fpga soc 文章最新資訊

開啟工業(yè)4.0：集成EtherCAT和萊迪思FPGA實(shí)現(xiàn)高級(jí)自動(dòng)化

隨著工業(yè)領(lǐng)域向?qū)崿F(xiàn)工業(yè)4.0的目標(biāo)不斷邁進(jìn)，市場(chǎng)對(duì)具備彈性連接、低功耗、高性能和強(qiáng)大安全性的系統(tǒng)需求與日俱增。然而，實(shí)施數(shù)字化轉(zhuǎn)型并非總是一帆風(fēng)順。企業(yè)必須在現(xiàn)有環(huán)境中集成這些先進(jìn)系統(tǒng)，同時(shí)應(yīng)對(duì)軟件孤島、互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代前的老舊設(shè)備以及根深蒂固的工作流程等挑戰(zhàn)。它們需要能夠在這些限制條件下有針對(duì)性地應(yīng)用高性能軟硬件的解決方案。萊迪思安全連接運(yùn)動(dòng)控制平臺(tái)框圖了解EtherCATEtherCAT（以太網(wǎng)控制自動(dòng)化技術(shù)）是一種基于以太網(wǎng)的現(xiàn)場(chǎng)總線協(xié)議，旨在支持自動(dòng)化技術(shù)中的硬實(shí)時(shí)和軟實(shí)時(shí)需求。該協(xié)議能夠在工業(yè)應(yīng)用中實(shí)
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Microchip推出成本優(yōu)化的高性能PolarFire Core FPGA和SoC產(chǎn)品

當(dāng)前市場(chǎng)中，物料清單（BOM）成本持續(xù)攀升，開發(fā)者需在性能和預(yù)算間實(shí)現(xiàn)優(yōu)化。鑒于中端FPGA市場(chǎng)很大一部分無需集成串行收發(fā)器，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式發(fā)布PolarFire? Core現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）和片上系統(tǒng)（SoC）。新器件是基礎(chǔ) PolarFire 系列的衍生產(chǎn)品，通過優(yōu)化功能并移除集成收發(fā)器，將客戶成本降低多達(dá) 30%。Core 器件提供與經(jīng)典 PolarFire 技術(shù)相同的行業(yè)領(lǐng)先低功耗特性，以及經(jīng)過驗(yàn)證的安全性和可靠性，在實(shí)現(xiàn)成本節(jié)約的
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2025年嵌入式世界大會(huì)：萊迪思尖端FPGA解決方案

嵌入式世界大會(huì)（Embedded World）是世界上最大的展會(huì)之一，萊迪思和我們的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴在此次展會(huì)上展示了基于萊迪思FPGA的最新重大創(chuàng)新成果，廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)和安全網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用。如果您錯(cuò)過了這次展會(huì)，可以在本文中查看我們?cè)?025年嵌入式世界大會(huì)上的精彩瞬間。萊迪思榮獲嵌入式計(jì)算設(shè)計(jì)（ECD）“最佳產(chǎn)品”獎(jiǎng)在今年的嵌入式世界大會(huì)上，萊迪思的Nexus? 2小型FPGA平臺(tái)贏得了享有盛譽(yù)的ECD最佳產(chǎn)品獎(jiǎng)。與競(jìng)品相比，萊迪思Nexus 2在功耗和性能、互連和安全性方面都有顯著的優(yōu)勢(shì)。該平臺(tái)
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小米確認(rèn)推3nm SoC，承諾10 年內(nèi)投69億美元開發(fā)芯片

小米最近在宣布其自主開發(fā)的智能手機(jī) SoC 芯片 XRING 01 后引起了廣泛關(guān)注。據(jù)中國(guó)媒體《明報(bào)》報(bào)道，小米首席執(zhí)行官雷軍 5 月 19 日在微博上透露，該芯片采用 3nm 工藝制造，這標(biāo)志著中國(guó)公司首次成功實(shí)現(xiàn) 3nm 芯片設(shè)計(jì)的突破。這家中國(guó)科技巨頭正在加大其芯片開發(fā)力度。據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道，小米計(jì)劃在至少 10 年內(nèi)投資近 70 億美元用于芯片設(shè)計(jì)。創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官雷軍周一在微博上發(fā)文透露了這一投資數(shù)字。報(bào)告指出，小米發(fā)言人補(bǔ)充說，這項(xiàng) 500 億元人民幣（相當(dāng)于 69.4 億美元）的投資
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雷軍發(fā)文確認(rèn)：小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程

5月19日，雷軍微博宣布小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的3nm制程手機(jī)處理器芯片玄戒O1即將亮相。小米將成為繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設(shè)計(jì)3nm制程手機(jī)處理器芯片的企業(yè)?；仡櫫诵∶椎谝淮匝惺謾C(jī)SoC“澎湃S1”的失敗經(jīng)歷，從2014年9月立項(xiàng)，到2017年正式發(fā)布，“因?yàn)榉N種原因，遭遇挫折”，暫停了SoC大芯片的研發(fā)，轉(zhuǎn)向了“小芯片”路線。包含了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強(qiáng)芯片等“小芯片”，在不同技術(shù)賽道中慢慢積累經(jīng)驗(yàn)和能力。直到2021年初，小米宣布造車的同時(shí)，還在內(nèi)部重啟“大芯片
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小米玄戒01SoC揭秘：融合了10核Arm Cortex CPU和16核Mali G925 GPU

