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sf2 代工 文章 最新資訊

三星晶圓代工迎來救星？特斯拉確認(rèn)165億美元訂單

  • 三星通過公開披露宣布，已與一家全球大型企業(yè)簽訂了總價(jià)值約165億美元的芯片代工供應(yīng)協(xié)議，這一金額相當(dāng)于三星2024年?duì)I收的7.6%，合約將于7月24日生效，有效期至2033年12月31日。至于客戶名稱及其他細(xì)節(jié)仍處于保密狀態(tài)，三星一位負(fù)責(zé)人表示：“出于商業(yè)保密原因，合同對方的相關(guān)信息暫不對外披露?！辈贿^數(shù)小時(shí)后，馬斯克親自確認(rèn)特斯拉將和三星進(jìn)行合作，在美國的晶圓工廠生產(chǎn)AI6芯片，在X上發(fā)帖稱：“三星在德克薩斯州新建的巨型工廠將專門用于生產(chǎn)特斯拉的下一代AI6芯片。其戰(zhàn)略重要性毋庸置疑?！盇I5芯片則將由
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英特爾14A工藝：依賴外部客戶 不成功便成仁

  • 隨著英特爾暫緩向客戶推廣該公司的18A制造工藝（1.8納米級），轉(zhuǎn)而將精力轉(zhuǎn)向下一代14A制造工藝（1.4納米級），英特爾14A的工藝進(jìn)展就成為業(yè)界關(guān)注的新焦點(diǎn)。該節(jié)點(diǎn)預(yù)計(jì)將于2027年做好風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)準(zhǔn)備，并于2028年做好量產(chǎn)準(zhǔn)備。 英特爾在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域的未來極有可能取決于下一代英特爾14A工藝節(jié)點(diǎn)能否獲得蘋果和英偉達(dá)等主要客戶的認(rèn)可，首席執(zhí)行官陳立武強(qiáng)調(diào)了客戶合作在14A工藝研發(fā)過程中的重要意義，并警告說如果沒有重大承諾，英特爾可能會(huì)停止 14A 的開發(fā)，并有可能退出代工業(yè)務(wù)。如果英特爾真的
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全球晶圓代工產(chǎn)能排名：中國超越韓國，躍居第二

  • 市場研究機(jī)構(gòu)Yole Group最新發(fā)布的《半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀報(bào)告》顯示，2024年全球晶圓代工產(chǎn)能分布發(fā)生顯著變化：中國臺灣以23%的市占率位居第一，中國大陸（21%）緊隨其后，超越韓國（19%）、日本（13%）、美國（10%）和歐洲（8%），成為全球第二大晶圓制造基地。晶圓代工產(chǎn)能代表半導(dǎo)體生產(chǎn)的理論最大值，與實(shí)際訂單量或工廠利用率無關(guān)。近年來，在中美科技競爭加劇的背景下，美國對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的制裁不斷升級，迫使中國加速本土產(chǎn)能建設(shè)，以減少對海外代工的依賴，保障供應(yīng)鏈安全。中國芯片產(chǎn)業(yè)非但沒有“熄
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晶圓代工格局生變：中芯國際緊追三星

  • 在全球芯片代工市場的激烈競爭中，格局正發(fā)生深刻變化。雖然臺積電一直保持著其主導(dǎo)地位，但曾經(jīng)穩(wěn)居第二的三星電子如今面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，中芯國際展現(xiàn)出強(qiáng)勁勢頭正在追趕這家韓國巨頭。調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce發(fā)布的報(bào)告顯示，2025年第一季度，全球前十大晶圓代工廠中，臺積電憑借先進(jìn)制程導(dǎo)入速度和良率控制方面的絕對優(yōu)勢，以67.6%的份額穩(wěn)居榜首。值得注意的是，中芯國際正以驚人的速度追趕三星電子，其市場份額已攀升至6%并持續(xù)增長，而三星電子的市場份額已降至7.7%。第四名至第十名分別為聯(lián)電 (UMC)、格芯 (Glo
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三星美國工廠進(jìn)退兩難

  • 由于全球芯片供應(yīng)過剩削弱了早期的樂觀預(yù)期，三星計(jì)劃在美國德克薩斯州投資超過370億美元的半導(dǎo)體制造項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度滯后。據(jù)韓國業(yè)界消息，截至4月22日，三星電子位于德州泰勒市的工廠建設(shè)進(jìn)度已達(dá)99.6%，通常情況下應(yīng)開始搬入設(shè)備，但三星目前仍在猶豫是否下單。自2022年動(dòng)工以來，泰勒工廠的建設(shè)時(shí)間表已多次推遲。該廠最初計(jì)劃于2024年下半年投入運(yùn)營，后調(diào)整至2025年，2025年初又進(jìn)一步推遲至2026年。同時(shí)，三星在本土也推遲了部分工廠建設(shè)進(jìn)度，并在整體需求低迷的背景下縮減了投資。補(bǔ)貼面臨不確定性三星的泰勒
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三星代工再遭棄，救命稻草在哪里？

