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fpga soc 文章 最新資訊

萊迪思推出全新中小型FPGA產(chǎn)品，進一步提升低功耗FPGA的領(lǐng)先地位

  • 近日在萊迪思2024年開發(fā)者大會上，萊迪思半導(dǎo)體推出全新硬件和軟件解決方案，拓展了公司在網(wǎng)絡(luò)邊緣到云端的FPGA創(chuàng)新領(lǐng)先地位。全新發(fā)布的萊迪思Nexus? 2下一代小型FPGA平臺和基于該平臺的首個器件系列萊迪思Certus?-N2通用FPGA提供先進的互連、優(yōu)化的功耗和性能以及領(lǐng)先的安全性。萊迪思還發(fā)布了新的中端FPGA器件：Lattice Avant? 30和Avant? 50以及萊迪思設(shè)計軟件工具和應(yīng)用解決方案集合的全新版本，幫助客戶加快產(chǎn)品上市。萊迪思半導(dǎo)體首席戰(zhàn)略和營銷官Esam Elashma
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聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片詳細參數(shù)曝光，消息稱暫定 12 月 23 日發(fā)布

  • 12 月 11 日消息，據(jù)博主 @數(shù)碼閑聊站 今日消息，聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片暫定 12 月 23 日發(fā)布。他還爆料了天璣 8400 的詳細配置參數(shù)：臺積電 4nm 工藝1*3.25GHz A725 + 3*3.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725 CPUImmortalis G720 MC7 1.3GHz GPU全大核 CPU 架構(gòu)安兔兔跑分最高 180W+匯總爆料來看，聯(lián)發(fā)科天璣 8400 將首發(fā) Cortex-A725 全大核架構(gòu)，有望搭載于小米旗下 REDMI
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Mate70麒麟芯片首拆

  • 12月4日日，有拆機博主在直播中首拆華為Mate 70系列，展示了華為麒麟9020芯片，大中小核全自研，并集成了衛(wèi)星芯片，整體尺寸較上一代更大，更厚，性能跨越式提升，而且完全自研可控，在性能及功耗上均有大幅提升！網(wǎng)友直呼：國產(chǎn)芯片之光！
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將軟核 RISC-V 添加到 FPGA 提升可編程性

  • 通過將軟核 RISC-V 處理器集成到現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 中，可以顯著增強其可編程性。Bluespec 的產(chǎn)品與業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁 Loren Hobbs 分享了如何實現(xiàn)這一目標及其潛在優(yōu)勢。為何選擇軟核 RISC-V 處理器？軟核 RISC-V 處理器在 FPGA 中有諸多優(yōu)勢，主要包括：硬件資源的靈活管理它可作為硬件資源的“指揮官”，在需要多個硬件加速器的復(fù)雜任務(wù)中協(xié)同管理硬件，使其高效運行。軟件升級成本低與硬件更新相比，軟件更新的成本顯著降低，并且驗證過程更簡便。某些復(fù)雜的功能，比如有限狀態(tài)
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三星回應(yīng)：“Exynos 2600 芯片被取消”是毫無根據(jù)的謠言

  • 11 月 27 日消息，三星發(fā)言人昨日（11 月 26 日）通過科技媒體?Android?Headline 發(fā)布聲明：“所謂的 Exynos 2600 芯片取消量產(chǎn)傳聞并不屬實，是毫無根據(jù)的謠言”。IT之家曾于 11 月 25 日報道，消息源 @Jukanlosreve 在 X 平臺曝料后，包括 Gizmochina 在內(nèi)的多家主流媒體也跟進報道，消息稱從韓國芯片設(shè)計行業(yè)渠道獲悉，三星正減少 2025 年的訂單，因此推測三星將徹底取消量產(chǎn) Exynos 2600 芯片計劃。此前消息稱三
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做了個無線的FPGA調(diào)試器！支持Vivado！

  • 做了一個AMD/Xilinx FPGA無線調(diào)試器可以使用Vivado無線調(diào)試FPGA！網(wǎng)友表示：具有智能配網(wǎng)功能，oled屏幕顯示連接狀態(tài)、IP地址等信息……主要參數(shù)基于ESP32-C3設(shè)計，軟件兼容ESP32全系具備智能配網(wǎng)功能，連接路由器無需修改代碼支持Vivado調(diào)試、下載FPGA，無需額外插件具備電平轉(zhuǎn)換設(shè)計，兼容低壓IO FPGA硬件設(shè)計思路原理圖PCB圖主控：ESP32因為好用便宜，且能連上WIFI，配合Arduino能大大降低軟件開發(fā)難度。LDO不再使用典中典1117因為現(xiàn)在有更好用的長晶C
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SGMII及其應(yīng)用

