北京時間3月22日下午,萬眾矚目的SEMICON China 2024在上海新國際博覽中心圓滿收官。作為國內半導體旗艦展覽,吸引了全球高數(shù)量和高質量的觀眾,包括企業(yè)高層領導人、采購商和投資人、技術工程師等眾多業(yè)內精英。今年的SEMICON China覆蓋芯片設計、制造、封測、設備、材料、光伏、顯示等半導體全產業(yè)鏈, 共同打造了一場半導體行業(yè)的視覺與智慧盛宴

在展會現(xiàn)場，人流潮涌，熱鬧非凡，充分展現(xiàn)了市場對半導體產業(yè)的極高關注度和熱情。這也反映出中國半導體產業(yè)在蓬勃發(fā)展的同時，正展現(xiàn)出強烈的創(chuàng)新活力和發(fā)展勢頭。在國家政策支持和市場需求的雙重推動下，中國半導體產業(yè)正積極攀登產業(yè)創(chuàng)新的高峰。

隨著半導體產能的不斷提升,企業(yè)面臨著日益嚴峻的成本控制挑戰(zhàn)。在這一背景下,突破成本邊界顯得尤為重要,降本增效成為半導體企業(yè)共同的迫切訴求。在新能源、自動駕駛、生成式AI、物聯(lián)網(wǎng)、智能制造等領域的推動下,半導體市場迎來日益旺盛的市場需求。據(jù)SEMI預測,2024年全球半導體產業(yè)增長有望超過10%,市場規(guī)模將接近6000億美元,并在2030年突破1萬億美元。并且當前半導體制造業(yè)必須要進行綠色轉型,這既是環(huán)保要求和成本節(jié)約等多重因素共同作用的結果,也彰顯了企業(yè)的社會責任感。與此同時，SEMI(國際半導體產業(yè)協(xié)會)等權威機構將中國視為引領全球半導體行業(yè)擴張的引領者,這充分彰顯了對我國半導體發(fā)展?jié)摿蛷V闊前景的高度認可。半導體行業(yè)的蓬勃發(fā)展,離不開全產業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新與進步。

作為半導體產業(yè)鏈的核心組成部分，半導體材料在保障產業(yè)鏈安全自主可控方面扮演著重要角色。近年來，以碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）為代表的第三代半導體材料因其獨特的性能優(yōu)勢，正逐漸成為產業(yè)發(fā)展的新熱點，其在產業(yè)鏈中的地位也日益凸顯。特別是碳化硅材料，以其高擊穿電場、高熱導率、高電子飽和速率以及強抗輻射能力等特點，在半導體照明、新一代移動通信、新能源并網(wǎng)、智能電網(wǎng)、高速軌道交通、新能源汽車、消費類電子等領域具有廣泛的應用前景。隨著電動汽車、光伏新能源、儲能等領域的快速發(fā)展，碳化硅半導體材料正迎來良好的發(fā)展機遇。

    但碳化硅產業(yè)依然處于產業(yè)發(fā)展的初級階段，未來5年內襯底片將處于供不應求的狀態(tài)。尤其喜人的是，從襯底片到設備，國內碳化硅頭部企業(yè)已經取得了長足進展，國內半導體設備商紛紛瞄準碳化硅這一產業(yè)的發(fā)展新機遇。本屆會展，60多家碳化硅產業(yè)鏈上公司參展。

應用材料公司在華40周年 攜精彩主題演講亮相SEMICON China 2024

伴隨時代發(fā)展，半導體已成為電子信息產業(yè)發(fā)展的基石，也是電子設備的核心組成部分，廣泛應用于通信、物聯(lián)網(wǎng)、計算機、汽車等產業(yè)?！霸缭趲啄昵?，應用材料公司就已經預測到了芯片在人們日常生活的應用正不斷增加，其中包括建立在非前沿工藝節(jié)點的專有芯片。

應用材料公司在此次盛會中發(fā)表多場主題演講并展示多篇學術海報。ICAPS事業(yè)部高級總監(jiān)鄭毅以“加速 Si、SiC 以及 GaN 功率器件的PPACt（功率、性能、面積、成本、產品上市時間）技術迭代”為題發(fā)表演講。

