adas soc 文章進(jìn)入adas soc技術(shù)社區(qū)

下一個(gè)「芯片金礦」，玩家已就位

當(dāng)夕陽(yáng)的余暉透過(guò) 1950 年紐約的玻璃窗，灑在阿西莫夫伏案疾書(shū)的稿紙上。在發(fā)表《我，機(jī)器人》的那個(gè)遙遠(yuǎn)的下午，這位科幻巨匠或許未曾料到，自己筆下那些擁有自我意識(shí)的機(jī)器人，正以另一種形態(tài)叩擊著人類(lèi)文明的邊界?！钢悄苎坨R，將會(huì)是遠(yuǎn)超 VR 的產(chǎn)品。」Meta 創(chuàng)始人扎克伯格在日前的一次訪談中篤定。Meta 的一季度財(cái)報(bào)也證實(shí)了扎克伯格的觀點(diǎn)，公司表示 Ray-Ban Meta AI 眼鏡月活躍用戶是一年前的 4 倍多。一場(chǎng)關(guān)于人機(jī)交互的革命，在鏡片的方寸之間展開(kāi)。等待一陣風(fēng)AI 眼鏡的火
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北航研究團(tuán)隊(duì)成功研發(fā)混合隨機(jī)計(jì)算 SoC 芯片

據(jù)《光明日?qǐng)?bào)》報(bào)道，由北京航空航天大學(xué)（Beijing Aeronautics University，BUAA）電子與信息工程學(xué)院李洪革教授領(lǐng)導(dǎo)的研究團(tuán)隊(duì)成功開(kāi)發(fā)了一款開(kāi)創(chuàng)性的計(jì)算芯片——混合隨機(jī)計(jì)算 SoC 芯片。該芯片基于完全自主研發(fā)的開(kāi)源 RISC-V 架構(gòu)，容錯(cuò)能力強(qiáng)、抗干擾能力強(qiáng)、能效高。它引入了數(shù)字表示（重新定義二進(jìn)制數(shù)）、計(jì)算算法（內(nèi)存計(jì)算）和異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)（SoC 設(shè)計(jì)）的顛覆性創(chuàng)新。這一成就建立了基于混合隨機(jī)數(shù)的新計(jì)算范式，代表了從數(shù)值系統(tǒng)表示到芯片實(shí)現(xiàn)的原創(chuàng)創(chuàng)新，支撐了中國(guó)高性能智能計(jì)算
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激光雷達(dá)掃壞CMOS，難道汽車(chē)都要變成“光棱坦克”了？

激光雷達(dá)，對(duì)于汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的重要性不言而喻，它是自動(dòng)駕駛汽車(chē)感知周?chē)h(huán)境的關(guān)鍵傳感器之一。憑借其高精度的 360 度全方位掃描能力，激光雷達(dá)能夠?qū)崟r(shí)生成車(chē)輛周?chē)h(huán)境的精確三維地圖，精準(zhǔn)檢測(cè)并追蹤其他車(chē)輛、行人、障礙物等，為自動(dòng)駕駛決策系統(tǒng)提供精準(zhǔn)且可靠的數(shù)據(jù)支持，是保障自動(dòng)駕駛汽車(chē)安全行駛、實(shí)現(xiàn)智能駕駛功能落地的核心基石，正推動(dòng)著汽車(chē)產(chǎn)業(yè)向著更智能、更安全的方向加速變革。但是在給車(chē)輛更安全的環(huán)境感知能力之時(shí)，各位讀者有沒(méi)有想過(guò)，這些越來(lái)越多激光雷達(dá)，會(huì)逐漸開(kāi)始危害我們的財(cái)產(chǎn)安全，而首當(dāng)其沖的就是手機(jī)
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Qorvo? Matter? 解決方案新增三款QPG6200系列SoC