繼華為和聯(lián)想在中國(guó)開發(fā)自主開發(fā)的芯片之后，小米正在開發(fā)自己的玄戒XRing 01 SoC。據(jù)報(bào)道，這款新芯片采用標(biāo)準(zhǔn) Arm Cortex 內(nèi)核和臺(tái)積電的 3nm 級(jí)工藝節(jié)點(diǎn)。根據(jù)HXL的說法，XRing 01具有強(qiáng)大的十核配置，并且根據(jù)泄密者 Jukanlosreve 分享的現(xiàn)已下架的芯片 Geekbench 測(cè)試，小米的替代品似乎提供了與聯(lián)發(fā)科旗艦天璣 9400 SoC 相當(dāng)?shù)男阅?。面?duì)來自美國(guó)的重大限制，并且與高通和聯(lián)發(fā)科等其他公司相比，中國(guó)制造商可能節(jié)省成本，因此正在迅速過渡到
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小米官宣！自研手機(jī)SoC芯片本月發(fā)布

5月15日晚間，小米集團(tuán)創(chuàng)始人雷軍發(fā)布微博稱，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片名字叫“玄戒O1”，將在5月下旬發(fā)布。這不是小米第一次嘗試芯片自研，早在2017年就有推出過澎湃 S1。這次玄戒芯片的回歸，不僅是一次技術(shù)層面的補(bǔ)位，更像是小米正式向“高端自主可控”陣營(yíng)邁出的一步。自研芯片不僅是技術(shù)競(jìng)賽，更是對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈話語權(quán)的爭(zhēng)奪，若玄戒能站穩(wěn)腳跟，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商或?qū)⒂瓉韽摹附M裝創(chuàng)新」到「底層定義」的質(zhì)變 —— 比如供應(yīng)鏈自主可控、軟硬協(xié)同優(yōu)化、國(guó)產(chǎn)技術(shù)鏈反哺等，或?qū)⑽齇PPO、vivo等廠商加速自研芯片投入，進(jìn)
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情境感知AI：利用FPGA技術(shù)增強(qiáng)邊緣智能

網(wǎng)絡(luò)邊緣人工智能——即在邊緣設(shè)備端部署AI模型進(jìn)行本地化算法處理，而非依賴云端等集中式計(jì)算平臺(tái)——已成為人工智能領(lǐng)域發(fā)展最快的方向之一，受到業(yè)界高度關(guān)注。據(jù)測(cè)算，2024年網(wǎng)絡(luò)邊緣AI市場(chǎng)規(guī)模約為210億美元，預(yù)計(jì)到2034年將突破1430億美元。這一增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)表明各行業(yè)將持續(xù)加大基于AI的邊緣系統(tǒng)研發(fā)投入。網(wǎng)絡(luò)邊緣AI的應(yīng)用前景廣闊且充滿創(chuàng)新機(jī)遇，涵蓋自動(dòng)駕駛汽車、智能家居設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化機(jī)械等多個(gè)領(lǐng)域。但開發(fā)者在實(shí)踐中需要應(yīng)對(duì)硬件限制、功耗優(yōu)化和處理復(fù)雜度等獨(dú)特挑戰(zhàn)。例如，設(shè)計(jì)人員必須確保嵌入式AI模型
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5個(gè)必備的FPGA設(shè)計(jì)小貼士

開啟新的FPGA設(shè)計(jì)是一趟令人興奮而又充滿挑戰(zhàn)的旅程，對(duì)于初學(xué)者來說尤其如此。FPGA世界為創(chuàng)建復(fù)雜、高性能的數(shù)字系統(tǒng)提供了巨大的潛力，但同時(shí)也需要對(duì)各種設(shè)計(jì)原理和工具有扎實(shí)的了解。無論您是設(shè)計(jì)新手還是經(jīng)驗(yàn)豐富的FPGA專家，有時(shí)你會(huì)發(fā)現(xiàn)可能會(huì)遇到一些不熟悉的情況，包括理解時(shí)序約束到管理多個(gè)時(shí)鐘域，或者需要去了解最新的器件和軟件功能。在本文中，我們將分享一些有用的技巧，幫助您快速開始設(shè)計(jì)，避免常見的設(shè)計(jì)陷阱。通過掌握這些關(guān)鍵技巧，可以確保您在開發(fā)工業(yè)設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、智能家居設(shè)備、自動(dòng)駕駛汽車和機(jī)器人應(yīng)用時(shí)
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小米加速芯片自研