資騰科技在Semicon China 2024展示ESG創(chuàng)新力，推出優(yōu)化半導體制程產品

佳世達集團羅升企業(yè)旗下資騰科技（Standard Technology Corporation）參加Semicon China 2024展覽，展示多項協(xié)助優(yōu)化半導體制程的創(chuàng)新產品，如超潔凈金屬氣體過濾器、超高精度光阻涂布泵等。該展覽于3月20日至22日在上海新國際博覽中心舉行，資騰科技的展位位于N3館3145號。資騰科技總經理陳國榮表示，因應全球ESG、第三代半導體等趨勢需求，今年資騰科技將展示一系列針對半導體制造行業(yè)的創(chuàng)新產品，旨在提高制程效率、減少環(huán)境負荷，并支持產業(yè)的永續(xù)發(fā)展。

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奧芯明亮相SEMICON China，賦能中國芯片制造商打造高質量“中國芯”

2024年3月20日,中國上?！裉?國內領先的半導體設備供應商奧芯明亮相SEMICON China 2024。作為ASMPT全球技術網(wǎng)絡的一部分,奧芯明以中國設備廠商的身份首次參加了本屆SEMICON China。此次展會上,奧芯明攜手ASMPT在N3館展示了多款針對高質量、高精度芯片封裝的先進設備。

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漢高攜新品亮相SEMICON China 2024助力半導體封裝行業(yè)高質量發(fā)展

2024年3月21日,漢高粘合劑電子事業(yè)部亮相一年一度的半導體和電子行業(yè)年度盛會SEMICON China,帶來眾多創(chuàng)新產品和解決方案,包括車規(guī)級高性能芯片粘接膠樂泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛細底部填充膠樂泰? Eccobond UF 9000AE,以及一系列先進封裝材料、芯片粘接膠/膜解決方案等,從而以前沿材料科技助推半導體封裝行業(yè)的高質量發(fā)展。

    漢高半導體封裝全球市場負責人Ram Trichur表示:“2023年的市場復蘇強化了我們對行業(yè)韌性的信心,尤其是在中國這一關鍵市場,其在全球半導體產業(yè)鏈中的作用日益增強。2024年,我們將繼續(xù)在材料創(chuàng)新上進行重大投資,支持從汽車電子到移動消費電子,再到AI和高性能計算等多個領域的應用。我堅信,通過與中國客戶的長期合作與協(xié)同創(chuàng)新,我們將推動半導體封裝行業(yè)走向更繁榮發(fā)展的未來?！?/p>

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格創(chuàng)東智攜智能工廠軟硬融合整體解決方案驚艷亮相SEMICON China 2024

作為源自半導體制造業(yè)的工業(yè)智能解決方案提供商,格創(chuàng)東智重磅亮相展會,并全方位展示了半導體智能工廠軟硬融合整體解決方案,幫助半導體客戶提升產線調度效率,實現(xiàn)自動化、數(shù)字化、智能化升級。

3月20日,格創(chuàng)東智AMHS業(yè)務啟動暨產品發(fā)布會在SEMICON China 2024展會現(xiàn)場成功舉行。會上,格創(chuàng)東智完成對耘德有限公司、江蘇睿新庫智能科技有限公司的戰(zhàn)略收購簽約,正式啟動AMHS(自動物料搬運系統(tǒng))業(yè)務。

通過資源整合與布局,格創(chuàng)東智正式成立格創(chuàng)維晟有限公司,并優(yōu)先部署OHT,完善晶圓存儲立庫Stocker等智能搬運硬件輔助設備,同時與MES、MCS等軟件系統(tǒng)深度融合,快速構建完整的AMHS產品體系。至此,在現(xiàn)有CIM解決方案之上,格創(chuàng)東智通過增加硬件布局,進一步構建半導體智能工廠軟硬一體整廠解決方案,幫助半導體客戶提升產線調度效率,實現(xiàn)自動化、數(shù)字化、智能化升級。

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SEMICON China不僅是全球半導體產業(yè)前沿成果與發(fā)展動向的盛大集會,更是國際合作與交流的關鍵舞臺。半導體行業(yè)將迎來更加廣闊的發(fā)展前景，EEPW也將持續(xù)與多家企業(yè)展開合作，也期待各大廠商為我們帶來更前沿，更優(yōu)質的半導體產品！