近日，全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo?（納斯達(dá)克代碼：QRVO）宣布拓展其QPG6200產(chǎn)品組合，全新推出三款Matter系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。此次擴(kuò)展的產(chǎn)品系列具有超低的功耗，并采用Qorvo獨(dú)有的ConcurrentConnect?技術(shù)，可為智能家居、工業(yè)自動(dòng)化和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)提供強(qiáng)大的多協(xié)議支持功能和無(wú)縫互操作性。這三款全新的SoC與此前發(fā)布的QPG6200L SoC同屬Q(mào)PG6200產(chǎn)品家族，QPG6200L目前已與多家領(lǐng)先的智能家居OEM廠商合作量產(chǎn)，通過(guò)采用高能效架構(gòu)和
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小米確認(rèn)推3nm SoC，承諾10 年內(nèi)投69億美元開(kāi)發(fā)芯片

小米最近在宣布其自主開(kāi)發(fā)的智能手機(jī) SoC 芯片 XRING 01 后引起了廣泛關(guān)注。據(jù)中國(guó)媒體《明報(bào)》報(bào)道，小米首席執(zhí)行官雷軍 5 月 19 日在微博上透露，該芯片采用 3nm 工藝制造，這標(biāo)志著中國(guó)公司首次成功實(shí)現(xiàn) 3nm 芯片設(shè)計(jì)的突破。這家中國(guó)科技巨頭正在加大其芯片開(kāi)發(fā)力度。據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道，小米計(jì)劃在至少 10 年內(nèi)投資近 70 億美元用于芯片設(shè)計(jì)。創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官雷軍周一在微博上發(fā)文透露了這一投資數(shù)字。報(bào)告指出，小米發(fā)言人補(bǔ)充說(shuō)，這項(xiàng) 500 億元人民幣（相當(dāng)于 69.4 億美元）的投資
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雷軍發(fā)文確認(rèn)：小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程

5月19日，雷軍微博宣布小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的3nm制程手機(jī)處理器芯片玄戒O1即將亮相。小米將成為繼蘋(píng)果、高通、聯(lián)發(fā)科后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設(shè)計(jì)3nm制程手機(jī)處理器芯片的企業(yè)?；仡櫫诵∶椎谝淮匝惺謾C(jī)SoC“澎湃S1”的失敗經(jīng)歷，從2014年9月立項(xiàng)，到2017年正式發(fā)布，“因?yàn)榉N種原因，遭遇挫折”，暫停了SoC大芯片的研發(fā)，轉(zhuǎn)向了“小芯片”路線。包含了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強(qiáng)芯片等“小芯片”，在不同技術(shù)賽道中慢慢積累經(jīng)驗(yàn)和能力。直到2021年初，小米宣布造車(chē)的同時(shí)，還在內(nèi)部重啟“大芯片
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小米玄戒01SoC揭秘：融合了10核Arm Cortex CPU和16核Mali G925 GPU

繼華為和聯(lián)想在中國(guó)開(kāi)發(fā)自主開(kāi)發(fā)的芯片之后，小米正在開(kāi)發(fā)自己的玄戒XRing 01 SoC。據(jù)報(bào)道，這款新芯片采用標(biāo)準(zhǔn) Arm Cortex 內(nèi)核和臺(tái)積電的 3nm 級(jí)工藝節(jié)點(diǎn)。根據(jù)HXL的說(shuō)法，XRing 01具有強(qiáng)大的十核配置，并且根據(jù)泄密者 Jukanlosreve 分享的現(xiàn)已下架的芯片 Geekbench 測(cè)試，小米的替代品似乎提供了與聯(lián)發(fā)科旗艦天璣 9400 SoC 相當(dāng)?shù)男阅?。面?duì)來(lái)自美國(guó)的重大限制，并且與高通和聯(lián)發(fā)科等其他公司相比，中國(guó)制造商可能節(jié)省成本，因此正在迅速過(guò)渡到
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小米官宣！自研手機(jī)SoC芯片本月發(fā)布