據(jù)外媒WCCFtech報(bào)道，小米旗下芯片部門玄戒「Xring」已獨(dú)立運(yùn)營(yíng)，團(tuán)隊(duì)規(guī)模達(dá)1000人，由高通前資深總監(jiān)秦牧云領(lǐng)導(dǎo)。有消息傳出，小米已完成首款3nm工藝SoC原型測(cè)試，進(jìn)入設(shè)計(jì)定案（tape out），預(yù)計(jì)會(huì)在今年發(fā)布。但該芯片將采用Arm現(xiàn)有的設(shè)計(jì)架構(gòu)，而非使用任何小米自研核心。根據(jù)代碼提交記錄及供應(yīng)鏈消息，玄戒芯片的硬件架構(gòu)已逐漸清晰，其采用“1+3+4”八核三叢集設(shè)計(jì)：采用1顆Cortex-X3超大核（主頻3.2GHz）、3顆Cortex-A715中核（主頻2.6GHz）、4顆Cortex-
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基于SRAM的FPGA技術(shù)創(chuàng)新：快速安全啟動(dòng)機(jī)制深度解析

在可編程邏輯器件領(lǐng)域，基于SRAM的FPGA經(jīng)常被誤解。這些FPGA具有極高的靈活性和可重新配置特性，是從消費(fèi)電子到航空航天等各類應(yīng)用的理想選擇。此外，基于SRAM的FPGA還能帶來高性能和低延遲，非常適合實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理和高速通信等要求苛刻的任務(wù)。一個(gè)常見的誤解是，基于SRAM的FPGA會(huì)因啟動(dòng)時(shí)間較長(zhǎng)而不堪負(fù)荷。通常的說法是，由于其配置數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在片外，特別是在加密和需要驗(yàn)證的情況下，將這些信息加載到FPGA的過程就成了瓶頸。然而，對(duì)于許多基于SRAM的現(xiàn)代FPGA來說，這種觀點(diǎn)并不成立，萊迪思Avant?
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基于高云Arora-V 60K FPGA實(shí)現(xiàn)的MIPI CPHY轉(zhuǎn)MIPI DPHY透?jìng)髂K

近期，高云代理商聯(lián)詮國(guó)際聯(lián)合合作伙伴DepEye（深目微）共同推出?MIPI CPHY轉(zhuǎn)DPHY (C2D)透?jìng)髂K：DEGC2DV60，功能基于高云GW5AT-LV60 FPGA實(shí)現(xiàn)，該產(chǎn)品適用于需要從?MIPI CPHY RX 橋接到 MIPI DPHY TX?的應(yīng)用場(chǎng)景。DEGC2DV60 C2D透?jìng)髂K高云Arora-V GW5AT-LV60FPGA特性高云 Arora V 系列的 GW5AT-LV60 FPGA，是其晨熙家族第5代產(chǎn)品，產(chǎn)品內(nèi)部資源豐富，具有全新構(gòu)架
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Altera獨(dú)立了但還沒有告別英特爾的吸血

告別英特爾Fab，告別OneAPI，能夠走自己路的Altera才能對(duì)得起自己曾經(jīng)的百億身家。
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陳立武出手，F(xiàn)PGA江湖風(fēng)云起！

邁入4月，F(xiàn)PGA市場(chǎng)的重量級(jí)玩家Altera迎來了一次命運(yùn)的轉(zhuǎn)折。英特爾新任CEO陳立武（Lip-Bu Tan）宣布與私募巨頭Silver Lake達(dá)成最終協(xié)議，戰(zhàn)略性出售其Altera業(yè)務(wù)51%的控股權(quán)。FPGA（Field Programmable Gate Array，現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）芯片，作為與CPU、GPU并駕齊驅(qū)的關(guān)鍵集成電路，其核心競(jìng)爭(zhēng)力在于顛覆性的“現(xiàn)場(chǎng)可編程”與“可重構(gòu)性”。想象一下，F(xiàn)PGA宛如一塊“變色龍”芯片，它的功能可以根據(jù)不同的“環(huán)境”（應(yīng)用需求）而實(shí)時(shí)改變。亦或是把它
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國(guó)產(chǎn)AP SoC，殺出中低端重圍

2024年第四季度，全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP SoC）市場(chǎng)格局悄然生變。Counterpoint最新數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科（34%）、蘋果（23%）、高通（21%）、紫光展銳（14%）、三星（4%）和華為海思（3%）依次占據(jù)前六位。能夠看到，紫光展銳的市場(chǎng)份額還在持續(xù)的擴(kuò)大，成為繼華為海思之后，又一家在全球AP市場(chǎng)站穩(wěn)腳跟的中國(guó)廠商。而市場(chǎng)份額提升最大的地方，就是中低端市場(chǎng)。全球智能手機(jī)AP SoC市場(chǎng)格局我們先來看看全球智能手機(jī) AP SoC市場(chǎng)規(guī)模變化。2022年第四季度，全球智能手機(jī)AP市場(chǎng)中，聯(lián)發(fā)科
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