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貿(mào)澤開售Skyworks Solutions適用于軍事和航電設(shè)計的高速光耦合器

  • 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 近日開始備貨Skyworks Solutions的OLI300、OLS300、OLI500和OLS500高速光耦合器。這些光耦合器在輸入端和輸出端之間具有1500VDC電氣隔離，設(shè)計用于航空電子、生物醫(yī)學材料、雷達、航天、監(jiān)控系統(tǒng)、儀器儀表和軍事通信等應(yīng)用。OLI300和OLS300光耦合器適用于將晶體管-晶體管邏輯 (TTL) 連接到低功耗肖特基晶體管-晶體管邏輯 (LSTTL)。這兩款光耦合器還適合用在互
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新一代安全儲存架構(gòu)將提供最佳解決方案

  • 隨著半導(dǎo)體制程不斷發(fā)展，嵌入式系統(tǒng)開發(fā)人員受益良多，但這卻為應(yīng)用處理器用戶帶來一個難題——用戶需要對其設(shè)備及收發(fā)的數(shù)據(jù)進行高度安全保護。因為生產(chǎn)應(yīng)用處理器所采用的CMOS制程，與儲存啟動碼、應(yīng)用程序代碼、以及敏感數(shù)據(jù)的非揮發(fā)性芯片內(nèi)建NOR Flash使用的制造技術(shù)之間差異越來越大。雖然當今先進應(yīng)用處理器大多是采用次10納米的制程，NOR Flash制程卻因技術(shù)上的基本物理特性限制而落后好幾代。如今，浮柵閃存電路仍應(yīng)用于40納米以上制程所制造的器件。換言之，閃存無法嵌入最先進、最高效能的處理器芯片內(nèi)。因此
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臺積電擴大與索尼 CMOS 圖像傳感器代工合作，規(guī)劃全新產(chǎn)能

  • 據(jù)臺灣媒體報道，臺積電擴大了與索尼 CIS(CMOS 圖像傳感器，CMOS Image Sensor，簡稱 CIS)代工合作。臺積電　　臺積電旗下關(guān)聯(lián)企業(yè)采鈺，以及供應(yīng)鏈成員將一起吃下索尼 “超級大單”。應(yīng)索尼后續(xù)需求，采鈺、同欣電進入戰(zhàn)斗狀態(tài)，正擴建 CIS 后段封測、材料及模組組裝產(chǎn)能。　　臺積電積極規(guī)劃在竹南打造全新的高階 CIS 封裝產(chǎn)能，相關(guān)開發(fā)計劃本月初正式動工興建，預(yù)計明年中完工，預(yù)計將斥資新臺幣 3000 億元，成為臺積電先進封裝的最大生產(chǎn)據(jù)點，首批進駐即是幫索尼代工的 CIS 封裝產(chǎn)線。
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格羅方德12LP+ FinFET解決方案針對AI進行優(yōu)化

  • 半導(dǎo)體代工廠格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）宣布，旗下最先進的FinFET解決方案「12LP+」已通過技術(shù)驗證，目前準備投入生產(chǎn)。 格羅方德的差異化「12LP+」解決方案主要針對AI訓(xùn)練以及推論應(yīng)用進行優(yōu)化。本解決方案建立于驗證過的平臺上，具有強大的制造生態(tài)系統(tǒng)，可為芯片設(shè)計師帶來高效能的開發(fā)體驗，及快速的上市時間。 為達到性能、功耗和面積的組合，12LP+導(dǎo)入了若干新功能，包含更新后的標準組件庫、用于2.5D封裝的中介板，與一個低功耗的0.5V Vmin SRAM記憶單元，以支持AI處理器與內(nèi)
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OSAT視角：汽車半導(dǎo)體市場及其制造所面臨的挑戰(zhàn)

  • 汽車半導(dǎo)體市場在過去十年間保持連續(xù)增長，絲毫沒有放緩的跡象。汽車行業(yè)的發(fā)展主要源于管控汽車的幾乎各個方面都采用了電子器件，而安全標準的提升以及從半自動到全自動電動汽車的發(fā)展，也使汽車行業(yè)的增長更加穩(wěn)固。圖1顯示，盡管2016年至2022年的汽車產(chǎn)量預(yù)計將增長13%，但汽車電子器件預(yù)計同期將從1990億美元增長至2890億美元，增幅達45%。圖1同時還顯示，每輛車的電子器件價格以“曲棍球棒曲線”形式增長 — 從2016年的每輛車2000多美元增長到2022年的每輛車2700美元。圖2顯示了汽車駕駛自動化各等
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攻克可視門鈴中的設(shè)計障礙