5月15日晚間，小米集團(tuán)創(chuàng)始人雷軍發(fā)布微博稱(chēng)，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片名字叫“玄戒O1”，將在5月下旬發(fā)布。這不是小米第一次嘗試芯片自研，早在2017年就有推出過(guò)澎湃 S1。這次玄戒芯片的回歸，不僅是一次技術(shù)層面的補(bǔ)位，更像是小米正式向“高端自主可控”陣營(yíng)邁出的一步。自研芯片不僅是技術(shù)競(jìng)賽，更是對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈話語(yǔ)權(quán)的爭(zhēng)奪，若玄戒能站穩(wěn)腳跟，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商或?qū)⒂瓉?lái)從「組裝創(chuàng)新」到「底層定義」的質(zhì)變 —— 比如供應(yīng)鏈自主可控、軟硬協(xié)同優(yōu)化、國(guó)產(chǎn)技術(shù)鏈反哺等，或?qū)⑽齇PPO、vivo等廠商加速自研芯片投入，進(jìn)
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Imec為ADAS提供分布式雷達(dá)突破

實(shí)現(xiàn)更高的雷達(dá)精度需要多個(gè)雷達(dá)節(jié)點(diǎn)協(xié)同工作，這給在節(jié)點(diǎn)之間長(zhǎng)距離一致地分配共享本振（LO）信號(hào)而不會(huì)產(chǎn)生干擾或衰減帶來(lái)了重大挑戰(zhàn)。研究公司和創(chuàng)新中心 IMEC 最近解決了這一挑戰(zhàn)，在光纖通信會(huì)議和展覽會(huì) （OFC）上推出了所謂的開(kāi)創(chuàng)性概念驗(yàn)證，即支持光子學(xué)的碼分復(fù)用（CDM）調(diào)頻連續(xù)波（FMCW） 144 GHz 分布式雷達(dá)系統(tǒng)。Imec 的光子 CDM FMCW 144-GHz 分布式雷達(dá)系統(tǒng)可能會(huì)改變下一代高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）和高精度傳感應(yīng)用，滿足
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小米加速芯片自研

據(jù)外媒WCCFtech報(bào)道，小米旗下芯片部門(mén)玄戒「Xring」已獨(dú)立運(yùn)營(yíng)，團(tuán)隊(duì)規(guī)模達(dá)1000人，由高通前資深總監(jiān)秦牧云領(lǐng)導(dǎo)。有消息傳出，小米已完成首款3nm工藝SoC原型測(cè)試，進(jìn)入設(shè)計(jì)定案（tape out），預(yù)計(jì)會(huì)在今年發(fā)布。但該芯片將采用Arm現(xiàn)有的設(shè)計(jì)架構(gòu)，而非使用任何小米自研核心。根據(jù)代碼提交記錄及供應(yīng)鏈消息，玄戒芯片的硬件架構(gòu)已逐漸清晰，其采用“1+3+4”八核三叢集設(shè)計(jì)：采用1顆Cortex-X3超大核（主頻3.2GHz）、3顆Cortex-A715中核（主頻2.6GHz）、4顆Cortex-
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ADAS系統(tǒng)中的傳感器創(chuàng)新如何在道路交通中挽救生命

交通安全是一項(xiàng)巨大的挑戰(zhàn)--每年有 110 多萬(wàn)人因道路交通事故喪生，另有約2000萬(wàn)到5000萬(wàn)人受傷。造成這些事故的一個(gè)主要原因是駕駛員失誤。汽車(chē)制造商和政府監(jiān)管機(jī)構(gòu)一直在尋找提高安全性的方法，近年來(lái)，先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）在幫助減少道路傷亡方面取得了巨大進(jìn)步。在本文中，我們將探討 ADAS 在提高道路安全方面的作用，以及各種對(duì)實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)至關(guān)重要的傳感器技術(shù)。ADAS的演變和重要性自上世紀(jì) 70 年代首次引入防抱死制動(dòng)系統(tǒng)（ABS）以來(lái)，ADAS 技術(shù)在乘用車(chē)中的應(yīng)用穩(wěn)步增加，安全性也相應(yīng)提高
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Ceva用于邊緣人工智能的神經(jīng)處理單元IP獲Nextchip下一代 ADAS 解決方案選用

幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司宣布，Nextchip已獲得NeuPro-M 邊緣人工智能神經(jīng)處理單元(NPU) IP的授權(quán)許可，用于其下一代先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)解決方案。Nextchip 為汽車(chē)一級(jí)制造商和原始設(shè)備制造商開(kāi)發(fā) ADAS 和圖像信號(hào)處理器 (ISP) 解決方案，以創(chuàng)建在任何照明條件和天氣情況下都能提供卓越性能的高品質(zhì)攝像頭。根據(jù)市場(chǎng)研究與咨詢(xún)公司Grand View Research數(shù)據(jù)，在汽車(chē)安全功能和自動(dòng)
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Molex莫仕加深本土化創(chuàng)新，支持中國(guó)汽車(chē)行業(yè)蓬勃發(fā)展

作為全球電子產(chǎn)品領(lǐng)導(dǎo)者和連接技術(shù)創(chuàng)新者，Molex莫仕在汽車(chē)領(lǐng)域的發(fā)展基于其全球?qū)I(yè)技術(shù)和本地創(chuàng)新，產(chǎn)品組合涵蓋高速網(wǎng)絡(luò)、車(chē)載天線系統(tǒng)、互聯(lián)交通、電氣化、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和車(chē)對(duì)萬(wàn)物通信（V2X），展示了其應(yīng)對(duì)電動(dòng)化、智能化與網(wǎng)聯(lián)化趨勢(shì)的前沿解決方案。模塊化架構(gòu)應(yīng)對(duì)電氣化復(fù)雜挑戰(zhàn)汽車(chē)電子系統(tǒng)的復(fù)雜度呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，傳統(tǒng)線束架構(gòu)因體積龐大、成本高昂逐漸難以滿足需求。工程師需要更加緊湊的設(shè)計(jì)，以便集成到日益狹窄的汽車(chē)空間，同時(shí)容納更多的功能和連接。而這些系統(tǒng)需要在極端溫度、振動(dòng)和潮濕等惡劣環(huán)境中可靠運(yùn)
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Bourns 全新高效車(chē)規(guī)級(jí)片狀電感，專(zhuān)為高頻應(yīng)用優(yōu)化，符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)

2025年4月21日 - Bourns 全球知名電源、保護(hù)和傳感解決方案電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商，宣布推出全新符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn) CW2012A系列車(chē)規(guī)級(jí)片狀電感器。這款新系列片狀電感具有高 Q 值、高自諧振頻率和低直流電阻 (DCR) ，且安裝空間緊湊。柏恩CW2012A系列片狀電感器專(zhuān)為日益增多的高頻應(yīng)用提供高效能解決方案，特別適用于無(wú)線電發(fā)射器、射頻放大器、調(diào)諧應(yīng)用以及汽車(chē)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 和高頻電源的信號(hào)濾波。Bourns? CW2012A 系列車(chē)規(guī)級(jí)片狀電感符合 AEC-Q
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國(guó)產(chǎn)AP SoC，殺出中低端重圍

2024年第四季度，全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP SoC）市場(chǎng)格局悄然生變。Counterpoint最新數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科（34%）、蘋(píng)果（23%）、高通（21%）、紫光展銳（14%）、三星（4%）和華為海思（3%）依次占據(jù)前六位。能夠看到，紫光展銳的市場(chǎng)份額還在持續(xù)的擴(kuò)大，成為繼華為海思之后，又一家在全球AP市場(chǎng)站穩(wěn)腳跟的中國(guó)廠商。而市場(chǎng)份額提升最大的地方，就是中低端市場(chǎng)。全球智能手機(jī)AP SoC市場(chǎng)格局我們先來(lái)看看全球智能手機(jī) AP SoC市場(chǎng)規(guī)模變化。2022年第四季度，全球智能手機(jī)AP市場(chǎng)中，聯(lián)發(fā)科
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