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小米玄戒01SoC揭秘：融合了10核Arm Cortex CPU和16核Mali G925 GPU

繼華為和聯(lián)想在中國開發(fā)自主開發(fā)的芯片之后，小米正在開發(fā)自己的玄戒XRing 01 SoC。據(jù)報道，這款新芯片采用標(biāo)準(zhǔn) Arm Cortex 內(nèi)核和臺積電的 3nm 級工藝節(jié)點。根據(jù)HXL的說法，XRing 01具有強大的十核配置，并且根據(jù)泄密者 Jukanlosreve 分享的現(xiàn)已下架的芯片 Geekbench 測試，小米的替代品似乎提供了與聯(lián)發(fā)科旗艦天璣 9400 SoC 相當(dāng)?shù)男阅?。面對來自美國的重大限制，并且與高通和聯(lián)發(fā)科等其他公司相比，中國制造商可能節(jié)省成本，因此正在迅速過渡到
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小米官宣！自研手機SoC芯片本月發(fā)布

5月15日晚間，小米集團創(chuàng)始人雷軍發(fā)布微博稱，小米自主研發(fā)設(shè)計的手機SoC芯片名字叫“玄戒O1”，將在5月下旬發(fā)布。這不是小米第一次嘗試芯片自研，早在2017年就有推出過澎湃 S1。這次玄戒芯片的回歸，不僅是一次技術(shù)層面的補位，更像是小米正式向“高端自主可控”陣營邁出的一步。自研芯片不僅是技術(shù)競賽，更是對產(chǎn)業(yè)鏈話語權(quán)的爭奪，若玄戒能站穩(wěn)腳跟，國產(chǎn)手機廠商或?qū)⒂瓉韽摹附M裝創(chuàng)新」到「底層定義」的質(zhì)變 —— 比如供應(yīng)鏈自主可控、軟硬協(xié)同優(yōu)化、國產(chǎn)技術(shù)鏈反哺等，或?qū)⑽齇PPO、vivo等廠商加速自研芯片投入，進
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情境感知AI：利用FPGA技術(shù)增強邊緣智能

網(wǎng)絡(luò)邊緣人工智能——即在邊緣設(shè)備端部署AI模型進行本地化算法處理，而非依賴云端等集中式計算平臺——已成為人工智能領(lǐng)域發(fā)展最快的方向之一，受到業(yè)界高度關(guān)注。據(jù)測算，2024年網(wǎng)絡(luò)邊緣AI市場規(guī)模約為210億美元，預(yù)計到2034年將突破1430億美元。這一增長態(tài)勢表明各行業(yè)將持續(xù)加大基于AI的邊緣系統(tǒng)研發(fā)投入。網(wǎng)絡(luò)邊緣AI的應(yīng)用前景廣闊且充滿創(chuàng)新機遇，涵蓋自動駕駛汽車、智能家居設(shè)備、工業(yè)自動化機械等多個領(lǐng)域。但開發(fā)者在實踐中需要應(yīng)對硬件限制、功耗優(yōu)化和處理復(fù)雜度等獨特挑戰(zhàn)。例如，設(shè)計人員必須確保嵌入式AI模型
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5個必備的FPGA設(shè)計小貼士

開啟新的FPGA設(shè)計是一趟令人興奮而又充滿挑戰(zhàn)的旅程，對于初學(xué)者來說尤其如此。FPGA世界為創(chuàng)建復(fù)雜、高性能的數(shù)字系統(tǒng)提供了巨大的潛力，但同時也需要對各種設(shè)計原理和工具有扎實的了解。無論您是設(shè)計新手還是經(jīng)驗豐富的FPGA專家，有時你會發(fā)現(xiàn)可能會遇到一些不熟悉的情況，包括理解時序約束到管理多個時鐘域，或者需要去了解最新的器件和軟件功能。在本文中，我們將分享一些有用的技巧，幫助您快速開始設(shè)計，避免常見的設(shè)計陷阱。通過掌握這些關(guān)鍵技巧，可以確保您在開發(fā)工業(yè)設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、智能家居設(shè)備、自動駕駛汽車和機器人應(yīng)用時
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小米加速芯片自研