  • SGMII是什么？串行千兆媒體獨立接口（SGMII）是連接千兆以太網(wǎng)（GbE）MAC（媒體訪問控制）和PHY（物理層）芯片的標準，常用于需要高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)木W(wǎng)絡(luò)應(yīng)用中，如以太網(wǎng)交換機、路由器和其他網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。與提供MAC和PHY之間簡單互連的并行GMII（千兆媒體獨立接口）不同，SGMII使用串行接口進行數(shù)據(jù)傳輸。它有助于將MAC和PHY之間通信所需的引腳數(shù)量減少一半以下，從而使其適用于高密度設(shè)計。SGMII還支持自動協(xié)商，允許設(shè)備自動配置和同步設(shè)置（如100 Mb/s與1Gb/s以太網(wǎng)），從而優(yōu)化通信。SG
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年度爆火的國產(chǎn) FPGA 芯片

  • PGA 市場仍由美國三大巨頭 Xilinx（被 AMD 收購）、Altera（被 Intel 收購）、Lattice 主導(dǎo)，占據(jù)八成以上的份額。然而近日，一則國際 FPGA 大廠即將漲價的消息在行業(yè)內(nèi)掀起波瀾。FPGA，漲價近日，Altera 宣布為應(yīng)對市場壓力和運營成本上漲，將對部分 FPGA 產(chǎn)品系列價格進行調(diào)整，新價格將于 2024 年 11 月 24 日生效。此次調(diào)整旨在確保 Altera 能夠持續(xù)提供可靠的產(chǎn)品供應(yīng)，并保持其強大的 FPGA 解決方案組合，以支持客戶需求。調(diào)價產(chǎn)品系列包括：Cyc
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從5個方面 了解FPGA SoM 為啥這么受寵！

  • 隨著數(shù)據(jù)中心、高性能計算機、醫(yī)學(xué)成像、精確布局線跡、專用 PCB 材料、外形限制以及熱管理等應(yīng)用的擴展，對 FPGA 的需求也在不斷上升。以前，硬件設(shè)計人員會選擇“芯片向下”架構(gòu)，為應(yīng)用選擇特定硅器件并開發(fā)完全定制的電路板。雖然這種方法可實現(xiàn)高度優(yōu)化的實施，但需要大量的開發(fā)時間和成本才能達到生產(chǎn)就緒狀態(tài)。為了節(jié)約時間和費用，設(shè)計團隊現(xiàn)在正在考慮更加集成的解決方案，例如多芯片模塊 (MCM)、系統(tǒng)級封裝 (SiP)、單板機 (SBC) 或 系統(tǒng)級模塊 (SoM) 。FPGA SoM 市場
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Nordic Semiconductor推出nRF54L15、nRF54L10 和 nRF54L05 下一代無線 SoC，鞏固在物聯(lián)網(wǎng)超低功耗無線連接領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位

  • 低功耗無線連接解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者Nordic Semiconductor今天推出nRF54L系列無線SoC產(chǎn)品，包括先前發(fā)布的nRF54L15?以及新的nRF54L10?和nRF54L05?。這一先進產(chǎn)品系列設(shè)定了全新的行業(yè)標準，提供顯著增強的效率、卓越的處理能力和多樣化設(shè)計選項，以滿足日益廣泛的低功耗藍牙和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用及客戶需求。全新 nRF54L 系列的所有三款器件均將 2.4 GHz 無線電和 MCU 功能 (包括 CPU、內(nèi)存和外設(shè)) 集成到單個超低功耗芯片中，支持從簡單的大批量產(chǎn)品到要求較高的先
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長生命周期保障創(chuàng)新，米爾FPGA SoM產(chǎn)品的優(yōu)勢