  • 有用的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）程序被應(yīng)用于幾乎所有行業(yè)的縱向分支中，并有效擴展了舊有系統(tǒng)的實用性。例如，出于安全目的，住宅、商業(yè)和工業(yè)設(shè)施正在使用可視門鈴。這些服務(wù)已經(jīng)存在數(shù)十年，但通常僅限于可通過閉路電視網(wǎng)絡(luò)提供昂貴的雙向音頻和單向視頻功能的高端設(shè)備。但是，現(xiàn)在物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)無需大規(guī)模的同軸電纜或以太網(wǎng)基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)即可實現(xiàn)此級別的安全性。本文將仔細研究與可視門鈴相關(guān)的一些視頻、音頻和電源設(shè)計難題，以及解決這些難題所需的技術(shù)進步。無縫用戶體驗傳統(tǒng)的可視門鈴系統(tǒng)涉及使用按鈴、麥克風和攝像機。這些系統(tǒng)通常被硬連接到電源，而視
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CMOS傳感器市場今年將萎縮 明年或迎來全面增長

  • 　　近日，全球知名半導(dǎo)體市場咨詢機構(gòu)ICInsights發(fā)布了《全球光電子、傳感器和分立器件市場報告（OSDReport）》，報告顯示，因為受到2020年新型冠狀病毒導(dǎo)致的肺炎疫情帶來的影響，全球CMOS圖像傳感器的銷售量將在十年來出現(xiàn)首次下降，但到了2021年將會出現(xiàn)創(chuàng)記錄的新高?！　MOS圖像傳感器的銷售額于2019年激增30%之后，在2020年將降至178億美元。這份長達350頁的報告顯示CMOS圖像傳感器的銷售額在2021年將會出現(xiàn)15%的反彈，達到204億美元的歷史新高。當然，這是建立在全球疫
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步入高階成像時代，思特威首款高階成像系列產(chǎn)品SC200AI發(fā)布

  • 隨著安防行業(yè)邊界的不斷消融，場景的拓展、技術(shù)的突破等因素都在推動其發(fā)展成為一個多面生態(tài)的現(xiàn)代化概念。而伴隨著安防視頻系統(tǒng)的不斷革新發(fā)展，更高清、場景適應(yīng)性更強的圖像傳感器日漸成為剛需。近日，技術(shù)領(lǐng)先的CMOS圖像傳感器供應(yīng)商思特威科技（SmartSens），以客戶需求為出發(fā)點，正式推出了聚焦新安防應(yīng)用的高階成像（AI，Advanced Imaging）系列CMOS圖像傳感器的首款產(chǎn)品 — SC200AI。思特威希望以該系列產(chǎn)品為客戶帶來更高性能、適應(yīng)性更廣的高階成像產(chǎn)品，以賦能未來在“新基建”催
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微縮實力驚人 臺積3納米續(xù)沿用FinFET晶體管制程

  • 由于世界前兩大的半導(dǎo)體廠都相繼宣布投入GAA的懷抱，因此更讓人篤定，也許3納米將會是GAA的時代了，因為至3納米制程，F(xiàn)inFET晶體管就可能面臨瓶頸，必須被迫進入下個世代。
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面向工業(yè)條形碼閱讀器應(yīng)用的低成本高性能圖像傳感器

  • 伴隨著當今更低成本和更高性能的工業(yè)相機的趨勢,對CMOS圖像傳感器也提出了更高的要求,需要通過設(shè)計系統(tǒng)級芯片(SoC)來實現(xiàn)這一目標。為實現(xiàn)該目標,需通過3D芯片堆棧和背照(back side illuminated ,BSI)技術(shù),把多個圖像處理任務(wù)集成到單一器件中。在未來將會出現(xiàn)具有精密的機器學習和專有的智能計算芯片結(jié)合圖像擷取功能的解決方案,創(chuàng)造出緊湊的高速運算視覺系統(tǒng)。
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memsstar談MEMS刻蝕與沉積工藝的挑戰(zhàn)