據(jù)外媒WCCFtech報道，小米旗下芯片部門玄戒「Xring」已獨立運營，團隊規(guī)模達1000人，由高通前資深總監(jiān)秦牧云領(lǐng)導(dǎo)。有消息傳出，小米已完成首款3nm工藝SoC原型測試，進入設(shè)計定案（tape out），預(yù)計會在今年發(fā)布。但該芯片將采用Arm現(xiàn)有的設(shè)計架構(gòu)，而非使用任何小米自研核心。根據(jù)代碼提交記錄及供應(yīng)鏈消息，玄戒芯片的硬件架構(gòu)已逐漸清晰，其采用“1+3+4”八核三叢集設(shè)計：采用1顆Cortex-X3超大核（主頻3.2GHz）、3顆Cortex-A715中核（主頻2.6GHz）、4顆Cortex-
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基于SRAM的FPGA技術(shù)創(chuàng)新：快速安全啟動機制深度解析

在可編程邏輯器件領(lǐng)域，基于SRAM的FPGA經(jīng)常被誤解。這些FPGA具有極高的靈活性和可重新配置特性，是從消費電子到航空航天等各類應(yīng)用的理想選擇。此外，基于SRAM的FPGA還能帶來高性能和低延遲，非常適合實時數(shù)據(jù)處理和高速通信等要求苛刻的任務(wù)。一個常見的誤解是，基于SRAM的FPGA會因啟動時間較長而不堪負荷。通常的說法是，由于其配置數(shù)據(jù)存儲在片外，特別是在加密和需要驗證的情況下，將這些信息加載到FPGA的過程就成了瓶頸。然而，對于許多基于SRAM的現(xiàn)代FPGA來說，這種觀點并不成立，萊迪思Avant?
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基于高云Arora-V 60K FPGA實現(xiàn)的MIPI CPHY轉(zhuǎn)MIPI DPHY透傳模塊

近期，高云代理商聯(lián)詮國際聯(lián)合合作伙伴DepEye（深目微）共同推出?MIPI CPHY轉(zhuǎn)DPHY (C2D)透傳模塊：DEGC2DV60，功能基于高云GW5AT-LV60 FPGA實現(xiàn)，該產(chǎn)品適用于需要從?MIPI CPHY RX 橋接到 MIPI DPHY TX?的應(yīng)用場景。DEGC2DV60 C2D透傳模塊高云Arora-V GW5AT-LV60FPGA特性高云 Arora V 系列的 GW5AT-LV60 FPGA，是其晨熙家族第5代產(chǎn)品，產(chǎn)品內(nèi)部資源豐富，具有全新構(gòu)架
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Altera獨立了但還沒有告別英特爾的吸血

告別英特爾Fab，告別OneAPI，能夠走自己路的Altera才能對得起自己曾經(jīng)的百億身家。
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陳立武出手，F(xiàn)PGA江湖風(fēng)云起！

邁入4月，F(xiàn)PGA市場的重量級玩家Altera迎來了一次命運的轉(zhuǎn)折。英特爾新任CEO陳立武（Lip-Bu Tan）宣布與私募巨頭Silver Lake達成最終協(xié)議，戰(zhàn)略性出售其Altera業(yè)務(wù)51%的控股權(quán)。FPGA（Field Programmable Gate Array，現(xiàn)場可編程門陣列）芯片，作為與CPU、GPU并駕齊驅(qū)的關(guān)鍵集成電路，其核心競爭力在于顛覆性的“現(xiàn)場可編程”與“可重構(gòu)性”。想象一下，F(xiàn)PGA宛如一塊“變色龍”芯片，它的功能可以根據(jù)不同的“環(huán)境”（應(yīng)用需求）而實時改變。亦或是把它
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國產(chǎn)AP SoC，殺出中低端重圍

2024年第四季度，全球智能手機應(yīng)用處理器（AP SoC）市場格局悄然生變。Counterpoint最新數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科（34%）、蘋果（23%）、高通（21%）、紫光展銳（14%）、三星（4%）和華為海思（3%）依次占據(jù)前六位。能夠看到，紫光展銳的市場份額還在持續(xù)的擴大，成為繼華為海思之后，又一家在全球AP市場站穩(wěn)腳跟的中國廠商。而市場份額提升最大的地方，就是中低端市場。全球智能手機AP SoC市場格局我們先來看看全球智能手機 AP SoC市場規(guī)模變化。2022年第四季度，全球智能手機AP市場中，聯(lián)發(fā)科
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Altera Agilex?? 7 M系列FPGA正式量產(chǎn)，提供行業(yè)領(lǐng)先的內(nèi)存帶寬