  • 文末有福利米爾電子作為行業(yè)領(lǐng)先的解決方案供應(yīng)商，致力于打造高可靠性、長生命周期的FPGA SoM（System on Module）產(chǎn)品，滿足工業(yè)、汽車、醫(yī)療，電力等嚴苛應(yīng)用領(lǐng)域的需求。米爾設(shè)計開發(fā)硬件平臺，接口驅(qū)動等底層軟件作為中間件，客戶僅需關(guān)注自身業(yè)務(wù)與行業(yè)應(yīng)用層軟件開發(fā)，極大減少設(shè)計難度，加快了上市周期。支持開發(fā)板樣件，POC，量產(chǎn)定制，靈活滿足客戶不同階段需求。1.產(chǎn)品升級與性能提升米爾從2012年成為AMD (Xilinx) 官方全球合作伙伴起，十幾年一直扎根FPGA SoM產(chǎn)品及解決方案，產(chǎn)
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全球最強筆記本芯片蘋果 M4 Max 登場：CPU 比英特爾酷睿 Ultra 7 258V 快 2.5 倍、GPU 快 4 倍

  • 10 月 31 日消息，蘋果公司面向數(shù)據(jù)科學(xué)家、3D 藝術(shù)家、作曲家等時常面對極繁重任務(wù)的專業(yè)人士，重磅推出了 M4 Max 芯片，最多配備 16 核 CPU 和 40 核 GPU。這枚芯片配備了最多 16 核中央處理器，包括最多 12 顆性能核心和 4 顆能效核心；圖形處理器擁有最多 40 顆核心。援引蘋果公司官方新聞稿，附上相關(guān)數(shù)據(jù)如下：CPU 性能比 M1 Max 芯片的中央處理器提升最多可達 2.2 倍，比最新型 AI PC 芯片快最多可達 2.5 倍；GPU 速度比 M1 Max 芯片提升最多可
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實際案例說明用基于FPGA的原型來測試、驗證和確認IP——如何做到魚與熊掌兼得？

  • 本系列文章從數(shù)字芯片設(shè)計項目技術(shù)總監(jiān)的角度出發(fā)，介紹了如何將芯片的產(chǎn)品定義與設(shè)計和驗證規(guī)劃進行結(jié)合，詳細講述了在FPGA上使用硅知識產(chǎn)權(quán)（IP）內(nèi)核來開發(fā)ASIC原型項目時，必須認真考慮的一些問題。全文從介紹使用IP核這種預(yù)先定制功能電路的必要性開始，通過闡述開發(fā)ASIC原型設(shè)計時需要考慮到的IP核相關(guān)因素，用八個重要主題詳細分享了利用ASIC IP來在FPGA上開發(fā)原型驗證系統(tǒng)設(shè)計時需要考量的因素。同時還提供了實際案例來對這些話題進行詳細分析。這八個主題包括：一款原型和最終ASIC實現(xiàn)之間的要求有何不同
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FPGA能做什么？比單片機厲害嗎？

  • 學(xué)習(xí)單片機的同學(xué)，一般都會接觸FPGA。有讀者大概問了這樣的問題：FPGA能做什么？比單片機厲害嗎？這么說吧，F(xiàn)PGA在某方面也能實現(xiàn)單片機做的事，在某些領(lǐng)域，F(xiàn)PGA遠比單片機強的多。當然，F(xiàn)PGA和單片機各有各的特點，在應(yīng)用上也有一些區(qū)別。下面說說FPGA 常見的幾大應(yīng)用的領(lǐng)域：1.通信系統(tǒng)FPGA 在通信領(lǐng)域的應(yīng)用可以說是無所不能，得益于 FPGA 內(nèi)部結(jié)構(gòu)的特點，它可以很容易地實現(xiàn)分布式的算法結(jié)構(gòu)，這一點對于實現(xiàn)無線通信中的高速數(shù)字信號處理十分有利。因為在無線通信系統(tǒng)中，許多功能模塊通常都需要大量
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FPGA是什么 —— 它的工作原理及其用途

  • FPGA是什么？現(xiàn)場可編程門陣列（Field Programmable Gate Array，簡稱 FPGA）是一種集成電路（IC），可以開發(fā)定制邏輯，用于快速原型設(shè)計和最終系統(tǒng)設(shè)計。FPGA與其他定制或半定制的集成電路不同，其自身的靈活性使其可以通過下載軟件進行編程和重新編程，適應(yīng)所設(shè)計的大型系統(tǒng)不斷變化的需求。FPGA非常適合當今各類快速發(fā)展的應(yīng)用，如網(wǎng)絡(luò)邊緣計算、人工智能（AI）、系統(tǒng)安全、5G、工廠自動化和機器人技術(shù)。為什么使用FPGA而不是其他類型的集成電路？FPGA的主要優(yōu)勢在于其可編程架構(gòu)，
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