)算平臺(tái)公司Arm于近日發(fā)布的《芯片新思維：人工智能時(shí)代的新根基》行業(yè)報(bào)告揭示了AI時(shí)代芯片技術(shù)的演進(jìn)路徑。芯粒與先進(jìn)封裝技術(shù)的崛起正突破傳統(tǒng)摩爾定律的物理極限，為架構(gòu)創(chuàng)新、能效革命與安全范式重構(gòu)提供了新的可能性，從而為人工智能的爆發(fā)式增長(zhǎng)構(gòu)建新型算力基座。隨著傳統(tǒng)縮放技術(shù)的終結(jié)，先進(jìn)的封裝技術(shù)已逐漸成為摩爾定律的真正繼任者——盡管其本身也面臨著諸多限制。芯粒設(shè)計(jì)趨勢(shì)的興起，實(shí)際上并不是為了讓芯片變得更小。事實(shí)上，隨著晶體管數(shù)量的增長(zhǎng)速度超過(guò)單純縮放技術(shù)
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出售Artisan將是Arm轉(zhuǎn)型的標(biāo)志性事件

雖然是EDA公司收購(gòu)IC設(shè)計(jì)IP，但此次收購(gòu)可能會(huì)在整個(gè)競(jìng)爭(zhēng)格局中產(chǎn)生連鎖反應(yīng)。Cadence強(qiáng)化一站式服務(wù)和EDA工具護(hù)城河，而Arm轉(zhuǎn)向更高利潤(rùn)的芯片設(shè)計(jì)。
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高通對(duì)Arm提起反訴

高通已對(duì) Arm 提起反訴，將于 2026 年第一季度舉行聽(tīng)證會(huì)。高通聲稱(chēng)，Arm 向高通客戶(hù)歪曲了兩家公司之間的關(guān)系，未交付 IP，并在準(zhǔn)備出售專(zhuān)有 IC 時(shí)歪曲了其作為設(shè)計(jì)公司的意圖，從而違反了合同。高通還聲稱(chēng)，Arm 通過(guò)向高通的客戶(hù)發(fā)送誤導(dǎo)性信息來(lái)干擾其業(yè)務(wù)，暗示高通被要求銷(xiāo)毀 Nuvia 開(kāi)發(fā)的定制 CPU。這是一個(gè)有爭(zhēng)議的命題。高通還指控 Arm 未能以合理的價(jià)格獲得 IP 許可。除了法庭索賠外，高通還向美國(guó)、歐洲和韓國(guó)的監(jiān)管機(jī)構(gòu)提交了指控反競(jìng)爭(zhēng)行為的投訴。高通指責(zé) Arm 遏制競(jìng)
關(guān)鍵字：高通 Arm

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