近日，全球FPGA 創(chuàng)新技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者 Altera 宣布， Agilex? 7 M 系列FPGA正式量產(chǎn)出貨，這是現(xiàn)階段業(yè)界領(lǐng)先的集成高帶寬存儲器，并支持 DDR5 和 LPDDR5 存儲器技術(shù)的高端、高密度 FPGA。Agilex? 7 M 系列 FPGA 集成超過 380 萬個邏輯元件，并針對 AI、數(shù)據(jù)中心、下一代防火墻、5G 通信基礎(chǔ)設(shè)施及 8K 廣播設(shè)備等對高性能、高內(nèi)存帶寬有較高需求的應(yīng)用進行了專門優(yōu)化。隨著AI、云計算和流媒體的高速發(fā)展，數(shù)據(jù)量也在呈指數(shù)級增長，因此，用戶對更高內(nèi)存帶寬、更大容
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小米新款SoC或采用臺積電N4P工藝，圖形性能優(yōu)于第二代驍龍8

去年末有報道稱，小米即將迎來了自己的SoC，已完成了其首款3nm自研芯片的流片工作，剩下唯一的步驟就是與代工合作伙伴確定訂單，批量生產(chǎn)自己設(shè)計的芯片。小米曾在2017年推出了澎湃S1，搭載于小米5c，對SoC并不陌生。據(jù)Wccftech報道，雖然中國大陸的芯片設(shè)計公司或許不能采用臺積電（TSMC）最新的制造工藝，但最新消息指出，相關(guān)的管制措施暫時沒有影響到小米，該款SoC有望在今年晚些時候推出。不過與之前的消息有些不同，小米的自研芯片采用的并非3nm工藝，而是4nm工藝，具體來說是N4P。小米的SoC在C
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Microchip PolarFire SoC FPGA通過AEC-Q100汽車級認證

Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）的 PolarFire?片上系統(tǒng)（SoC）FPGA 已獲得汽車電子委員會 AEC-Q100 認證。AEC-Q 標(biāo)準(zhǔn)是集成電路的指南，通過壓力測試來衡量汽車電子元件的可靠性。通過 AEC-Q100 認證的器件都經(jīng)過嚴(yán)格的測試，能夠承受汽車應(yīng)用中的極端條件。PolarFire SoC FPGA已通過汽車行業(yè)1級溫度認證，支持-40°C至125°C工作范圍。PolarFire SoC FPGA 采用嵌入式 64 位四核 RISC-V? 架構(gòu)，能夠
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在SoC設(shè)計中采用多核和RISC-V架構(gòu)

由 RISC-V International 管理的 RISC-V 指令集架構(gòu) （ISA）的興起正值半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的激動人心的時刻。新技術(shù)的創(chuàng)造正在推動各個領(lǐng)域的進步，包括人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車工業(yè)，甚至太空探索。這些創(chuàng)新產(chǎn)品設(shè)計的到來與新的 ISA 在 SoC 設(shè)計人員中越來越受歡迎（圖 1）的時間框架相同。在這個融合時刻，RISC-V ISA 在當(dāng)今技術(shù)爆炸的不斷發(fā)展環(huán)境中，為設(shè)計人員的新產(chǎn)品設(shè)計提供了更廣泛的 CPU、NPU 和 IP 內(nèi)核選項，從
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利用高精度窗口監(jiān)控器有效提高電源輸出性能

技術(shù)發(fā)展日新月異，為應(yīng)對功耗和散熱挑戰(zhàn)，改善應(yīng)用性能，F(xiàn)PGA、處理器、DSP和ASIC等數(shù)字計算器件的內(nèi)核電壓逐漸降低。同時，這也導(dǎo)致內(nèi)核電源容差變得更小，工作電壓范圍變窄。大多數(shù)開關(guān)穩(wěn)壓器并非完美無缺，但內(nèi)核電壓降低的趨勢要求電源供應(yīng)必須非常精確，以確保電路正常運行1。窗口電壓監(jiān)控器有助于確保器件在適當(dāng)?shù)膬?nèi)核電壓水平下運行，但閾值精度是使可用電源窗口最大化的重要因素2。本文討論如何利用高精度窗口電壓監(jiān)控器來使電源輸出最大化。通過改善器件內(nèi)核電壓的可用電源窗口，確保器件在有效的工作電源范圍內(nèi)運行。簡
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