  • 由于三星尖端制程良率偏低，以及美國特朗普政府關(guān)稅政策影響，處理器大廠AMD可能已經(jīng)取消了三星4nm制程訂單，進(jìn)而轉(zhuǎn)向了向臺積電美國亞利桑那州晶圓廠下單。這一決定標(biāo)志著三星代工業(yè)務(wù)繼失去高通、英偉達(dá)等科技巨頭價(jià)值數(shù)十億美元的尖端芯片訂單后，再次遭遇重大挫折。
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“云光互聯(lián)”市場猛增，ST推出硅光+BiCMOS代工服務(wù)

  • 圖1 100GbE及以上的以太網(wǎng)光芯片市場1? ?“云光互連”市場年增兩位數(shù)AI及生成式AI正在深刻地改變著市場，也進(jìn)一步推動(dòng)了對更高速率、更高帶寬、更高能效的解決方案的需求。據(jù)光通信行業(yè)市場研究機(jī)構(gòu)LightCounting（簡稱LC）預(yù)測，100GbE及更高速的以太網(wǎng)光芯片數(shù)量將快速增長，將從2024年的3660萬，增加到2029年的8050萬。其中硅光芯片的增長最快，從2024年的960萬，增加到2029年4550萬。在硅光芯片中，最耀眼的明星是CPO（共封裝光學(xué)）端口，盡管從2
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臺積電計(jì)劃在美國追加1000億美元投資，新建五家芯片工廠

  • 集成電路代工巨頭臺積電計(jì)劃在美國追加1000億美元投資。3月4日，據(jù)環(huán)球網(wǎng)援引臺媒報(bào)道，臺積電將對美國再投資“至少”1000億美元，建造“最先進(jìn)的”芯片生產(chǎn)設(shè)施。臺積電董事長兼總裁魏哲家表示，未來數(shù)年將在美國再建造5座晶圓廠。據(jù)介紹，臺積電在美建造的包括三座新的晶圓廠和兩座先進(jìn)封裝設(shè)施，此外還有一家大型研發(fā)中心。建設(shè)完成后，臺積電將在亞利桑那州擁有總計(jì)六家晶圓廠。魏哲家表示：“AI正在重塑我們的日常生活，半導(dǎo)體技術(shù)是新功能和應(yīng)用的基石。隨著公司在亞利桑那州的第一座晶圓廠取得了成功，加上必要的政府支持和強(qiáng)大
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華爾街提前狂歡！拆分傳言下英特爾股價(jià)暴漲

  • 周二（2月18日）美股早盤，美國芯片制造商英特爾的股價(jià)一度漲超11%，最高報(bào)每股26.25美元，為2024年11月12日以來的最高水平。月初至今，英特爾已經(jīng)累漲逾33%，上一次月漲幅超過30%還是在2023年3月份。據(jù)媒體上周六（2月15日）報(bào)道，知情人士透露，英特爾可能被“一分為二”，分別由其競爭對手臺積電和博通接手，目前相關(guān)公司正就潛在收購案進(jìn)行評估。知情人士稱，臺積電已考慮控制部分或全部英特爾的工廠，也可能通過投資者聯(lián)盟或其他架構(gòu)來進(jìn)行；博通則考慮收購英特爾為計(jì)算機(jī)和服務(wù)器設(shè)計(jì)半導(dǎo)體的產(chǎn)品業(yè)務(wù)。報(bào)道
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傳OpenAI未來數(shù)月完成首款自研芯片設(shè)計(jì) 計(jì)劃由臺積電代工

  • 2月11日消息，OpenAI正積極推進(jìn)其減少對英偉達(dá)芯片依賴的計(jì)劃，并致力于通過開發(fā)首款自研人工智能芯片來實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。據(jù)知情人士透露，OpenAI將在未來幾個(gè)月內(nèi)完成首款自研芯片的設(shè)計(jì)，并計(jì)劃將其交由臺積電進(jìn)行“流片”，即將設(shè)計(jì)好的芯片送至工廠進(jìn)行試生產(chǎn)。OpenAI和臺積電均未對此評論。這一進(jìn)展表明，OpenAI有望實(shí)現(xiàn)其2026年在臺積電大規(guī)模生產(chǎn)自研芯片的目標(biāo)。通常，每次流片過程的費(fèi)用高達(dá)數(shù)千萬美元，且需要大約六個(gè)月的時(shí)間才能生產(chǎn)出成品芯片，除非OpenAI支付額外費(fèi)用以加速生產(chǎn)進(jìn)程。值得注意的是
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傳三星2nm SF2工藝初始良率達(dá)30%