  • 　　魯?冰?（《電子產(chǎn)品世界》記者）　　不久前，MEMS蝕刻和表面涂層方面的領(lǐng)先企業(yè)memsstar向《電子產(chǎn)品世界》介紹了MEMS與傳統(tǒng)CMOS刻蝕與沉積工藝的關(guān)系，對中國本土MEMS制造工廠和實驗室的建議等?！　? MEMS比CMOS的復(fù)雜之處　　MEMS與CMOS的根本區(qū)別在于：MEMS是帶活動部件的三維器件，CMOS是二維器件。因此，雖然許多刻蝕和沉積工藝相似，但某些工藝是MEMS獨有的，例如失效機理。舉個例子，由于CMOS器件沒有活動部件，因此不需要釋放工藝。正因為如此，當活動部件“粘”在表面上
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機器人應(yīng)用中的毫米波雷達傳感器

  • 當腦海中浮現(xiàn)機器人的形象時，您可能會聯(lián)想到巨大的機械手臂，工廠車間里盤繞的隨處可見的線圈和線束，以及四處飛濺的焊接火花。這些機器人與大眾文化和科幻小說中描繪的機器人大不相同，在后者中，機器人常以人們?nèi)粘Ｉ钪值男蜗笫救恕＝榻B如今，人工智能技術(shù)的突破正在推動服務(wù)型機器人、無人飛行器和自主駕駛車輛的機器人技術(shù)發(fā)展，市場規(guī)模預(yù)計將從2016 年的310 億美元增加到2020 年的2370 億美元[1]。隨著機器人技術(shù)的進步，互補傳感器技術(shù)也在進步。就像人類的五官感覺一樣，通過將不同的傳感技術(shù)結(jié)合起來，可在將機
  • 關(guān)鍵字： CMOS  IMU  傳感器  EVM  RF  RVIZ  

業(yè)界首創(chuàng)！ROHM開發(fā)出不會因負載電容發(fā)生振蕩的高速運算放大器“BD77501G”

  • 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）今日開發(fā)出一款高速接地檢測CMOS運算放大器“BD77501G”，非常適用于計量設(shè)備、控制設(shè)備中使用的異常檢測系統(tǒng)、處理微小信號的各種傳感器等需要高速感測的工業(yè)設(shè)備和消費電子設(shè)備。“BD77501G”是業(yè)界首創(chuàng)的支持異常檢測系統(tǒng)等所需的高速放大（10V/μs的高轉(zhuǎn)換速率），且不會因布線等的負載電容而振蕩的運算放大器。以往的高速運算放大器受負載電容影響有時會產(chǎn)生振蕩，不穩(wěn)定，本產(chǎn)品不會發(fā)生振蕩，可穩(wěn)定工作。另外，在整個噪聲頻段，普通產(chǎn)品的輸出電壓波動達到±2
  • 關(guān)鍵字： CMOS  

緊握物聯(lián)網(wǎng)時代新脈搏，賦能“全天候”物聯(lián)應(yīng)用

  • 技術(shù)領(lǐng)先的CMOS圖像傳感器供應(yīng)商思特威（上海）電子科技有限公司（SmartSens）近日正式發(fā)布首款針對物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的CMOS圖像傳感器（CIS）產(chǎn)品 — SC210IoT。作為“新基建”概念中最重要的一個技術(shù)方向，5G技術(shù)的商用落地加速了物聯(lián)網(wǎng)時代的到來，開啟了一個萬物互聯(lián)的物聯(lián)網(wǎng)時代。據(jù)估計，全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的數(shù)量正在以每秒127臺的速度不斷增加，并將到2020年底達到310億臺的驚人數(shù)量。而在物聯(lián)網(wǎng)的構(gòu)建中，“感知”、“計算”和“互聯(lián)”是最為核心的三個部分?！案兄钡闹饕l(fā)展方向便是開發(fā)適用于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用
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燧原科技推出搭載基于格芯12LP平臺的“邃思”芯片的人工智能訓(xùn)練解決方案云燧T10

  • 在燧原科技（燧原）發(fā)布云燧T10之際，燧原與格芯（GLOBALFOUNDRIES）近日共同宣布推出針對數(shù)據(jù)中心培訓(xùn)的高性能深度學習加速卡解決方案，其核心“邃思”（DTU）基于格芯12LP?FinFET平臺及2.5D 封裝技術(shù)，為云端人工智能訓(xùn)練平臺提供高算力、高能效比的數(shù)據(jù)處理。燧原的“邃思”（DTU）利用格芯12LP ?FinFET平臺擁有141億個晶體管，采用先進的2.5D封裝技術(shù)，支持PCIe 4.0接口和燧原 Smart Link高速互聯(lián)。支持CNN/RNN等各種網(wǎng)絡(luò)模型和豐富的數(shù)據(jù)類型
  • 關(guān)鍵字： FinFET  2.5D  
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