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芯片代工需求強勁 臺積電交貨期長達八周

  •       由于芯片代工需求強勁,臺灣TSMC臺積電將把芯片代工交貨周期延長到8周,并且不排除繼續(xù)延長的可能性。         在6月份和7月份,臺積電表示,他們可以滿足客戶5周內(nèi)交貨的緊急芯片訂單。在那2個月當中,客戶芯片的高庫存導(dǎo)致向臺積電代工的需求不強,因此臺積電客戶特別是IC設(shè)計公司認為他們可以等待晶圓價格下調(diào),再向臺積電追加訂單。   
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戴爾華碩擴大合同增14.1英寸筆記本代工

  •       7月5日消息,據(jù)國外媒體援引我國臺灣《商業(yè)時報》的消息,戴爾擴大了與華碩在筆記本電腦代工領(lǐng)域的合作,在原有的2007年代工合同的基礎(chǔ)上,又增加了14.1英寸寬屏筆記本代工合同。根據(jù)合同,華碩將于明年第二季度供貨,預(yù)計該筆記本產(chǎn)品的總供貨量將達140萬臺。   華碩不愿對上述報道發(fā)表評論,稱這是出于對客戶的保密義務(wù)。      5月8日,華碩曾表示2007年與戴爾只有一項筆記本代工合同,全部都是17英寸筆記本產(chǎn)品,其中大部分向新興市場提
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2003年7月30日,中芯國際加入ARM代工項目

  •   2003年7月30日 中芯國際加入ARM代工項目——ARM代工項目在中國的拓展通過此次協(xié)議,ARM將為廣受歡迎的 ARM7TDMI內(nèi)核提供先進的制造方案。
  • 關(guān)鍵字: ARM  內(nèi)核  代工  
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