  • 據(jù)韓媒報(bào)道，三星電子近日正在為旗下自研處理器Exynos 2600投入大量資源，以確保其按時(shí)量產(chǎn)，且已在試產(chǎn)中獲得初步成功，其2nm工藝（SF2）的良率達(dá)到了高于預(yù)期的30%。這一工藝被預(yù)期在今年下半年進(jìn)行量產(chǎn)，并且這一良品率還有望進(jìn)一步提升。報(bào)道中稱，SF2是三星晶圓代工部門計(jì)劃在2025年下半年推出的最新制程技術(shù)，采用第三代GAA技術(shù)。與SF3制程技術(shù)相較，SF2性能有望提高12%，能效提高25%，而芯片面積微縮5%。有消息稱，Exynos 2600預(yù)計(jì)將用在計(jì)劃于2026年第一季發(fā)表的Galaxy
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怕機(jī)密外泄 臺積電拒絕幫三星代工Exynos

  • 三星3納米GAA制程良率偏低，傳聞可能委托臺積電代工新一代 Exynos處理器。不過爆料達(dá)人透露，臺積電已回絕三星的提案，原因是臺積電擔(dān)憂機(jī)密制程信息外泄。爆料人士@Jukanlosreve透過X社交平臺透露，2024年底曾有風(fēng)聲傳出，三星有意將最新Exynos處理器交由臺積電代工。然而，最新消息顯示，臺積電已駁回三星的提議，換句話說，Exynos處理器將不會(huì)交給臺積電代工。Jukanlosreve推測，臺積電拒絕幫三星代工的原因，可能是基于保護(hù)其機(jī)密制程信息的考慮，擔(dān)心將技術(shù)流入競爭對手手中。工商時(shí)報(bào)報(bào)
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臺積電否認(rèn)助英特爾解決代工問題

  • 外媒Wccftech報(bào)道，傳言說臺積電幫忙英特爾解決代工問題，臺積電立即否認(rèn); 來源是臺積電美國董事長Rick Cassidy接受財(cái)經(jīng)媒體CNBC采訪時(shí)表示，臺積電每周都會(huì)與英特爾會(huì)面，幫忙解決英特爾先進(jìn)制程問題。臺積電聲明澄清，除了討論IC設(shè)計(jì)，不會(huì)以任何方式協(xié)助英特爾，Rick Cassidy之言是誤會(huì)，臺積電沒有以任何方式參與英特爾美國業(yè)務(wù)。 臺積電對與競爭對手的關(guān)系非常重視，不會(huì)掉以輕心。美國半導(dǎo)體市場是臺積電和英特爾等下個(gè)競爭焦點(diǎn)，雖英特爾是美國芯片法案更大受惠者，但目前尚未達(dá)成目標(biāo)，
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三星大規(guī)模人事調(diào)整，代工、存儲等部門負(fù)責(zé)人變更

  • 11月27日，三星電子宣布了2025屆總裁級別人事變動(dòng)，以增強(qiáng)未來的競爭力，主要變動(dòng)包括制度、部門管理、人員職務(wù)等層面方面。制度和部門管理變化主要包括，存儲業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)變?yōu)镃EO直接領(lǐng)導(dǎo)制度；更換代工業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人，重組業(yè)務(wù)線；在Foundry部門設(shè)立總裁級CTO職位；在DS部門設(shè)立總裁級管理戰(zhàn)略職位；任命DS業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人為CEO，建立各事業(yè)部CEO業(yè)務(wù)責(zé)任制；成立DX事業(yè)部負(fù)責(zé)人領(lǐng)導(dǎo)的質(zhì)量創(chuàng)新委員會(huì)，推動(dòng)質(zhì)量領(lǐng)域的根本性創(chuàng)新。具體的人員職務(wù)調(diào)整則如下：全永鉉（Young Hyun Jun），原三星電子副社長兼半導(dǎo)體
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高通驍龍 8 至尊版 2 芯片曝料：單核破 4000 分，多核提升超 20%

  • 11 月 12 日消息，消息源 Jukanlosreve 昨日（11 月 11 日）在 X 平臺發(fā)布推文，曝料稱高通第二代驍龍 8 至尊版芯片在 GeekBench 6 單核成績突破 4000 分，多核性能比初代驍龍 8 至尊版提升 20%。援引消息源信息，高通第二代驍龍 8 至尊版芯片（高通驍龍 8Gen 5）將混合使用三星的 SF2 代工和臺積電的 N3P 工藝。消息源還透露高通第二代驍龍 8 至尊版芯片和聯(lián)發(fā)科天璣 9500 芯片均支持可擴(kuò)展矩陣擴(kuò)展（Scalable Matrix Extensio
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